JPH03110774U - - Google Patents

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JPH03110774U
JPH03110774U JP1965890U JP1965890U JPH03110774U JP H03110774 U JPH03110774 U JP H03110774U JP 1965890 U JP1965890 U JP 1965890U JP 1965890 U JP1965890 U JP 1965890U JP H03110774 U JPH03110774 U JP H03110774U
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hybrid integrated
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の混成集積回路をケース材側か
らみた平面図、第2図は第1図の−断面図、
第3図は第2図の要部拡大図、第4図および第5
図は従来例を示す断面図である。 1……基板、2……回路素子、3,4……外部
リード、5……ケース材、5a……突出領域、8
……凸部、7……コネクター。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に複数の回路素子が搭載され、前記
    基板の側辺周端部から複数の外部リード端子が導
    出された集積回路基板に前記回路素子を密封封止
    するケース材が固着一体化されてなる混成集積回
    路において、 前記ケース材の一側辺周端部は前記基板の周端
    辺より水平方向に導出された突出領域を有し、前
    記ケース材の突出領域の先端部に凸部を設けたこ
    とを特徴とする混成集積回路。 (2) 前記外部リード端子は水平方向でない方向
    に導出されていることを特徴とする請求項1項記
    載の混成集積回路。 (3) 前記ケース材の突出領域は複数に分割され
    ていることを特徴とする請求項1項記載の混成集
    積回路。 (4) 前記回路素子は複数のパワー素子を有する
    ことを特徴とする請求項1項記載の混成集積回路
JP1965890U 1990-02-28 1990-02-28 混成集積回路 Expired - Lifetime JP2526482Y2 (ja)

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JPH03110774U true JPH03110774U (ja) 1991-11-13
JP2526482Y2 JP2526482Y2 (ja) 1997-02-19

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