JPH03109453A

JPH03109453A - 易滑性フィルム及びその製造方法

Info

Publication number: JPH03109453A
Application number: JP1245224A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Funaki; 圭介舟木; Yuichi Oki; 祐一大木
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 1989-09-22
Filing date: 1989-09-22
Publication date: 1991-05-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は易滑性フィルム及びその製造方法に関し、詳し
くはシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
からなり、高度な平滑性及びすべり性を有するフィルム
、ならびにその効率のよい製造方法に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕一般に
、プラスチックフィルムにおいては、その厚みが薄くな
るほど加工性やすべり性が要求される。特に磁気テープ
の如き産業用フィルムにおいては、すべり性と平滑性の
両方が要求される。

ところで、磁気テープ分野においては、最近高密度化に
伴いさらに平滑性の良好なフィルムが求められている。

近年開発されたシンジオタクチック構造のスチレン系重
合体の延伸フィルムは、耐熱性２寸法安定性、電気絶縁
性等にすぐれ、種々の用途が期待され、特に産業用フィ
ルムが有望とされている。

一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム
においては、その製膜技術の進歩により、高度な平滑性
、すべり性を満足するものが開発されているが、磁性体
を蒸着する時の耐熱性、オリゴマー析出の問題、高湿度
化における加水分解。

寸法変化の問題があり、さらにガラス転移温度を超える
と伸びが生じ、高温になる自動車内での使用上の問題等
がある。

シンジオタクチック構造のスチレン系重合体においては
、上記問題を解決できる特性を有しているが、高度な平
滑性およびすべり性を満足するフィルムは、未だ得られ
ていない。

そこで本発明者らは、上述の問題点を解消し、上記延伸
フィルムの特性を維持しつつ、高度な平滑性およびすべ
り性を有するフィルムを開発すべく鋭意研究を重ねた。

〔課題を解決するための手段〕

その結果、フィルム素材としてシンジオタクチック構造
のスチレン系重合体あるいはその組成物を用いるととも
に、フィルムの片面を粗面、他面を平滑面とし、さらに
表面粗さや静摩擦係数を一定範囲に調節したフィルムが
、上述の目的に適うものであることを見出した。本発明
はかかる知見に基いて完成したものである。

すなわち本発明は、シンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体又はその組成物の延伸フィルムあるいは
該延伸フィルムを含む積層フィルムであって、片面が粗
面で他面が平滑面であり、該平滑面の表面粗さＲａがｏ
、ｏｏｉ〜０．０２μｍであるとともに、前記フィルム
の静摩擦係数μｓが０．３〜１．Ｏであることを特徴と
する易滑性フィルムを提供するものである。

本発明で用いるシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体とは、立体化学構造がシンジオタクチック構
造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向
に位置する立体構造を有するものであり、そのタフティ
シティ−は同位体炭素による核磁気共鳴法（”Ｃ−ＮＭ
Ｒ法）により定量される。重３Ｃ−ＮＭＲ法により測定
されるタフティシティ−は、連続する複数個の構成単位
の存在割合、例えば２個の場合はダイアツド。

３個の場合はトリアット、５個の場合はペンタッドによ
って示すことができるが、本発明に言う主としてシンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常
はラセミダイアツドで７５％以上、好ましくは８５％以
上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましく
は５０％以上のシンジオタクテイシテイ−を有するポリ
スチレン。

ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン
）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香
酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混
合物、あるいはこれらの構造単位を含む共重合体を指称
する。なお、ここでポリ（アルキルスチレン）としては
、ポリ（メチルスチレン）。

ポリ（エチルスチレン）、ポリ（プロピルスチレン）。

ポリ（ブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）。

ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）。

ポリ（アセナフチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化
スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）。

ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）な
どがある。また、ポリ（アルコキシスチレン）としては
、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン
）などがある。これらのうち特に好ましいスチレン系重
合体としては、ポリスチレン。

ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレ
ン）、ポリ（ｐ−ターシャリ−ブチルスチレン）。

ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、またスチレンと
Ｐ−メチルスチレンとの共重合体をあげることができる
（特開昭６２−１８７７０８号公報）。

更に、スチレン系共重合体におけるコモノマーとしては
、上述の如きスチレン系重合体のモノマーのほか、エチ
レン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のオ
レフィンモノマー、ブタジェン、イソプレン等のジエン
モノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸メチル、
無水マレイン酸、アクリロニトリル等の極性ビニルモノ
マー等をあげることができる。

またこのスチレン系重合体は、分子量について特に制限
はないが、重量平均分子量が１０，０００以上３，００
０，０００以下のものが好ましく、とりわけｓｏ、ｏｏ
ｏ以上１，５００．０００以下のものが最適である。

ここで重量平均分子量が１０，０００未満であると、延
伸が充分にできない。さらに、分子量分布についてもそ
の広狭は制約がな（、様々なものを充当することが可能
であるが、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子ｆｆｉ
（Ｍｎ）が１．５以上８以下が好ましい。なお、このシ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、従
来のアククチツク構造のスチレン系重合体に比べて耐熱
性が格段に優れている。

さらに、これらのスチレン系重合体のうち、３００℃、
剪断速度２００／秒での溶融粘度が１×１０２〜ｌＸｌ
０’ボイズのものが特に好適である。

このようなシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不
存在下に、（Ａ）チタン化合物及び（Ｂ）水と有機アル
ミニウム化合物、特にトリアルキルアルミニウムとの縮
合生成物を触媒として、スチレン系単量体（上記スチレ
ン系重合体に対応する単量体）を重合することにより製
造することができる（特開昭６２−１８７７０８号公報
）。

また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）については
、特開平１−１４６９１２号公報に開示され、またこれ
らの水素化重合体は特願昭６２−３３５８９３号明細書
に開示されている。

本発明では易滑性フィルムの素材として、上述した延伸
フィルムからなる単層フィルムあるいは該延伸フィルム
を含む積層フィルムが用いられる。

また、この易滑性フィルムは、片面が粗面で他面が平滑
面でなければならず、そのうち平滑面については、表面
粗さＲａが０．００１〜０．０２μｍ。

好ましくは０．００３〜０．０１８μｍである。−方、
粗面の表面粗さＲａについては、特に制限はないが、通
常は０．００５〜０．０５μｍの範囲にすると同時に、
粗面と平滑面の表面粗さの比（即ち、粗面の表面粗さ／
平滑面の表面粗さ）が、１．５〜１０、好ましくは１．
８〜８であるように調節することが望ましい。

また、このフィルムの静摩擦係数μｓは０．３〜１．０
、好ましくは０．３〜０．８である。なおここで静摩擦
係数とは、粗面と平滑面の間の摩擦係数を示す。

この平滑面を構成するフィルム素材としては、シンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体又はその組成
物を用いればよいが、特に残留アルミニウム分が３００
０ｐｐｍ以下、残留チタン分が１０ｐｐｍ以下及び残留
スチレン系単量体が７０００ｐｐｍ以下、とりわけ残留
アルミニウム分が１１０００ｐｐ以下、残留チタン分が
７　ｐｐｍ以下及び残留スチレン系単量体が５０００ｐ
ｐｍ以下である高純度のシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体、あるいはこのスチレン系重合体を
主成分とし、これに他の樹脂や各種添加剤を配合した組
成物が好適に用いられる。

このような高純度のスチレン系重合体を製造するには、
様々な手法があるが、例えば次の如くである。まず、残
留アルミニウム分及び残留チタン分を上記の範囲内に抑
えるためには、■高活性触媒を用いてスチレン系重合体
を製造する方法（特願昭６３−７４６６号明細書参照）
あるいは■脱灰、洗浄による方法、即ち、特開昭６２−
１８７７０８号公報等に記載の通常のＩＶＡ族の有機金
属化合物とメチルアルミノキサン等のアルキルアルミノ
キサンを触媒成分として、スチレン系単量体を重合させ
た後、得られたシンジオタクチック構造のスチレン系重
合体を、酸、アルカリを適当な溶媒に溶解させた溶液に
より脱灰し、適当な溶媒で洗浄する方法である。

このようにして■あるいは■の方法により、残留アルミ
ニウム分及び残留チタン分の少ないシンジオタクチック
構造のスチレン系重合体が得られるが、さらに、これを
下記■あるいは■の方法で処理すれば、残留スチレン系
単量体が７０００ｐｐｍ以下のものとなる。

■上記スチレン系重合体を減圧乾燥する方法ここで減圧
乾燥するにあたっては、乾燥温度を該重合体のガラス転
移温度以上とすると効率がよい。

■上記スチレン系重合体を押出機により脱気する方法上記スチレン系重合体あるいは■の方法で減圧乾燥した
スチレン系重合体を、押出機により脱気し、同時に成形
用材料（ベレット）とする。ここで押出機はベント付き
が好ましく、−軸、二輪いずれの押出機を用いてもよい
。

このような処理を経て残留アルミニウム分、残留チタン
分及び残留スチレン系単量体の少ない高純度のシンジオ
タクチック構造のスチレン系重合体が得られる。

また、上記高純度のスチレン系重合体に配合して組成物
を形成できる他の樹脂としては、各種のものがあるが、
例えば、アタクチック構造のスチレン系重合体、アイソ
タクチック構造のスチレン系重合体、スチレン−無水マ
レイン酸共重合体。

ポリフェニレンエーテル等は、前述のシンジオタクチッ
ク構造のスチレン系重合体と相溶しやすく、延伸用予備
成形体を作成するときの結晶化の制御に有効で、その後
の延伸性が向上し、延伸条件の制御が容易で、且つ力学
物性に優れたフィルムを得ることができる。このうち、
アタクチック構造および／またはアイソタクチック構造
のスチレン系重合体を含有させる場合、シンジオタクチ
ック構造のスチレン系重合体と同様のモノマーからなる
ものが好ましい。また、これら相溶性樹脂成分の含有割
合は７０〜１重量％、特に好ましくは５０〜２重量％と
すればよい。ここで相溶性樹脂成分の含有割合が７０重
量％を超えると、シンジオタクチック構造のスチレン系
重合体の長所である耐熱性等が損なわれるため好ましく
ない。また、非相溶性樹脂としては、例えば、ポリエチ
レン。

ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン等のポリオ
レフィン、ポリエチレンテレフタレート。

ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト等のポリエステル、ナイロン−６やナイロン６．６等
のポリアミド、ポリフェニレンスルフィド等のポリチオ
エーテル、ポリカーボネート。

ボリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、テフロン
等のハロゲン化ビニル系重合体、ポリメタクリル酸メチ
ル等のアクリル系重合体、ポリビニルアルコール等、上
記相溶性の樹脂以外はすべて相当し、さらに、上記相溶
性の樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。これらの樹脂は
、本発明のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体
と非相溶であるため、少量含有する場合、シンジオタク
チック構造のスチレン系重合体中に島のように分散させ
ることができ、延伸後に程良い光沢を与えたり、表面の
すべり性を改良するのに有効である。これら非相溶性樹
脂成分の含有割合は、光沢を目的とする場合は５０〜２
重量％、表面性の制御を目的とする場合、０．００１〜
５重量％が好ましい。また、製品として使用する温度が
高い場合は、比較的耐熱性のある非相溶性樹脂を用いる
ことが好ましい。

さらに、上述の高純度のスチレン系重合体に配合できる
添加剤としては、様々なものがあり、具体的には酸化防
止剤、帯電防止剤９着色剤、耐候剤等をあげることがで
き、これらを本発明の目的を阻害しない範囲で、適宜配
合することができる。

本発明の易滑性フィルムを製造する一つの方法としては
、上記高純度のスチレン系重合体やその組成物を、加熱
溶融しながらフィルムあるいはシ−ト状に押出し、冷却
固化し、さらに延伸を行い、その後熱処理して平滑面を
有するフィルムを形成する過程（特に延伸の前後、又は
熱処理後）において、このフィルムに適当な樹脂及び／
又は無機粒子を含有する樹脂からなる層を積層する方法
があげられる。この樹脂層の積層は、様々な手法にて行
えるが、通常は上記樹脂や無機粒子を含有する樹脂を溶
解又は溶融しておき、これを前述の平滑面を有するフィ
ルムの片面に塗布する方法、あるいは上記の高純度のス
チレン系重合体と無機粒子を含有する樹脂又は適当な樹
脂を共押出、共延伸する方法によって行えばよい。ここ
で積層に用いる樹脂は、本発明のスチレン系重合体や前
記のブレンド樹脂（他の樹脂）を用いることもできるが
、融点、あるいは軟化点が高い樹脂が好ましい。

それらの層間に接着性樹脂を用いることもできる。

また、この樹脂中に含有させる無機粒子の種類。

量３粒径は、後述の無機粒子と同様のものでよい。

本発明の易滑性フィルムを製造する好適な方法の一つと
して、上記の高純度のスチレン系重合体と、無機微粒子
を含有するスチレン系重合体を積層する方法があり、例
えばその方法としては、上記高純度のスチレン系重合体
を（ａ）成分とし、またシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体に平均粒径０．０１〜３８ｍ、好ま
しくはｏ、。

〜ｌｕｍの無機粒子を配合してなる組成物を（ｂ）成分
とし、この（ａ）成分と（Ｉ））成分を加熱溶融しなが
ら共押出し、次いで延伸することによって製造する方法
があげられる。この共押出しを行った後は、通常は冷却
固化を行い、その後に延伸処理することが好ましい。ま
たこの延伸後は必要に応じて熱処理（熱固定）すること
が好ましい。

なお、（ロ）成分である組成物における無機粒子の含有
量は、特に制限はないが、通常は０．００１〜１重景％
、好ましくは０．００１〜０．８重量％の範囲である。

ここで上記無機粒子の平均粒径が０．０１μｍより小さ
いと粒子同士の二次凝集のため分散が困難であり、また
平均粒径が３μｍより大きいと平滑性が無くなる。また
、組成物中の無機粒子の含量が０．００１重量％より少
ないとすべり性の改良の効果がなく、含量が１重量％よ
り多いと薄物での延伸が困難となる。

上記無機粒子は各種のものがあるが、例えば、ＩＡ族、
ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、■Ａ族、■族。

ＩＢ族、ｆｆＢ族、　ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化
物。

水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、
酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩
、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、それら
を中心とする複合化合物、天然鉱物粒子を示す。具体的
には、弗化リチウム。

硼砂（硼酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物、
炭酸マグネシウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウ
ム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウ
ム、弗化マグネシウム、チタン酸マクネシウム、珪酸マ
グネシウム、珪酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸
カルシウム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸
カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カ
ルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カ
ルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウ
ム、炭酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜燐
酸バリウム等のＩＩＡＩＡ族元素化合物酸化チタン（チ
タニア）、−酸化チタン。

窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）。

−酸化ジルコニウム等のＩＶＡ族元素化合物、二酸化モ
リブデン、二酸化モリブデン、硫化モリブデン等のＶＩ
ＡＩＡ族元素化合物化マンガン、酢酸マンガン等の■Ａ
族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバルト等の■族元
素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素化合物、酸化亜鉛
、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物、酸化アルミニウム
（アルミナ）。

水酸化アルミニウム、弗化アルミニウム、アルミノシリ
ケート（珪酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等の
ＩＩＩＢ族元素化合物、酸化珪素（シリカ、シリカゲル
）１石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ
族元素化合物、カーナル石。

カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース
鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。

また、前述の（ｂ）成分である組成物には、本発明の目
的を阻害しない限り、上記無機粒子とともに、他の種類
あるいは他の粒径の粒子、無機充填材等を含むものであ
ってもよい。

上記で用いる無機粒子は、最終的な成形品（フィルム）
に含有されるが、含有させる方法に限定はない。例えば
、スチレン系単量体の重合中の任意の過程で添加あるい
は析出させる方法、溶融押出する任意の過程で添加する
方法が挙げられる。

この中では特に、重合過程の任意の段階で上記無機粒子
をスラリー状として添加する方法が、粒子の二次凝集を
防げるうえで好ましい。

またこれらの無機粒子を効果的に分散させるため、分散
剤、界面活性剤等を用いてもよい。

前記（ｂ）成分の組成物は、基本的には上記スチレン系
重合体に無機粒子を所定割合で配合してなるものである
が、さらに成形性、力学物性１表面性等を考慮して他の
樹脂成分を含有させてもよい。

本発明の易滑性フィルムを製造する方法の一態様として
、前述したように上記（ａ）成分と（ｂ）成分を加熱溶
融しながら共押出し、冷却固化後、延伸処理し、さらに
必要に応じて熱固定（熱処理）する方法があげられるが
、加熱熔融から熱固定までの操作を具体的に説明すれば
、次の通りである。

まず、上述の如き（ａ）、　（ｂ）成分を成形素材とし
て、これを通常は共押出成形して、延伸用予備成形体（
原反シート）とする。この成形にあっては、上記成形素
材の加熱溶融したものを押出成形機にて所定形状に成形
するのが一般的であるが、成形素材を加熱溶融させずに
、軟化した状態で成形してもよい。ここで用いる押出成
形機は、−軸押出成形機、二軸押出成形機のいずれでも
よく、またベント付き、ベント無しのいずれでもよいが
、−軸のタンデム型が好ましい。なお、押出機には適当
なメツシュを使用しても良い。

またここで押出条件は、特に制限はなく、様々な状況に
応じて適宜選定すればよいが、好ましくは温度を成形素
材の融点〜分解温度より５０°Ｃ高い温度の範囲で選定
し、剪断応力を５Ｘ１０’ｄｙｎｅ／ｃｍ以下とする。

用いるダイはＴ−ダイ、円環ダイ等をあげることができ
る。

上記共押出成形後、得られた原反シートを冷却固化する
。この際の冷媒は、気体、液体、金属ロール等各種のも
のを使用することができる。金属ロール等を用いる場合
、エアナイフ、エアチャンバー、タッチロール、静電印
荷等の方法によると厚みムラや波うち防止に効果的であ
る。

冷却固化の温度は、通常はＯ℃〜原反シートのガラス転
移温度より３０℃高い温度の範囲、好ましくはガラス転
移温度より２０℃低い温度〜ガラス転移温度の範囲であ
る。また冷却速度は２００〜３°Ｃ／秒の範囲で適宜選
択する。

本発明では、冷却、固化した予備成形体（原反シート）
を−軸あるいは二輪に延伸する。二軸延伸の場合は縦方
向及び横方向に同時に延伸してもよいが、任意の順序で
逐次延伸してもよい。また延伸は一段で行ってもよく、
多段で行ってもよい。

ここで延伸方法としては、テンターによる方法。

ロール間で延伸する方法、気体圧力を利用してバブリン
グによる方法、圧延による方法など様々であり、これら
を適当に選定あるいは組み合わせて適用すればよい。延
伸温度は、一般には原反シートのガラス転移温度と融点
の間で設定すればよい。

また延伸速度は、通常はｌ×１０〜ｌＸｌ０’％／分、
好ましくはｌＸｌ０”〜１×ＩＯ’％／分である。

上述の如き条件で延伸して得られた延伸フィルムに、さ
らに高温時の寸法安定性、耐熱性、フィルム面内の強度
バランスが要求される場合などには、さらに熱固定を行
うことが好ましい。熱固定は、通常行われている方法で
行うことができるが、この延伸フィルムを緊張状態、弛
緩状態あるいは制限収縮状態の下で、該フィルムのガラ
ス転移温度〜融点、好ましくは融点より１００℃低い温
度〜融点直前の温度範囲にて、０．５〜１２０秒間保持
することによって行えばよい。なお、この熱固定は、上
記範囲内で条件を変えて二回以上行うことも可能である
。また、この熱固定はアルゴンガス、窒素ガスなどの不
活性ガス雰囲気下で行ってもよい、この熱固定を行わな
いと、特にガラス転移温度近傍で変形が生じやすく、加
工時や使用時に制約がある。

このようにして得られる本発明の易滑性フィルムは、厚
さ２〜５００μｍであり、また片面が粗面で他面が平滑
面であり、該平滑面の表面粗さやフィルムの静摩擦係数
は前述の範囲のものとなる。

ここで、特に厚さが２〜２０μｍのフィルムは、磁気テ
ープ、コンデンサ用に、また厚さが２０〜１５０μｍの
フィルムは、磁気カード、プリント基板基材、写真フィ
ルム用に好適である。

〔実施例〕

次に本発明を実施例及び比較例によりさらに詳しく説明
する。

参考例１（１）トリメチルアルミニウムと水との接触生成物の調
製アルゴン置換した内容積５００　ｍｉｌのガラス製容器
に、硫酸銅５水塩（ＣｕＳ　Ｏａ　・５　ＨｚＯ）　１
７．８ｇ（７１ミリモル）、トルエン２００ｄ及びトリ
メチルアルミニウム２４ｄＣ２５０ミリモル）を入れ、
４０°Ｃで８時間反応させた。その後、固体部分を除去
して得られた溶液から、更に、トルエンを室温下で減圧
留去して接触生成物６．７ｇを得た。

このものの凝固点降下法によって測定した分子量は６１
０であった。また、’Ｈ−ＮＭＲ測定による前述の高磁
場成分（即ち、−〇、１〜−０．５　ｐｐｍ）は４３％
であった。

（２）無機粒子を含むスチレン系重合体組成物の製造精製スチレン単量体９９．５重量部に乾式法シリカ（日
本アエロジル製、アエロジルＴＴ−９７２（−次粒子の
直径０．３μのもの））を０．５重量部添加し、Ｔ、　
Ｋ、ホモミキサーＬ型（特殊機化工業製）を用いて、円
筒容器の中で混合攪拌してスチレン混合物を調製した。

なお、この際ステアリン酸カルシウムを０．２重量部添
加した。

次に、内容積２２の反応容器に、上記（１）で得られた
接触生成物をアルミニウム原子として５ミリモル、トリ
イソブチルアルミニウムを５ミリモル、ペンタメチルシ
クロペンタジェニルチタントリメトキシド０．０２５ミ
リモル及び上記のスチレン混合物１２を加え、９０°Ｃ
で５時間重合反応を行った。その後、水酸化ナトリウム
のメタノール溶液を注入して触媒成分を分解して重合を
停止し、さらにメタノールで繰返し洗浄後、乾燥して重
合体３００ｇを得た。

この重合体の重量平均分子量を、１．２．４−トリクロ
ロベンゼンを溶媒として、１３５°Ｃでゲルパーミェー
ションクロマトグラフィーにて測定したところ３８９　
、０００であり、また重量平均分子量／数平均分子量は
２．６４であった。また、融点及び”Ｃ−ＮＭＲ測定に
より、この重合体はシンジオタクチック構造のポリスチ
レンであることを確認した。このスチレン系重合体の３
００”Ｃ。

２００／秒の剪断速度での溶融粘度はｌＸｌ０’ボイズ
であった。

この重合体を１３０°Ｃで１．２．４−トリクロロベン
ゼンに溶解し、濾別し、重合体中のシリカ含量を調べた
ところ０．５ｗｔ％であった。また、この溶液をスライ
ドガラス上に滴下し、顕微鏡で観察し、シリカの平均粒
径を調べたところ０．０８μｍであった。

さらに、このスチレン系重合体を１５０°Ｃで２時間、
減圧乾燥した。得られたパウダーを、ベント付き二軸押
出機の先端にキャピラリーを持つ装置で３００°Ｃにて
押出し、冷却後、カットしベレットとした。このベレッ
トを熱風により攪拌しながら結晶化させた。このベレッ
トは、結晶化度３５％でスチレンモノマーを７００ｐｐ
ｍ含んでいた。

参考例２（無機微粒子を含まないスチレン系重合体の製造）乾式
シリカを含まないスチレンモノマーを用いて、上記参考
例１（２）と同様にしてスチレン系重合体を製造した。

得られた重合体は、重量平均分子量が４１７，０００重
量平均分子量／数平均分子量が２．５４．Ａｆｆｉ含量
が７５　ｐｐｍ＋　Ｔ　１含量が２　ｐｐｒ＠であった
。この重合体の３００°Ｃ，２００／秒の剪断速度での
溶融粘度は１．２Ｘ１０’ボイズであった・このスチレン系重合体を上記参考例１（２）と同様にベ
レットとした。このベレットの結晶化度は３０％であり
、スチレンモノマー含量は８００ｐｐ■であった。

実施例１参考例１，２で得られた材料を加熱結晶化後、二台の押
出機の先端に共押出用Ｔ−ダイを取りつけた装置を用い
て溶融加熱共押出を行った。このとき、参考例１の材料
は内径２５ｍｍの押出機で、参考例２の材料は内径４０
ｍｍの押出機でそれぞれ３２０°Ｃにて押出した。

この溶融押出したシートを静電印荷により６３℃の冷却
ロールに密着させ、冷却固化させた。この時の冷却速度
は平均５５°Ｃ／秒で１３０μｍの延伸用シートを得た
。このシートをロール間で、それぞれのロールの周速度
を変化させ縦方向に、１１０°Ｃ２延伸速度６０００％
／分で３倍に延伸した。続いて、横方向にテンターを用
いて１２０℃、延伸速度６０００％／分で３倍に延伸し
た。

更に横方向にテンターで固定したまま、縦方向に、１３
０°Ｃ，２０００％／分で１．５倍に再延伸した。この
フィルムを、テンターに固定し若干弛緩させ、２５５°
Ｃで１０秒熱処理した。

得られたフィルムは厚さ１２μｍであった。このフィル
ムの表面粗さをＪＩＳ　　Ｂ−０６０１に準拠し、カッ
トオフ値０．０８ｍｍにて測定した。

また、静摩擦係数をＡＳＴＭ　Ｄ−１８９４に従って測
定した。得られたフィルムの性質を表に示す。

実施例２参考例１において、シリカとして平均粒径０．９μｍの
シリカ（水澤化学工業製、ジルトンＡＭＴ−０８）を用
いたこと以外は、参考例１と同様にしてスチレン系重合
体組成物を調製した。

次に、実施例１において、参考例１の材料の代わりに、
このスチレン系重合体組成物を用いたこと以外は、実施
例１と同様の操作を行った。結果を表に示す。

実施例３参考例２のスチレン系重合体ペレットを用いて、押出機
中に５０／１５０／４００／１５０１５０メツシユを入
れたことの他は、実施例１と同様に延伸フィルムを作成
した。このフィルムをコロナ処理した。次に、特開平１
−９５１１３号公報の実施例１で得られたシンジオタク
チック構造のスチレン−ジビニルベンゼン共重合体（シ
ヒニルベンゼン単位９．４モル％、エチルベンゼン単位
５．０モル％９重量平均分子量３６０．０００　）の０
．５ｗｔ％クロロホルム溶液を作り、この溶液にスチレ
ン−ジビニルベンゼン共重合体に対して０．５ｗｔ％の
乾式法シリカ（日本アエロジル製アエロジルＴＴ−９７
２ニー次粒子の粒径０．３μのもの）を添加し、ホモミ
キサーＬ型（特殊機化工業製）を用いて円筒容器で均一
に混合し、スラリー溶液とした。このスラリー溶液を上
記フィルムにバーコーターにて塗布し、２５０℃で１０
秒乾燥した。

得られたフィルムの性質を表に示す。

実施例４実施例３において、シリカとして平均粒径０．９μｍの
シリカ（水澤化学工業製、ジルトンＡＭＴ−０８）を用
いたこと以外は、実施例３と同様の操作を行った。結果
を表に示す。

比較例１実施例３の塗布前のフィルムの性質を調べた。

結果を表に示す。

比較例２参考例１の材料を用いて、単層でフィルムを作成したこ
と以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表に
示す。

（以下余白）〔発明の効果〕畝上の如く、本発明のフィルムは、耐熱性にすぐれ、し
かも高度な平滑面を有するとともに、良好なすべり性を
併せ有するものである。

したがって、本発明のフィルムは、磁気テープ。

磁気ディスク、ＦＰＣ，写真フィルム等のフィルム基材
をはじめ、コンデンサ等の各種産業用フィルムとして有
効な利用が期待される。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体又はその組成物の延伸フィルムあるいは該延伸フィル
ムを含む積層フィルムであって、片面が粗面で他面が平
滑面であり、該平滑面の表面粗さＲａが０．００１〜０
．０２μｍであるとともに、前記フィルムの静摩擦係数
μｓが０．３〜１．０であることを特徴とする易滑性フ
ィルム。
（２）粗面と平滑面の表面粗さの比が、１．５〜１０で
ある請求項１記載の易滑性フィルム。
（３）残留アルミニウム分が３０００ｐｐｍ以下、残留
チタン分が１０ｐｐｍ以下及び残留スチレン系単量体が
７０００ｐｐｍ以下であるシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体を主成分とする層の片面に、樹脂
層及び／又は無機粒子を含有する樹脂層を積層してなる
請求項１記載の易滑性フィルム。
（４）（ａ）残留アルミニウム分が３０００ｐｐｍ以下
、残留チタン分が１０ｐｐｍ以下及び残留スチレン系単
量体が７０００ｐｐｍ以下であるシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体と（ｂ）シンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体に平均粒径０．０１〜
３μｍの無機粒子を配合してなる組成物を、加熱溶融し
ながら共押出し、次いで延伸することを特徴とする請求
項３記載の易滑性フィルムの製造方法。
（５）残留アルミニウム分が３０００ｐｐｍ以下、残留
チタン分が１０ｐｐｍ以下及び残留スチレン系単量体が
７０００ｐｐｍ以下であるシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体を主成分とする延伸フィルムの片
面に、溶解した樹脂及び／又は無機粒子を含有する樹脂
を塗布することを特徴とする請求項３記載の易滑性フィ
ルムの製造方法。