JPH031139A - 三次元プリント配線板用マスクフィルムの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、三次元プリント配線板の製造に用いる露光用
マスクフィルムの製造法に関する。

従来の技術及びその問題点 一般に、プリント配線板の製造法としては、銅又は他の
金属を張り合わせた積層板上に、レジストで精密なパタ
ーンを印刷し、レジストで保護されていない金属部分を
化学的にエツチングして、金属パターンを形成する方法
、或いは基板上に、回路部分を除いてレジスト層を形成
した後、回路部分をめっき等の方法で析出させる方法な
どが採用されている。これらのいずれの方法においても
、精密なレジスト層を形成することが必要であり、この
ために、通常レジスト用樹脂として、感光性樹脂を使用
し、この上に精密なマスクパターンを有する露光用のマ
スクフィルムを密着させて、光線（紫外線）によりレジ
スト層を硬化させてレジストパターンを形成する方法が
採用されている。

そして、通常用いられる平面状のプリント配線板では、
シート状のマスクフィルムを用いることによって、上記
目的が達成されている。

近年、電子機器の小型化、軽量化等にともなって、凸面
、凹面、曲面等を有する三次元形状の成形体の凸面、凹
面、曲面等の立体形状を有する部分に、直接配線回路を
形成することが必要とされる場合がある。このような場
合には、回路形成面に適合する露光用マスクフィルムが
必要となるが、従来のシート状マスクフィルムでは、複
雑な形状の成型品に密着させることが困難であり、精密
なレジストパターンを形成することができないという問
題点がある。

問題点を解決するための手段 本発明者は、上記した如き問題点に鑑みて、三次元の形
状を有するプリント配線板の製造に適する露光用マスク
フィルムを得るべく鋭意研究を重ねてきた。その結果、
紫外線透過性に優れ、かつ適度の強度及び保形性を有す
る樹脂薄膜上に、印刷法によってマスクパターンを形成
した後、該樹脂薄膜を三次元プリント配線板の回路形成
面に密着し得る形状に成形して成形体とすることによっ
て、従来用いられていない三次元の形状を有する露光用
マスクフィルムを得ることができ、該露ソ１１用三次元
マスクフィルムの使用によって、複雑な形状の成型品に
も、簡単な方法で正確に露光用マスクフィルムを密着さ
せることができ、その結果三次元配線板上に容易に精密
なレジストパターンを形成することが可能となることを
見出した。

即ち、本発明は、紫外線透過性樹脂薄膜に、印刷法によ
りマスクパターンを形成した後、該樹脂薄膜を三次元プ
リント配線板の回路形成面に密着し得る形状に成形する
ことを特徴とする三次元プリント配線板用マスクフィル
ムの製造法に係る。

本発明では、マスクフィルム基体の材料としては、紫外
線透過性に優れた樹脂を用いる。また、該樹脂は、紫外
線の分散が少ないことが好ましく、更に、三次元配線板
の配線面に密着し得る形状を保持するために適度な保形
性を有することも必要である。

本発明での使用に適する樹脂としては、アクリロニトリ
ル−ブタジェン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリカーボ
ネート樹脂（ＰＣ樹脂）、アクリル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等を例示できる。

マスクフィルム基体としての樹脂薄膜の厚さは、０．１
〜１．０１程度、好ましくは０．１〜０．６ｍｍ程度が
適当である。樹脂薄膜の膜厚が薄すぎる場合には、強度
が不足して、印刷法によりマスクパターンを形成するこ
とが困難となり、−方膜厚が厚すぎる場合には、樹脂薄
膜の剛性が強くなりすぎて、配線板の配線回路面に密着
させることが困難となり、また材料も無駄となるので好
ましくない。

本発明方法では、まず、紫外線透過性樹脂薄膜上に、印
刷法によりマスクパターンを形成する。

印刷法としては、特に限定はなく、各種の公知の方法を
採用できるが、特に、スクリーン印刷法によれば、緻密
なマスクパターンを正確に形成することが可能である。

マスクパターン形成に用いるインクとしては特に限定は
なく、通常のプリント配線基板製造時に用いられるエツ
チングレジストインク、めっきレジストインクのうち、
紫外線遮蔽効果の高いインクで、樹脂薄膜に充分密着す
るものであればどれでもよい。−例として、山栄化学■
製しノジストインク５ＥＲ４２０Ｃ−０２が例示される
。更に、これら以外に、銀、銅等を含んだ金属ペースト
、カーボンペースト、一般塗料等のうちで、紫外線遮蔽
効果が高く、更に、印刷可能であり、かつ基体樹脂との
密着性に優れたものであれば、いずれもマスクパタニン
形成用インクとして使用できる。

マスクパターンを印刷した後、用いたインクの種類に応
じた硬化法、例えば常温乾燥、加熱硬化、紫外線硬化な
どの各種の方法によって、インクを硬化させてマスクパ
ターンを形成する。尚、マスクパターン印刷後の成形工
程における加熱等によって、硬化されるインクについて
は、成形前の硬化工程は特に必要ではない。

マスクパターンの厚さは、通常、５〜２０　Ｉｔ　ｍ程
度とすればよい。

紫外線透過性樹脂薄膜上にマスクパターンを形成した後
、該樹脂薄膜を三次元プリント配線板の回路形成面に正
確に密着できるように、回路形成面の形状に一致した形
状に成形する。即ち、三次元成形体の凹面に配線回路を
形成する場合には、この凹面に密着し得る凸条のマスク
フィルム基体を作製する。成形法は特に限定はな（、使
用する樹脂の種類に応じて、各種の公知の方法を採用で
きるが、特に真空成形法が好ましく、三次元配線板自体
の成形用に用いる金型を利用することによって、配線板
の回路形成面に密着し得る形状のマスクフィルム基体を
容易に作製することができる。

また、真空成形法によれば、成形時に、マスクパターン
のパターン切れが生じ難いという利点もある。更に、加
熱硬化性のインクを用いる場合には、真空成形と同時に
マスクパターンを硬化させることも可能である。

本発明方法によって得られる露光用マスクフィルムは、
三次元プリント配線板の回路形成面に簡単に密着させる
ことができ、該三次元プリント配線板の回路形成面にレ
ジスト層を設ける際に、露光用マスクフィルムとして有
効に使用することができる。

発明の効果 本発明方法により三次元プリント配線板の回路形成面に
密着し得る形状に成形して得られる露光用マスクフィル
ムは、従来全く用いられていない三次元の形状を有する
ものであり、複雑な形状の成型品に対しても、極めて簡
単かつ正確に密着させることができ、しかも印刷法によ
り形成される精密なマスクパターンを有するものである
。該マスクフィルムは、繰り返し使用可能であり、三次
元プリント配線板上にレジストパターンを形成する際に
、露光用マスクフィルムとして有効に利用できる。

実施例 以下、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。

実施例１ ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）製の箱状の
成形体の内面に配線パターンを形成するために用いる露
光用三次元マスクフィルムを以下の方法によって作製し
た。

まず、厚さ０．１ａｍのポリカーボネート樹脂フィルム
に、レジストインク（山栄化学■製、５ＥＲ４２０Ｃ−
０２）を用いて、スクリーン印刷法により、膜厚１０〜
１５μｍのマスクパターンを形成した。次いで、これを
常温乾燥した後、真空成形法によって、１９０℃の加熱
下で上記ＰＥＴ成形体の内面に密着し得る形状に成形し
た。

得られたマスクフィルムは、ＰＥＴ樹脂製成形体の配線
回路形成面に容易に密着し得る形状を有し、かつ精密な
マスクパターンを有するものであった。

（以　上）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）紫外線透過性樹脂薄膜に、印刷法によりマスクパ
   ターンを形成した後、該樹脂薄膜を三次元プリント配線
   板の回路形成面に密着し得る形状に成形することを特徴
   とする三次元プリント配線板用マスクフィルムの製造法
   。
2. （２）マスクパターンを形成した樹脂薄膜を真空成形法
   によって成形する請求項１に記載の三次元プリント配線
   板用マスクフィルムの製造法。