JPH02131344U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02131344U JPH02131344U JP3996989U JP3996989U JPH02131344U JP H02131344 U JPH02131344 U JP H02131344U JP 3996989 U JP3996989 U JP 3996989U JP 3996989 U JP3996989 U JP 3996989U JP H02131344 U JPH02131344 U JP H02131344U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- semiconductor
- window frame
- groove
- hermetically sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を一部断面して示す
斜視図、第２図はその一部拡大断面図である。第
３，４図は他の実施例を一部断面して示す斜視図
とその一部拡大断面図、また第５図は公知のパツ
ケージの側断面図である。 １０……基板、１２……ウインドフレーム、１
６……集積回路、３０，３０Ａ……キヤツプ、３
２，３２Ａ……溝。
斜視図、第２図はその一部拡大断面図である。第
３，４図は他の実施例を一部断面して示す斜視図
とその一部拡大断面図、また第５図は公知のパツ
ケージの側断面図である。 １０……基板、１２……ウインドフレーム、１
６……集積回路、３０，３０Ａ……キヤツプ、３
２，３２Ａ……溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツク基板に一体に設けたウインドフレー
ム内に半導体回路を固定し、このウインドフレー
ムの開口を金属製キヤツプで封止した半導体気密
封止パツケージにおいて、 前記キヤツプには、前記ウインドフレームとの
接合面で囲まれる範囲内に溝を形成し、前記キヤ
ツプに加わる応力をこの溝で吸収するようにした
ことを特徴とする半導体気密封止パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3996989U JPH02131344U (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3996989U JPH02131344U (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02131344U true JPH02131344U (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=31549347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3996989U Pending JPH02131344U (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02131344U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018182574A (ja) * | 2017-04-14 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び電子部品 |
| WO2021006157A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS515365B1 (ja) * | 1971-04-21 | 1976-02-19 |
-
1989
- 1989-04-06 JP JP3996989U patent/JPH02131344U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS515365B1 (ja) * | 1971-04-21 | 1976-02-19 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018182574A (ja) * | 2017-04-14 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び電子部品 |
| WO2021006157A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |