JPH03112688A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH03112688A JPH03112688A JP1249335A JP24933589A JPH03112688A JP H03112688 A JPH03112688 A JP H03112688A JP 1249335 A JP1249335 A JP 1249335A JP 24933589 A JP24933589 A JP 24933589A JP H03112688 A JPH03112688 A JP H03112688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- module
- card
- thickness
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを搭載したＩＣカドに関する
。
。
ＩＣメモリーカードは、その呼称が示すように、半導体
メモリーＩＣを小型パッケージに埋め込み、持ち運びや
取扱い等を容易にしたリムーバブルな記憶媒体であり、
形状としては、現在クレジットカードサイズで厚さが２
〜５ＩＩＩＩ１１のものが主流を占めている。ＩＣメモ
リーカードは半導体メモリー素子を内蔵した媒体であり
、基本的には、現在普及しているフロッピーディスクと
同じような外部記憶メディアとしてとらえることができ
るが、半導体メディアとして将来の磁気メディアと較べ
、優れた特徴を持っておりこの点に注目して、新しい記
録メディアとしての活用が各分野で進められている。こ
のような中にあってｔＣメモリーカドの大容量化が望ま
れているが、一定の大きさのカード寸法でメモリーの大
容量化を計ることは、従来の技術では、なかなか難しか
った。
メモリーＩＣを小型パッケージに埋め込み、持ち運びや
取扱い等を容易にしたリムーバブルな記憶媒体であり、
形状としては、現在クレジットカードサイズで厚さが２
〜５ＩＩＩＩ１１のものが主流を占めている。ＩＣメモ
リーカードは半導体メモリー素子を内蔵した媒体であり
、基本的には、現在普及しているフロッピーディスクと
同じような外部記憶メディアとしてとらえることができ
るが、半導体メディアとして将来の磁気メディアと較べ
、優れた特徴を持っておりこの点に注目して、新しい記
録メディアとしての活用が各分野で進められている。こ
のような中にあってｔＣメモリーカドの大容量化が望ま
れているが、一定の大きさのカード寸法でメモリーの大
容量化を計ることは、従来の技術では、なかなか難しか
った。
従来のメモリーカードに内蔵されるＩＣモジュールは、
通常リードフレーム上にＩＣチップを搭載し、ＩＣチッ
プとリードフレームをワイヤーでボンディングした後、
エポキシで全体を封止したＩＣモジュールを、カード内
のプリント基板に搭載しカード化している。このような
リードフレームを使用したＩＣモジュールの形態として
は、Ｄ Ｉ Ｐ （ｄｕａｌ ｉｎ １ｉｎｅ ｐａｋ
ａｇｅ）やＳ ＯＰ （ｓｍａｌｌｏｕｔｌｉｎｅ ｐ
ａｃｋａｇｅ）等のパッケージがあるが、いずれも構造
上厚みは１．２ｍｍ以上になり、メモリカード内に搭載
して大容量化するには、メモリーカードの大きさや厚み
に制約があるため、多数のＩＣモジュールをカード内に
搭載することは物理的に不可能である。そこで現在ＣＯ
Ｂ （Ｃｈｉｐ ｏｎＢｏａｒｄ）法やＴ Ａ Ｂ （
Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法が
検討されている。ＣＯＢ法は、実装密度を高くできるが
、多数のチップを実装することは、歩留まりが悪くリペ
アが困難なため、製造コストが高くなり現実的には難し
い、またＴＡＢ法は、チップあるいはリード側にバンプ
を設ける工程が必要であり、コストが高く、また技術的
にも難しい。
通常リードフレーム上にＩＣチップを搭載し、ＩＣチッ
プとリードフレームをワイヤーでボンディングした後、
エポキシで全体を封止したＩＣモジュールを、カード内
のプリント基板に搭載しカード化している。このような
リードフレームを使用したＩＣモジュールの形態として
は、Ｄ Ｉ Ｐ （ｄｕａｌ ｉｎ １ｉｎｅ ｐａｋ
ａｇｅ）やＳ ＯＰ （ｓｍａｌｌｏｕｔｌｉｎｅ ｐ
ａｃｋａｇｅ）等のパッケージがあるが、いずれも構造
上厚みは１．２ｍｍ以上になり、メモリカード内に搭載
して大容量化するには、メモリーカードの大きさや厚み
に制約があるため、多数のＩＣモジュールをカード内に
搭載することは物理的に不可能である。そこで現在ＣＯ
Ｂ （Ｃｈｉｐ ｏｎＢｏａｒｄ）法やＴ Ａ Ｂ （
Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法が
検討されている。ＣＯＢ法は、実装密度を高くできるが
、多数のチップを実装することは、歩留まりが悪くリペ
アが困難なため、製造コストが高くなり現実的には難し
い、またＴＡＢ法は、チップあるいはリード側にバンプ
を設ける工程が必要であり、コストが高く、また技術的
にも難しい。
本発明は、従来のこのような課題を解決しようとするも
ので、ＩＣモジュールの厚みを薄（し、容易に大容量Ｉ
Ｃメモリーカードを提供することを目的とするものであ
る。
ので、ＩＣモジュールの厚みを薄（し、容易に大容量Ｉ
Ｃメモリーカードを提供することを目的とするものであ
る。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、上述の従来の問題点を解決するために、リー
ドフレームの代わりにプリント基板を使用した薄いＩＣ
モジュールをカード内に搭載することにより大容量ＩＣ
メモリーカードの製造をはじめて可能にした。すなわち
、本発明はパターニングされた厚さ２００μｍ以下のプ
リント基板上にＩＣチップを搭載し、かつＩＣチップ搭
載面のみを樹脂封止したＩＣモジュールをカード内に搭
載したことを特徴とするＩＣカードである。
ドフレームの代わりにプリント基板を使用した薄いＩＣ
モジュールをカード内に搭載することにより大容量ＩＣ
メモリーカードの製造をはじめて可能にした。すなわち
、本発明はパターニングされた厚さ２００μｍ以下のプ
リント基板上にＩＣチップを搭載し、かつＩＣチップ搭
載面のみを樹脂封止したＩＣモジュールをカード内に搭
載したことを特徴とするＩＣカードである。
本発明についてさらに詳細に説明すると、まずガラス／
エポキシ等からなる、厚さ２００μｍ以下好ましくは１
５０μｍ以下の、薄い、両面に導電層例えば銅箔を有す
る、プリント基板をパターニングし、必要な回路を設け
た基板上に厚さ３００μｍ以下に薄く研摩したＩＣチッ
プをグイボンディングし、ウェッジボンダーによりチッ
プと回路とをワイヤーボンドする。この時ワイヤーの高
さは、本発明の目的を達成できるようなるべく低くなる
ように条件設定する。そしてエポキシ樹脂で、チップの
搭載しである片面のみを、トランスファーモールド、あ
るいは液状エポキシ樹脂などで封止する。この方法によ
り封止後のモジュール全体の厚みは、例えば６００μｍ
以下と非常に薄くすることができる。本発明に係るＩＣ
モジュールを搭載すれば従来のリードフレームを使用し
たモジュールを搭載した場合と比較して、大ｒｊｌに薄
くできるため、例えば、３．４胴厚規格のメモリーカー
ド内に従来のモジュールでは不可能であった、例えば三
層実装が可能になり、カード内に搭載できるＩＣモジュ
ールの数も大巾にアップすることができ、メモリーカー
ドとしての容量も従来品に較べて大容量化することがで
きる。また、従来と同じメモリー容量であれば、本発明
に係る薄いモジュールをカード内、に実装することによ
りカード厚みを更に薄くすることが可能になる。 −さ
らにまた、例えば電子手帳等の厚さ２閣程度の薄いメモ
リーカードにおいても本発明に係る薄いモジュールを使
用することにより大容量化が可能になる。
エポキシ等からなる、厚さ２００μｍ以下好ましくは１
５０μｍ以下の、薄い、両面に導電層例えば銅箔を有す
る、プリント基板をパターニングし、必要な回路を設け
た基板上に厚さ３００μｍ以下に薄く研摩したＩＣチッ
プをグイボンディングし、ウェッジボンダーによりチッ
プと回路とをワイヤーボンドする。この時ワイヤーの高
さは、本発明の目的を達成できるようなるべく低くなる
ように条件設定する。そしてエポキシ樹脂で、チップの
搭載しである片面のみを、トランスファーモールド、あ
るいは液状エポキシ樹脂などで封止する。この方法によ
り封止後のモジュール全体の厚みは、例えば６００μｍ
以下と非常に薄くすることができる。本発明に係るＩＣ
モジュールを搭載すれば従来のリードフレームを使用し
たモジュールを搭載した場合と比較して、大ｒｊｌに薄
くできるため、例えば、３．４胴厚規格のメモリーカー
ド内に従来のモジュールでは不可能であった、例えば三
層実装が可能になり、カード内に搭載できるＩＣモジュ
ールの数も大巾にアップすることができ、メモリーカー
ドとしての容量も従来品に較べて大容量化することがで
きる。また、従来と同じメモリー容量であれば、本発明
に係る薄いモジュールをカード内、に実装することによ
りカード厚みを更に薄くすることが可能になる。 −さ
らにまた、例えば電子手帳等の厚さ２閣程度の薄いメモ
リーカードにおいても本発明に係る薄いモジュールを使
用することにより大容量化が可能になる。
本発明のメモリーカードは、従来のリードフレームを使
用するＩＣモジュールに比較して、モジュール厚みを大
巾に薄くでき、またＣＯＢ法や、ＴＡＢ法等に比べて製
造工程も簡略であり、コストも低減化することができ、
ＩＣモジュールとしての機能の信顛性も良い。
用するＩＣモジュールに比較して、モジュール厚みを大
巾に薄くでき、またＣＯＢ法や、ＴＡＢ法等に比べて製
造工程も簡略であり、コストも低減化することができ、
ＩＣモジュールとしての機能の信顛性も良い。
カード内に搭載できるＩＣモジュールの数は現在のカー
ドの規格に大きさの制約（５４，０ｘ８５．６ｘ３．４
ｍｍ）があるためＩＣモジュールの形状や、他の搭載部
品またはその数によって決まるが、通常市販されている
ＤＩＰや、ＳＯＰのパッケージ品では、その形状が大き
いため１０〜２０個搭載するのが限度であるが、本発明
に係るＩＣモジュールは、パッケージ形状が、従来品と
比較して大巾に薄くまた、小さいため、最大４０個程度
の搭載が可能になる。ＩＣモジュールの搭載が１０個程
度ですむメモリーカードにおいては、従来のパッケージ
品でも、カード内のスペースに余裕があるためそれほど
問題は無いが、１０個以上ＩＣモジュールを搭載する場
合には、従来のパッケージ品では、スペースに余裕が無
くなるため、他の部品を搭載することが難しくなる。本
発明にかかるＩＣモジュールは、１０個以上の搭載にお
いても、カード内スペースに大きな余裕があり、何ら問
題は無い。かくして最大４０個程度迄搭載が可能となり
、大容量メモリーカードを容易に製造することができる
。また本発明によれば、同等の機能を有する、より小さ
な寸法のＩＣカードの製造も可能となる。
ドの規格に大きさの制約（５４，０ｘ８５．６ｘ３．４
ｍｍ）があるためＩＣモジュールの形状や、他の搭載部
品またはその数によって決まるが、通常市販されている
ＤＩＰや、ＳＯＰのパッケージ品では、その形状が大き
いため１０〜２０個搭載するのが限度であるが、本発明
に係るＩＣモジュールは、パッケージ形状が、従来品と
比較して大巾に薄くまた、小さいため、最大４０個程度
の搭載が可能になる。ＩＣモジュールの搭載が１０個程
度ですむメモリーカードにおいては、従来のパッケージ
品でも、カード内のスペースに余裕があるためそれほど
問題は無いが、１０個以上ＩＣモジュールを搭載する場
合には、従来のパッケージ品では、スペースに余裕が無
くなるため、他の部品を搭載することが難しくなる。本
発明にかかるＩＣモジュールは、１０個以上の搭載にお
いても、カード内スペースに大きな余裕があり、何ら問
題は無い。かくして最大４０個程度迄搭載が可能となり
、大容量メモリーカードを容易に製造することができる
。また本発明によれば、同等の機能を有する、より小さ
な寸法のＩＣカードの製造も可能となる。
以下、図面を参照しながら、本発明をさらに詳細に説明
する。
する。
第１，２図に本発明に係るＩＣモジュール８の断面図を
示す。
示す。
本発明のＩＣカード内に内蔵するＩＣモジュール８は、
例えばガラス／エポキシ等の絶縁性材料からなる支持体
１の両面または片面に導電層例えば銅箔を有する厚み２
０ Ｑ （ｔｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下の薄い
プリント基板をパターニングし、チップ４の搭載側にボ
ンディング用端子２を設ける。また、スルーホールを通
して接続用端子３を設ける。ボンディング用端子２は、
表面を例えば軟質金メツキで形成し、また接続用端子３
面は、半田メツキで形成するのが好ましい。チップ４は
、支持体１の上に、接着剤７で接着する。
例えばガラス／エポキシ等の絶縁性材料からなる支持体
１の両面または片面に導電層例えば銅箔を有する厚み２
０ Ｑ （ｔｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下の薄い
プリント基板をパターニングし、チップ４の搭載側にボ
ンディング用端子２を設ける。また、スルーホールを通
して接続用端子３を設ける。ボンディング用端子２は、
表面を例えば軟質金メツキで形成し、また接続用端子３
面は、半田メツキで形成するのが好ましい。チップ４は
、支持体１の上に、接着剤７で接着する。
チップ４とポンディング端子２とは、ワイヤー５で接続
する。ワイヤーボンディングは、ワイヤーの高さを低く
するためにウェッジボンダーを使用し、ワイヤー高さが
なるべく低くなる条件を設定する。ＩＣチップ４が搭載
された側は、ワイヤならびにＩＣチップが充分被覆され
保護されるように例えばエポキシ樹脂６により樹脂封止
する。
する。ワイヤーボンディングは、ワイヤーの高さを低く
するためにウェッジボンダーを使用し、ワイヤー高さが
なるべく低くなる条件を設定する。ＩＣチップ４が搭載
された側は、ワイヤならびにＩＣチップが充分被覆され
保護されるように例えばエポキシ樹脂６により樹脂封止
する。
この場合の封止は、トランスファーモールドで封止する
のが、厚み、精度、生産性の点で好ましいが液状樹脂で
も構わない。しかしモジュール８全体の厚みを７００好
ましくは６００μｍ以下にすることが本発明において重
要なことである。第２図のように片面基板を用いたスル
ーホールの無い構造であれば、更に薄くすることができ
る。このＩＣモジュール８を第３図のように、プリント
基板９の両面に、表面実装し、カード内に搭載する。
のが、厚み、精度、生産性の点で好ましいが液状樹脂で
も構わない。しかしモジュール８全体の厚みを７００好
ましくは６００μｍ以下にすることが本発明において重
要なことである。第２図のように片面基板を用いたスル
ーホールの無い構造であれば、更に薄くすることができ
る。このＩＣモジュール８を第３図のように、プリント
基板９の両面に、表面実装し、カード内に搭載する。
ＩＣモジュール８の接続端子部３とＩＣカード内のプリ
ント基板９とは、例えば半田ペーストを使用してリフロ
ー法により接続する。
ント基板９とは、例えば半田ペーストを使用してリフロ
ー法により接続する。
本発明のＩＣモジュール８は、パッケージが従来品に比
べて薄いため例えば第３図のように、厚み３．４ｍｓの
カード内にＩＣモジュールを三層に実装することができ
る。この場合、最大４０個程度まで搭載でき、メモリー
の大容量化を実現し得る。
べて薄いため例えば第３図のように、厚み３．４ｍｓの
カード内にＩＣモジュールを三層に実装することができ
る。この場合、最大４０個程度まで搭載でき、メモリー
の大容量化を実現し得る。
また、第４図のような二層実装の例では、従来のＤＩＰ
やＳＯＰのＩｃモジュールを搭載したカードより薄くで
き、カード全体の厚みは、例えば２叩以下と薄くするこ
とが可能であり、実用上の携帯性、保管性も良くなる。
やＳＯＰのＩｃモジュールを搭載したカードより薄くで
き、カード全体の厚みは、例えば２叩以下と薄くするこ
とが可能であり、実用上の携帯性、保管性も良くなる。
本発明のメモリーカードは、従来のリードフレームを使
用するＩＣモジュールに比較して、モジュール厚みを大
巾に薄（でき、又ＣＯＢ法や、ＴＡＢ法等に比べて製造
工程も簡略であり、コストも低減化することができ、Ｉ
Ｃモジュールとしての機能の信頬性も良い。
用するＩＣモジュールに比較して、モジュール厚みを大
巾に薄（でき、又ＣＯＢ法や、ＴＡＢ法等に比べて製造
工程も簡略であり、コストも低減化することができ、Ｉ
Ｃモジュールとしての機能の信頬性も良い。
第１．２図は本発明のＩＣモジュール８の断面構造図で
あるが、第１図は両面基板を用いた構造図であり、第２
図は片面基板を用いた構造図である。第３図は第１図の
ＩＣモジュールを三層に搭載したＩＣカードの断面構造
図、第４図は、第１図のＩＣモジュールを二層に搭載し
たＩＣカードの断面構造図である。 １−・−支持体、２−ボンディング用端子、３・・接続
用端子、４−・ＩＣチップ、５・−・ワイヤー、６・封
止樹脂、７・−・接着剤、８−本発明ＩＣモジュール、
９−プリント基板、１０・−・コネクタ一部。
あるが、第１図は両面基板を用いた構造図であり、第２
図は片面基板を用いた構造図である。第３図は第１図の
ＩＣモジュールを三層に搭載したＩＣカードの断面構造
図、第４図は、第１図のＩＣモジュールを二層に搭載し
たＩＣカードの断面構造図である。 １−・−支持体、２−ボンディング用端子、３・・接続
用端子、４−・ＩＣチップ、５・−・ワイヤー、６・封
止樹脂、７・−・接着剤、８−本発明ＩＣモジュール、
９−プリント基板、１０・−・コネクタ一部。
Claims (1)
- １、パターニングされた厚さ２００μｍ以下のプリント
基板上にＩＣチップを搭載し、かつＩＣチップ搭載面の
みを樹脂封止したＩＣモジュールをカード内に搭載した
ことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249335A JPH03112688A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249335A JPH03112688A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112688A true JPH03112688A (ja) | 1991-05-14 |
Family
ID=17191487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249335A Pending JPH03112688A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112688A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6570825B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-05-27 | Amkor Technology, Inc. | Method and circuit module package for automated switch actuator insertion |
| US6632997B2 (en) | 2001-06-13 | 2003-10-14 | Amkor Technology, Inc. | Personalized circuit module package and method for packaging circuit modules |
| US6717822B1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-06 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and circuit module assembly including edge stiffener |
| US6900527B1 (en) | 2001-09-19 | 2005-05-31 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module |
| US6911718B1 (en) | 2003-07-03 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Double downset double dambar suspended leadframe |
| US6910635B1 (en) | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| US7019387B1 (en) | 2002-02-14 | 2006-03-28 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame connector and circuit module assembly |
| US7074654B1 (en) | 2004-04-21 | 2006-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7102891B1 (en) | 2003-07-23 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Circuit module having interconnects for connecting functioning and non-functioning add ons and method therefor |
| US7102214B1 (en) | 2002-12-26 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Pre-molded leadframe |
| US7112875B1 (en) | 2005-02-17 | 2006-09-26 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US7193305B1 (en) | 2004-11-03 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Memory card ESC substrate insert |
| US7201327B1 (en) | 2004-10-18 | 2007-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7220915B1 (en) | 2005-02-17 | 2007-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7358600B1 (en) | 2003-05-01 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Interposer for interconnecting components in a memory card |
| US7359204B1 (en) | 2006-02-15 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Multiple cover memory card |
| US7556986B1 (en) | 2004-04-21 | 2009-07-07 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7633763B1 (en) | 2004-01-28 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Double mold memory card and its manufacturing method |
| US7719845B1 (en) | 2005-04-26 | 2010-05-18 | Amkor Technology, Inc. | Chamfered memory card module and method of making same |
| US7837120B1 (en) | 2005-11-29 | 2010-11-23 | Amkor Technology, Inc. | Modular memory card and method of making same |
| US9367712B1 (en) | 2007-03-01 | 2016-06-14 | Amkor Technology, Inc. | High density memory card using folded flex |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1249335A patent/JPH03112688A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6632997B2 (en) | 2001-06-13 | 2003-10-14 | Amkor Technology, Inc. | Personalized circuit module package and method for packaging circuit modules |
| US6570825B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-05-27 | Amkor Technology, Inc. | Method and circuit module package for automated switch actuator insertion |
| US6900527B1 (en) | 2001-09-19 | 2005-05-31 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module |
| US7019387B1 (en) | 2002-02-14 | 2006-03-28 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame connector and circuit module assembly |
| US6717822B1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-06 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and circuit module assembly including edge stiffener |
| US6910635B1 (en) | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| US7011251B1 (en) | 2002-10-08 | 2006-03-14 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| US7102214B1 (en) | 2002-12-26 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Pre-molded leadframe |
| US7358600B1 (en) | 2003-05-01 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Interposer for interconnecting components in a memory card |
| US6911718B1 (en) | 2003-07-03 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Double downset double dambar suspended leadframe |
| US7102891B1 (en) | 2003-07-23 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Circuit module having interconnects for connecting functioning and non-functioning add ons and method therefor |
| US7633763B1 (en) | 2004-01-28 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Double mold memory card and its manufacturing method |
| US7556986B1 (en) | 2004-04-21 | 2009-07-07 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7074654B1 (en) | 2004-04-21 | 2006-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7201327B1 (en) | 2004-10-18 | 2007-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7193305B1 (en) | 2004-11-03 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Memory card ESC substrate insert |
| US7220915B1 (en) | 2005-02-17 | 2007-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7485491B1 (en) | 2005-02-17 | 2009-02-03 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US7112875B1 (en) | 2005-02-17 | 2006-09-26 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US7719845B1 (en) | 2005-04-26 | 2010-05-18 | Amkor Technology, Inc. | Chamfered memory card module and method of making same |
| US7837120B1 (en) | 2005-11-29 | 2010-11-23 | Amkor Technology, Inc. | Modular memory card and method of making same |
| US7359204B1 (en) | 2006-02-15 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Multiple cover memory card |
| US9367712B1 (en) | 2007-03-01 | 2016-06-14 | Amkor Technology, Inc. | High density memory card using folded flex |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03112688A (ja) | Ｉｃカード | |
| KR100460063B1 (ko) | 센터 패드 칩 적층 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법 | |
| EP0498446B1 (en) | Multichip packaged semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| US7511371B2 (en) | Multiple die integrated circuit package | |
| KR100445073B1 (ko) | 듀얼 다이 패키지 | |
| US8653653B2 (en) | High density three dimensional semiconductor die package | |
| JP2002009236A (ja) | 多層半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0789280A (ja) | Ｉｃモジュール | |
| KR100769204B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH10223683A (ja) | 半導体モジュール | |
| TWI324385B (en) | Multiple die integrated circuit package | |
| KR200283421Y1 (ko) | 칩 적층형 세라믹 패키지 소자 및 이를 적층한 패키지적층형 소자 | |
| KR0134646B1 (ko) | 역적층 초박형 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2003037244A (ja) | 半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置 | |
| KR100708050B1 (ko) | 반도체패키지 | |
| KR100381839B1 (ko) | 반도체패키지 | |
| KR100476669B1 (ko) | 칩온보드패키지용인쇄회로기판및그를이용한칩온보드패키지와칩카드 | |
| JPS63209897A (ja) | メモリカ−ド | |
| JPH0810746B2 (ja) | メモリーモジュール | |
| JP2001291818A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS63147352A (ja) | 超薄型モジユ−ル | |
| JPH0547999A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0653360A (ja) | Ｉｃパッケージとその実装構造 | |
| JPH0522953B2 (ja) | ||
| JP2001060656A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |