JPH03114898A - カード体及びカード体の製造方法 - Google Patents
カード体及びカード体の製造方法Info
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- JPH03114898A JPH03114898A JP2206927A JP20692790A JPH03114898A JP H03114898 A JPH03114898 A JP H03114898A JP 2206927 A JP2206927 A JP 2206927A JP 20692790 A JP20692790 A JP 20692790A JP H03114898 A JPH03114898 A JP H03114898A
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はカード体とカード体の製造方法に係り、特に電
子メモリを内蔵し、主要面の少なくとも一方において文
字情報伝達または、装飾もしくは広告を目的としたデザ
イン文字/図形表示部を設けてなるカード体とカード体
の製造方法に関する。
子メモリを内蔵し、主要面の少なくとも一方において文
字情報伝達または、装飾もしくは広告を目的としたデザ
イン文字/図形表示部を設けてなるカード体とカード体
の製造方法に関する。
[従来の技術]
従来より、上記のカード体を製造する場合において、特
にISO準拠の電子メモリー内蔵のカード体を製造する
には、例えばABS樹脂を樹脂成型金型の成型部により
樹脂成型することで外形を決める技術が仏国特許番号第
2605144号で提案されている。一方、カード体を
直接的に樹脂成型する方法に代えて、シート状の樹脂材
料を成形して続いて複数枚のカード体に切断する方法も
可能である。
にISO準拠の電子メモリー内蔵のカード体を製造する
には、例えばABS樹脂を樹脂成型金型の成型部により
樹脂成型することで外形を決める技術が仏国特許番号第
2605144号で提案されている。一方、カード体を
直接的に樹脂成型する方法に代えて、シート状の樹脂材
料を成形して続いて複数枚のカード体に切断する方法も
可能である。
c本発明が解決しようとする課題]
しかしながら、特にカード体の厚さに関する寸法王の仕
様と、カード体の曲げに関する物理的特性により、多く
のカード体を一度に得るシート状の樹脂材料を製作する
ことは事実上不可能とされている。
様と、カード体の曲げに関する物理的特性により、多く
のカード体を一度に得るシート状の樹脂材料を製作する
ことは事実上不可能とされている。
上述の製造方法において、1枚毎に製造する場合と例え
ば、4枚のカード体をシート状の樹脂材料から得る場合
のいづれも、印刷表示部は比較的に小さい、さらに、カ
ード体の厚さが0.8m・mしかな(、しかも曲げ特性
が従来の印刷部材とは非常に異なる2点があり、従来の
製造機械のオフセット、またはスクリーン印刷機による
製造方法では熟練を要し、特に文字/図形表示部の色や
シェード(着色半透明)等により複雑な場合には問題で
あった。さらに、1回毎に1個の文字/図形表示部ある
いは限られた数の文字/図形表示部を設けることはコス
ト高であり、工程毎に印刷機械に対する高精度の位置合
わせが必要となる。これに加えて、予め印刷された印刷
体を薄い厚さのカード体に対して接着させることは非常
にコスト高となる。
ば、4枚のカード体をシート状の樹脂材料から得る場合
のいづれも、印刷表示部は比較的に小さい、さらに、カ
ード体の厚さが0.8m・mしかな(、しかも曲げ特性
が従来の印刷部材とは非常に異なる2点があり、従来の
製造機械のオフセット、またはスクリーン印刷機による
製造方法では熟練を要し、特に文字/図形表示部の色や
シェード(着色半透明)等により複雑な場合には問題で
あった。さらに、1回毎に1個の文字/図形表示部ある
いは限られた数の文字/図形表示部を設けることはコス
ト高であり、工程毎に印刷機械に対する高精度の位置合
わせが必要となる。これに加えて、予め印刷された印刷
体を薄い厚さのカード体に対して接着させることは非常
にコスト高となる。
したがって、本発明のカード体の製造方法は上述の問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カード体
に高い品質で、かつ経済的に文字/図形表示部を形成す
ることができる一方、射出成型に適合できるカード体の
製造方法を提供することにある。また、カード体を得る
ことにある。
点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カード体
に高い品質で、かつ経済的に文字/図形表示部を形成す
ることができる一方、射出成型に適合できるカード体の
製造方法を提供することにある。また、カード体を得る
ことにある。
[課題を解決するための手段]及び[作用]上述の問題
点を解決し課題を達成するために本発明のカード体の製
造方法は、カード表裏の主要面の少な(とも一方の面に
文字/図形表示部を設けるカード体の製造方法であって
、 a)カード体の外形を決める成型部を準備し、該成型部
は前記主要面を決定する主要壁を構成するようにし、 b)前記文字/図形表示部を少なくとも片面に設けた印
刷体を前記主要壁に対して位置させることで、前記印刷
体の片面または両面の文字/図形表示部が前記主要壁に
保持させるように、C)熱可塑性樹脂を前記成型部中に
射出させることで、内部の前記印刷体以外の空間部を樹
脂で充満させるとともに、前記樹脂と前記印刷体とを接
着させ、 d)型開きして、取り出し後に前記文字/図形表示部を
備えるカード体を得る、 以上の工程を備える。
点を解決し課題を達成するために本発明のカード体の製
造方法は、カード表裏の主要面の少な(とも一方の面に
文字/図形表示部を設けるカード体の製造方法であって
、 a)カード体の外形を決める成型部を準備し、該成型部
は前記主要面を決定する主要壁を構成するようにし、 b)前記文字/図形表示部を少なくとも片面に設けた印
刷体を前記主要壁に対して位置させることで、前記印刷
体の片面または両面の文字/図形表示部が前記主要壁に
保持させるように、C)熱可塑性樹脂を前記成型部中に
射出させることで、内部の前記印刷体以外の空間部を樹
脂で充満させるとともに、前記樹脂と前記印刷体とを接
着させ、 d)型開きして、取り出し後に前記文字/図形表示部を
備えるカード体を得る、 以上の工程を備える。
また、好ましくは、複数のカード体を得る製造方法おい
て、夫々の厚さeのカード体の表裏の主要面の少なくと
も一方の面に文字/図形表示部を設ける製造方法であっ
て、 a)シート材の外形を決める成型部を準備し、前記成型
部は2個の主要壁により決められ、前記主要壁は複数の
カード体を形成する範囲を含み、前記主要壁は互いに厚
さ距離e分が離されるようにし、 b)前記文字/図形表示部を少なくとも片面に設けた印
刷体を前記主要壁の一方の主要壁に対して位置させ、前
記印刷体の片面または両面の文字/図形表示部が前記主
要壁に対して保持させるようにし、 C)熱可塑性樹脂を前記成型部中に射出させることで内
部の前記印刷体以外の空間部を樹脂で充満させるととも
に、前記樹脂と前記印刷体とを接着させ、 d)型開きして、取り出し後に前記文字/図形表示部を
備えるシート材を得て、 e)前記シート材を前記カード体に分離させる以上の工
程を備える。
て、夫々の厚さeのカード体の表裏の主要面の少なくと
も一方の面に文字/図形表示部を設ける製造方法であっ
て、 a)シート材の外形を決める成型部を準備し、前記成型
部は2個の主要壁により決められ、前記主要壁は複数の
カード体を形成する範囲を含み、前記主要壁は互いに厚
さ距離e分が離されるようにし、 b)前記文字/図形表示部を少なくとも片面に設けた印
刷体を前記主要壁の一方の主要壁に対して位置させ、前
記印刷体の片面または両面の文字/図形表示部が前記主
要壁に対して保持させるようにし、 C)熱可塑性樹脂を前記成型部中に射出させることで内
部の前記印刷体以外の空間部を樹脂で充満させるととも
に、前記樹脂と前記印刷体とを接着させ、 d)型開きして、取り出し後に前記文字/図形表示部を
備えるシート材を得て、 e)前記シート材を前記カード体に分離させる以上の工
程を備える。
以上のカード体の製造方法により、文字/図形表示部は
成型時に作られる。また、予め多数の同一のパターンが
印刷されたシート状体から印刷体が切り放される。文字
/図形表示部は従来の印刷技術が使用できる結果、製造
コストは削減される。更に、成型型内部において印刷体
が自動的にカード体に対して位置決めされる。
成型時に作られる。また、予め多数の同一のパターンが
印刷されたシート状体から印刷体が切り放される。文字
/図形表示部は従来の印刷技術が使用できる結果、製造
コストは削減される。更に、成型型内部において印刷体
が自動的にカード体に対して位置決めされる。
また、本発明のカード体の製造方法によればカードの完
全物である、例えば、電子モジュールを内蔵した電子メ
モリーカード体の製造ができる。
全物である、例えば、電子モジュールを内蔵した電子メ
モリーカード体の製造ができる。
[実施例]
以下に本発明の好適な一実施例に付いて図面参照の上で
説明する。第1図は電子メモリを内蔵した周知の構成を
有するカード体の平面図である。
説明する。第1図は電子メモリを内蔵した周知の構成を
有するカード体の平面図である。
本図において、カード体12は平行4辺を有する矩形の
カード本体14からなり、長さ寸法L1幅寸法1、厚さ
寸法eを有している。ISO規格によれば、Lは85m
mで、lは55mmで、eは0.8mmとされている。
カード本体14からなり、長さ寸法L1幅寸法1、厚さ
寸法eを有している。ISO規格によれば、Lは85m
mで、lは55mmで、eは0.8mmとされている。
さらに、カード本体14は様々な仕様を満足しなければ
ならず、特に曲げの仕様を満足しなければならない。カ
ード体12は樹脂製である。このカード体12の表面の
主要面16上には例えば8本の電気接点部位18が表わ
れている。これらの電気接点部位18の形状ならびに寸
法と、カード体12の縁部からの配設位置もISO規格
に準拠している。この主要面16上には、図中斜線で示
した文字/図形表示部20が設けられる。この文字/図
形表示部と言う語霊は装飾もしくは広告デザイン、また
は文字題名あるいはこれらの混成を意味すると理解され
る。−船釣には、カード体の裏面にも文字/図形表示部
が設けられる。このカード体には不図示のIC素子が設
けられており、IC素子からの端子が上述の電気接点部
位18に接続されている。
ならず、特に曲げの仕様を満足しなければならない。カ
ード体12は樹脂製である。このカード体12の表面の
主要面16上には例えば8本の電気接点部位18が表わ
れている。これらの電気接点部位18の形状ならびに寸
法と、カード体12の縁部からの配設位置もISO規格
に準拠している。この主要面16上には、図中斜線で示
した文字/図形表示部20が設けられる。この文字/図
形表示部と言う語霊は装飾もしくは広告デザイン、また
は文字題名あるいはこれらの混成を意味すると理解され
る。−船釣には、カード体の裏面にも文字/図形表示部
が設けられる。このカード体には不図示のIC素子が設
けられており、IC素子からの端子が上述の電気接点部
位18に接続されている。
ここで、本発明は熱可塑性樹脂を射出成形してカード体
を製造する製造方法に関するものであり、カードの主要
面である主として主要面16上に少なくとも文字/図形
表示部を直接的に形成させる製造方法に関するものであ
る。
を製造する製造方法に関するものであり、カードの主要
面である主として主要面16上に少なくとも文字/図形
表示部を直接的に形成させる製造方法に関するものであ
る。
第1実施例によれば、文字/図形表示部を有する個々の
カード体は直接的に射出成形される。また、第2実施例
によれば、複数の文字/図形表示部を有するシート状体
が成形され、このシート状体を切断してカード体を得る
ようにしている。
カード体は直接的に射出成形される。また、第2実施例
によれば、複数の文字/図形表示部を有するシート状体
が成形され、このシート状体を切断してカード体を得る
ようにしている。
第2a図は第1実施例の成形型を水平方向に一部破断し
て示した部分断面図、第2b図は第2a図の成形型の可
動型を大きな縮尺で表した図であり、これらを参照して
、第1実施例を説明する。
て示した部分断面図、第2b図は第2a図の成形型の可
動型を大きな縮尺で表した図であり、これらを参照して
、第1実施例を説明する。
射出成形型30は可動部34と固定部32とからなり、
これらが使用される。この射出成形型30が型閉された
状態では、可動部34と固定部32とで成形部36を成
し、カード体の所望の外形が成形部36で形成される。
これらが使用される。この射出成形型30が型閉された
状態では、可動部34と固定部32とで成形部36を成
し、カード体の所望の外形が成形部36で形成される。
固定部32の主要壁38はカード体の主要面を定める一
方、可動部34の主要壁4oはカード体の裏側に相当す
る主要面を定める。したがって、主要壁38と主要壁4
0の間の距離は0寸法に等しくされ、主要壁38と主要
壁40はカード体と同様の長さL、幅lの矩形にされる
。このカード体が電子メモリカードの場合には内蔵され
る電子部品用の空間部を設けなければならない。この目
的のために、可動部34には成形部36に突出されるコ
ア42が設けられる。このコア42は空間部の形成用に
樹脂注入時に空間部を占めることとなる。上述の仏国特
許によれば、このコア42の所定形状が提案されている
。このコア42には好ましくはノズル44が設けられる
ようにして、成形部36の内側に成形材料が侵入できる
ことが望ましい。
方、可動部34の主要壁4oはカード体の裏側に相当す
る主要面を定める。したがって、主要壁38と主要壁4
0の間の距離は0寸法に等しくされ、主要壁38と主要
壁40はカード体と同様の長さL、幅lの矩形にされる
。このカード体が電子メモリカードの場合には内蔵され
る電子部品用の空間部を設けなければならない。この目
的のために、可動部34には成形部36に突出されるコ
ア42が設けられる。このコア42は空間部の形成用に
樹脂注入時に空間部を占めることとなる。上述の仏国特
許によれば、このコア42の所定形状が提案されている
。このコア42には好ましくはノズル44が設けられる
ようにして、成形部36の内側に成形材料が侵入できる
ことが望ましい。
カード体を製造するために、文字/図形表示部の印刷体
またはラベルが、予め多数の同一の文字/図形表示部を
設けた帯体から作られる。ラベルの場合には残る帯体か
ら切り放される。この印刷体は透明材料からなり、シル
ク印刷やオフセット印刷により印刷が行なわれる。例え
ば、50乃至80ミクロンの厚さを有するポリエステル
フィルムが用いられる。ポリスチレンも再生如何にかか
わらず使用される。上述の実施例においてはフィルムの
表裏の両面に異なる文字/図形表示部が設けられている
。従って、フィルムの切断後には異なる文字/図形表示
部が表裏に設けられる。
またはラベルが、予め多数の同一の文字/図形表示部を
設けた帯体から作られる。ラベルの場合には残る帯体か
ら切り放される。この印刷体は透明材料からなり、シル
ク印刷やオフセット印刷により印刷が行なわれる。例え
ば、50乃至80ミクロンの厚さを有するポリエステル
フィルムが用いられる。ポリスチレンも再生如何にかか
わらず使用される。上述の実施例においてはフィルムの
表裏の両面に異なる文字/図形表示部が設けられている
。従って、フィルムの切断後には異なる文字/図形表示
部が表裏に設けられる。
方、ラベルはカード体の主要面の寸法に合致するように
切断される。
切断される。
カード体の製造に付いて以下に述べる。射出成形型30
が開く状態にされて、ラベル50が可動部32の主要壁
38に保持されるようにするが、この保持状態を保持す
るために、可動部32には所定数の非常に小径な例えば
0.2mmのオリフィス52が設けられており、一端が
主要壁38に開口されている。これらのオリフィスは減
圧手段に接続されている。次に、射出成形型30が閉じ
る状態にされて、成型樹脂材料がノズル44を介して成
型部36に射出される。この場合には樹脂材料は透明な
熱可塑性のABS樹脂であり、成型条件は上述の仏画特
許に記載されているものである。成型の樹脂温度と粘性
とが考慮されて、成型材料が成型部に充満できるととも
に、ラベル50の表面52に接着できるようにされる。
が開く状態にされて、ラベル50が可動部32の主要壁
38に保持されるようにするが、この保持状態を保持す
るために、可動部32には所定数の非常に小径な例えば
0.2mmのオリフィス52が設けられており、一端が
主要壁38に開口されている。これらのオリフィスは減
圧手段に接続されている。次に、射出成形型30が閉じ
る状態にされて、成型樹脂材料がノズル44を介して成
型部36に射出される。この場合には樹脂材料は透明な
熱可塑性のABS樹脂であり、成型条件は上述の仏画特
許に記載されているものである。成型の樹脂温度と粘性
とが考慮されて、成型材料が成型部に充満できるととも
に、ラベル50の表面52に接着できるようにされる。
ラベル50を構成する材質が成型樹脂の材質とは異なる
場合には、文字/図形表示部の表面52上には接着剤が
設けられる。
場合には、文字/図形表示部の表面52上には接着剤が
設けられる。
成型部の厚さが0.8mmであり、成型部を横断する寸
法に比較して非常に小さいにもかかわらず、ラベルの表
面上の文字/図形表示部は樹脂の射出の際に、−切移動
しないことを実験で確認した。また、ラベルを設けても
カード体の曲げ特性は変化しないことも確認した。
法に比較して非常に小さいにもかかわらず、ラベルの表
面上の文字/図形表示部は樹脂の射出の際に、−切移動
しないことを実験で確認した。また、ラベルを設けても
カード体の曲げ特性は変化しないことも確認した。
第2c図は第1実施例の成形型により得られたカード6
0の横断面図である。本図において、カード体62は透
明である。この主要面64には空間部66が形成されて
おり、電子部品を収容可能にしている。一方、第2主要
面68上にはラベル50が設けられている。仮に、カー
ド体60を図中の矢印A方向から眺められると、ラベル
50上に設けられた文字/図形表示部は直に見ることが
できる。また、カード体60を図中の矢印B方向から眺
めると、ラベル50上に設けられた文字/図形表示部は
透明なカード体62を介して透けて見るようになる。カ
ード60の厚さは0.8mmと薄いことから、透明体の
視差の影響は無視できる結果、あたかも文字/図形表示
部がカードの両面に設けられているかのように見える。
0の横断面図である。本図において、カード体62は透
明である。この主要面64には空間部66が形成されて
おり、電子部品を収容可能にしている。一方、第2主要
面68上にはラベル50が設けられている。仮に、カー
ド体60を図中の矢印A方向から眺められると、ラベル
50上に設けられた文字/図形表示部は直に見ることが
できる。また、カード体60を図中の矢印B方向から眺
めると、ラベル50上に設けられた文字/図形表示部は
透明なカード体62を介して透けて見るようになる。カ
ード60の厚さは0.8mmと薄いことから、透明体の
視差の影響は無視できる結果、あたかも文字/図形表示
部がカードの両面に設けられているかのように見える。
更に、透明体により表面に印刷されている文字/図形表
示部は美観の向上をする効果がある。ここで、ABSと
いう語量は純粋なABS樹脂のみを意味するものではな
く、ABS樹脂系の樹脂を全て意味することは勿論であ
る。付は加えると、透明ABS樹脂はASNで置き換え
ることもできる。
示部は美観の向上をする効果がある。ここで、ABSと
いう語量は純粋なABS樹脂のみを意味するものではな
く、ABS樹脂系の樹脂を全て意味することは勿論であ
る。付は加えると、透明ABS樹脂はASNで置き換え
ることもできる。
第3a図は第1実施例の成形型の変形例の縦断面図、ま
た第3b図は第3a図の一部分拡大図である。図に示し
た様に、カード体の厚さが厚い場合に用いられるキャビ
ティを有している。即ち、射出成形型30°は第2a図
における射出成形型30と次の2点が相違する、つまり
、吸引のオリフィス80は固定部34の主要面40に開
口している。またコア82は同様に射出ノズル44を形
成してるが、より深くキャビティを作るために異なる形
状になっている。換言すれば、コア82の端部82aは
主要壁38に対してより近くに位置している。第3b図
においてより鮮明に示されているように吸引穴80はコ
ア82の近傍において環状に配設されている。
た第3b図は第3a図の一部分拡大図である。図に示し
た様に、カード体の厚さが厚い場合に用いられるキャビ
ティを有している。即ち、射出成形型30°は第2a図
における射出成形型30と次の2点が相違する、つまり
、吸引のオリフィス80は固定部34の主要面40に開
口している。またコア82は同様に射出ノズル44を形
成してるが、より深くキャビティを作るために異なる形
状になっている。換言すれば、コア82の端部82aは
主要壁38に対してより近くに位置している。第3b図
においてより鮮明に示されているように吸引穴80はコ
ア82の近傍において環状に配設されている。
この第2例に基づいて成型を行なうには、先ず第2a図
中のラベル50に比べて開口部88が設けられている点
を除けば同一のラベル84が用いられる。このラベル8
4は主要壁40に対して位置される結果、コア80は開
口部88を挿通するようになる。このようにラベル84
を位置させるためには、例えば10分の1mm程度のク
リアランスがコア82の外周面と開口部88の縁部との
間に確保されなけれ」ずならない。続いて、成型樹脂が
第2a、2b図に基づいて説明したように成型部36中
に射出される。このようにして例えばABS樹脂製のカ
ード体が成型され、硬化後に型から取り出される。
中のラベル50に比べて開口部88が設けられている点
を除けば同一のラベル84が用いられる。このラベル8
4は主要壁40に対して位置される結果、コア80は開
口部88を挿通するようになる。このようにラベル84
を位置させるためには、例えば10分の1mm程度のク
リアランスがコア82の外周面と開口部88の縁部との
間に確保されなけれ」ずならない。続いて、成型樹脂が
第2a、2b図に基づいて説明したように成型部36中
に射出される。このようにして例えばABS樹脂製のカ
ード体が成型され、硬化後に型から取り出される。
ここで、コア82の外周縁部に設けられる吸引穴80は
ラベル84の開口部88を主要壁40に対して押し付け
る結果、樹脂の射出時において回流する樹脂の影響でラ
ベルが主要壁40から離れることを防止するものである
。さらに、ラベル84は壁38ではなく、主要壁40に
対して位置されるので、コア82の先端82aと壁38
との間の距離aは十分に確保できるので、射出条件は通
常の条件で良い。
ラベル84の開口部88を主要壁40に対して押し付け
る結果、樹脂の射出時において回流する樹脂の影響でラ
ベルが主要壁40から離れることを防止するものである
。さらに、ラベル84は壁38ではなく、主要壁40に
対して位置されるので、コア82の先端82aと壁38
との間の距離aは十分に確保できるので、射出条件は通
常の条件で良い。
次に、第3C図は第1実施例の成形型の第4例になる成
形型の縦断面図であり、この第4例によれば、射出成形
型30”は射出成形型30°と以下の点が異なる。即ち
、コア82゛はカード体に対して単に空間部を形成させ
るためのものであり、射出ノズル44°は可動部32の
横壁面39に開口している。さらに、第2a図において
説明したのと同様に、吸引穴52°は可動部32の主要
面38に開口しており、ラベル84を吸引保持するよう
にしている。
形型の縦断面図であり、この第4例によれば、射出成形
型30”は射出成形型30°と以下の点が異なる。即ち
、コア82゛はカード体に対して単に空間部を形成させ
るためのものであり、射出ノズル44°は可動部32の
横壁面39に開口している。さらに、第2a図において
説明したのと同様に、吸引穴52°は可動部32の主要
面38に開口しており、ラベル84を吸引保持するよう
にしている。
以上の構成はコア82°により形成される空間部の深さ
が大きい場合に特に有利である。さらに、コア自体には
射出する部分が無いので、樹脂の流れの影響が無くなり
完全な形の空間部を形成させることができる。樹脂の硬
化後に型から取り出した後にはノズルにより形成された
硬化部分は当然にカード体から切断される。さらに、射
出ノズル44゛は横壁面39に沿うように複数分設けて
もよいことは勿論である。
が大きい場合に特に有利である。さらに、コア自体には
射出する部分が無いので、樹脂の流れの影響が無くなり
完全な形の空間部を形成させることができる。樹脂の硬
化後に型から取り出した後にはノズルにより形成された
硬化部分は当然にカード体から切断される。さらに、射
出ノズル44゛は横壁面39に沿うように複数分設けて
もよいことは勿論である。
第4図は第1実施例の成形型の第3変形例の縦断面図で
ある。この例では、カード体の表裏主要面の両方に文字
/図形表示部はラベル90と92により形成される。ラ
ベル90はその表面94上のみに文字/図形表示部を形
成している。また、ラベル92はその表面96上のみに
文字/図形表示部を形成しており、開口部98を有して
いる。
ある。この例では、カード体の表裏主要面の両方に文字
/図形表示部はラベル90と92により形成される。ラ
ベル90はその表面94上のみに文字/図形表示部を形
成している。また、ラベル92はその表面96上のみに
文字/図形表示部を形成しており、開口部98を有して
いる。
射出成形型30″は第2a図において説明した射出成形
型30゛の固定部32と同様の固定部を具備しており、
また可動部34も第3a図のものと同様のものである。
型30゛の固定部32と同様の固定部を具備しており、
また可動部34も第3a図のものと同様のものである。
この射出成形型30”を用いて、先ずラベル90と92
が図示のように配置される。続いて、型閉めがされ、樹
脂注入がされ硬化を待つ、この樹脂は当然ながら透明の
必要は無い、硬化後に型から取り出される。
が図示のように配置される。続いて、型閉めがされ、樹
脂注入がされ硬化を待つ、この樹脂は当然ながら透明の
必要は無い、硬化後に型から取り出される。
上述の例においてはラベルは予め印刷された50乃至8
0ミクロン厚のフィルムを切断して得らえたものである
が、他の材料も使用可能なことは勿論であり、例えば適
当な特性と、形成面をあまり占有しない十分な薄さを有
する紙でも良い。
0ミクロン厚のフィルムを切断して得らえたものである
が、他の材料も使用可能なことは勿論であり、例えば適
当な特性と、形成面をあまり占有しない十分な薄さを有
する紙でも良い。
上述の説明では、各カード体は個別に成型されている。
このことは、硬化後に型から取り出すと、カードは所要
の外形を呈することを意味している。しかしながら、上
述の射出成型機を用いて互いにノズルで連結して型を多
数個数りに形成することも可能なことは明白である。
の外形を呈することを意味している。しかしながら、上
述の射出成型機を用いて互いにノズルで連結して型を多
数個数りに形成することも可能なことは明白である。
上述の説明では、1枚または複数枚のラベルは吸引穴の
作用によりキャビティの主要壁に対して設けられている
。これらラベルは以下のようにして位置させても良い。
作用によりキャビティの主要壁に対して設けられている
。これらラベルは以下のようにして位置させても良い。
即ち、文字/図形表示部が設けられているラベルは静電
気が作用しやすいことを利用して、静電気により主要壁
に対して位置させるようにするものである。このために
、射出成形型をアースしておけば、静電気を帯びたラベ
ルが所定位置に保持されることになる。このようにラベ
ルに十分な静電気を作用させるために、ラベルを帯電装
置中を通過させることが好ましい。
気が作用しやすいことを利用して、静電気により主要壁
に対して位置させるようにするものである。このために
、射出成形型をアースしておけば、静電気を帯びたラベ
ルが所定位置に保持されることになる。このようにラベ
ルに十分な静電気を作用させるために、ラベルを帯電装
置中を通過させることが好ましい。
次に、第5図と第6図に基づいて、第2実施例の第2例
の説明をする。第5図は印刷物の平面図であり、第6a
図は第2実施例の成形型の固定型の平面図、第6b図は
第2実施例の成形型の可動型の平面図である。シート材
は射出成形により製造され、その厚さはeであり、図示
のように4枚のカードを得ることができる寸法を有して
いる。
の説明をする。第5図は印刷物の平面図であり、第6a
図は第2実施例の成形型の固定型の平面図、第6b図は
第2実施例の成形型の可動型の平面図である。シート材
は射出成形により製造され、その厚さはeであり、図示
のように4枚のカードを得ることができる寸法を有して
いる。
成形中においては、必要枚数分の文字/図形表示部を印
刷したラベルがキャビティ内に位置されてから、樹脂注
入がおこなわれる。
刷したラベルがキャビティ内に位置されてから、樹脂注
入がおこなわれる。
シート材が型から取り出されると、夫々所定の寸法に切
断されてカードを得る。このようにして得らえるカード
は第1実施例において説明した1枚づつ成形するものと
同一であり、カードは既に説明した3タイプのカードと
同様に形成される。
断されてカードを得る。このようにして得らえるカード
は第1実施例において説明した1枚づつ成形するものと
同一であり、カードは既に説明した3タイプのカードと
同様に形成される。
すなわち、透明の基部をなしラベルが表面に表われるタ
イプ、透明の基部をなしラベルが裏面に表われるタイプ
、不透明の基部をなしラベルが表裏両面に表われるタイ
プである。
イプ、透明の基部をなしラベルが裏面に表われるタイプ
、不透明の基部をなしラベルが表裏両面に表われるタイ
プである。
このように文字/図形表示部を有するシート材を成形す
る技術は原則的には、個別のカードを成形する技術と同
様である。したがって、1例について第5.6図を参照
して説明する。第5図は第2実施例の印刷体102を示
している。これは第2.4図において説明した不透明体
のフィルムの一部で形成されて″・いる、印刷体102
の各面104と106上には4個の同一の文字/図形表
示部Aが設けられており、同時に4枚のカードを作れる
ようにしている。各文字/図形表示部Aはカードの外形
寸法の横L、縦lを有している。これら文字/図形表示
部Aの周辺には印刷されていない範囲108が設けられ
ている。
る技術は原則的には、個別のカードを成形する技術と同
様である。したがって、1例について第5.6図を参照
して説明する。第5図は第2実施例の印刷体102を示
している。これは第2.4図において説明した不透明体
のフィルムの一部で形成されて″・いる、印刷体102
の各面104と106上には4個の同一の文字/図形表
示部Aが設けられており、同時に4枚のカードを作れる
ようにしている。各文字/図形表示部Aはカードの外形
寸法の横L、縦lを有している。これら文字/図形表示
部Aの周辺には印刷されていない範囲108が設けられ
ている。
次に、第6a図は第2実施例の成形型の固定部110の
平面図、第6b図は第2実施例の成形型の可動部112
の平面図を夫々示している。
平面図、第6b図は第2実施例の成形型の可動部112
の平面図を夫々示している。
固定部110は主要壁116と横壁118を決める成型
部114を備えている。主要壁116からは4個のコア
120が突出されており、4枚のカードの空間部を形成
するようにしている。射出ノズル122.124.12
6は主要壁116に開口している。製作されるべきカー
ドの外形は図中破線128で示されている。これら射出
ノズル122.124.126の他端は夫々破線128
に対向する反対側に開口している。変形例においては、
コア120の高さがあまり高すぎなければ、射出ノズル
を第2.4図に基づいて説明したようにコアに設けるよ
うにしても良い。
部114を備えている。主要壁116からは4個のコア
120が突出されており、4枚のカードの空間部を形成
するようにしている。射出ノズル122.124.12
6は主要壁116に開口している。製作されるべきカー
ドの外形は図中破線128で示されている。これら射出
ノズル122.124.126の他端は夫々破線128
に対向する反対側に開口している。変形例においては、
コア120の高さがあまり高すぎなければ、射出ノズル
を第2.4図に基づいて説明したようにコアに設けるよ
うにしても良い。
射出成形型の可動部112は主要壁3oを決めるもので
ある。壁128には吸引オリフィス132が開口してい
る。これらのオリフィスは132は第2a図中のオリフ
ィス52と同じ寸法を有しており夫々異なるカードの外
形の破線128の部分で集中して設けられている。型閉
めされると、主要壁116と130間の距離はカードの
厚さのeにされる。
ある。壁128には吸引オリフィス132が開口してい
る。これらのオリフィスは132は第2a図中のオリフ
ィス52と同じ寸法を有しており夫々異なるカードの外
形の破線128の部分で集中して設けられている。型閉
めされると、主要壁116と130間の距離はカードの
厚さのeにされる。
以上説明の射出成形型による製造方法について次に述べ
る。型開き後に、印刷体102が可動部の壁103に位
置されると、減圧装置が始動される。続いて、型閉めが
なされ、例えば透明ABS樹脂の射出が行なわれる。硬
化後に、型開きされる。このようにして、1枚のシート
上に4個の空間部と文字/図形表示部を具備し、厚さが
eの成形物を得る。
る。型開き後に、印刷体102が可動部の壁103に位
置されると、減圧装置が始動される。続いて、型閉めが
なされ、例えば透明ABS樹脂の射出が行なわれる。硬
化後に、型開きされる。このようにして、1枚のシート
上に4個の空間部と文字/図形表示部を具備し、厚さが
eの成形物を得る。
続く、工程ではこのようにして得られたシート素材が第
2c図で示したカードと同一のものにするために切断さ
れる。上述の文字/図形表示部に加えて、印刷体上に切
断マーキングを印刷しておいて切断時の目安にして正確
な切断を図る。この第2実施例では、ラベルに上述した
装置を用いて静電気を帯びさせて主要壁土に保持させる
ことも可能である。
2c図で示したカードと同一のものにするために切断さ
れる。上述の文字/図形表示部に加えて、印刷体上に切
断マーキングを印刷しておいて切断時の目安にして正確
な切断を図る。この第2実施例では、ラベルに上述した
装置を用いて静電気を帯びさせて主要壁土に保持させる
ことも可能である。
ここで、カードの表面上のみに文字/図形表示部を設け
るとは困難な場合があるが、この場合には不透明樹脂を
用いて第3図で説明したように文字/図形表示部を片面
のみに形成することが有利である。
るとは困難な場合があるが、この場合には不透明樹脂を
用いて第3図で説明したように文字/図形表示部を片面
のみに形成することが有利である。
上述の説明では文字/図形表示部のみを設ける場合につ
いて述べられている。次に、完成カードはカート体のみ
ではなく空間部に設けられる電子部品をも含むことが周
知である。この電子部品は主として半導体素子からなり
、集積回路と第1図に示したように外部の接点部位18
と、接点部位と半導体の端子と接点の電気接合部と、ま
た多くの場合、半導体素子と電気接合部の保護のための
保護層とが設けられている。このように構成される電子
カードは種々の形態を採る。特に、外部への接点部と接
合力は様々である。米国特許番号4625 102と4
737 620号によれば電気的接合力の数例が記載
されている。出願人名がジュレンバーガー インダスト
リーとされたEP公開特許公報番号254 640.3
71855と344 058号においては、別の形態が
記載されている。これら特許と公開公報に記載されてい
る事項は本願の重要な構成要素として考慮されなけらば
ならない。
いて述べられている。次に、完成カードはカート体のみ
ではなく空間部に設けられる電子部品をも含むことが周
知である。この電子部品は主として半導体素子からなり
、集積回路と第1図に示したように外部の接点部位18
と、接点部位と半導体の端子と接点の電気接合部と、ま
た多くの場合、半導体素子と電気接合部の保護のための
保護層とが設けられている。このように構成される電子
カードは種々の形態を採る。特に、外部への接点部と接
合力は様々である。米国特許番号4625 102と4
737 620号によれば電気的接合力の数例が記載
されている。出願人名がジュレンバーガー インダスト
リーとされたEP公開特許公報番号254 640.3
71855と344 058号においては、別の形態が
記載されている。これら特許と公開公報に記載されてい
る事項は本願の重要な構成要素として考慮されなけらば
ならない。
次に、第7図は電子メモリカードの完成体と成形型の縦
断面図、第8図は完成されたカードと成形型の縦断面図
であり、これら図を参照して電子メモリカードの説明を
行なう。
断面図、第8図は完成されたカードと成形型の縦断面図
であり、これら図を参照して電子メモリカードの説明を
行なう。
第7図中の射出成形型31は第3c図の射出成形型30
”と以下の部分以外は同様なものである。すなわち、コ
ア82が除かれており、吸引オリフィス150が代りに
設けられている。
”と以下の部分以外は同様なものである。すなわち、コ
ア82が除かれており、吸引オリフィス150が代りに
設けられている。
更に、部材34の壁40の一部でコア82゛が突出して
いる部分には小さな位置決め用ラグ152が設けられて
いる。
いる部分には小さな位置決め用ラグ152が設けられて
いる。
この第7図の射出成形型31によるカードの製造方法に
ついて次に説明する。型開きがされるとマニピュレータ
により、ラベル84が型の壁38に対して位置される。
ついて次に説明する。型開きがされるとマニピュレータ
により、ラベル84が型の壁38に対して位置される。
その後、吸引力が作用されてラベルを所定位置に保持さ
せる。次に、マニピュレータにより電子モジュール15
6を型の壁40の位置部の所定位置に位置させる。第7
図中、電子モジュールは簡略化して記入されており、縮
尺も正しく無い。この電子モジュールの一部の158は
外部との接合部分を示しており、160は半導体素子と
電気的接合部分と保護層とを示している。電子モジュー
ルの部分158の外面162には小さなオリフィス16
4が設けられており型の壁40上に設けられたラグ15
2と嵌るようにしている。電子モジュール156が型に
セットされると、ラグ152が型のオリフィス164に
侵入する。その後は、壁に対して完全に位置される結果
、完成後のカードに対する位置決めがされる。その後に
、吸引力がオリフィス150を介して作用されて、モジ
ュールの外面162を壁40に対して吸引保持する。こ
の後、型閉めされて、ラベル84が両面印刷の場合には
透明樹脂がノズル44゛を介して射出される。この後、
硬化後に型から取り出されると、電子モジュールが外面
162を除いてはカード中に内蔵されて完成される。第
8図は、完全なカードを得る型の断面図である。本図に
おいて、型31′は第7図の型31と同一のものである
。しかしながら、図に示されるように位置決め用のラグ
152が設けられていない。
せる。次に、マニピュレータにより電子モジュール15
6を型の壁40の位置部の所定位置に位置させる。第7
図中、電子モジュールは簡略化して記入されており、縮
尺も正しく無い。この電子モジュールの一部の158は
外部との接合部分を示しており、160は半導体素子と
電気的接合部分と保護層とを示している。電子モジュー
ルの部分158の外面162には小さなオリフィス16
4が設けられており型の壁40上に設けられたラグ15
2と嵌るようにしている。電子モジュール156が型に
セットされると、ラグ152が型のオリフィス164に
侵入する。その後は、壁に対して完全に位置される結果
、完成後のカードに対する位置決めがされる。その後に
、吸引力がオリフィス150を介して作用されて、モジ
ュールの外面162を壁40に対して吸引保持する。こ
の後、型閉めされて、ラベル84が両面印刷の場合には
透明樹脂がノズル44゛を介して射出される。この後、
硬化後に型から取り出されると、電子モジュールが外面
162を除いてはカード中に内蔵されて完成される。第
8図は、完全なカードを得る型の断面図である。本図に
おいて、型31′は第7図の型31と同一のものである
。しかしながら、図に示されるように位置決め用のラグ
152が設けられていない。
この型31゛によれば、型開き後に、ラベル84とラベ
ル上に予め固定されたモジュール156とが保持される
ようにしている。より正確には、部品160の内面16
6はラベル84の表面84a上に対して接着層168を
介して接着固定されている。この接着層168の厚さは
、ラベル84とモジュール156とを全て加算した厚さ
が型のキャビティの厚さよりもわ°ずかに大きくなるよ
うに設定される。このように予めラベルに対して、モジ
ュールを固定しておく結果、電子モジュールは完全に位
置決めされる。
ル上に予め固定されたモジュール156とが保持される
ようにしている。より正確には、部品160の内面16
6はラベル84の表面84a上に対して接着層168を
介して接着固定されている。この接着層168の厚さは
、ラベル84とモジュール156とを全て加算した厚さ
が型のキャビティの厚さよりもわ°ずかに大きくなるよ
うに設定される。このように予めラベルに対して、モジ
ュールを固定しておく結果、電子モジュールは完全に位
置決めされる。
型開き後に、マニピュレータによりラベル84とモジュ
ール156の組み立て物を型の壁38に位置させる。オ
リフィス52゛に接続されている吸引装置が始動されて
、型閉めされる。この過程では、電子モジュール156
の外面162は部材34の壁38に対向される。厚さe
゛とeの差分は接着層168が漬れることで吸収される
。その後、樹脂材料がノズル44゛を介して型のキャビ
ティ中に射出される。
ール156の組み立て物を型の壁38に位置させる。オ
リフィス52゛に接続されている吸引装置が始動されて
、型閉めされる。この過程では、電子モジュール156
の外面162は部材34の壁38に対向される。厚さe
゛とeの差分は接着層168が漬れることで吸収される
。その後、樹脂材料がノズル44゛を介して型のキャビ
ティ中に射出される。
硬化後に型開きされて得られるカードは第7図において
得られたカードと同一のものである。
得られたカードと同一のものである。
ここで、接着層168の材質は成型樹脂材料との相性が
良(、かつ望ましくは透明であるか、または同じシイニ
ードであることが良いことは勿論である。
良(、かつ望ましくは透明であるか、または同じシイニ
ードであることが良いことは勿論である。
第7.8図に基づいて説明した製造工程は他数個取りの
型に構成して、上述のシート材を使用して同時に複数の
カードを製作することができる。
型に構成して、上述のシート材を使用して同時に複数の
カードを製作することができる。
このように多数個数りに型を改造する方法は第3c、7
.8歯の夫々を第5.6図に示すように改造すれば良い
。
.8歯の夫々を第5.6図に示すように改造すれば良い
。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明のカード体の製造方法によ
れば、文字/図形表示部は成型時に作られる。また、予
め多数の同一のパターンが印刷されたシート体から印刷
体が切り放される。文字/図形表示部は従来の印刷技術
が使用できる結果、製造コストは削減される。更に、成
型型内部において印刷体が自動的にカード体に対して位
置決めされる。また、本発明のカード体の製造方法によ
ればカードの完全物である、例えば、電子モジュールを
内蔵した電子メモリーカード体の製造ができる
れば、文字/図形表示部は成型時に作られる。また、予
め多数の同一のパターンが印刷されたシート体から印刷
体が切り放される。文字/図形表示部は従来の印刷技術
が使用できる結果、製造コストは削減される。更に、成
型型内部において印刷体が自動的にカード体に対して位
置決めされる。また、本発明のカード体の製造方法によ
ればカードの完全物である、例えば、電子モジュールを
内蔵した電子メモリーカード体の製造ができる
第1図は電子メモリを内蔵したカード体の平面図、
第2a図は第1実施例の成形型を水平方向に一部破断し
て示した部分断面図、 第2b図は第2a図の成形型の可動部を大きな縮尺で表
した図、 第2c図は第1実施例の成形型により得られたカード体
の横断面図、 第3a図は第1実施例の成形型の変形例の縦断面図、 第3b図は第3a図の一部分拡大図、 第3c図は第1実施例の成形型の第2変形例になる成形
型の縦断面図、 第4図は第1実施例の成形型の第2の変形例の縦断面図
、 第5図は第2実施例の印刷体の図、 第6a図は第2実施例の成形型の固定部の平面図、 第6b図は第2実施例の成形型の可動部の平面図、 第7図は電子メモリカードの完成体と成形型の第1実施
例の縦断面図、 第8図は完成されたカードと成形型の第2実施例の縦断
面図である。 図中、12・・・カード、14・・・カード体、16・
・・表主要面、18・・・電気接点部位、22・・・裏
主要面、30.30’、30”・・・射出成形型、32
・・・固定部、34・・・可動部、36・・・成形部、
38・・・主要壁、40・・・主要壁、42・・・コア
、44・・・ノズル、50・・・ラベルである。 8\
て示した部分断面図、 第2b図は第2a図の成形型の可動部を大きな縮尺で表
した図、 第2c図は第1実施例の成形型により得られたカード体
の横断面図、 第3a図は第1実施例の成形型の変形例の縦断面図、 第3b図は第3a図の一部分拡大図、 第3c図は第1実施例の成形型の第2変形例になる成形
型の縦断面図、 第4図は第1実施例の成形型の第2の変形例の縦断面図
、 第5図は第2実施例の印刷体の図、 第6a図は第2実施例の成形型の固定部の平面図、 第6b図は第2実施例の成形型の可動部の平面図、 第7図は電子メモリカードの完成体と成形型の第1実施
例の縦断面図、 第8図は完成されたカードと成形型の第2実施例の縦断
面図である。 図中、12・・・カード、14・・・カード体、16・
・・表主要面、18・・・電気接点部位、22・・・裏
主要面、30.30’、30”・・・射出成形型、32
・・・固定部、34・・・可動部、36・・・成形部、
38・・・主要壁、40・・・主要壁、42・・・コア
、44・・・ノズル、50・・・ラベルである。 8\
Claims (12)
- (1)カード表裏の主要面の少なくとも一方の面に文字
/図形表示部を設けるカード体の製造方法であつて、 a)カード体の外形を決める成型部を準備し、該成型部
は前記主要面を決定する主要壁を構成するようにし、 b)前記文字/図形表示部を少なくとも片面に設けた印
刷体を前記主要壁に対して位置させることで、前記印刷
体の片面または両面の文字/図形表示部が前記主要壁に
保持させるように、 c)熱可塑性樹脂を前記成型部中に射出させることで、
内部の前記印刷体以外の空間部を樹脂で充満させるとと
もに、前記樹脂と前記印刷体とを接着させ、 d)型開きして、取り出し後に前記文字/図形表示部を
備えるカード体を得る、 以上の工程を備えることを特徴とするカード体の製造方
法。 - (2)複数のカード体を得る製造方法おいて、夫々の厚
さeのカード体の表裏の主要面の少なくとも一方の面に
文字/図形表示部を設ける製造方法であつて、 a)シート材の外形を決める成型部を準備し、前記成型
部は2個の主要壁により決められ、前記主要壁は複数の
カード体を形成する範囲を含み、前記主要壁は互いに厚
さ距離e分が離されるようにし、 b)前記文字/図形表示部を少なくとも片面に設けた印
刷体を前記主要壁の一方の主要壁に対して位置させ、前
記印刷体の片面または両面の文字/図形表示部が前記主
要壁に対して保持させるようにし、 c)熱可塑性樹脂を前記成型部中に射出させることで内
部の前記印刷体以外の空間部を樹脂で充満させるととも
に、前記樹脂と前記印刷体とを接着させ、 d)型開きして、取り出し後に前記文字/図形表示部を
備えるシート材を得て、 e)前記シート材を前記カード体に分離させる以上の工
程を備えることを特徴とするカード体の製造方法。 - (3)請求項第1項と第2項のいずれかに記載のカード
体の製造方法であつて、 前記樹脂が透明であり、前記印刷体が単数枚であり両面
に文字/図形表示部を備えることを特徴とするカード体
の製造方法。 - (4)請求項第3項に記載のカード体の製造方法であつ
て、前記樹脂は前記成型部の側面に設けられた少なくと
も1個のノズルから射出されることを特徴とするカード
体の製造方法。 - (5)請求項第3項に記載のカード体の製造方法であつ
て、前記熱可塑性樹脂は前記成型部の主要壁に設けられ
た少なくとも1個のノズルから射出され、前記印刷体は
開口穴を有するラベルからなり、該開口穴が前記ノズル
を挿通することを特徴とするカード体の製造方法。 - (6)請求項第3項に記載のカード体の製造方法であつ
て、前記熱可塑性樹脂は前記成型部の主要壁に設けられ
た少なくとも1個のノズルから射出されるが、前記ノズ
ルは前記印刷体を保持しない主要壁に設けられることを
特徴とするカード体の製造方法。 - (7)請求項第1項と第2項のいづれか一方に記載の製
造方法において、前記カード体が空間部を形成させるた
めに、成型型の成型部には前記カード体が空間部の数分
に相当するコアを設けるとともに、ノズルを前記コアに
設けることを特徴とするカード体の製造方法。 - (8)矩形でありカード表裏の主要面を有する記憶カー
ドであつて、 前記主要面上に両面に文字/図形表示部を設けるために
、両面印刷のラベルを設け、基部を透明樹脂で形成する
ことを特徴とするカード体。 - (9)請求項第8項に記載のカード体であつて、空間部
が前記ラベルが設けられる反対側に開口して設けられる
ことを特徴とするカード体。 - (10)請求項第4項に記載のカード体の製造方法を電
子メモリーカードに適用した製造方法であつて、前記b
工程において印刷体が第1の主要壁に対して位置され、
電子モジュールが第2の主要壁に対して位置されるよう
にすることで、前記電子モジュールの外面が前記第2の
主要壁に対して作用することを特徴とするカード体の製
造方法。 - (11)請求項第4項に記載のカード体の製造方法を電
子メモリーカードに適用した製造方法であつて、前記b
工程において前記印刷体と前記電子モジュールの組み立
て物を前記成形部内に位置させるために、前記電子モジ
ュールを前記印刷体の表面に接着剤により最初に接着さ
せて前記印刷体が前記主要壁に作用しないようにさせ、
前記組み立て物の厚さeが前記成形部の厚さに略等しい
ことを特徴とするカード体の製造方法。 - (12)請求項第11に記載のカード体の製造方法を電
子メモリーカードに適用した製造方法であつて、前記接
着剤が型閉めにより潰されることを特徴とするカード体
の製造方法。
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