JPH03116049U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03116049U JPH03116049U JP2639090U JP2639090U JPH03116049U JP H03116049 U JPH03116049 U JP H03116049U JP 2639090 U JP2639090 U JP 2639090U JP 2639090 U JP2639090 U JP 2639090U JP H03116049 U JPH03116049 U JP H03116049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode portion
- ceramic package
- dimensional shape
- electroplating jig
- ceramic
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例に係るセラミツクパ
ツケージ用電気めつき治具の斜視説明図、第2図
は第1図に示す電気めつき治具にセラミツクパツ
ケージが取り付けられた状態を示す斜視説明図、
第3図は従来技術に係るセラミツクパツケージ用
電気めつき治具の斜視説明図、第4図は第3図に
示す電気めつき治具の作用を説明する図である。 20……電気めつき治具、20a…201……
辺、22……陰極部、24……セラミツクパツケ
ージの取付用部材、26a,26b……長尺部材
、28a〜28n……横架部材、30……基部、
32,33……セラミツクパツケージ用係止部材
、34,35……取付部、37……導体接続層、
38……リード、39……表面配線導体、40…
…セラミツクパツケージ、41……接続部。
ツケージ用電気めつき治具の斜視説明図、第2図
は第1図に示す電気めつき治具にセラミツクパツ
ケージが取り付けられた状態を示す斜視説明図、
第3図は従来技術に係るセラミツクパツケージ用
電気めつき治具の斜視説明図、第4図は第3図に
示す電気めつき治具の作用を説明する図である。 20……電気めつき治具、20a…201……
辺、22……陰極部、24……セラミツクパツケ
ージの取付用部材、26a,26b……長尺部材
、28a〜28n……横架部材、30……基部、
32,33……セラミツクパツケージ用係止部材
、34,35……取付部、37……導体接続層、
38……リード、39……表面配線導体、40…
…セラミツクパツケージ、41……接続部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 各辺が導電性の棒状部材によつて形成される立
体形状を呈する陰極部と、 前記陰極部と電気的に接続され、且つ前記立体
形状を呈する陰極部内に囲繞されるように配置さ
れるセラミツクパツケージ取付用部材と、 を備えることを特徴とするセラミツクパツケージ
用電気めつき治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990026390U JPH085560Y2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | セラミックパッケージ用電気めっき治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990026390U JPH085560Y2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | セラミックパッケージ用電気めっき治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116049U true JPH03116049U (ja) | 1991-12-02 |
| JPH085560Y2 JPH085560Y2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=31529286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990026390U Expired - Lifetime JPH085560Y2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | セラミックパッケージ用電気めっき治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085560Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342599A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | メッキ装置、メッキ方法および半導体装置の製造方法 |
| JP2019214765A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法およびこれに用いるメッキ用治具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101374793B1 (ko) * | 2011-12-16 | 2014-03-17 | 지금강 주식회사 | 플라스틱 전기도금의 버닝 방지용 전극 보조물 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5690545A (en) * | 1979-12-25 | 1981-07-22 | Fujitsu Ltd | Plating method of lead terminal for semiconductor device |
| JPS6097775U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-03 | 日本特殊陶業株式会社 | メツキ用電気導通ラツク治具 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP1990026390U patent/JPH085560Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5690545A (en) * | 1979-12-25 | 1981-07-22 | Fujitsu Ltd | Plating method of lead terminal for semiconductor device |
| JPS6097775U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-03 | 日本特殊陶業株式会社 | メツキ用電気導通ラツク治具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342599A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | メッキ装置、メッキ方法および半導体装置の製造方法 |
| JP2019214765A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法およびこれに用いるメッキ用治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH085560Y2 (ja) | 1996-02-14 |