JPH0522953B2 - - Google Patents
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- JPH0522953B2 JPH0522953B2 JP60088943A JP8894385A JPH0522953B2 JP H0522953 B2 JPH0522953 B2 JP H0522953B2 JP 60088943 A JP60088943 A JP 60088943A JP 8894385 A JP8894385 A JP 8894385A JP H0522953 B2 JPH0522953 B2 JP H0522953B2
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- circuit board
- lead
- external terminal
- board
- module
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICカードその他ICを内蔵する物品
に用いるICモジユールに関するものである。
に用いるICモジユールに関するものである。
従来のICモジユールの例を示せば、第１０図
及び第１１図に示す如きICカードの例において、
端末機などの外部との間に入力及び出力を行う入
出力端子としての外部端子１はICモジユール４
の裏面（第１１図で上側）に設けられている。従
つてICモジユール４は外部端子１の裏側の概ね
真下に内蔵されている。外部端子１の位置は規格
により定められており、長辺２に対しては端に寄
つているが、短辺３に対しては比較的中央に寄つ
ているためICモジユール４も概ねこの位置に配
備されることになる。５はセンターコア、６，７
はオーバーレイフイルム、８は磁気テープであ
る。
及び第１１図に示す如きICカードの例において、
端末機などの外部との間に入力及び出力を行う入
出力端子としての外部端子１はICモジユール４
の裏面（第１１図で上側）に設けられている。従
つてICモジユール４は外部端子１の裏側の概ね
真下に内蔵されている。外部端子１の位置は規格
により定められており、長辺２に対しては端に寄
つているが、短辺３に対しては比較的中央に寄つ
ているためICモジユール４も概ねこの位置に配
備されることになる。５はセンターコア、６，７
はオーバーレイフイルム、８は磁気テープであ
る。
また、ICカード以外の用途のICモジユールに
おいても、従来のものでは、ICチツプは外部と
の間に入力及び／又は出力を行う外部端子の裏側
の真下に配備されている。
おいても、従来のものでは、ICチツプは外部と
の間に入力及び／又は出力を行う外部端子の裏側
の真下に配備されている。
このような従来のICモジユールを使用した、
例えばICカードにおいては携行中にポケツトの
中などで押されて曲げや捩じり変形を受けた場
合、特に短辺３に沿う曲げを受けた場合には中央
付近に比較的剛性の大であるICモジール４があ
るためオーバーレイフイルム６とICモジユール
４との境界部の応力が高くなり、両者の接着が剥
離して強度が急激に低下し、かつ、オーバーレイ
フイルム６の端子穴の隅角部には大きな応力集中
を生じ、破損を生じ易い、という問題点があつ
た。
例えばICカードにおいては携行中にポケツトの
中などで押されて曲げや捩じり変形を受けた場
合、特に短辺３に沿う曲げを受けた場合には中央
付近に比較的剛性の大であるICモジール４があ
るためオーバーレイフイルム６とICモジユール
４との境界部の応力が高くなり、両者の接着が剥
離して強度が急激に低下し、かつ、オーバーレイ
フイルム６の端子穴の隅角部には大きな応力集中
を生じ、破損を生じ易い、という問題点があつ
た。
また、他の用途に使用する場合でも同様である
がICチツプと外部端子とが表裏に配備されてい
るためICモジユール全体の厚さが厚くなり、薄
い材料の中にICモジユールを配備することが極
めて困難であつた。
がICチツプと外部端子とが表裏に配備されてい
るためICモジユール全体の厚さが厚くなり、薄
い材料の中にICモジユールを配備することが極
めて困難であつた。
本発明は、従来のものにおける上記の問題点を
解決し、ICチツプと、外部との入出力を行う外
部端子とを、互いに自由な相対関係に選べるよう
にして、用途に対し最適な配備を持たせることが
できるICモジユールを提供することを目的とす
るものである。
解決し、ICチツプと、外部との入出力を行う外
部端子とを、互いに自由な相対関係に選べるよう
にして、用途に対し最適な配備を持たせることが
できるICモジユールを提供することを目的とす
るものである。
本発明は、一つの回路基板の一方の片面側に、
外部との間に入力及び／又は出力を行う外部端子
を配備し、該外部端子と離した位置で、かつ他方
の片面側に、枠基板で囲繞されリード回路基板上
に設けられたICチツプを配備すると共に、この
外部端子とICチツプとを前記回路基板上の回路
により接続し、前記回路基板とICチツプの枠基
板およびリード回路基板とが同じ可撓性材料で構
成されているものである。
外部との間に入力及び／又は出力を行う外部端子
を配備し、該外部端子と離した位置で、かつ他方
の片面側に、枠基板で囲繞されリード回路基板上
に設けられたICチツプを配備すると共に、この
外部端子とICチツプとを前記回路基板上の回路
により接続し、前記回路基板とICチツプの枠基
板およびリード回路基板とが同じ可撓性材料で構
成されているものである。
本発明の実施例を第１図乃至第９図について説
明すると、一つの回路基板１１の一方の片面側
に、外部との間に入力及び／又は出力を行う外部
端子１を配備し、該外部端子１と離した位置で、
かつ他方の片面側に、枠基板１３で囲繞されリー
ド回路基板１２上に設けられたICチツプ９，１
０を配備すると共に、この外部端子とICチツプ
９，１０とを前記回路基板上の回路により接続
し、前記回路基板１１とICチツプ９，１０を収
納する枠基板１３およびリード回路基板１２とが
同じ可撓性材料で構成されている。
明すると、一つの回路基板１１の一方の片面側
に、外部との間に入力及び／又は出力を行う外部
端子１を配備し、該外部端子１と離した位置で、
かつ他方の片面側に、枠基板１３で囲繞されリー
ド回路基板１２上に設けられたICチツプ９，１
０を配備すると共に、この外部端子とICチツプ
９，１０とを前記回路基板上の回路により接続
し、前記回路基板１１とICチツプ９，１０を収
納する枠基板１３およびリード回路基板１２とが
同じ可撓性材料で構成されている。
このように第１図の実施例においては外部端子
１とICチツプ９，１０とを離して配備できるの
で、ICチツプ９，１０の位置を外部端子１の位
置に拘束されることなくかなり自由に選ぶことが
でき、図示の如く長辺２ばかりではなく短辺３に
対しても端に近い位置に配備せしめ、これにより
ICチツプ９，１０に作用する応力を軽減するこ
とができる。
１とICチツプ９，１０とを離して配備できるの
で、ICチツプ９，１０の位置を外部端子１の位
置に拘束されることなくかなり自由に選ぶことが
でき、図示の如く長辺２ばかりではなく短辺３に
対しても端に近い位置に配備せしめ、これにより
ICチツプ９，１０に作用する応力を軽減するこ
とができる。
ICモジユール４の付近の構造を第２図、第３
図に詳細に示す。
図に詳細に示す。
ICモジユール４は、後に詳述するが、回路基
板１１、ICチツプ９，１０、リード回路基板１
２、枠基板１３、モールド部１４より成り、セン
ターコア５内に収容され、表、裏をオーバーレイ
フイルム６及び７にて挟まれて一体に形成されて
いる。オーバーレイフイルム６の裏面には印刷層
１５が施される。印刷層１５は、第４図に示され
る如く印刷図柄１６と白色ベタ刷り層１７とより
成る。
板１１、ICチツプ９，１０、リード回路基板１
２、枠基板１３、モールド部１４より成り、セン
ターコア５内に収容され、表、裏をオーバーレイ
フイルム６及び７にて挟まれて一体に形成されて
いる。オーバーレイフイルム６の裏面には印刷層
１５が施される。印刷層１５は、第４図に示され
る如く印刷図柄１６と白色ベタ刷り層１７とより
成る。
ICモジユール４の詳細を第５図、第５Ａ図、
第６図及び第７図、第８図、第９図につき説明す
る。
第６図及び第７図、第８図、第９図につき説明す
る。
回路基板１１は第７図に単体を示す如く、薄板
状の基板本体１８にICチツプ９，１０を載置す
るダイパツド１９，２０が設けられている。ダイ
パツド１９，２０は、Cu箔にAu、Agなどをメツ
キして製作される。ダイパツド１９，２０を設け
ずにダイボンドエリアが用意されているのみでも
よい。基板本体１８上の、リード回路基板１２が
重なる積層領域２１には所定の印刷回路２５，２
６がスルーホール２７，２８などで表裏接続され
て印刷されている。この印刷回路は、リード回路
基板１２が積層される側の印刷回路２５に対して
は積層領域２１の何れの部分に設けてもよいが、
その裏面の側の印刷回路２６に対しては、回路の
厚みによりICカード表面の磁気テープ８に微小
な凹凸を生じ、読み取り誤差を生ずるおそれがあ
るので、磁気テープ８の真下の磁気テープ領域２
２を避けて、残りの回路領域２３，２４に配備す
るのが好ましい。
状の基板本体１８にICチツプ９，１０を載置す
るダイパツド１９，２０が設けられている。ダイ
パツド１９，２０は、Cu箔にAu、Agなどをメツ
キして製作される。ダイパツド１９，２０を設け
ずにダイボンドエリアが用意されているのみでも
よい。基板本体１８上の、リード回路基板１２が
重なる積層領域２１には所定の印刷回路２５，２
６がスルーホール２７，２８などで表裏接続され
て印刷されている。この印刷回路は、リード回路
基板１２が積層される側の印刷回路２５に対して
は積層領域２１の何れの部分に設けてもよいが、
その裏面の側の印刷回路２６に対しては、回路の
厚みによりICカード表面の磁気テープ８に微小
な凹凸を生じ、読み取り誤差を生ずるおそれがあ
るので、磁気テープ８の真下の磁気テープ領域２
２を避けて、残りの回路領域２３，２４に配備す
るのが好ましい。
積層領域２１以外の回路領域２９には、印刷回
路２５，２６に接続する印刷回路３０，３１がス
ルーホール３２などより相互の接続がなされて配
備され、その一部は延長されてスルーホール３３
により外部端子１と接続している。
路２５，２６に接続する印刷回路３０，３１がス
ルーホール３２などより相互の接続がなされて配
備され、その一部は延長されてスルーホール３３
により外部端子１と接続している。
回路基板１１は、40〜100μｍ程度の薄い、ガ
ラスエポキシ、エポキシ、ポリイミド、PVCな
どによるプラスチツク板であり、ICカードの曲
げに対し支障のない適度の弾性を有している。印
刷回路が簡単な回路である場合には片面の印刷回
路２５，３０のみでよい。
ラスエポキシ、エポキシ、ポリイミド、PVCな
どによるプラスチツク板であり、ICカードの曲
げに対し支障のない適度の弾性を有している。印
刷回路が簡単な回路である場合には片面の印刷回
路２５，３０のみでよい。
ダイパツド１９，２０（又はダイボンドエリ
ア）上にはICチツプ９，１０がエポキシ系の接
着材４６などを介して、ダイボンダなどにより取
り付けられる。
ア）上にはICチツプ９，１０がエポキシ系の接
着材４６などを介して、ダイボンダなどにより取
り付けられる。
回路基板１１の積層領域２１上には、接着剤兼
絶縁材であるプリプレグ層３７を介してリード回
路基板１２が接合されている。
絶縁材であるプリプレグ層３７を介してリード回
路基板１２が接合されている。
リード回路基板１２は、厚さ100〜150μｍ程度
のガラスエポキシなどのプラスチツク板であり、
第８図に示す如く、ICチツプ９，１０に相当す
る部分に開口３４，３５が設けられ、その周囲に
ワイヤボンド用のリード３６が設けられている。
リード回路基板１２には、リード３６則の面には
リード３６と接続する印刷回路３８が印刷され、
反対側の面にはリード３６又は印刷回路３８とス
ルーホール４０にて接続する印刷回路３９が印刷
されている。
のガラスエポキシなどのプラスチツク板であり、
第８図に示す如く、ICチツプ９，１０に相当す
る部分に開口３４，３５が設けられ、その周囲に
ワイヤボンド用のリード３６が設けられている。
リード回路基板１２には、リード３６則の面には
リード３６と接続する印刷回路３８が印刷され、
反対側の面にはリード３６又は印刷回路３８とス
ルーホール４０にて接続する印刷回路３９が印刷
されている。
ICチツプ９，１０のパツド４１とリード３６
との間にはワイヤ４２によりワイヤボンデイング
がなされる。
との間にはワイヤ４２によりワイヤボンデイング
がなされる。
枠基板１３は、厚さ150〜200μｍ程度のガラス
エポキシなどのプラスチツク板で、リード回路基
板１２の上に、接着剤兼絶縁材であるプリプレグ
層４３を介して接合されるものであり、第６図及
び第９図に示す如くボンデイング作業用の開口４
４が設けられている。
エポキシなどのプラスチツク板で、リード回路基
板１２の上に、接着剤兼絶縁材であるプリプレグ
層４３を介して接合されるものであり、第６図及
び第９図に示す如くボンデイング作業用の開口４
４が設けられている。
ガラスエポキシ樹脂フイルムはガラス繊維をプ
リプレグ層で挟み加熱変形したものであり、用途
に応じて厚みは調整可能である。枠基板１３、リ
ード回路基板１２とも回路基板１１と同じ材料の
ガラスエポキシ樹脂フイルムを使用する。同じ材
料であれば、熱に対する挙動が同じとなり成形時
に変形などの事故が発生しない。
リプレグ層で挟み加熱変形したものであり、用途
に応じて厚みは調整可能である。枠基板１３、リ
ード回路基板１２とも回路基板１１と同じ材料の
ガラスエポキシ樹脂フイルムを使用する。同じ材
料であれば、熱に対する挙動が同じとなり成形時
に変形などの事故が発生しない。
以上の如き構成のICモジユール４の製造工程
につき説明する。
につき説明する。
先ず回路基板１１、ICチツプ９，１０、リー
ド回路基板１２、枠基板１３をそれぞれ単独に完
成させておく。例えば、回路基板１１においては
外部端子１、印刷回路２５，２６，３０，３１、
スルーホール２７，３２，３３、ダイパツド１
９，２０が設けられた状態、リード回路基板１２
においてはリード３６、印刷回路３８，３９スル
ーホール４０が設けられた状態（但し開口３４，
３５は未だ設けられていない）とする。枠基板１
３は未だ開口４４は設けられていない。また、プ
リプレグ層３７，４３を、開口３４，３５，４４
を設けない状態で製作しておく。
ド回路基板１２、枠基板１３をそれぞれ単独に完
成させておく。例えば、回路基板１１においては
外部端子１、印刷回路２５，２６，３０，３１、
スルーホール２７，３２，３３、ダイパツド１
９，２０が設けられた状態、リード回路基板１２
においてはリード３６、印刷回路３８，３９スル
ーホール４０が設けられた状態（但し開口３４，
３５は未だ設けられていない）とする。枠基板１
３は未だ開口４４は設けられていない。また、プ
リプレグ層３７，４３を、開口３４，３５，４４
を設けない状態で製作しておく。
次にリード回路基板１２の裏面にプリプレグ層
３７を接合した後開口３４，３５を共に穿ち、ま
た枠基板１３の裏面にプリプレグ層４３を接合し
た後開口４４を共に穿つ。
３７を接合した後開口３４，３５を共に穿ち、ま
た枠基板１３の裏面にプリプレグ層４３を接合し
た後開口４４を共に穿つ。
次に、リード回路基板１２を、プリプレグ層３
７を介して回路基板１１の積層領域２１に加熱圧
着せしめる。その後にスルーホール２８の加工を
行う。
７を介して回路基板１１の積層領域２１に加熱圧
着せしめる。その後にスルーホール２８の加工を
行う。
次に枠基板１３をプリプレグ層４３を介してリ
ード回路基板１２上に加熱圧着せしめる。
ード回路基板１２上に加熱圧着せしめる。
上記の工程の代わりに、回路基板１１、リード
回路基板１２、枠基板１３を、プリプレグ層３
７，４３を介して同時に加熱圧着し、その後にス
ルーホール２８の加工を行つてもよい。
回路基板１２、枠基板１３を、プリプレグ層３
７，４３を介して同時に加熱圧着し、その後にス
ルーホール２８の加工を行つてもよい。
次にICチツプ９，１０を回路基板１１のダイ
ボンドエリアにダイボンドを行う。さらにICチ
ツプ９，１０とリード回路基板１２とのワイヤボ
ンド結線を行う。
ボンドエリアにダイボンドを行う。さらにICチ
ツプ９，１０とリード回路基板１２とのワイヤボ
ンド結線を行う。
次に開口４４にエポキシ、シリコン変性エポキ
シなどのプラスチツクのモールド材を注入し固化
せしめてモールド部１４を形成する。
シなどのプラスチツクのモールド材を注入し固化
せしめてモールド部１４を形成する。
以上の如く形成したICモジユール４をセンタ
ーコア５に嵌装し、表裏をオーバーレイフイルム
６，７にて挟み加熱圧着せしめて第２図、第３図
の如くなし、ICカードとして完成せしめる。
ーコア５に嵌装し、表裏をオーバーレイフイルム
６，７にて挟み加熱圧着せしめて第２図、第３図
の如くなし、ICカードとして完成せしめる。
本実施例のICモジユール４は以上の如く構成
されており、回路基板１１の形状、寸法を任意に
選ぶことができるので、ICチツプ９，１０を短
辺３に対しても端部に近く配備することができ
る。従つてICチツプ９，１０のまわりのリード
回路基板１２、枠基板１３に囲まれた、比較的剛
性の大なる部分を、変形の少ないICカードの端
縁部付近に配備し、かつ変形が比較的大きい短辺
３の中央部付近には剛性の非常に小さい回路基板
１１と外部端子１が存在するのみである。そのた
め端子穴４５の付近が大きな曲げ変形を受けて
も、剛性の大きな差による部材の剥離や破壊など
を生ぜず、端子穴４５の隅角部に大きな応力が生
ずることはなく破損を招くのを避けることができ
る。
されており、回路基板１１の形状、寸法を任意に
選ぶことができるので、ICチツプ９，１０を短
辺３に対しても端部に近く配備することができ
る。従つてICチツプ９，１０のまわりのリード
回路基板１２、枠基板１３に囲まれた、比較的剛
性の大なる部分を、変形の少ないICカードの端
縁部付近に配備し、かつ変形が比較的大きい短辺
３の中央部付近には剛性の非常に小さい回路基板
１１と外部端子１が存在するのみである。そのた
め端子穴４５の付近が大きな曲げ変形を受けて
も、剛性の大きな差による部材の剥離や破壊など
を生ぜず、端子穴４５の隅角部に大きな応力が生
ずることはなく破損を招くのを避けることができ
る。
また、ICチツプ９，１０の位置を外部端子１
から離して任意の位置に選べるので、ICチツプ
９，１０の位置を、他人が外部から探索すること
を困難ならしめることができる。
から離して任意の位置に選べるので、ICチツプ
９，１０の位置を、他人が外部から探索すること
を困難ならしめることができる。
以上のように、本実施例のICモジユールは、
回路基板１１用の材料を主に使用しており、また
モールド部１４の材料自体が特別剛性の高いもの
を使用しているわけではなく、個々の構成要素に
おける剛性はほぼ同じである。しかしながら、第
５Ａ図に示すようにICチツプ１０付近は、回路
基板１１やリード回路基板１２、枠基板１３が積
層され、かつモールド部１４にモールド材が充填
されるため、全体として層厚が増加したのと同様
な状態となり、外部端子１側と比較して剛性は高
くなつている。
回路基板１１用の材料を主に使用しており、また
モールド部１４の材料自体が特別剛性の高いもの
を使用しているわけではなく、個々の構成要素に
おける剛性はほぼ同じである。しかしながら、第
５Ａ図に示すようにICチツプ１０付近は、回路
基板１１やリード回路基板１２、枠基板１３が積
層され、かつモールド部１４にモールド材が充填
されるため、全体として層厚が増加したのと同様
な状態となり、外部端子１側と比較して剛性は高
くなつている。
以上の実施例は、回路基板１１，４８が薄い、
可撓性の大なるものの例を示したが、必ずしも薄
い必要はなく、厚いものでもよい。
可撓性の大なるものの例を示したが、必ずしも薄
い必要はなく、厚いものでもよい。
本発明は、一つの回路基板の一方の片面側に、
外部との間に入力及び／又は出力を行う外部端子
を配備し、該外部端子と離した位置で、かつ他方
の片面側に、枠基板で囲繞されリード回路基板上
に設けられたICチツプを配備すると共に、この
外部端子とICチツプとを前記回路基板上の回路
により接続し、前記回路基板とICチツプの枠基
板およびリード回路基板とが同じ可撓性材料で構
成されていることにより、ICチツプと外部との
入出力を行う外部端子とを互いに自由な相関関係
に選ぶことができ、また、その用途に対して最適
な位置にICチツプと外部端子を位置させること
ができてICチツプに作用する応力を軽減する位
置に設けることができるし、さらに、回路基板と
該ICチツプを収納する枠基板およびリード回路
基板を同一の材料で構成したのでICモジユール
をカード中に熱貼合（ラミネート）した場合、熱
に対する挙動が同じとなり形成時の熱によるIC
モジユールの変形などの事故が発生しないで、信
頼性を大巾に高められ品質を著しく向上できる。
外部との間に入力及び／又は出力を行う外部端子
を配備し、該外部端子と離した位置で、かつ他方
の片面側に、枠基板で囲繞されリード回路基板上
に設けられたICチツプを配備すると共に、この
外部端子とICチツプとを前記回路基板上の回路
により接続し、前記回路基板とICチツプの枠基
板およびリード回路基板とが同じ可撓性材料で構
成されていることにより、ICチツプと外部との
入出力を行う外部端子とを互いに自由な相関関係
に選ぶことができ、また、その用途に対して最適
な位置にICチツプと外部端子を位置させること
ができてICチツプに作用する応力を軽減する位
置に設けることができるし、さらに、回路基板と
該ICチツプを収納する枠基板およびリード回路
基板を同一の材料で構成したのでICモジユール
をカード中に熱貼合（ラミネート）した場合、熱
に対する挙動が同じとなり形成時の熱によるIC
モジユールの変形などの事故が発生しないで、信
頼性を大巾に高められ品質を著しく向上できる。
第１〜９図は本発明の実施例に関するものであ
り、第１図はICカードの平面図、第２図はその
Ａ部の拡大図、第３図はその−線断面図、第
４図はオーバーレイフイルムの一部の断面図、第
５図はICモジユールの断面図で第６図における
−線断面図、第５Ａ図は第５図の一部詳細
図、第６図はその−線断面図、第７図は回路
基板の平面図、第８図はリード回路基板の平面
図、第９図は枠基板の平面図、第１０図は従来例
のICカードの平面図、第１１図はその−線
断面図（但し向きは90度移動してある）である。 １…外部端子、２…長辺、３…短辺、４…IC
モジユール、５…センターコア、６，７…オーバ
ーレイフイルム、８…磁気テープ、９，１０…
ICチツプ、１１…回路基板、１２…リード回路
基板、１３…枠基板、１４…モールド部、１５…
印刷層、１６…印刷図柄、１７…白色ベタ刷り
層、１８…基板本体、１９，２０…ダイパツド、
２１…積層領域、２２…磁気テープ領域、２３，
２４…回路領域、２５，２６…印刷回路、２７，
２８…スルーホール、２９…回路領域、３０，３
１…印刷回路、３２，３３…スルーホール、３
４，３５…開口、３６…リード、３７…プリプレ
グ層、３８，３９…印刷回路、４０…スルーホー
ル、４１…パツド、４２…ワイヤ、４３…プリプ
レグ層、４４…開口、４５…端子穴、４６…接着
材。
り、第１図はICカードの平面図、第２図はその
Ａ部の拡大図、第３図はその−線断面図、第
４図はオーバーレイフイルムの一部の断面図、第
５図はICモジユールの断面図で第６図における
−線断面図、第５Ａ図は第５図の一部詳細
図、第６図はその−線断面図、第７図は回路
基板の平面図、第８図はリード回路基板の平面
図、第９図は枠基板の平面図、第１０図は従来例
のICカードの平面図、第１１図はその−線
断面図（但し向きは90度移動してある）である。 １…外部端子、２…長辺、３…短辺、４…IC
モジユール、５…センターコア、６，７…オーバ
ーレイフイルム、８…磁気テープ、９，１０…
ICチツプ、１１…回路基板、１２…リード回路
基板、１３…枠基板、１４…モールド部、１５…
印刷層、１６…印刷図柄、１７…白色ベタ刷り
層、１８…基板本体、１９，２０…ダイパツド、
２１…積層領域、２２…磁気テープ領域、２３，
２４…回路領域、２５，２６…印刷回路、２７，
２８…スルーホール、２９…回路領域、３０，３
１…印刷回路、３２，３３…スルーホール、３
４，３５…開口、３６…リード、３７…プリプレ
グ層、３８，３９…印刷回路、４０…スルーホー
ル、４１…パツド、４２…ワイヤ、４３…プリプ
レグ層、４４…開口、４５…端子穴、４６…接着
材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一つの回路基板の一方の片面側に、外部との
間に入力及び／又は出力を行う外部端子を配備
し、該外部端子と離した位置で、かつ他方の片面
側に、枠基板で囲繞されリード回路基板上に設け
られたICチツプを配備すると共に、この外部端
子とICチツプとを前記回路基板上の回路により
接続し、前記回路基板とICチツプの枠基板およ
びリード回路基板とが同じ可撓性材料で構成され
ていることを特徴とるすICモジユール。 ２ 前記回路基板が、ガラスエポキシ樹脂材料に
て作られている特許請求の範囲第１項記載のIC
モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60088943A JPS61248184A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60088943A JPS61248184A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃモジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248184A JPS61248184A (ja) | 1986-11-05 |
| JPH0522953B2 true JPH0522953B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=13956960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60088943A Granted JPS61248184A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248184A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2195438C (en) * | 1995-05-19 | 2000-07-25 | Yosuke Terada | Optical card with a built-in ic module |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
| JPS5619665A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Nec Corp | Ccd drive system |
| JPS6020670U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-13 | ニチメン株式会社 | 集積回路カ−ド |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP60088943A patent/JPS61248184A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61248184A (ja) | 1986-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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