JPS6426856U - - Google Patents

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JPS6426856U
JPS6426856U JP1987121894U JP12189487U JPS6426856U JP S6426856 U JPS6426856 U JP S6426856U JP 1987121894 U JP1987121894 U JP 1987121894U JP 12189487 U JP12189487 U JP 12189487U JP S6426856 U JPS6426856 U JP S6426856U
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JP
Japan
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semiconductor element
lead
die part
recess provided
inner lead
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Application number
JP1987121894U
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30Die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
2図はその―線における断面図、第3図はこ
の発明で半導体素子を接合した状態を示す平面図
、第4図はその―線における断面図、第5図
は同様に―線における断面図、第6図は従来
の例を示す平面図、第7図はその―線におけ
る断面図、第8図は従来例において半導体素子を
接合した状態を示す平面図、第9図はその―
線における断面図である。図中、1はリードフレ
ーム、2はダイパツトリード、3は宙吊りリード
、4は位置決め用穴、5はインナリード、6は位
置決め用凸部である。なお、各図中同一符合は同
一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子と、この半導体素子を接合保持する
    ダイパツトリードと、外部インナリードと、前記
    半導体素子の表面に形成された電極部と、外部イ
    ンナリードを接続する導体と、これらを保護する
    封止材とで構成された半導体装置において、前記
    半導体素子の裏面に凹部を設けるとともに、この
    凹部にはめ合う凸部をダイパツトリード上に設け
    たことを特徴とする半導体装置。
JP1987121894U 1987-08-06 1987-08-06 Pending JPS6426856U (ja)

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JP1987121894U JPS6426856U (ja) 1987-08-06 1987-08-06

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JPS6426856U true JPS6426856U (ja) 1989-02-15

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ID=31369322

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JP1987121894U Pending JPS6426856U (ja) 1987-08-06 1987-08-06

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