JPH03113808A - 磁気ヘッド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は阻路基板上に磁気ヘッド部を接合する構成であ
って、特に巻線部の一部をワイヤボンディングで形成す
ることから成る磁気ヘッド装置に関する。

〔従来の技術〕

従来は第２図に示すように磁気へラドコア材３に巻線部
５をコイリング工程によって形成していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のコイリング工程は自動化しにくり、巻線部ビード
も遅く生産性が低かった。更に巻線部端子と基板との接
続において、ハンダ付は等の作業があり、工数がかかる
上に、信頼性も低いと言う問題点があった。

本発明の目的は上記コイリング工程が不要ですなわち従
来の巻線部が無い安価で、信頼性の高い磁気ヘット°装
置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明では、あらかじめ巻線部の一部を回路パターンの
一部として設けである基板と、該基板に位置決めし接着
結合される磁気ヘリドコアと、該回路パターンに合わせ
てワイヤボンディングによって巻線部の残部を形成する
金属線とから成る磁気ヘッド装置を提供する。

〔作　用〕

基板側の回路パターン導電部とワイヤボンディングによ
る金属線とで磁気ヘッドの巻線部を形成する。

〔実施例〕

本発明の実施例について図面を参照して説明する。第１
図において記録再生回路基板ｌの回路パターン２の一部
に磁気ヘッド用の巻線部の一部をあらかじめ形成してお
き、磁気へラドコア３をエポキシ系接着剤等で所定の位
置に接着固定する。

その後金属線例えば金線にてワイヤボンディングして残
部の巻線部を形成して、磁気ヘッド用巻線部を完成させ
る。本実施例では、回路パターンの巻線部の１部となる
線巾は０，０５Ｍ、線間のピッチ０．１５１１１１．ボ
ンディングワイヤの太さは０．０３１＋１ｍｌの金線を
用いて巻線部を形成した。ボンディング部は絶縁と断線
防止及び劣化防止のために樹脂を含浸硬化させる。回路
基板についてはセラミック基板、ガラスエポΦシ基板等
ワイヤボンディング可能な基板であれば良い。また金属
線は金線以外にアルミニューム線などワイヤボンド可能
な金属線であれば良Ａ０ 〔発明の効果〕 従来のコイリング工程が不要となり、また巻線部端子の
ハンダ付は等が不要となるため生産性が向上する。更に
巻線時のバラツキが無（、安定した特性の磁気ヘッドが
量産できる。また配線部については短縮でき、高り記録
再生信号のＳｌＮ比が得られ、小型で信頼性高くまた安
価な磁気ヘッドと回路基板一体型の磁気ヘッドを提供す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成図である。 第２図は従来の巻線部を有する磁気ヘッドの斜視図であ
る。 １・・・基板　　　　２・・・回路パターン３−磁気へ
ラドコア　　　４・・・金属線５・・・巻線部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板上に磁気ヘッド部を接合する構成の磁気ヘッド
   装置において、あらかじめ巻線部の一部を回路パターン
   の一部として設けてある基板と、該基板に位置決めし接
   着結合される磁気ヘッドコアと、該回路パターンに合わ
   せてワイヤボンデングによって巻線部の残部を形成する
   金属線とから成ることを特徴とする磁気ヘッド装置。