JPH03113831U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03113831U JPH03113831U JP2409590U JP2409590U JPH03113831U JP H03113831 U JPH03113831 U JP H03113831U JP 2409590 U JP2409590 U JP 2409590U JP 2409590 U JP2409590 U JP 2409590U JP H03113831 U JPH03113831 U JP H03113831U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- cap
- bonding
- utility
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図および第２図はそれぞれ本考案の一実施
例の縦断面図および拡大縦断面図。第３図および
第４図は従来のセラミツク基板のシール構造の縦
断面図および拡大縦断面図である。 １……多層セラミツク基板、２……シールリン
グ、３……キヤツプ。
例の縦断面図および拡大縦断面図。第３図および
第４図は従来のセラミツク基板のシール構造の縦
断面図および拡大縦断面図である。 １……多層セラミツク基板、２……シールリン
グ、３……キヤツプ。
Claims (1)
- ＬＳＩチツプを実装したセラミツク基板をキヤ
ツプで気密封止するセラミツク基板のシール構造
において、前記セラミツク基板の側面に前記キヤ
ツプを接着するシール部を設けたことを特徴とす
る多層セラミツク基板のシール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409590U JPH03113831U (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409590U JPH03113831U (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03113831U true JPH03113831U (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=31527070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409590U Pending JPH03113831U (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03113831U (ja) |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP2409590U patent/JPH03113831U/ja active Pending