JPH051808B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051808B2 JPH051808B2 JP4016485A JP4016485A JPH051808B2 JP H051808 B2 JPH051808 B2 JP H051808B2 JP 4016485 A JP4016485 A JP 4016485A JP 4016485 A JP4016485 A JP 4016485A JP H051808 B2 JPH051808 B2 JP H051808B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- component
- resin composition
- molecule
- Prior art date
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- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層材料、摺動材料、封止材料、電
子部品保護塗料、導電性ペースト、耐熱性接着
剤、レジスト剤、粉体塗料、成形材料として有用
な貯蔵安定性に優れた耐熱性樹脂組成物を提供す
るものである。 〔従来技術〕 一般にエポキシ樹脂は電気特性、機械的特性、
寸法安定性及び耐薬品性などのすぐれた硬化物を
与えるため各種電気絶縁材料、成形品、接着剤、
塗料として広く利用されている。 近年、電気・電子分野、航空機、車輛等の輸送
機器分野においては機器の高性能化、小型軽量化
に伴い耐熱性のより優れた材料が望まれている。
従来、該分野においてはエポキシ樹脂、マレイミ
ド樹脂およびポリイミド樹脂等が用いられてい
る。しかし、エポキシ樹脂は機械特性、電気特性
に優れているが耐熱性が必ずしも充分ではない。
また、ポリイミド樹脂は優れた耐熱性を有してい
るが、不溶不融であるため成形が困難である。 N,N′−4,4′−ジフエニルメタンビスマレイ
ミドに代表されるポリマレイミドは、高い熱安定
性を有するが硬化速度が遅く完全硬化するために
は高温で長時間の加熱を必要とする問題を有して
いる。 本発明者らは先に特定の多官能ポリマレイミド
に、エポキシ樹脂とアミン化合物を配合すること
により硬化性を向上させ、かつ、得られる硬化物
の耐熱性は非常に優れた製品を与える硬化性樹脂
組成物を見い出している(特願昭58−132048号)。 しかし、この樹脂組成物は、室温(20〜30℃)
における貯蔵安定性が必ずしも満足されるもので
はないという欠点を有している。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、硬化性、作業性、耐熱性を損うこと
なく貯蔵安定性の向上した耐熱性樹脂組成物を提
供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 貯蔵安定性を向上するために多価フエノール系
化合物をポリマレイミド、エポキシ樹脂配合物中
に添加する。 〔発明の構成〕 本発明は、 (A)成分: 次式で示されるポリマレイミド 〔式中、Xは水素原子、ハロゲン原子または炭
素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基
であり、Zは
子部品保護塗料、導電性ペースト、耐熱性接着
剤、レジスト剤、粉体塗料、成形材料として有用
な貯蔵安定性に優れた耐熱性樹脂組成物を提供す
るものである。 〔従来技術〕 一般にエポキシ樹脂は電気特性、機械的特性、
寸法安定性及び耐薬品性などのすぐれた硬化物を
与えるため各種電気絶縁材料、成形品、接着剤、
塗料として広く利用されている。 近年、電気・電子分野、航空機、車輛等の輸送
機器分野においては機器の高性能化、小型軽量化
に伴い耐熱性のより優れた材料が望まれている。
従来、該分野においてはエポキシ樹脂、マレイミ
ド樹脂およびポリイミド樹脂等が用いられてい
る。しかし、エポキシ樹脂は機械特性、電気特性
に優れているが耐熱性が必ずしも充分ではない。
また、ポリイミド樹脂は優れた耐熱性を有してい
るが、不溶不融であるため成形が困難である。 N,N′−4,4′−ジフエニルメタンビスマレイ
ミドに代表されるポリマレイミドは、高い熱安定
性を有するが硬化速度が遅く完全硬化するために
は高温で長時間の加熱を必要とする問題を有して
いる。 本発明者らは先に特定の多官能ポリマレイミド
に、エポキシ樹脂とアミン化合物を配合すること
により硬化性を向上させ、かつ、得られる硬化物
の耐熱性は非常に優れた製品を与える硬化性樹脂
組成物を見い出している(特願昭58−132048号)。 しかし、この樹脂組成物は、室温(20〜30℃)
における貯蔵安定性が必ずしも満足されるもので
はないという欠点を有している。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、硬化性、作業性、耐熱性を損うこと
なく貯蔵安定性の向上した耐熱性樹脂組成物を提
供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 貯蔵安定性を向上するために多価フエノール系
化合物をポリマレイミド、エポキシ樹脂配合物中
に添加する。 〔発明の構成〕 本発明は、 (A)成分: 次式で示されるポリマレイミド 〔式中、Xは水素原子、ハロゲン原子または炭
素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基
であり、Zは
実施例1〜4で得られた樹脂組成物をメチルセ
ロソルブに溶解し、50%溶液のワニスを調製し粘
度変化を調べた。併せて、比較例としてN,
N′−ジアミノジフエニルメタンを硬化剤とした
場合のワニスの安定性も調べた。結果を表−2に
示す。
ロソルブに溶解し、50%溶液のワニスを調製し粘
度変化を調べた。併せて、比較例としてN,
N′−ジアミノジフエニルメタンを硬化剤とした
場合のワニスの安定性も調べた。結果を表−2に
示す。
【表】
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)成分:次式で示されるポリマレイミド 〔式中、Xは水素原子、ハロゲン原子または炭
素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基
である〕 100重量部 (B)成分: 一分子中に少なくとも2以上の1,2−エポ
キシ基を有するエポキシ化合物 10〜900重量部 (C)成分: 一分子中に少なくとも2個の水酸基を有する
多価フエノール系化合物 10〜900重量部 (D)成分: イミダゾール類樹脂組成物全重量を基準とし
て0.1〜3重量% 上記(A)、(B)、(C)および(D)成分が上記割合で配合
されてなる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016485A JPS61200119A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016485A JPS61200119A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61200119A JPS61200119A (ja) | 1986-09-04 |
| JPH051808B2 true JPH051808B2 (ja) | 1993-01-11 |
Family
ID=12573122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4016485A Granted JPS61200119A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61200119A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0195151A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4016485A patent/JPS61200119A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61200119A (ja) | 1986-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |