JPH03119703A - 高電力用可変抵抗器 - Google Patents
高電力用可変抵抗器Info
- Publication number
- JPH03119703A JPH03119703A JP1257357A JP25735789A JPH03119703A JP H03119703 A JPH03119703 A JP H03119703A JP 1257357 A JP1257357 A JP 1257357A JP 25735789 A JP25735789 A JP 25735789A JP H03119703 A JPH03119703 A JP H03119703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- variable resistor
- high power
- power variable
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使用される高電力用可変抵抗器
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来、高電力用可変抵抗器としてはアルミナを用いたセ
ラミックス基板に電極および導電回路を形成したものを
抵抗体として用いるのが一般的である。
ラミックス基板に電極および導電回路を形成したものを
抵抗体として用いるのが一般的である。
発明が解決しようとする課題
しかるに、従来のアルミナ基板は高電力負荷時の発熱に
対して高耐熱性を有する反面、もろく割れ易い欠点があ
った。このため基板の取扱いや電極部の金属端子鮫めは
注意を要する作業であった。
対して高耐熱性を有する反面、もろく割れ易い欠点があ
った。このため基板の取扱いや電極部の金属端子鮫めは
注意を要する作業であった。
さらに、アルミナ基板は焼結時に寸法収縮やそのバラツ
キが大きい欠点があり、また小形の製品について多数個
を一括して印刷するためにワークサイズを大きくするこ
とにも限界があり、さらに限られたワークサイズであっ
ても可変抵抗器は抵抗皮膜上を刷子が摺動することから
導電回路や抵抗回路の位置寸法精度は厳しく要求される
ため、基体寸法を選別してランク分は分類せねばならな
い等、量産性にとぼしいものであった。
キが大きい欠点があり、また小形の製品について多数個
を一括して印刷するためにワークサイズを大きくするこ
とにも限界があり、さらに限られたワークサイズであっ
ても可変抵抗器は抵抗皮膜上を刷子が摺動することから
導電回路や抵抗回路の位置寸法精度は厳しく要求される
ため、基体寸法を選別してランク分は分類せねばならな
い等、量産性にとぼしいものであった。
課題を解決するための手段
本発明はかかる従来の上記課題を解決するため、金属板
に絶縁性セラミックスをコーティングした基体に電極用
導電回路および抵抗回路を形成した抵抗体を用いるもの
である。
に絶縁性セラミックスをコーティングした基体に電極用
導電回路および抵抗回路を形成した抵抗体を用いるもの
である。
作用
上記構成によれば、抵抗体基体にセラミックス基板でな
く、金属板を使用するため、精度の良い、量産性に富む
、高電力用可変抵抗器の提供を可能とするものである。
く、金属板を使用するため、精度の良い、量産性に富む
、高電力用可変抵抗器の提供を可能とするものである。
実施例
本発明の一実施例を第１図〜第３図により説明する。第
１図は本発明の高圧用可変抵抗器の要部である金属端子
を絞めた抵抗体の側断面図であり、第２図は同単体の抵
抗体の斜視図、第３図は同抵抗体のワークサイズを示す
斜視図である。同図によると、金属板１１はあらかじめ
所定形状にプレス等により加工されており、小形の単品
の第２図に示す製品の場合は多数個一括して印刷等によ
り回路形成するために、各単品の一部を連結しておいて
も良いものである。更に、上記金属板の周囲に絶縁性セ
ラミックスを３０Ａ−６ｏＯμｍコーティングして化ラ
ミック層２を形成し、切断して抵抗体単品とするもので
ある。
１図は本発明の高圧用可変抵抗器の要部である金属端子
を絞めた抵抗体の側断面図であり、第２図は同単体の抵
抗体の斜視図、第３図は同抵抗体のワークサイズを示す
斜視図である。同図によると、金属板１１はあらかじめ
所定形状にプレス等により加工されており、小形の単品
の第２図に示す製品の場合は多数個一括して印刷等によ
り回路形成するために、各単品の一部を連結しておいて
も良いものである。更に、上記金属板の周囲に絶縁性セ
ラミックスを３０Ａ−６ｏＯμｍコーティングして化ラ
ミック層２を形成し、切断して抵抗体単品とするもので
ある。
なお、抵抗体６は上記セラミック層２の形成後、電極用
導電回路３、抵抗回路４を既知の方法で形成して完成す
るものである。また、６はこの抵抗体６に絞められた金
属端子である。本発明の実施例について詳述すると、０
．３ｒｕｘ厚の低炭素鋼板を第３図に示す形状に金型で
プレス加工し断面をノ（７研摩後１００μｍ厚の絶縁性
セラミックスをコーティングし総厚０．６＝の基体とし
た。比較例として従来のアルミナ基板にて材厚０．６３
５ｍｍ、同一外形の基体を試作した。
導電回路３、抵抗回路４を既知の方法で形成して完成す
るものである。また、６はこの抵抗体６に絞められた金
属端子である。本発明の実施例について詳述すると、０
．３ｒｕｘ厚の低炭素鋼板を第３図に示す形状に金型で
プレス加工し断面をノ（７研摩後１００μｍ厚の絶縁性
セラミックスをコーティングし総厚０．６＝の基体とし
た。比較例として従来のアルミナ基板にて材厚０．６３
５ｍｍ、同一外形の基体を試作した。
実施例および比較例各１００シートについて寸法のバラ
ツキを測定した結果を表１に示す。
ツキを測定した結果を表１に示す。
（以下余白）
表 １
次に第２図に示す製品単体形状まで切断し第３図に示す
ように金属端子鮫めを行ない基体の割れの有無を確認し
た。比較例によるアルミナ基板は鮫め時に全て基体が割
れたが、実施例による基体では割れは無く異常は認めら
れなかった。次に高電力可変抵抗器として組立て電力過
負荷試験を行なった。尚、比較例では端子鮫めできない
ため電極部に金属端子を直接半田付けした。結果、実施
例では全く異常が認められなかったが比較例では６３個
中２個が抵抗値が異常に増大した。さらに過負荷率を上
げると抵抗部での発熱のため半田が溶融し端子が剥落し
た。抵抗値が異常に増大したものは解析の結果、アルミ
ナ基板に製造工程中にマイクロクラックが入っており、
過負荷による熱膨張でクラックが広がって抵抗皮膜にま
で達したためであった。
ように金属端子鮫めを行ない基体の割れの有無を確認し
た。比較例によるアルミナ基板は鮫め時に全て基体が割
れたが、実施例による基体では割れは無く異常は認めら
れなかった。次に高電力可変抵抗器として組立て電力過
負荷試験を行なった。尚、比較例では端子鮫めできない
ため電極部に金属端子を直接半田付けした。結果、実施
例では全く異常が認められなかったが比較例では６３個
中２個が抵抗値が異常に増大した。さらに過負荷率を上
げると抵抗部での発熱のため半田が溶融し端子が剥落し
た。抵抗値が異常に増大したものは解析の結果、アルミ
ナ基板に製造工程中にマイクロクラックが入っており、
過負荷による熱膨張でクラックが広がって抵抗皮膜にま
で達したためであった。
なお、通常用途ではコーティング膜厚は６０〜２００μ
ｍが量産性、絶縁信頼性の点で望ましいことが確認され
たが、テレビのフォーカス調整回路用抵抗体のような１
０〜２ｏ万ボルトの高電圧が要求される場合は３００〜
ＳＯＯμｍの厚膜が必要であり、熱伝導を良くして放熱
性を高めるためには薄い方が望ましいが３０μｍより薄
いと金属板と回路間の絶縁信頼性の確保が困難となり、
またコーティング膜厚がＳＯＯμｍを越えるとコーティ
ングに長時間を要し量産性にとぼしくなることが確認さ
れた。また導電・抵抗回路形成用塗料としてメタルグレ
ーズ系塗料を用いるため、セラミックスの熱変形温度は
塗料の焼成温度より高いことが必要であり、具体的には
６５０℃以上が望ましいものである。
ｍが量産性、絶縁信頼性の点で望ましいことが確認され
たが、テレビのフォーカス調整回路用抵抗体のような１
０〜２ｏ万ボルトの高電圧が要求される場合は３００〜
ＳＯＯμｍの厚膜が必要であり、熱伝導を良くして放熱
性を高めるためには薄い方が望ましいが３０μｍより薄
いと金属板と回路間の絶縁信頼性の確保が困難となり、
またコーティング膜厚がＳＯＯμｍを越えるとコーティ
ングに長時間を要し量産性にとぼしくなることが確認さ
れた。また導電・抵抗回路形成用塗料としてメタルグレ
ーズ系塗料を用いるため、セラミックスの熱変形温度は
塗料の焼成温度より高いことが必要であり、具体的には
６５０℃以上が望ましいものである。
発明の効果
以上実施例でも述べたように本発明の高電力用可変抵抗
器によれば基体として金属板に絶縁性のセラミックスを
コーティングしたものを用いるため、従来のような割れ
易い欠点が彦＜、かつ寸法サイズが大きな場合でも極め
て寸法精度が高いため量産性に優れ、産業上極めて有用
である。
器によれば基体として金属板に絶縁性のセラミックスを
コーティングしたものを用いるため、従来のような割れ
易い欠点が彦＜、かつ寸法サイズが大きな場合でも極め
て寸法精度が高いため量産性に優れ、産業上極めて有用
である。
第１図は本発明の高圧用可変抵抗器の要部である金属端
子を絞めた抵抗体の側断面図であり、第２図は同単体の
抵抗体の斜視図、第３図は同抵抗体のワークサイズを示
す斜視図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・セラミック層、
３・・・・・・電極用導電回路、４・・・・・・抵抗回
路、６・・・・・・抵抗体。
子を絞めた抵抗体の側断面図であり、第２図は同単体の
抵抗体の斜視図、第３図は同抵抗体のワークサイズを示
す斜視図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・セラミック層、
３・・・・・・電極用導電回路、４・・・・・・抵抗回
路、６・・・・・・抵抗体。
Claims (3)
- （１）金属板に絶縁性のセラミック層をコーティングし
た基体表面に電極用導電回路および抵抗回路を形成した
抵抗体を用いることを特徴とする高電力用可変抵抗器。 - （２）絶縁性セラミックスのコーティング膜厚が３０〜
５００μｍであることを特徴とする請求項１記載の高電
力用可変抵抗器。 - （３）絶縁性セラミックスが熱軟化点６５０℃以上であ
ることを特徴とする請求項１記載の高電力用可変抵抗器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257357A JPH03119703A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 高電力用可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257357A JPH03119703A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 高電力用可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119703A true JPH03119703A (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=17305260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257357A Pending JPH03119703A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 高電力用可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03119703A (ja) |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP1257357A patent/JPH03119703A/ja active Pending
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