JPH0311294B2 - - Google Patents
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔発明の利用分野〕
本発明は耐熱性成形組成物に係り、特に成形品
の高温の機械特性が優れ、しかも高温で長期間使
用しても劣化が起こらない耐熱性成形組成物に関
する。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂は酸無水物、アミン、フエノー
ル、イソシアネート、ポリアミノビスマレイミド
化合物等との反応によつて硬化し、機械的、電気
的性質に優れ、化学的あるいは熱的に比較的安定
性の良好な硬化物を与えるゆえ、注型、含浸、積
層、成形及び塗装などの広い分野に使用されてい
る。硬化樹脂の特性は硬化剤の種類に大きく左右
されるため硬化剤はそれぞれの用途に応じて選択
される。 ところで、フエノール系化合物で硬化したエポ
キシ樹脂は化学的に不活性で、電気的、機械的性
質等が良好なことから電気機器、電子部品の構造
材料、封止用材料、絶縁材料などとして応用さ
れ、特にアルケニルフエノール系重合体を用いた
成形品は高温の劣化特性が優れている。 一方、近年各種プラスチツク部品に対する耐熱
性の要求が益々厳しくなつており、200℃以上の
耐熱性を有する材料が強く望まれている。このよ
うな用途にはアルケニルフエノール系重合体を用
いた硬化物は高温の機械特性に問題がある。 従来このような用途には耐熱性樹脂として芳香
族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、マレイ
ミド化合物などが知られている。しかし、これら
のイミド化合物を用いた成形材料は高温の機械性
が優れているが成形作業性や成形品を200℃以上
で長時間連続使用した場合、機械的特性、電気絶
縁特性が著しく低下するなどの欠点があつつた。
そこで、アルケニルフエノール重合体を用いた組
成物にイミド化合物を配合することにより高温の
機械特性の向上を図つた。しかし、アルケニルフ
エノール系重合体を用いた硬化物の特徴である高
温の長期劣化特性が著しく低下する問題があつ
た。従来このような成形材料にはシラン系のカツ
プリング剤が広く用いられていた。 〔発明の目的〕 本発明はこのような点に鑑み、成形品の高温物
性及び長期の加熱劣化特性が優れた耐熱性成形組
成物を提供することを目的とする。 〔発明の概要〕 本発明の特徴は(a)エポキシ樹脂、(b)アルケニル
フエノール重合体、(c)マレイミド化合物、(d)カツ
プリング剤が有機チタン化合物又は有機アルミニ
ウム化合物、(e)繊維及び/又は粒状充填剤から成
ることを特徴とする耐熱性成形組成物である。 本発明に使用する(a)エポキシ樹脂は一分子中に
少なくとも2ケ以上のエポキシ基を有する公知の
エポキシ樹脂全般を指すものである。 具体的にはビスフエノールAとエピクロルヒド
リンとから得られるビスフエノール型エポキシ樹
脂、ノボラツク樹脂にエピクロルヒドリンを反応
させて得られるノボラツク型エポキシ樹脂、キシ
レンとホルマリンあるいはトルエンとパラホルム
アルデヒドとを反応させて得られるキシレン樹脂
若しくはトルエン樹脂とフエノール類との縮合物
にエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリ
フエノール系エポキシ樹脂、レゾールあるいはハ
イドロキノンのような多価フエノール系樹脂にエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるポリヒド
ロキシベンゼン系エポキシ樹脂、芳香族あるいは
脂肪族カルボン酸にエピクロルヒドリンを反応さ
せて得られるエポキシ樹脂、ビニルポリマーから
得られるエポキシ樹脂、グリセリンのような多価
アルコールから得られるエポキシ樹脂、シクロヘ
キセン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジ
エンのような脂環式化合物から得られるエポキシ
樹脂、でんぷんあるいは不飽和高級脂肪酸のごと
き天然物から得られるエポキシ樹脂、アニリンあ
るいは脂肪族アミンなどから得られる含窒素エポ
キシ樹脂、イソシアヌル酸から得られる含窒素ヘ
テロ環を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂にシ
ラノールを反応させて得られる含ケイ素エポキシ
樹脂、炭素−炭素2重結合を有するケイ素化合物
を酸化して得られる含ケイ素エポキシ樹脂、オレ
フイン性の不飽和基を有する亜りん酸エステルを
過酢酸でエポキシ化したエポキシ亜りん酸、ケイ
素、りん以外の重金属をキレートの形で含むエポ
キシ樹脂などがあり、これらは単独又は2種以上
混合して用いることができる。 また、(b)アルケニルフエノール系重合体とはビ
ニルフエノール、n−プロペニルフエノール、イ
ソプロペニルフエノール、n−ブテニルフエノー
ルあるいはこれらの誘導体などを熱重合、イオン
重合又はラジカル重合させて得られるポリマーで
ある。その重合度は数量体から数万量体まで広範
囲のものがあるが、樹脂組成物の取扱い性、成形
組成物作製時の作業性、成形組成物の成形性、成
形品の諸特性等との関連で重合度は20〜80(平均
分子量で3000〜8000程度、溶融温度で160〜220
℃)のものが望ましい。 (c) マレイミド化合物としては一般式 (式中Rは2価の有機基で、例えば、直鎖又は
分岐したアルキル基、5〜6ケの炭素原子からな
る環状アルキレン基、酸素、窒素、イオウ原子の
少なくとも1ケを含む複素環基、フエニレン基又
は多環芳香族基、−COO−,−SO2−,−O−,−N
=N−の少なくとも1ケによつて結ばれた複数の
アリレン基)で示されるものや、一般式 (式中nは1〜5) で表わされるマレイミド化合物としては、 N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−
ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N′−m−
フエニレンビスマレイミド、N,N′−4,4′−ジ
フエニルメタンビスマレイミド、N,N′−メチ
レンビス(3−クロロ−P−フエニレン)ビスマ
レイミド、N,N′−4,4′−ジフエニルスルホン
ビスマレイミド、N,N′−ジシクロヘキシルメ
タンビスマレイミド、N,N′−m−キシレンビ
スマレイミド、N,N′−4,4′−ジフエニルシク
ロヘキサンビスマレイミド及びポリ(フエニルメ
チレン)ポリマレイミドなどをあげることができ
る。 (d)カツプリング剤として用いる有機チタン化合
物及び有機アルミニウム化合物は、一般式 (R1O)n−Ti〔―X1(―OR2)l〕o又は (R1O)o−Ti〔―P(―OR2)lOH〕o (但し、式中R1は炭素数1〜4のアルキル基、
R2は炭素数8〜30のアルキル基、X1は
の高温の機械特性が優れ、しかも高温で長期間使
用しても劣化が起こらない耐熱性成形組成物に関
する。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂は酸無水物、アミン、フエノー
ル、イソシアネート、ポリアミノビスマレイミド
化合物等との反応によつて硬化し、機械的、電気
的性質に優れ、化学的あるいは熱的に比較的安定
性の良好な硬化物を与えるゆえ、注型、含浸、積
層、成形及び塗装などの広い分野に使用されてい
る。硬化樹脂の特性は硬化剤の種類に大きく左右
されるため硬化剤はそれぞれの用途に応じて選択
される。 ところで、フエノール系化合物で硬化したエポ
キシ樹脂は化学的に不活性で、電気的、機械的性
質等が良好なことから電気機器、電子部品の構造
材料、封止用材料、絶縁材料などとして応用さ
れ、特にアルケニルフエノール系重合体を用いた
成形品は高温の劣化特性が優れている。 一方、近年各種プラスチツク部品に対する耐熱
性の要求が益々厳しくなつており、200℃以上の
耐熱性を有する材料が強く望まれている。このよ
うな用途にはアルケニルフエノール系重合体を用
いた硬化物は高温の機械特性に問題がある。 従来このような用途には耐熱性樹脂として芳香
族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、マレイ
ミド化合物などが知られている。しかし、これら
のイミド化合物を用いた成形材料は高温の機械性
が優れているが成形作業性や成形品を200℃以上
で長時間連続使用した場合、機械的特性、電気絶
縁特性が著しく低下するなどの欠点があつつた。
そこで、アルケニルフエノール重合体を用いた組
成物にイミド化合物を配合することにより高温の
機械特性の向上を図つた。しかし、アルケニルフ
エノール系重合体を用いた硬化物の特徴である高
温の長期劣化特性が著しく低下する問題があつ
た。従来このような成形材料にはシラン系のカツ
プリング剤が広く用いられていた。 〔発明の目的〕 本発明はこのような点に鑑み、成形品の高温物
性及び長期の加熱劣化特性が優れた耐熱性成形組
成物を提供することを目的とする。 〔発明の概要〕 本発明の特徴は(a)エポキシ樹脂、(b)アルケニル
フエノール重合体、(c)マレイミド化合物、(d)カツ
プリング剤が有機チタン化合物又は有機アルミニ
ウム化合物、(e)繊維及び/又は粒状充填剤から成
ることを特徴とする耐熱性成形組成物である。 本発明に使用する(a)エポキシ樹脂は一分子中に
少なくとも2ケ以上のエポキシ基を有する公知の
エポキシ樹脂全般を指すものである。 具体的にはビスフエノールAとエピクロルヒド
リンとから得られるビスフエノール型エポキシ樹
脂、ノボラツク樹脂にエピクロルヒドリンを反応
させて得られるノボラツク型エポキシ樹脂、キシ
レンとホルマリンあるいはトルエンとパラホルム
アルデヒドとを反応させて得られるキシレン樹脂
若しくはトルエン樹脂とフエノール類との縮合物
にエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリ
フエノール系エポキシ樹脂、レゾールあるいはハ
イドロキノンのような多価フエノール系樹脂にエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるポリヒド
ロキシベンゼン系エポキシ樹脂、芳香族あるいは
脂肪族カルボン酸にエピクロルヒドリンを反応さ
せて得られるエポキシ樹脂、ビニルポリマーから
得られるエポキシ樹脂、グリセリンのような多価
アルコールから得られるエポキシ樹脂、シクロヘ
キセン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジ
エンのような脂環式化合物から得られるエポキシ
樹脂、でんぷんあるいは不飽和高級脂肪酸のごと
き天然物から得られるエポキシ樹脂、アニリンあ
るいは脂肪族アミンなどから得られる含窒素エポ
キシ樹脂、イソシアヌル酸から得られる含窒素ヘ
テロ環を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂にシ
ラノールを反応させて得られる含ケイ素エポキシ
樹脂、炭素−炭素2重結合を有するケイ素化合物
を酸化して得られる含ケイ素エポキシ樹脂、オレ
フイン性の不飽和基を有する亜りん酸エステルを
過酢酸でエポキシ化したエポキシ亜りん酸、ケイ
素、りん以外の重金属をキレートの形で含むエポ
キシ樹脂などがあり、これらは単独又は2種以上
混合して用いることができる。 また、(b)アルケニルフエノール系重合体とはビ
ニルフエノール、n−プロペニルフエノール、イ
ソプロペニルフエノール、n−ブテニルフエノー
ルあるいはこれらの誘導体などを熱重合、イオン
重合又はラジカル重合させて得られるポリマーで
ある。その重合度は数量体から数万量体まで広範
囲のものがあるが、樹脂組成物の取扱い性、成形
組成物作製時の作業性、成形組成物の成形性、成
形品の諸特性等との関連で重合度は20〜80(平均
分子量で3000〜8000程度、溶融温度で160〜220
℃)のものが望ましい。 (c) マレイミド化合物としては一般式 (式中Rは2価の有機基で、例えば、直鎖又は
分岐したアルキル基、5〜6ケの炭素原子からな
る環状アルキレン基、酸素、窒素、イオウ原子の
少なくとも1ケを含む複素環基、フエニレン基又
は多環芳香族基、−COO−,−SO2−,−O−,−N
=N−の少なくとも1ケによつて結ばれた複数の
アリレン基)で示されるものや、一般式 (式中nは1〜5) で表わされるマレイミド化合物としては、 N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−
ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N′−m−
フエニレンビスマレイミド、N,N′−4,4′−ジ
フエニルメタンビスマレイミド、N,N′−メチ
レンビス(3−クロロ−P−フエニレン)ビスマ
レイミド、N,N′−4,4′−ジフエニルスルホン
ビスマレイミド、N,N′−ジシクロヘキシルメ
タンビスマレイミド、N,N′−m−キシレンビ
スマレイミド、N,N′−4,4′−ジフエニルシク
ロヘキサンビスマレイミド及びポリ(フエニルメ
チレン)ポリマレイミドなどをあげることができ
る。 (d)カツプリング剤として用いる有機チタン化合
物及び有機アルミニウム化合物は、一般式 (R1O)n−Ti〔―X1(―OR2)l〕o又は (R1O)o−Ti〔―P(―OR2)lOH〕o (但し、式中R1は炭素数1〜4のアルキル基、
R2は炭素数8〜30のアルキル基、X1は
【式】
【式】
次に、実施例により本発明をより詳細に説明す
る。 〔参考例〕1〜4 ノボラツク型エポキシ樹脂DEN438(ダウケミ
カル社製、エポキシ当量190)100重量部、ポリ−
P−ビニルフエノール(商品名レジンM、丸善石
油社製、水酸基当量120、重量平均分子量6000)
68重量部にN,N′−4,4′−ジフエニルメタンビ
スマレイミドを第1表に示す割合で配合した4種
類の樹脂組成物に充填剤として平均粒径4μmの
溶融石英ガラス粉400〜950重量部、強化剤として
長さ6mmのガラス繊維100〜240重量部、カツプリ
ング剤としてエポキシシラン3重量部、離型剤と
してモンタン酸エステルロウ3重量部を加え、約
75℃に加温したニーダを用いて、15分間混練し成
形材料を作製した。この成形材料を用いトランス
フア成形機により各種試験片を成形した。成形条
件は金型温度180℃、圧力150Kg/cm2、とした。各
成形品の250℃における重量減少率を測定した。
その結果、第1表に示すように樹脂組成物中にマ
レイミド化合物を30〜120重量部の範囲であれば
高温の機械特性と長期劣化特性の優れた成形品が
得られる。
る。 〔参考例〕1〜4 ノボラツク型エポキシ樹脂DEN438(ダウケミ
カル社製、エポキシ当量190)100重量部、ポリ−
P−ビニルフエノール(商品名レジンM、丸善石
油社製、水酸基当量120、重量平均分子量6000)
68重量部にN,N′−4,4′−ジフエニルメタンビ
スマレイミドを第1表に示す割合で配合した4種
類の樹脂組成物に充填剤として平均粒径4μmの
溶融石英ガラス粉400〜950重量部、強化剤として
長さ6mmのガラス繊維100〜240重量部、カツプリ
ング剤としてエポキシシラン3重量部、離型剤と
してモンタン酸エステルロウ3重量部を加え、約
75℃に加温したニーダを用いて、15分間混練し成
形材料を作製した。この成形材料を用いトランス
フア成形機により各種試験片を成形した。成形条
件は金型温度180℃、圧力150Kg/cm2、とした。各
成形品の250℃における重量減少率を測定した。
その結果、第1表に示すように樹脂組成物中にマ
レイミド化合物を30〜120重量部の範囲であれば
高温の機械特性と長期劣化特性の優れた成形品が
得られる。
上記各成形材料を用いて、各種試験片を成形
し、材料の諸特性を検討した。結果を第2表及び
第1図に示す。第2表及び第1図,第2図から明
らかなように、本発明の材料はカツプリング剤に
有機チタン化合物又は有機アルミニウム化合物を
用いることにより、成形品の高温の機械特性が良
好で、かつ長期熱劣化特性が優れている。
し、材料の諸特性を検討した。結果を第2表及び
第1図に示す。第2表及び第1図,第2図から明
らかなように、本発明の材料はカツプリング剤に
有機チタン化合物又は有機アルミニウム化合物を
用いることにより、成形品の高温の機械特性が良
好で、かつ長期熱劣化特性が優れている。
第1図,第2図は材料の諸特性結果を示す図で
ある。
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (a)エポキシ樹脂、(b)アルケニルフエノール系
重合体、(c)マレイミド化合物、(d)カツプリング剤
が、一般式 (R1O)n−Ti〔―X1OR2)l〕o又は (R1O)n−Ti〔―P(―OR2)lOH〕o (但し、式中R1は炭素数1〜4のアルキル基、
R2は炭素数8〜20のアルキル基、X1は
【式】【式】 【式】 【式】【式】l,m,nは1から4 の整数を表わす。) または (但し、式中R3は炭素数1〜8のアルキル基、
R4,R5は炭素数1〜30のアルキル基又はアルコ
キシ基を表わし、m′は1から3の整数を表わ
す。)で表わされる有機チタン化合物又は有機ア
ルミニウム化合物、(e)繊維及び/又は粒状充填剤
から成ることを特徴とする耐熱性成形組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2284283A JPS59149923A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 耐熱性成形組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2284283A JPS59149923A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 耐熱性成形組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149923A JPS59149923A (ja) | 1984-08-28 |
| JPH0311294B2 true JPH0311294B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=12093958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2284283A Granted JPS59149923A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 耐熱性成形組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149923A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3632982A4 (en) | 2017-05-24 | 2020-04-08 | Mitsubishi Chemical Corporation | MOLDING MATERIAL, AND FIBER REINFORCED COMPOSITE MATERIAL |
-
1983
- 1983-02-16 JP JP2284283A patent/JPS59149923A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59149923A (ja) | 1984-08-28 |
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