JPH03115817A - 電子冷却型検出器 - Google Patents
電子冷却型検出器Info
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- JPH03115817A JPH03115817A JP1254109A JP25410989A JPH03115817A JP H03115817 A JPH03115817 A JP H03115817A JP 1254109 A JP1254109 A JP 1254109A JP 25410989 A JP25410989 A JP 25410989A JP H03115817 A JPH03115817 A JP H03115817A
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- infrared
- cooled
- low temperature
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、サーモグラフィ装置の赤外線検出器等に用い
られる電子冷却型検出器に関するものである。
られる電子冷却型検出器に関するものである。
［従来の技術］
サーモグラフィ装置においては赤外線を検出するために
赤外線検出器が用いられている。その構成例を第３図に
示す。第３図に示すものは電子冷却型赤外線検出器と称
されるものの概略断面図であり、基板２０に取り付けら
れた赤外線検出素子２は、検出の結果得られる信号のＳ
／Ｎを向上させるために、電子冷却素子からなるクーラ
ー２１により冷却されるようになされている。該クーラ
ー２１は、例えば電子冷却素子としてのベルティ工素子
を用いて構成され、赤外線検出器２をどの程度の温度ま
で冷却するかに応じて、第４図（ａ）に示されているよ
うに一つのベルティエ素子３０で構成される場合、第４
図（ｂ）に示されているように二つのベルティエ素子３
０．１１を二段に重ね、電気的には直列接続して構成さ
れる場合、あるいはより多くのベルティエ素子を重ね合
わせて構成される場合等種々の場合がある。赤外線検出
素子２としては、ＨｇＣｄＴｅ 、 ＰｂＳ 、 Ｐｂ
５ｅ等が一般的に用いられるが、例えば、ＢｇＣｄＴｅ
の場合、感度は液体窒素温度（−１９６℃）で最大とな
るが、ベルティエ素子単体で液体窒素温度を達成するこ
とは不可能なので、第４図（ｂ）に示すようにベルティ
二素子の段数を増やすことによって達成温度をより低温
にしようと試みられているのである。実際、環境温度が
２５℃のとき、ベルティエ素子を４段に重ねて冷却した
場合に赤外線検出素子２の温度が一７０℃になることが
確認されている。
赤外線検出器が用いられている。その構成例を第３図に
示す。第３図に示すものは電子冷却型赤外線検出器と称
されるものの概略断面図であり、基板２０に取り付けら
れた赤外線検出素子２は、検出の結果得られる信号のＳ
／Ｎを向上させるために、電子冷却素子からなるクーラ
ー２１により冷却されるようになされている。該クーラ
ー２１は、例えば電子冷却素子としてのベルティ工素子
を用いて構成され、赤外線検出器２をどの程度の温度ま
で冷却するかに応じて、第４図（ａ）に示されているよ
うに一つのベルティエ素子３０で構成される場合、第４
図（ｂ）に示されているように二つのベルティエ素子３
０．１１を二段に重ね、電気的には直列接続して構成さ
れる場合、あるいはより多くのベルティエ素子を重ね合
わせて構成される場合等種々の場合がある。赤外線検出
素子２としては、ＨｇＣｄＴｅ 、 ＰｂＳ 、 Ｐｂ
５ｅ等が一般的に用いられるが、例えば、ＢｇＣｄＴｅ
の場合、感度は液体窒素温度（−１９６℃）で最大とな
るが、ベルティエ素子単体で液体窒素温度を達成するこ
とは不可能なので、第４図（ｂ）に示すようにベルティ
二素子の段数を増やすことによって達成温度をより低温
にしようと試みられているのである。実際、環境温度が
２５℃のとき、ベルティエ素子を４段に重ねて冷却した
場合に赤外線検出素子２の温度が一７０℃になることが
確認されている。
なお、第３図中、３は温度センサを示し、クーラー２１
の温度制御のために設けられているものである。即ち、
赤外線検出素子２の感度は温度によって変化するので、
温度センサ３により赤外線検出素子２の近傍の温度を検
出し、該検出温度に応じてクーラー２１に供給する電流
を制御し、以て測定中に渡って赤外線検出素子２の温度
を一定に保つようになされているのである。また、４は
、金属で形成される検出器外筒１２に形成された開口部
に設けられた窓であり、図に示すように赤外線を透過す
る平板で構成してもよく、赤外線用のレンズで構成して
もよい。赤外線検出素子２には図示されない光学系で集
光された赤外線がＦＯＶ（Ｆｉｅｌｄ Ｏｆ Ｖｌｅｖ
）の視野角で入射する。６は伝熱板であり、クーラー２
１により冷却される基板２０側とは反対側に発生する熱
を放熱するために設けられている。空間１４は検出器外
筒１２により外部から密閉されており、ガス封止ロアか
ら真空引きされた後封止されるか、またはガスを封入し
た後に封止される。封入ガスとしては、通常、キセノン
等の熱伝導率の不良な不活性ガスが用いられる。
の温度制御のために設けられているものである。即ち、
赤外線検出素子２の感度は温度によって変化するので、
温度センサ３により赤外線検出素子２の近傍の温度を検
出し、該検出温度に応じてクーラー２１に供給する電流
を制御し、以て測定中に渡って赤外線検出素子２の温度
を一定に保つようになされているのである。また、４は
、金属で形成される検出器外筒１２に形成された開口部
に設けられた窓であり、図に示すように赤外線を透過す
る平板で構成してもよく、赤外線用のレンズで構成して
もよい。赤外線検出素子２には図示されない光学系で集
光された赤外線がＦＯＶ（Ｆｉｅｌｄ Ｏｆ Ｖｌｅｖ
）の視野角で入射する。６は伝熱板であり、クーラー２
１により冷却される基板２０側とは反対側に発生する熱
を放熱するために設けられている。空間１４は検出器外
筒１２により外部から密閉されており、ガス封止ロアか
ら真空引きされた後封止されるか、またはガスを封入し
た後に封止される。封入ガスとしては、通常、キセノン
等の熱伝導率の不良な不活性ガスが用いられる。
以上のように、赤外線検出素子２は、窓４を通して入射
した赤外線を検出するようになされている。
した赤外線を検出するようになされている。
第５図は、電子冷却型赤外線検出器の他の構成例であり
、伝熱板６に放熱板１０が取り付けられ、該放熱板１０
がファン１９により空冷されるようになされている点で
のみ第３図に示すものと異なっている。このようにファ
ン１９により空冷することで伝熱板６の温度をより環境
温度に近付けることができる。
、伝熱板６に放熱板１０が取り付けられ、該放熱板１０
がファン１９により空冷されるようになされている点で
のみ第３図に示すものと異なっている。このようにファ
ン１９により空冷することで伝熱板６の温度をより環境
温度に近付けることができる。
第６図は、電子冷却型赤外線検出器の更に他の構成例で
あり、第５図に示すものとは、伝熱板６に熱伝導性の良
好な伝熱板１１を取り付け、該伝熱板１１をベルティエ
素子等の電子冷却素子からなるクーラー２２で冷却する
ようになされている点で異なっている。これにより、赤
外線検出素子２をより低温に冷却することができる。な
お、第６図中、８は検出器ビンであり、赤外線検出素子
２と電気的に接続されており、更に該検出器ビン８はリ
ード線を介して検出器外筒１２に取り付けられている外
部ビン１６に接続されている。また、１５は空間１４を
外部から密閉するためのバルブ。
あり、第５図に示すものとは、伝熱板６に熱伝導性の良
好な伝熱板１１を取り付け、該伝熱板１１をベルティエ
素子等の電子冷却素子からなるクーラー２２で冷却する
ようになされている点で異なっている。これにより、赤
外線検出素子２をより低温に冷却することができる。な
お、第６図中、８は検出器ビンであり、赤外線検出素子
２と電気的に接続されており、更に該検出器ビン８はリ
ード線を介して検出器外筒１２に取り付けられている外
部ビン１６に接続されている。また、１５は空間１４を
外部から密閉するためのバルブ。
１７は気密を保つための０リング、１８は伝熱板１１の
温度を測定し、温度制御を行うための伝熱板温度センサ
を示す。
温度を測定し、温度制御を行うための伝熱板温度センサ
を示す。
［発明が解決しようとする課題］
以上述べたように、電子冷却素子を用いたクーラー２１
により冷却することによって、しかも電子冷却素子の段
数を増やすことによって赤外線検出素子２の温度を低温
化する試みがなされているのであるが、それにもかかわ
らず赤外線検出素子２の温度を十分低温にできないとい
う問題があった。即ち、ペルティエ素子の段数を増やす
ほど低温にすることは可能であるが、ペルティエ素子の
段数を無限に増やし、且つ消費電力を増加させても、ベ
ルティエ素子−段当りの冷却効率は、ベルティエ素子自
身の発熱により、段数が多くなるにつれて悪くなるので
、到達温度には限界が存在する。また、例えば、環境温
度が２５℃のとき、赤外線検出素子の温度が一７０℃で
あったとしても、環境温度が５０℃になれば、赤外線検
出素子２の温度は一４５℃程度まで上昇する、というよ
うに赤外線検出素子２の温度が環境温度に影響されると
いう問題が生じていた。従って、従来、環境温度によら
ず赤外線検出素子の感度を一定に保つ必要のある放射温
度計やサーモグラフィ装置においては、環境温度の上昇
を考慮して、予め赤外線検出素子の温度を高めの一定温
度に設定することが行われている。
により冷却することによって、しかも電子冷却素子の段
数を増やすことによって赤外線検出素子２の温度を低温
化する試みがなされているのであるが、それにもかかわ
らず赤外線検出素子２の温度を十分低温にできないとい
う問題があった。即ち、ペルティエ素子の段数を増やす
ほど低温にすることは可能であるが、ペルティエ素子の
段数を無限に増やし、且つ消費電力を増加させても、ベ
ルティエ素子−段当りの冷却効率は、ベルティエ素子自
身の発熱により、段数が多くなるにつれて悪くなるので
、到達温度には限界が存在する。また、例えば、環境温
度が２５℃のとき、赤外線検出素子の温度が一７０℃で
あったとしても、環境温度が５０℃になれば、赤外線検
出素子２の温度は一４５℃程度まで上昇する、というよ
うに赤外線検出素子２の温度が環境温度に影響されると
いう問題が生じていた。従って、従来、環境温度によら
ず赤外線検出素子の感度を一定に保つ必要のある放射温
度計やサーモグラフィ装置においては、環境温度の上昇
を考慮して、予め赤外線検出素子の温度を高めの一定温
度に設定することが行われている。
更に、クーラー２１によって赤外線検出素子２を冷却し
ているにもかかわらず、得られる信号のＳ／Ｎが良好に
ならないという問題もある。これは次の理由による。上
述した従来の構成においては、検出器外筒１２の表面は
環境温度になっており、従って、検出器外筒１２からは
その環境温度に応じた強度の赤外線が放射され、赤外線
検出素子２に入射することになる。これがバックグラン
ドノイズとなって検出器のＳ／Ｎを低下させる。
ているにもかかわらず、得られる信号のＳ／Ｎが良好に
ならないという問題もある。これは次の理由による。上
述した従来の構成においては、検出器外筒１２の表面は
環境温度になっており、従って、検出器外筒１２からは
その環境温度に応じた強度の赤外線が放射され、赤外線
検出素子２に入射することになる。これがバックグラン
ドノイズとなって検出器のＳ／Ｎを低下させる。
これは、赤外線検出素子２の信号光に対する視野角は第
６図のＦＯＶで示した範囲であるが、バックグランドノ
イズの原因となる背景光に対する視野角は１８０＠であ
るため、環境温度物体からの強い背景光が広い視野角で
入射する結果、赤外線検出素子２のバックグランドノイ
ズを増加させるためである。
６図のＦＯＶで示した範囲であるが、バックグランドノ
イズの原因となる背景光に対する視野角は１８０＠であ
るため、環境温度物体からの強い背景光が広い視野角で
入射する結果、赤外線検出素子２のバックグランドノイ
ズを増加させるためである。
本発明は、上記の課題を改善するものであって、赤外線
検出素子等の検出素子を十分低い温度に冷却できると共
に、Ｓ／Ｈの良好な信号を得ることができる電子冷却型
検出器を提供することを目的とするものである。
検出素子等の検出素子を十分低い温度に冷却できると共
に、Ｓ／Ｈの良好な信号を得ることができる電子冷却型
検出器を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、本発明の電子冷却型検出
器は、一つまたは複数の電子冷却素子を備える電子冷却
型検出器において、電子冷却素子の低温側と熱的に接触
される少なくとも一つのコールドシールドを備えること
を特徴とする。
器は、一つまたは複数の電子冷却素子を備える電子冷却
型検出器において、電子冷却素子の低温側と熱的に接触
される少なくとも一つのコールドシールドを備えること
を特徴とする。
［作用および発明の効果］
本発明においては、検出器外筒の内側に少なくトモ−つ
のコールドシールドを設けるので、次のような効果を奏
するものである。
のコールドシールドを設けるので、次のような効果を奏
するものである。
■赤外線検出素子の取り付けられた低温部分への熱エネ
ルギーの流入が従来のものに比較して少なくなり、赤外
線検出素子の温度をより低温に冷却することができるの
で、赤外線検出素子の感度を向上させることができる。
ルギーの流入が従来のものに比較して少なくなり、赤外
線検出素子の温度をより低温に冷却することができるの
で、赤外線検出素子の感度を向上させることができる。
■赤外線検出素子に最も近い位置にある検出器外筒が冷
却され、コールドシールドとなされているので、赤外線
検出素子に入射するバックグランド放射エネルギーとし
ての赤外放射光を非常に小さくすることができ、赤外線
検出器のノイズが低減されるため、Ｓ／Ｎを向上させる
ことができる。
却され、コールドシールドとなされているので、赤外線
検出素子に入射するバックグランド放射エネルギーとし
ての赤外放射光を非常に小さくすることができ、赤外線
検出器のノイズが低減されるため、Ｓ／Ｎを向上させる
ことができる。
■冷却効率がよいので、放射温度計あるいはサーモグラ
フィ装置等において環境温度が高い場合を想定して検出
素子温度を一定に制御する場合、検出素子温度を従来よ
り低い温度に設定することができる。
フィ装置等において環境温度が高い場合を想定して検出
素子温度を一定に制御する場合、検出素子温度を従来よ
り低い温度に設定することができる。
［実施例コ
以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。なお、以下
、第３図、第４図、第５図および第６図に示したものと
同じものについては同一の番号を付す。
、第３図、第４図、第５図および第６図に示したものと
同じものについては同一の番号を付す。
第１図は本発明に係る電子冷却型検出器をサーモグラフ
ィ装置における赤外線検出器に適用した場合の一構成例
を示す図であり、第６図に示す構成とは、コールドシー
ルド１が設けられている点でのみ相違している。該コー
ルドシールド１は、クーラー２２により冷却される伝熱
板６に取り付けられているので、十分低い温度に冷却さ
れて℃）るものである。そして、コールドシールド１に
は赤外線を入射させるための開口が開けられ窓５が設け
られている。また、空間９はおよび空間２８はそれぞれ
密閉された構造となっており、ガス封止ロアおよびバル
ブ１５によって真空封止されるか、またはキセノン等の
不活性ガスあるいは乾燥空気等が封入されている。この
ように空間２８を密閉構造にする理由は、第１に、赤外
線検出素子２の外部に設けられているクーラー２２によ
りコールドシールド１や伝熱板６が冷却され、環境温度
より低温になるが、このとき空間２８が密閉されていな
い場合には大気中の水蒸気がコールドシールド１や伝熱
板６に結露することになり、その結果できる水滴が窓５
に付着して赤外線を透過しなくなることを防止すると共
に、水滴が検出器ビン８に付着することによって電気的
シリートを生じ、赤外線検出素子２を破壊することを防
止するためであり、第２には、真空封止または不活性ガ
スを封入した場合には空間２８内の熱伝導が不良となり
、冷却が効率よく行われるからである。なお、第１図中
、２４は赤外線を透過する窓を示す。
ィ装置における赤外線検出器に適用した場合の一構成例
を示す図であり、第６図に示す構成とは、コールドシー
ルド１が設けられている点でのみ相違している。該コー
ルドシールド１は、クーラー２２により冷却される伝熱
板６に取り付けられているので、十分低い温度に冷却さ
れて℃）るものである。そして、コールドシールド１に
は赤外線を入射させるための開口が開けられ窓５が設け
られている。また、空間９はおよび空間２８はそれぞれ
密閉された構造となっており、ガス封止ロアおよびバル
ブ１５によって真空封止されるか、またはキセノン等の
不活性ガスあるいは乾燥空気等が封入されている。この
ように空間２８を密閉構造にする理由は、第１に、赤外
線検出素子２の外部に設けられているクーラー２２によ
りコールドシールド１や伝熱板６が冷却され、環境温度
より低温になるが、このとき空間２８が密閉されていな
い場合には大気中の水蒸気がコールドシールド１や伝熱
板６に結露することになり、その結果できる水滴が窓５
に付着して赤外線を透過しなくなることを防止すると共
に、水滴が検出器ビン８に付着することによって電気的
シリートを生じ、赤外線検出素子２を破壊することを防
止するためであり、第２には、真空封止または不活性ガ
スを封入した場合には空間２８内の熱伝導が不良となり
、冷却が効率よく行われるからである。なお、第１図中
、２４は赤外線を透過する窓を示す。
該窓５が第１図に示すような平板でなく、赤外線レンズ
でもよいことは上述したと同様である。
でもよいことは上述したと同様である。
次に、第１図に示す本発明の構成のものが第６図に示す
従来のものに比較して冷却効率が良好であることを説明
する。
従来のものに比較して冷却効率が良好であることを説明
する。
いま、クーラー２１の高温側温度をＴｈ（”Ｃ）、低温
側温度をＴｃ（’Ｃ）、クーラー吸熱量をＱｃとすると
、クーラー２１の高温側と低温側の温度差ΔＴはΔＴ＝
Ｔｈ−Ｔｃであり、一方、低温側から流入するエネルギ
ーＱｌｎは、 Ｑｌｎ ＝Ｑｆｏｖ ＋Ｑｖ ＋Ｑｇ である。ここで、Ｑｆｏｖは赤外線検出器の窓を通して
視野から入射してくる赤外線放射光の信号エネルギー
Ｑｖは赤外線検出素子２から見える検出器外筒の内壁表
面から放射されるバックグランドの赤外線放射エネルギ
ー Ｑｇは空間内のガス分子による熱伝達のエネルギー
である。
側温度をＴｃ（’Ｃ）、クーラー吸熱量をＱｃとすると
、クーラー２１の高温側と低温側の温度差ΔＴはΔＴ＝
Ｔｈ−Ｔｃであり、一方、低温側から流入するエネルギ
ーＱｌｎは、 Ｑｌｎ ＝Ｑｆｏｖ ＋Ｑｖ ＋Ｑｇ である。ここで、Ｑｆｏｖは赤外線検出器の窓を通して
視野から入射してくる赤外線放射光の信号エネルギー
Ｑｖは赤外線検出素子２から見える検出器外筒の内壁表
面から放射されるバックグランドの赤外線放射エネルギ
ー Ｑｇは空間内のガス分子による熱伝達のエネルギー
である。
さて％ Ｑｆｏｖは信号光そのものであるので小さく
することはできない。Ｑｖは、ボルツマン定数をσ、赤
外線検出素子２から見える検出器外筒の温度をＴ買 （
”Ｃ）とすると、σ（Ｔｖ ＋ ２７３） ’に比例す
るので、検出器外筒の温度ＴＷが低い程Ｑｖは小さくな
る。空間内のガス分子は検出器外筒の内壁（温度Ｔｖ
”Ｃ）に衝突して吸熱し、クーラー２１の低温側（温度
Ｔｃ″Ｃ）に衝突してこの熱を放出する。これがＱｇで
あり、従って、ＱｇはＴＶが低い程小さくなる。
することはできない。Ｑｖは、ボルツマン定数をσ、赤
外線検出素子２から見える検出器外筒の温度をＴ買 （
”Ｃ）とすると、σ（Ｔｖ ＋ ２７３） ’に比例す
るので、検出器外筒の温度ＴＷが低い程Ｑｖは小さくな
る。空間内のガス分子は検出器外筒の内壁（温度Ｔｖ
”Ｃ）に衝突して吸熱し、クーラー２１の低温側（温度
Ｔｃ″Ｃ）に衝突してこの熱を放出する。これがＱｇで
あり、従って、ＱｇはＴＶが低い程小さくなる。
ところで、第６図に示す構成では、赤外線検出素子２か
ら見える検出器外筒１２の温度Ｔｖは環境温度Ｔａに等
しく、７ｖ ＝７ａであるが、第１図に示す構成におい
ては、赤外線検出素子２から見える検出器外筒、即ちコ
ールドイールド１の温度Ｔｖはクーラー２２により冷却
されているためにＴａより数十度程度低い温度となされ
ている。
ら見える検出器外筒１２の温度Ｔｖは環境温度Ｔａに等
しく、７ｖ ＝７ａであるが、第１図に示す構成におい
ては、赤外線検出素子２から見える検出器外筒、即ちコ
ールドイールド１の温度Ｔｖはクーラー２２により冷却
されているためにＴａより数十度程度低い温度となされ
ている。
以上のように、本発明の電子冷却型検出器においては、
赤外線検出素子２から見える検出器外筒が冷却されてコ
ールドシールド１となされているために、従来の構成に
比較してＱｖおよびＱｇを小さくすることができ、冷却
効率を向上できる。
赤外線検出素子２から見える検出器外筒が冷却されてコ
ールドシールド１となされているために、従来の構成に
比較してＱｖおよびＱｇを小さくすることができ、冷却
効率を向上できる。
またバックグランド放射を小さくして赤外線検出器のバ
ックグランドノイズを小さくする効果がある。例えば、
いま、第１図の構成と第６図の構成において、高温側温
度Ｔｈとクーラー吸熱ｆｆ１Ｑｃが同じであるとすると
、Ｑｌｎは上述したように第１図の構成の方が小さいの
で、ＴＣは第１図に示す構成の方が低くでき、従って第
１図に示す構成の方が第８図に示す構成より冷却効率が
よいことが分かる。
ックグランドノイズを小さくする効果がある。例えば、
いま、第１図の構成と第６図の構成において、高温側温
度Ｔｈとクーラー吸熱ｆｆ１Ｑｃが同じであるとすると
、Ｑｌｎは上述したように第１図の構成の方が小さいの
で、ＴＣは第１図に示す構成の方が低くでき、従って第
１図に示す構成の方が第８図に示す構成より冷却効率が
よいことが分かる。
以上、本発明の１実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形が可
能である。例えば、第２図（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）
に示すように、外部のクーラーを２２．２３で示すよう
に多段構成にし、それぞれのクーラーに対してコールド
シールド１．１３を設けるようにしてもよいものである
。なお、第２図（ａ）に示す構成においては空間９．２
８．２９はそれぞれ密閉されて、各空間は真空引き、ま
たは不活性ガスが封入されるようになされている。
上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形が可
能である。例えば、第２図（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）
に示すように、外部のクーラーを２２．２３で示すよう
に多段構成にし、それぞれのクーラーに対してコールド
シールド１．１３を設けるようにしてもよいものである
。なお、第２図（ａ）に示す構成においては空間９．２
８．２９はそれぞれ密閉されて、各空間は真空引き、ま
たは不活性ガスが封入されるようになされている。
第２図（ｂ）に示す構成においては、空間９．２８．２
９は小穴でリークされている。これらの空間は共通のガ
ス封止口２７で封止され、真空またはガス封入されてい
る。ガスを封入した場合、各空間の間でのガスの往来は
小穴に制限されるので第２図（ａ）に示す構成と同様の
効果が期待できるものである。また、第２図（Ｃ）はコ
ールドシールド１．１３を形成する検出器外筒に窓が設
けられない構成を示している。なお、空間９．２８．２
９が真空封止もしくはガス封止されることは当然である
。
９は小穴でリークされている。これらの空間は共通のガ
ス封止口２７で封止され、真空またはガス封入されてい
る。ガスを封入した場合、各空間の間でのガスの往来は
小穴に制限されるので第２図（ａ）に示す構成と同様の
効果が期待できるものである。また、第２図（Ｃ）はコ
ールドシールド１．１３を形成する検出器外筒に窓が設
けられない構成を示している。なお、空間９．２８．２
９が真空封止もしくはガス封止されることは当然である
。
また、他の変形としては、上述したように、平板型の窓
に代えて赤外線透過材料で形成された赤外線レンズ等の
光学素子を用いることが可能である。更に、第１図の構
成において、空間２８および９が真空引きされている場
合には、Ｑｇ＝０となるので、窓５は必要ではない。ま
た更に、上記の実施例では検出素子として一つの赤外線
検出素子を用いた場合について説明したが、本発明は、
赤外線検出素子２として多素子のものを用た場合にも適
用できることは当然であり、赤外線検出器に限らず、可
視光または紫外光あるいはＸ線等の種々の放射線の検出
器にも適用できるものであることは当業者に明らかであ
る。
に代えて赤外線透過材料で形成された赤外線レンズ等の
光学素子を用いることが可能である。更に、第１図の構
成において、空間２８および９が真空引きされている場
合には、Ｑｇ＝０となるので、窓５は必要ではない。ま
た更に、上記の実施例では検出素子として一つの赤外線
検出素子を用いた場合について説明したが、本発明は、
赤外線検出素子２として多素子のものを用た場合にも適
用できることは当然であり、赤外線検出器に限らず、可
視光または紫外光あるいはＸ線等の種々の放射線の検出
器にも適用できるものであることは当業者に明らかであ
る。
第１図は本発明に係る電子冷却型検出器の一実施例の構
成を示す図、第２図は本発明に係る電子冷却型検出器の
他の実施例の構成を示す図、第３図は従来の電子冷却型
検出器の一例を示す図、第４図は電子冷却素子の配置例
を示す図、第５図は従来の電子冷却型検出器の他の例を
示す図、第６図は従来の電子冷却型検出器の更に他の例
を示す図である。 １・・・コールドシールド、２・・・赤外線検出素子、
３・・・温度センサ、４．５・・・窓、６・・・伝熱板
、７・・・ガス封止口、８・・・検出器ピン、９・・・
空間、１０・・・放熱板、１１・・・伝熱板、１２・・
・検出器外筒、１３・・・コールドシールド、１４・・
・空ｒ４１５・・・ハルツ、１６・・・外部ビン、１７
・・・０リング、１８・・・伝熱板温度センサ、１８・
・・空冷ファン、２０・・・基板、２１．２２．２３・
・・クーラー ２４．２５・・・窓、２Ｂ、２７・・・
ガス封止口、２８．２９・・・空間、３０゜３１・・・
ベルティエ素子。 出 願 人 日本電子株式会社
成を示す図、第２図は本発明に係る電子冷却型検出器の
他の実施例の構成を示す図、第３図は従来の電子冷却型
検出器の一例を示す図、第４図は電子冷却素子の配置例
を示す図、第５図は従来の電子冷却型検出器の他の例を
示す図、第６図は従来の電子冷却型検出器の更に他の例
を示す図である。 １・・・コールドシールド、２・・・赤外線検出素子、
３・・・温度センサ、４．５・・・窓、６・・・伝熱板
、７・・・ガス封止口、８・・・検出器ピン、９・・・
空間、１０・・・放熱板、１１・・・伝熱板、１２・・
・検出器外筒、１３・・・コールドシールド、１４・・
・空ｒ４１５・・・ハルツ、１６・・・外部ビン、１７
・・・０リング、１８・・・伝熱板温度センサ、１８・
・・空冷ファン、２０・・・基板、２１．２２．２３・
・・クーラー ２４．２５・・・窓、２Ｂ、２７・・・
ガス封止口、２８．２９・・・空間、３０゜３１・・・
ベルティエ素子。 出 願 人 日本電子株式会社
Claims (2)
- （１）一つまたは複数の電子冷却素子を備える電子冷却
型検出器において、電子冷却素子の低温側と熱的に接触
される少なくとも一つのコールドシールドを備えること
を特徴とする電子冷却型検出器。 - （２）前記シールドコールドが囲まれる外側の空間が外
部大気空間と気密よく隔離されていることを特徴とする
請求項１記載の電子冷却型検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254109A JPH03115817A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 電子冷却型検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254109A JPH03115817A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 電子冷却型検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115817A true JPH03115817A (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=17260349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1254109A Pending JPH03115817A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 電子冷却型検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03115817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190219530A1 (en) * | 2016-10-31 | 2019-07-18 | Kone Corporation | Method for checking the integrity of composite load bearing member |
| JP2021099332A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 國家中山科學研究院 | 高精度非接触式温度測定装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015144U (ja) * | 1983-07-08 | 1985-02-01 | タキロン株式会社 | 園芸用植物支柱 |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP1254109A patent/JPH03115817A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015144U (ja) * | 1983-07-08 | 1985-02-01 | タキロン株式会社 | 園芸用植物支柱 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190219530A1 (en) * | 2016-10-31 | 2019-07-18 | Kone Corporation | Method for checking the integrity of composite load bearing member |
| US11921071B2 (en) * | 2016-10-31 | 2024-03-05 | Kone Corporation | Method for checking the integrity of composite load bearing member |
| JP2021099332A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 國家中山科學研究院 | 高精度非接触式温度測定装置 |
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