JPH08157666A

JPH08157666A - ポリスチレン系樹脂組成物及びポリスチレン系延伸フィルム

Info

Publication number: JPH08157666A
Application number: JP6303650A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Funaki; 圭介舟木; Takaaki Uchida; 隆明内田
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1994-12-07
Filing date: 1994-12-07
Publication date: 1996-06-18

Abstract

(57)【要約】【目的】溶融熱安定性に優れ、連続製膜時の白粉発生
量が少なく、且つ、滑り性や絶縁破壊電圧（交流）に良
好な延伸フィルムを提供できるスチレン系樹脂組成物を
提供すること、及び、各種のフィルム基材として有用な
ポリスチレン系延伸フィルムを提供することである。【構成】高度のシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体を９０〜９９.9９重量％及びｐＨ５〜１１
の球状アルミノシリケートを０.0１〜１０重量％含有す
ることを特徴とするポリスチレン系樹脂組成物、及び該
ポリスチレン系樹脂組成物を成形してなるポリスチレン
系延伸フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリスチレン系樹脂組成
物及びポリスチレン系延伸フィルムに関し、更に詳しく
は、延伸フィルムの材料として有用なポリスチレン系樹
脂組成物、及び各種のフィルム基材、例えばコンデンサ
ーフィルム，粘着テープ用フィルム，電気絶縁用フィル
ム，包装用フィルムなどの基材として有用なポリスチレ
ン系延伸フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】シンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体（以下、
「ＳＰＳ」と略記することがある。）は、機械的強度，
耐熱性，外観，耐溶剤性等に優れていることから、種々
の用途が期待され、特に各種のフィルム，シートあるい
は繊維などの押出技術，成形品，用途等が提案されてい
る。一方、一般に押出成形品の物性は、材料や成形方法
により様々に変化するものであり、また成形条件は材料
特性に依存することから、優れた成形品を開発するには
成形品の材料開発が極めて重要である。特に、極薄フィ
ルムの開発においては、フィルムの滑り性が最も重要な
特性の１つであることから、滑り性を改良するためにＳ
ＰＳフィルムにアンチブロッキング剤として種々の無機
粒子を添加する方法が提案されている。このようなＳＰ
Ｓフィルムについては、特開平１−１８２３４６号公
報，特開平３−７４４３７号公報，特開平６−５７０１
３号公報，特開平６−５７０１４号公報，特開平６−５
７０１５号公報，特開平６−５７０１６号公報，特開平
６−５７０１７号公報，特開平６−６４０３６号公報，
特開平６−６４０３７号公報，特開平６−６５３９９号
公報，特開平６−６５４００号公報，特開平６−６５４
０１号公報，特開平６−６５４０２号公報，特開平６−
８０７９３号公報，特開平６−９１７４８号公報，特開
平６−９１７４９号公報，特開平６−１１４９２４号公
報，特開平６−１１４９２５号公報に開示されている。
しかしながら、従来の無機粒子をＳＰＳに任意に添加す
ると、溶融熱安定性が低下する問題やフィルムの連続製
造時に白粉が発生する問題が生じていた。また、滑り性
と交流絶縁破壊特性との両方に優れたフィルムを得るこ
とは困難であった。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解消し、成形性が良好であり滑り性にも優れたフィ
ルムの製造を可能とすべく鋭意検討を行った。その結
果、滑剤として特定のｐＨ値を有する無機粒子を用いる
ことにより、溶融熱劣化が抑制できることを見出した。
また、特定の化学組成を有する無機粒子を用いることに
よりフィルム連続製膜時の白粉発生を低減できることを
見出した。さらに、特定の粒径，粒径分布及び形状の無
機粒子を特定量添加することにより、力学物性や電気特
性を保持したまま良好な滑り性を有する薄物フィルムが
できることを見出した。本発明は、このような知見に基
いて、特定材料及び組成比からなる樹脂組成物が溶融熱
安定性に優れ、連続製膜時の白粉発生量が少なく、且
つ、滑り性や絶縁破壊電圧（交流）に良好な延伸フィル
ムを提供できることを見出し、完成されたものである。

【０００４】すなわち、本発明は、高度のシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体９０〜９９.9９重
量％、及びｐＨ５〜１１の球状アルミノシリケート０.0
１〜１０重量％、好ましくは０.0１〜５重量％からなる
ことを特徴とするポリスチレン系樹脂組成物を提供する
ものである。また、本発明は、上記球状アルミノシリケ
ートの平均粒径Ｄが０.1〜３.0μｍ、好ましくは０.3〜
２.0μｍであり、且つ、平均粒径Ｄの３倍の粒径を有す
る成分が３重量％以下、好ましくは２重量％以下である
ことを特徴とする上記ポリスチレン系樹脂組成物を提供
するものである。さらに、本発明は、上記球状アルミノ
シリケートのＡｌ₂Ｏ₃成分が０.2〜５０重量％であるこ
とを特徴とするポリスチレン系樹脂組成物を提供するも
のである。また、本発明は、上記ポリスチレン系樹脂組
成物を成形してなるポリスチレン系延伸フィルムをも提
供するものである。以下に、本発明を更に詳細に説明す
る。

【０００５】先ず、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
の材料について説明する。本発明におけるシンジオタク
チック構造のスチレン系重合体とは、立体化学構造がシ
ンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から形成さ
れる主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル
基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するもので
あり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気
共鳴法(¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。¹³Ｃ−Ｎ
ＭＲ法により測定されるタクティシティーは、連続する
複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイ
アッド，３個の場合はトリアッド，５個の場合はペンタ
ッドによって示すことができるが、本発明にいう高度の
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と
は、通常はラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは
８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、
好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有
するポリスチレン，ポリ( アルキルスチレン),ポリ( ハ
ロゲン化スチレン),ポリ( アルコキシスチレン),ポリ(
ビニル安息香酸エステル），これらの水素化重合体およ
びこれらの混合物、あるいはこれらの構造単位を含む共
重合体を指称する。なお、ここでポリ( アルキルスチレ
ン) としては、ポリ( メチルスチレン),ポリ( エチルス
チレン),ポリ( プロピルスチレン),ポリ( ブチルスチレ
ン),ポリ( フェニルスチレン),ポリ( ビニルナフタレ
ン),ポリ( ビニルスチレン),ポリ( アセナフチレン) な
どがあり、ポリ( ハロゲン化スチレン) としては、ポリ
( クロロスチレン),ポリ( ブロモスチレン),ポリ( フル
オロスチレン) などがある。また、ポリ( アルコキシス
チレン) としては、ポリ( メトキシスチレン),ポリ( エ
トキシスチレン) などがある。これらのうち特に好まし
いスチレン系重合体としては、ポリスチレン，ポリ( ｐ
−メチルスチレン),ポリ( ｍ−メチルスチレン),ポリ(
ｐ−ターシャリーブチルスチレン),ポリ( ｐ−クロロス
チレン),ポリ( ｍ−クロロスチレン),ポリ( ｐ−フルオ
ロスチレン) 、またスチレンとｐ−メチルスチレンとの
共重合体をあげることができる（特開昭６２−１８７７
０８号公報）。

【０００６】更に、スチレン系共重合体におけるコモノ
マーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマー
のほか、エチレン，プロピレン，ブテン，ヘキセン，オ
クテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン，イソプレ
ン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリ
ル酸メチル，無水マレイン酸，アクリロニトリル等の極
性ビニルモノマー等をあげることができる。またこのス
チレン系重合体は、分子量について特に制限はないが、
重量平均分子量が10,000以上3,000,000 以下のものが好
ましく、とりわけ50,000以上 1,500,000以下のものが更
に好ましい。ここで重量平均分子量が 10,000 未満であ
ると、延伸が充分にできない場合がある。さらに、分子
量分布についてはその広狭は制約がなく、様々なものを
充当することが可能であるが、重量平均分子量（Ｍw)／
数平均分子量（Ｍn)が 1. ５以上８以下のものが好まし
い。なお、このシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体は、従来のアタクチック構造のスチレン系重
合体に比べて耐熱性が格段に優れている。本発明のポリ
スチレン系樹脂組成物は、該組成物中に上記高度のシン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を９０〜
９９.9９重量％、好ましくは９５〜９９.9９重量％含有
する。

【０００７】また、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
は、球状アルミノシリケートをアンチブロッキング剤と
して０.0１〜１０重量％、好ましくは０.0１〜５重量％
含有する。球状アルミノシリケートが０.0１重量％未満
の場合には、フィルムの滑り性が不充分であり、１０重
量％を超える場合には、フィルムを延伸するときに破断
が頻発するため好ましくない。このアルミノシリケート
は無定形であり、珪酸アルミナ，カオリン，カオリナイ
トを主成分とし、より具体的にはＡｌ₂Ｏ₃，ＳｉＯ₂等
の無機成分が含まれている。また、球状とは、真球状で
ある場合の他、実質的に球状を有している場合も含まれ
る。球状アルミノシリケートでない場合には、樹脂組成
物をフィルムに加工した後の滑り性等が不充分であり、
滑り性等に良好な延伸フィルムを提供することができな
い。球状アルミノシリケートのｐＨは５〜１１の範囲で
あることが好ましく、ｐＨが５より小さい場合、あるい
はｐＨが１１より大きい場合には溶融熱劣化が起こるの
で好ましくない。

【０００８】また、本発明では、上記球状アルミノシリ
ケートの平均粒径Ｄが好ましくは０.1〜３.0μｍ、より
好ましくは０.3〜２.0μｍである。平均粒径Ｄが０.1μ
ｍより小さい場合には、フィルムの滑り性が不充分とな
り、平均粒径Ｄが３.0μｍより大きい場合には、フィル
ムの製膜工程で白粉が発生するので好ましくない。さら
に、上記球状アルミノシリケートの平均粒径Ｄの３倍の
粒径を有する成分が３重量％以下であることが好まし
く、２重量％以下であることがより好ましい。平均粒径
Ｄの３倍の粒径を有する成分が３重量％を超える場合に
は、フィルムの製膜工程で白粉が発生するので好ましく
ない。さらに、本発明では、上記球状アルミノシリケー
トのＡｌ₂Ｏ₃成分が０.2〜５０重量％である。Ａｌ₂Ｏ₃
成分が５０重量％を超える場合には、フィルムの製膜工
程で白粉が発生するので好ましくない。

【０００９】また、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
中には、必要に応じて、−ＮＨ−基を有しかつ１0,００
０未満の分子量を有する有機化合物が含有する。このよ
うな有機化合物としては、−ＮＨ−基に電子吸引基が隣
接しているものが好ましく、このような電子吸引基とし
ては、ベンゼン環，ナフタレン環，アントラセン環，ピ
リジン環，トリアジン環，インデニル環及びこれらの誘
導体等の芳香族環又はカルボニル構造を含むことが好ま
しい。また、上記有機化合物としては熱分解温度が２６
０℃以上のものが特に好ましい。具体的には以下の化合
物、例えば、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６
−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリ
ノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチ
レンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
ヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕
ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，
２，４−トリアゾール、デカメチレンジカルボン酸ジサ
リチロイルヒドラジド、イソフタル酸（２−フェノキシ
プロピオニルヒドラジド）、２，２−オギザミド−ビス
〔エチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート〕、オギザリル−ビス
（ベンジリデン−ヒドラジド）、Ｎ−ホルミル−Ｎ’−
サリシロイルヒドラジン、２−メルカプトベンツイミダ
ゾール、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレン
ジアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジ
ル）ジフェニルアミン、２−メルカプトメチルベンツイ
ミダゾール，スチレン化ジフェニルアミン、オクチル化
ジフェニルアミン、Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミ
ン、ポリ（２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロ
キノリン）、６−エトキシ−１，２−ジヒドロ−２，
２，４−トリメチルキノリン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−
ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（１，
３−ジメチルブチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−
フェニル−Ｎ’−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミン、チオジフェ
ニルアミン、ｐ−アミノジフェニルアミン、Ｎ−サリシ
ロイル−Ｎ’−アルデヒドヒドラジン、Ｎ−サリシロイ
ル−Ｎ’−アセチルヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル
−オキサミド、Ｎ，Ｎ’−ジ（２−ヒドロキシフェニ
ル）オキサミド、６−エトキシ−２，２，４−トリメチ
ル−１，２−ジヒドロキノリン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−
イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン等が挙げられ
る。上記−ＮＨ−基を有しかつ１0,０００未満の分子量
を有する有機化合物は、本発明のポリスチレン系延伸フ
ィルム中に、必要に応じて、３０重量％未満の量で含有
される。

【００１０】本発明のポリスチレン系樹脂組成物には、
その目的を阻害しない範囲で他の滑剤、他の熱可塑性樹
脂、酸化防止剤、無機充填剤、ゴム、相溶化剤、着色
剤、架橋剤、架橋助剤、核剤、可塑剤などを添加するこ
ともできる。本発明の球状アルミノシリケートと併用可
能な他の無機微粒子としては、ＩＡ族，IIＡ族，IVＡ
族，VIＡ族，VII Ａ族，VIII族，ＩＢ族，IIＢ族，III
Ｂ族，IVＢ族元素の酸化物，水酸化物，硫化物，窒素化
物，ハロゲン化物，炭酸塩，硫酸塩，酢酸塩，燐酸塩，
亜燐酸塩，有機カルボン酸塩，珪酸塩，チタン酸塩，硼
酸塩及びそれらの含水化合物、それらを中心とする複合
化合物，天然鉱物粒子が挙げられる。

【００１１】具体的には、弗化リチウム，硼砂( 硼酸ナ
トリウム含水塩) 等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネシ
ウム，燐酸マグネシウム，酸化マグネシウム( マグネシ
ア),塩化マグネシウム，酢酸マグネシウム，弗化マグネ
シウム，チタン酸マグネシウム，珪酸マグネシウム，珪
酸マグネシウム含水塩( タルク),炭酸カルシウム，燐酸
カルシウム，亜燐酸カルシウム，硫酸カルシウム( 石
膏),酢酸カルシウム，テレフタル酸カルシウム，水酸化
カルシウム，珪酸カルシウム，弗化カルシウム，チタン
酸カルシウム，チタン酸ストロンチウム，炭酸バリウ
ム，燐酸バリウム，硫酸バリウム，亜燐酸バリウム等の
IIＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニア),一酸化チ
タン，窒化チタン，二酸化ジルコニウム( ジルコニア),
一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物、二酸化モリ
ブデン，三酸化モリブデン，硫化モリブデン等のVIＡ族
元素化合物、塩化マンガン，酢酸マンガン等のVII Ａ族
元素化合物、塩化コバルト，酢酸コバルト等のVIII族元
素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素化合物、酸化亜
鉛，酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物、酸化アルミニウム
(アルミナ),水酸化アルミニウム，弗化アルミニウム等
のIII Ｂ族元素化合物、酸化珪素( シリカ，シリカゲ
ル),石墨, カーボン，グラファイト，ガラス等のIVＢ族
元素化合物、カーナル石，カイナイト，雲母( マイカ,
キンウンモ),バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げら
れる。ここで用いるアルミノシリケート以外の無機微粒
子の平均粒径は、特に制限はないが、好ましくは 0. ０
１〜３μｍ、成形品中の含量は 0. ００１〜３重量％、
好ましくは 0. ００５〜２重量％である。この無機微粒
子は最終的な成形品に含有されるが、含有される方法に
限定はない。例えば、重合中の任意の過程で添加あるい
は析出させる方法、溶融押出する任意の過程で添加する
方法が挙げられる。

【００１２】本発明において上記のスチレン系重合体
に、添加できる他の熱可塑性樹脂としては各種のものが
あるが、例えば、アタクチック構造のスチレン系重合
体，アイソタクチック構造のスチレン系重合体，ポリフ
ェニレンエーテル等が、挙げられる。これらの樹脂は前
述のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体と相溶
しやすく、延伸用予備成形体を作成するときの結晶化の
制御に有効で、その後の延伸性が向上し、延伸条件の制
御が容易で、且つ力学物性に優れたフィルムを得ること
ができる。このうち、アタクチック構造および／または
アイソタクチック構造のスチレン系重合体を含有させる
場合は、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体と
同様の単量体からなるものが好ましい。また、これら相
溶性樹脂成分の含有割合は１〜７０重量％、特に２〜５
０重量％とすればよい。ここで相溶性樹脂成分の含有割
合が７０重量％を超えると、シンジオタクチック構造の
スチレン系重合体の長所である耐熱性等が損なわれるこ
とがあるため好ましくない。

【００１３】また、本発明で用いられる上記のスチレン
系重合体に添加し得る他の樹脂であって、非相溶性樹脂
としては、例えば、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポ
リブテン，ポリペンテン等のポリオレフィン、ポリエチ
レンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，ポ
リエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン−
６やナイロン６，６等のポリアミド、ポリフェニレンス
ルフィド等のポリチオエーテル、ポリカーボネート，ポ
リアリレート，ポリスルホン，ポリエーテルエーテルケ
トン，ポリエーテルスルホン，ポリイミド，テフロン等
のハロゲン化ビニル系重合体、ポリメタクリル酸メチル
等のアクリル系重合体、ポリビニルアルコール等、上記
相溶性の樹脂以外はすべて相当し、さらに、上記相溶性
の樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、
本発明に用いられるシンジオタクチック構造のスチレン
系重合体と非相溶であるため、少量含有する場合、シン
ジオタクチック構造のスチレン系重合体中に島のように
分散させることができ、延伸後に程良い光沢を与えた
り、表面のすべり性を改良するのに有効である。これら
非相溶性樹脂成分の含有割合は、光沢を目的とする場合
は２〜５０重量％、表面性の制御を目的とする場合は0.
００１〜５重量％が好ましい。また、製品として使用す
る温度が高い場合は、比較的耐熱性のある非相溶性樹脂
を用いることが好ましい。

【００１４】酸化防止剤としてはリン系酸化防止剤，フ
ェノール系酸化防止剤，硫黄系酸化防止剤を用いること
ができる。このような酸化防止剤を用いることにより、
極めて熱安定性のよいポリスチレン系樹脂組成物が得ら
れる。ここでリン系酸化防止剤としては種々のものが挙
げられ、モノホスファイトやジホスファイト等であるこ
とを問わない。モノホスファイトとしてはトリス（２，
４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト；トリス
（モノおよびジ−ノニルフェニル）ホスファイト等が挙
げられる。またジホスファイトとしては、一般式

【００１５】

【化１】

【００１６】〔式中、Ｒ¹及びＲ²は同一でも異なって
いてもよく、それぞれ炭素数１〜２０のアルキル基，炭
素数３〜２０のシクロアルキル基あるいは炭素数６〜２
０のアリール基を示す。〕で表わされるホスファイトが
用いられ、具体例としては、ジステアリルペンタエリス
リトールジホスファイト；ジオクチルペンタエリスリト
ールジホスファイト；ジフェニルペンタエリスリトール
ジホスファイト；ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト；ビス（２，
６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト；ジシクロヘキシルペンタエ
リスリトールジホスファイト；トリス（２，４−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）ホスファイト；テトラキス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン
ホスフォナイトなどが挙げられる。これらの中でもビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト；ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト；テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）−４，４’−ビフェニレンホスフォナイトが好まし
く用いられる。

【００１７】また、フェノール系酸化防止剤としては種
々のものを使用することができるが、具体的には、ジア
ルキルフェノール，トリアルキルフェノール，ジフェニ
ルモノアルコキシフェノール，テトラアルキルフェノー
ル等が用いられる。ジアルキルフェノールとしては、
２，２' −メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メチル
フェノール）；１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン；２，２' −メ
チレンビス( ４−メチル−６−シクロヘキシルフェノー
ル）；４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチ
ルフェノール）；２，２−ビス（５−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシル
メルカプト−ブタンなどが挙げられる。トリアルキルフ
ェノールとしては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェノール；２，２'−メチレンビス（６−ｔ−ブチ
ル−４−エチルフェノール）；２，２' −メチレンビス
〔４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシル）フェ
ノール〕；２，２' −メチレンビス（４−メチル−６−
ノニルフェノール）；１，１，３−トリス−（５−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタ
ン；エチレングリコール−ビス〔３，３−ビス（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブチレート〕；１
−１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキシフェニ
ル）−３−（ｎ−ドデシルチオ）−ブタン；１，３，５
−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン；２，２−
ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）マロン酸ジオクタデシルエステル；ｎ−オクタデシ
ル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）プロピオネート；テトラキス〔メチレン（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハイドロシンナメ
ート）〕メタン；３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２
−（β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチ
ルフェニル）プロピオニルオキシ）エチル−２，４，
８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン；
トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）イソシアヌレイト等が挙げられる。また、ジフ
ェニルモノアルコキシフェノールとしては２，６−ジフ
ェニル−４−メトキシフェノール等が挙げられ、テトラ
アルキルフェノールとしてはトリス−（４−ｔ−ブチル
−２，６−ジ−メチル−３−ヒドロキシベンジル）−イ
ソシアヌレイト等が挙げられる。

【００１８】更に硫黄系酸化防止剤としては、チオエー
テル系のものが好ましく、具体的にはジラウリル−３，
３’−チオジプロピオネート；ジミリスチル−３，３’
−チオジプロピオネート；ジステアリル−３，３’−チ
オジプロピオネート；ペンタエリスリトール−テトラキ
ス−（β−ラウリル−チオプロピオネート）；ビス〔２
−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオ
キシ）−５−ｔ−ブチルフェニル〕スルフィド；２−メ
ルカプトベイゾイミダゾール等が挙げられる。これらの
中でも特にペンタエリスリトール−テトラキス−（β−
ラウリル−チオプロピオネート）が好ましい。

【００１９】このような材料からなる本発明に係るポリ
スチレン系樹脂組成物は、任意の方法、即ち従来の熱可
塑性樹脂に用いられている種々の方法で製造することが
でき、例えば、（Ａ）高度のシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体成分と（Ｂ）球状アルミノシリ
ケート成分を混合し押出機等で溶融混練する方法、
（Ａ）成分の押出工程のいずれかの段階で（Ｂ）成分を
添加する方法、（Ａ）成分の製造工程のいずれかの段階
で（Ｂ）成分を添加する方法、（Ａ）成分と（Ｂ）成分
を混合した材料と（Ａ）成分を溶融混練する方法、等が
適用可能である。本発明のポリスチレン系樹脂組成物を
用いてなる成形品は、いずれの形状においても優れた効
果を有し、例えばフィルム，シート，繊維，ヤーン，パ
イプ，トレイ，射出成形により得られる三次元成形体等
に適用される。特に、このポリスチレン系樹脂組成物を
用いて延伸フィルムの製造を行えば、溶融熱安定性に優
れ、連続製膜時の白粉発生量が少なく、且つ、滑り性や
絶縁破壊電圧（交流）に良好な延伸フィルムを提供する
ことができる。本発明のポリスチレン系樹脂組成物を用
いてシートを製造する場合は、通常の押出成形等を用い
ればよい。この時、加熱溶融温度は２７０〜３５０℃が
適当である。また、得られたシートをガラス転移温度〜
融点の間の温度で熱処理を施してもよい。本発明のポリ
スチレン系樹脂組成物を用いて延伸フィルムを製造する
場合、その方法は特に制限されず、これらの材料を加熱
溶融後、予備成形体とし、加熱延伸して、さらに必要に
応じて熱処理すること等によって得られる。

【００２０】次に、本発明に係るポリスチレン系延伸フ
ィルムについて説明する。本発明のポリスチレン系延伸
フィルムは、上記ポリスチレン系樹脂組成物を成形して
なる延伸フィルムである。本発明のポリスチレン系延伸
フィルムを製造する際、加熱溶融から熱固定までの操作
を具体的に説明すれば、次の通りである。まず、上述の
如く得られたポリスチレン系樹脂組成物を成形素材とし
て、これを通常は押出成形して、延伸用予備成形体( フ
ィルム，シートまたはチューブ)とする。この成形にあ
っては、上記成形素材の加熱溶融したものを押出成形機
にて所定形状に成形するのが一般的であるが、成形素材
を加熱溶融させずに、軟化した状態で成形してもよい。
ここで用いる押出成形機は、一軸押出成形機，二軸押出
成形機のいずれでもよく、またベント付き，ベント無し
のいずれでもよい。なお、押出機には適当なフィルター
を使用すれば、夾雑物や異物を除去することができる。
またフィルターの形状は、平板状，円筒状等適当に選定
して使用することができる。またここで押出条件は、特
に制限はなく、種々の状況に応じて適宜選定すればよい
が、好ましくは温度を成形素材の融点〜分解温度より５
０℃高い温度の範囲で選定し、剪断応力を５×１０⁶dy
ne／cm²以下とする。用いるダイはＴ−ダイ，円環ダイ
等をあげることができる。

【００２１】上記押出成形後、得られた延伸用予備成形
体を冷却固化する。この際の冷媒は、気体，液体，金属
ロール等各種のものを使用することができる。金属ロー
ル等を用いる場合、エアナイフ，エアチャンバー，タッ
チロール，静電印荷等の方法によると、厚みムラや波う
ち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常は０℃
〜延伸用予備成形体のガラス転移温度より３０℃高い温
度の範囲、好ましくはガラス転移温度より７０℃低い温
度〜ガラス転移温度の範囲である。また冷却速度は２０
０〜３℃／秒の範囲で適宜選択する。冷却，固化した予
備成形体は二軸延伸の場合は縦方向及び横方向に同時に
延伸してもよいが、任意の順序で逐次延伸してもよい。
また延伸は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。
この延伸倍率は面積比で２倍以上、好ましくは３倍以上
である。この範囲の延伸倍率であると、フィルムの結晶
化度が２５％以上となり、物性の好ましいものが得られ
る。

【００２２】ここで延伸方法としては、テンターによる
方法，ロール間で延伸する方法，気体圧力を利用してバ
ブリングによる方法，圧延による方法など種々のものが
使用でき、これらを適当に選定あるいは組み合わせて適
用すればよい。延伸温度は、一般には予備成形体のガラ
ス転移温度と融点の間で設定すればよい。また延伸速度
は、通常は１×１０〜１×１０⁵％／分、好ましくは１
×１０³〜１×１０⁵％／分である。上述の如き条件で
延伸して得られた延伸フィルムに、さらに高温時の寸法
安定性，耐熱性，フィルム面内の強度バランスが要求さ
れる場合などには、さらに熱固定を行うことが好まし
い。熱固定は、通常行われている方法で行うことができ
るが、この延伸フィルムを緊張状態，弛緩状態あるいは
制限収縮状態の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融
点、好ましくは融点より１００℃低い温度〜融点直前の
温度範囲にて、0.５〜１２０秒間保持することによって
行えばよい。なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を
変えて二回以上行うことも可能である。また、この熱固
定はアルゴンガス，窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下
で行っても良い。このように製造される本発明のポリス
チレン系延伸フィルムは、滑り性や絶縁破壊電圧（交
流）に優れた性能を有する。

【００２３】

【実施例】以下に、本発明を実施例によりさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定され
るものではない。参考例１アルゴン置換した内容積５００ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅５水塩( Ｃu ＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ）１７ｇ
（７１ミリモル),トルエン２００ミリリットル及びトリ
メチルアルミニウム２４ミリリットル（２５０ミリモ
ル）を入れ、４０℃で８時間反応させた。その後、固体
部分を除去して接触生成物 6. ７ｇを得た。このものの
凝固点降下法によって測定した分子量は６１０であっ
た。

【００２４】製造例１〔シンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の製造〕内容積２リットルの反応容器に、上記参考例１で得られ
た接触生成物をアルミニウム原子として7.５ミリモル，
トリイソブチルアルミニウムを７．５ミリモル，ペンタ
メチルシクロペンタジエニルチタントリメトキシドを
0. ０３８ミリモル及び精製スチレンを１リットルと
り、９０℃で５時間重合反応を行った。反応終了後、水
酸化ナトリウムのメタノール溶液で触媒成分を分解後、
生成物をメタノールで繰り返し洗浄し、乾燥して重合体
466gを得た。得られた重合体の重量平均分子量を１，
２，４−トリクロロベンゼンを溶媒として、１３０℃で
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定した
ところ２９0,０００であり、また重量平均分子量／数平
均分子量は2.７２であった。更に融点及び¹³Ｃ−ＮＭＲ
の測定により、得られた重合体はシンジオタクチック構
造のポリスチレンであることが確認された。

【００２５】実施例１〜５、比較例２〜５製造例１の様にして得られたシンジオタクチック構造の
スチレン系重合体に、第１表に記載された種類及び性状
の無機粒子を表中の添加量加えて粉体混合し、３００℃
で溶融押出し後、ペレットにした。この材料を用いて、
滞留時間３０分間，平均温度２９０℃で溶融押出し後、
冷却して原反シートを作成した。ここで、材料ペッレッ
トと原反シートの３００℃，２.1６ｋｇ下でのメルトイ
ンデックスを測定した。また、原反シートの色相を目視
で観察した。この原反シートを１１０℃で３.0倍に縦方
向に延伸し、続いて１２０℃で３.0倍に横延伸し、２３
０℃で熱処理を施した。この様な連続製膜の最後の巻き
取り過程の間にゴム製ロールを通過させ、白粉の発生を
観察した。得られた延伸フィルムの摩擦係数をASTM D-1
984 法、及び絶縁破壊電圧をJISC-2318法に準拠して測
定した。結果を第２表に示す。

【００２６】比較例１実施例１において、無機粒子を添加しなかったこと以外
は実施例１と同様にして実施した。結果を第２表に示
す。

【００２７】

【表１】

【００２８】

【表２】

【００２９】

【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明のポリ
スチレン系樹脂組成物は、溶融熱安定性に優れ、連続製
膜時の白粉発生量が少なく、延伸フィルムの材料として
好適に用いられる。また、本発明のポリスチレン系延伸
フィルムは、滑り性や絶縁破壊電圧（交流）等に優れた
性能を有し、コンデンサー，粘着テープ用フィルム，電
絶フィルムの基材等として、あるいは包装用フィルムの
基材等として好適に用いられ、その工業的利用価値は極
めて大きい。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年１１月７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】また、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
は、球状アルミノシリケートをアンチブロッキング剤と
して０.0１〜１０重量％、好ましくは０.0１〜５重量％
含有する。球状アルミノシリケートが０.0１重量％未満
の場合には、フィルムの滑り性が不充分であり、１０重
量％を超える場合には、フィルムを延伸するときに破断
が頻発するため好ましくない。このアルミノシリケート
は無定形であり、珪酸アルミナ，カオリン，カオリナイ
トを主成分とし、より具体的にはＡｌ₂Ｏ₃，ＳｉＯ₂等
の無機成分が含まれている。また、球状とは、真球状で
ある場合の他、実質的に球状を有している場合も含まれ
る。球状でないアルミノシリケートの場合には、樹脂組
成物をフィルムに加工した後の滑り性等が不充分であ
り、滑り性等に良好な延伸フィルムを提供することがで
きない。球状アルミノシリケートのｐＨは５〜１１の範
囲であることが好ましく、ｐＨが５より小さい場合、あ
るいはｐＨが１１より大きい場合には溶融熱劣化が起こ
るので好ましくない。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２５】実施例１〜５、比較例２〜５製造例１の様にして得られたシンジオタクチック構造の
スチレン系重合体に、第１表に記載された種類及び性状
の無機粒子を表中の添加量加えて粉体混合し、３００℃
で溶融押出し後、ペレットにした。この材料を用いて、
滞留時間３０分間，平均温度２９０℃で溶融押出し後、
冷却して原反シートを作成した。ここで、材料ペッレッ
トと原反シートの３００℃，２.1６ｋｇ下でのメルトイ
ンデックスを測定した。また、原反シートの色相を目視
で観察した。この原反シートを１１０℃で３.0倍に縦方
向に延伸し、続いて１２０℃で３.0倍に横延伸し、２３
０℃で熱処理を施した。この様な連続製膜の最後の巻き
取り過程の間にゴム製ロールを通過させ、白粉の発生を
観察した。得られた延伸フィルムの摩擦係数をASTM D-1
984 法、及び絶縁破壊電圧をJISC-2330法に準拠して測
定した。結果を第２表に示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 105:16 Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高度のシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体９０〜９９.9９重量％、及びｐＨ５〜
１１の球状アルミノシリケート０.0１〜１０重量％から
なることを特徴とするポリスチレン系樹脂組成物。
【請求項２】前記球状アルミノシリケートの平均粒径
Ｄが０.1〜３.0μｍであり、且つ、平均粒径Ｄの３倍の
粒径を有する成分が３重量％以下であることを特徴とす
る請求項１記載のポリスチレン系樹脂組成物。
【請求項３】前記球状アルミノシリケートのＡｌ₂Ｏ₃
成分が０.2〜５０重量％であることを特徴とする請求項
１記載のポリスチレン系樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３記載のポリスチレン系樹脂
組成物を成形してなるポリスチレン系延伸フィルム。