JPH03110488A - 樹脂封止集積回路の解析方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、４１１脂封止集精回路の内部ｗ４察を行うに
あたり、封止樹脂を除去して封止された集積回路を露出
させる樹脂封止集積回路の解析方法に関する。

（従来の技術） 従来、樹脂で封止されたｌ１１ｒＡ対象となる要素のみ
を露出させるために、所定部分の封止樹脂の厚みだけを
予めドリル等を用いて薄くシ、シかる後に樹脂溶解を行
っていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の方法では、最近のように樹脂
による被覆部分の薄い集積回路が多くなってきた現状で
は、樹脂の部分的な溶解と共に、Ｊｉ９［の封止樹脂も
溶解してしまい、その結果内部構造が離散することが多
くなってきている問題がある。

本発明はこのような従来の樹脂封止集積回路の内部観察
の失敗を回避し、確実に樹脂開封を実施する方法を提供
することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するために、樹脂封止集積回路
の周囲の内、開封を所望する集積回路の外部導出部分を
固定し、その後前記集積回路を酸性樹脂溶剤に浸し、集
積回路の樹脂を除去する解析方法をとるようにしたもの
である。

（作　用） 本発明は上記の方法をとることにより、従来法では固層
であった封止樹脂厚の薄い試料の部分的な封止開封が可
能である。

（実施例） 第１図は本発明方法を適用するための試料の斜視図であ
り、第２図は本発明の一実施例における試料の断面を、
第３図は本発明を適用した実施例における開封した試料
の断面を示すものである。

第１図〜第３図において、１は試料の封止樹脂材料、２
は被観察内部要素、３は外部導出線、４は試料を固定す
る台（例えば使用後のセラミックパッケージ）、５は半
導体素子、６は樹脂除去位置である。

第２図において、外部導出線３を試料を固定する台（セ
ラミックパッケージ）４に半田等で固定する。固定した
状態を第１図の斜視図に示す。

このようにして準備した試料を、酸性の樹脂溶剤に浸し
て樹脂を取り除く。この状態を第３図の断面図に示して
いる。

（発明の効果） 本発明は上記実施例から明らかなように、従来では困難
であった封止樹脂厚の薄い集積回路でも確実にかつ素早
く内部Ｉ！祭ができるようになり、集積回路の故障解析
技術の信頼性の向上に対して極めて大きな効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を適用するための試料の斜視図、
第２図は本発明の一実施例における試料を固定用の台に
固定した状態の断面図、第３図は本発明を適用した開封
した試料の断面図である。 １　・・・試料の封止樹脂材料、　２　・・・内部要素
、　３　・・・外部導出線、　４　・・・試料を固定す
る台、　５　・・・半導体素子、　６・・・樹脂除去位
置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂封止集積回路をリード部を残したままチップ全面を
   露出させることを特徴とする樹脂封止集積回路の解析方
   法。