JPS63228797A

JPS63228797A - 回路基板の製法

Info

Publication number: JPS63228797A
Application number: JP62063043A
Authority: JP
Inventors: 邦彦戸倉; 健治大沢
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1987-03-18
Filing date: 1987-03-18
Publication date: 1988-09-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、樹脂成形体の二次元的及び三次元的表面にＣ
ｕの配線パターンが形成された回路基板の製法に関する
。

〔発明の概要〕

本発明は、Ｃｕ膜とＭ膜より成る積層基材のＣｕ膜に配
線パターンを形成した後、これと樹脂とを一体に成形し
、この後Ｍ膜を除去することにより、樹脂成形体の二次
元的及び三次元的表面にＣｕの配線パターンをその表面
が樹脂面と同一面となるように形成することができるよ
うにしたものである。

〔従来の技術〕

樹脂成形体の二次元的及び三次元的表面に回路パターン
を形成するための従来方法である例えばコネソク（Ｋｏ
ｎｅｃ　）法とラージｑ　フト（Ｔｗｏ　５ｈｏｔ）法
について説明する。

コネソク法による工程を第３図を参照して説明する。

先ず第３図Ａに示すように、表面に離型処理を施した特
殊紙（２１）を用意し、導電性のインクを印刷してイン
クｒ４（２２）を形成する。

次に第３図Ｂに示すように、全面に接着剤を塗布して接
着剤層（２３）を形成する。

次に第３図Ｃに示すように、この特殊紙（２Ｉ）を樹脂
成形した基板（２４）に貼り付けた後、特殊１（２１）
を剥離する。

次に第３図りに示すように、無電ｆ＠銅メンキを施すこ
とにより、インクｆｆ１（２２）の周囲にＣｕ層（２５
）を形成する。

次にツーショット法による工程を第４図を参照して説明
する。

先ず第４図Ａに示すように、触媒の添加された樹脂を使
用して射出成形で最初の成形部分（３Ｉ）を作る。

次に第４図Ｂに示すように、Ｃｕ層を形成すべき部分を
除いて最初の成形部分（３１）の周囲に２番目の成形部
分（３２）を射出成形で作る。

次に第４図Ｃに示すように、クロム酸処理を施して０ｕ
ｆｙ１を形成すべき部分にクロム酸（３３）を付着させ
る。

次に第４図りに示すように、無電解銅メッキを施してク
ロム酸（３３）の付着した部分に００層（３４）を形成
する。

〔説明がＩＷ決しようとする問題点〕

上述したコネック法によれば、特殊な導電性インクを使
用するため、微細パターンを形成することができず、ま
た印刷後金属粉が下に沈降するという問題点が生じてい
た。更に、第３図Ｃに示すようにインクＪｉ（２２）の
形成された特殊紙（２１）を基板（２４）に貼り付けて
剥すことによりインク層（２２）を基板（２４）に転写
する際、特に被転写面が三次元の場合、しわが発生し易
いという欠点もある。加えて第３図りに示すように、イ
ンク層（２２）に無電解銅メッキを施すため、密着性及
びその後の半田性に問題があった。

次のツーショット法によれば、最初の成形部分（３１）
の樹脂として触媒入りの特殊な樹脂が必要であり、２番
目の成形部分（３２）の樹脂としては最初の成形部分（
３１）の樹脂より成形温度の高い樹脂が必要である。ま
た、２番目の成形部分（３２）を射出成形するための金
型は、形状が複雑で加工が困難であるため、微細パター
ンの形成が難しく、設計変更が困難である上、コスト的
にも高いという欠点がある。加えて、最初の成形部分（
３１）の樹脂と２番目の成形部分（３２）の樹脂との良
好な密着性を得ることが困難であるという問題点もある
。そして、本製法によれば、数ｍ１ｌｌの厚い基板しか
作製することができず、基板の厚さをそれ以下にするこ
とができないという問題点がある。

本発明は、上記問題点を解決することができる回路基板
の製法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る回路基板の製法においては、Ｃｕ膜（２）
とＭ膜ｆｌ）より成る積層基材（３）の少くとも（ＪＬ
Ｉ膜（２）上にレジスト層（４）を形成する工程と、レ
ジスト層（４）に対して露光、現像し、所定のレジスト
パターン（４ａ）を形成する工程と、レジストパターン
（４ａ）をマスクとしてエツチングし、Ｃｕの配線パタ
ーン（２ａ）を形成する工程と、Ｃｕの配線パターン（
２ａ）が形成された基材（３）と一体に樹脂成形する工
程と、ＮＱ膜（１）を除去する工程を有する。

〔作用〕

本発明によれば、Ｃｕの配線パターン（２ａ）が形成さ
れた基材（３）と一体に樹脂成形した後、Ａｉ２ＭＱ（
１１を除去することにより、Ｃｕの配線パターン（２ａ
）がその表面と樹脂（７）面とが一致するように形成さ
れた回路基板となる樹脂成形体（８）を作製することが
できる。また、Ｃｕの配線パターン（２ａ）は、ホトリ
ソブラフイエ程で形成するため、微細な配線パターン（
２ａ）の形成が可能になる。

〔実施例〕

図面を参照して本発明の詳細な説明する。

先ず第１図Ａに示すように、厚さ１０μｍのＭ膜（１）
上に厚さ１８μｍ又は３５μ丘のＣｕ膜（２）を形成す
ることにより積層基材（クラッド）（３）を作製する。

次に第１図Ｂに示すように、Ｃｕ１９（２１上及びＡＱ
膜（１）上にポジ型レジストを塗布してレジスト層＜４
）　。

（５）を形成する。

次に第１図Ｃに示すように、Ｃｕ膜（２）上のレジスト
Ｊｔｆｆｌ　（４１に対して露光及び現像を行って所定
のレジストパターン（４ａ）を形成する。

次に第１図りに示すように、この債層基材（３）に対し
てエツチングを施してＣｕの配線パターン（２ａ）を形
成した後、レジスト！　（４）　、　（５１を除去する
。

次に第１図Ｅに示すように、Ｃｕの配線パターン（２ａ
）上に耐熱性の接着剤を塗布して接着剤Ｉ′Ｆ！（６）
を形成する。

次に第１図Ｆに示すように、このＣｕの配線パターン（
２ａ）が形成された基材（３）を例えばシャーシを作製
する射出成形機（図示せず）の金型内に配線パターン（
２ａ）が樹脂（７）側を向くように配置し、樹脂（７）
を一体に成形する。具体的な樹脂（７）としては、ポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）　、ポリエーテル
サルホン（ＰＢＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）−
ポリフェニルサルファイド（１）ＰＳ）、ポリサルホン
（ＰＳＩ”）等の熱可塑性樹脂又はエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を使用することができる。

次に第１図Ｇに示すように、エツチングでＭ膜（１）を
除去することによりＣｕの配線パターン（２ａ）を露出
させる。

第１図Ｈは、上記のようにしてＣｕの配線パターン（２
ａ）が内面に形成された樹脂成形体（８）の斜視図であ
る。第１図Ｇ及びＨに示すように、本実施例によれば、
樹脂成形体（８）の内面にＣｕの配線パターン（２ａ）
をその表面部分のみを露出させて、残りが樹脂（７）中
に埋め込まれるように形成することができる。

第２図に他の実施例を示す。

先ず第２図Ａに示すように、厚さ１０μｍのＭ膜（１）
の上に離型剤を塗布して形成した離型層（９）を介して
厚さ３５μｍのＣｕ膜（２）を形成することにより積層
基材（クラッド）（３）を作製する。

次に第２図Ｂに示すように、Ｃｕ膜（２）上とＭ膜（１
）上にポジ型レジストを塗布してレジスＩ−７５（４）
　、　（５）を形成する。

次に第２図Ｃに示すように、Ｃｕ膜〔２）上のレジス）
　層（４１に対して露光及び現像を行って所定のレジス
トパターン（４ａ）を形成する。

次に第２図りに示すように、この積層基材（３）に対し
てエツチングを施してＣｕの配線パターン（２ａ）を形
成した後、レジスト層（４１、（５）を除去する。

次に第２図Ｅに示すように、耐熱性の接着剤を塗布して
接着剤層（６）を形成する。

次に第２図Ｆに示すように、このＣｕの配線パターン（
２ａ）が形成された基材（３）を射出成形機の金型（１
０）内に配置し、樹脂（７）を注入して基材（３）と一
体に成形する。

第２図Ｇは、このようにして成形した樹脂成形体（８）
を示す。そして、第２図Ｈに示すように、基材（３）の
Ｍ膜（１）を離型層（９）と共に剥離することにより、
内面にＣｕの配線パターン（２ａ）がその表面と樹脂（
７）面とが一致するように形成された樹脂成形体（８）
を得る。

上記実施例より明らかであるが、本発明を上述した従来
例と比較した場合、次のような利点を有している。

先ず、コネソク法に対しては、（ｉ）配線パターンを印
刷法ではなく、ホトリソグラフィで形成するため微細化
が可能である。（ｉｉ　）導体部分がポリマー系ではな
く、銅であるため、導電性が高く、直接半田付けするこ
とができる、（ｉｉｉ　）特殊紙、特殊インクは不要で
あり、成を基材の一部として使用するため、コスト的に
有利である。

また、ツーショット法に対しては、（ｉ）製作が困難な
金型が不要となる、（ｉｉ）配線パターンの変更は、ホ
トマスクの変更だけで済む、（ｉｉｉ　）触媒入りの特
殊な樹脂は必要ではなく、樹脂の種類を特に選ぶ必要は
ない、（ｉｖ　）無電解銅メッキにはかなりの時間を要
するが、本発明によればＣｕ膜の形成にロール作業が可
能であるため、製造時間を短縮することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、回路基板となる樹脂成形体の二次元的
及び三次元的表面にＣｕの配線パターンをその表面部分
を残して樹脂中に埋め込まれるように、且つ微細パター
ンで形成することができる。

このため、シャーシ、コネクタ、配線板等の特に摺動部
に回路パターンを形成する場合に好適である。また、こ
れにより配線バクーンが微細パターンであっても、剥Ｍ
強度を強くすることができろ。

そして、本発明により配線パターンと樹脂成形体とが一
体となった回路基板を連続的に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図へ〜Ｈは実施例の工程図、第２図Ａ−ＴＩは他の
実施例の工程図、第３図Ａ−Ｄは従来例の工程図、第４
図Ａ−Ｄは他の従来例の工程図である。（１）はＡｌ２Ｉｌ！Ｊ、　ｆ２）はＣｕ膜、（３）は
積Ｍ基材、（４１、（５１はレジスト層、（４ａ）はレ
ジストパターン、（７）は樹脂、（８）は樹脂成形体で
ある。

Claims

【特許請求の範囲】　Ｃｕ膜とＡｌ膜より成る積層基材の少くともＣｕ膜上
にレジスト層を形成する工程と、上記レジスト層に対して露光、現像し、所定のレジスト
パターンを形成する工程と、上記レジストパターンをマスクとしてエッチングし、Ｃ
ｕの配線パターンを形成する工程と、上記Ｃｕの配線パ
ターンが形成された基材と一体に樹脂成形する工程と、上記Ａｌ膜を除去する工程を有する回路基板の製法。