JPH03120106A - Ｉｃデバイスの搬送装置 - Google Patents
Ｉｃデバイスの搬送装置Info
- Publication number
- JPH03120106A JPH03120106A JP1257949A JP25794989A JPH03120106A JP H03120106 A JPH03120106 A JP H03120106A JP 1257949 A JP1257949 A JP 1257949A JP 25794989 A JP25794989 A JP 25794989A JP H03120106 A JPH03120106 A JP H03120106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- package
- guide
- portions
- upstream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Chutes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、パッケージ部の左右両側にリードを延在させ
た形状、例えばＳＯ２型のＩＣデバイスの試験・測定す
るＩＣデバイスの試験・測定装置において、ＩＣデバイ
スを搬送するためのＩＣデバイスの搬送装置に関するも
のである。
た形状、例えばＳＯ２型のＩＣデバイスの試験・測定す
るＩＣデバイスの試験・測定装置において、ＩＣデバイ
スを搬送するためのＩＣデバイスの搬送装置に関するも
のである。
ＩＣデバイスの試験・測定を行うためのＩＣテスタの測
定用ソケットにＩＣデバイスを供給し、また試験・測定
が終了した後のＩＣデバイスを分類分けして収納するた
めの機構として、ＩＣハンドラか用いられる。このＩＣ
パンドラにおけるＩＣデバイスの搬送は、構成の簡略化
を図るために、強制搬送手段を設けることなく、自重で
滑走させる方式を用いるのが一般的である。 ここで、ＩＣデバイスは、それが実装される各種の機器
側の要請等に基づいて、種々の形状のものが実用化され
ている。このうち、第３図に示したように、パッケージ
部Ｐの左右両側を山形の傾斜を持たせて、゛その突端部
からそれぞれ複数のリードＬ′を延在させた所ｇｓｏｐ
型のＩＣデバイスＤにあっては、第４図に示したように
、該パッケージ部Ｐの底面をその搬送用のシュートＳの
滑走面Ｔに摺接させて搬送するようにしている。このシ
ュートＳにおける滑走面Ｔの左右両側には、ガイド用突
条Ｇ、Ｇが形設されており、該ガイド用突条Ｇ、Ｇによ
って、ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの左右両側をガ
イドして、その滑走中に左右に位置ずれするのを防止す
る構成となっている。 ここで、ガイド用突条Ｇ、Ｇの相対向する面は上方に向
かって外側に傾斜する傾斜面となっており、この傾斜面
がパッケージ部Ｐの側部の斜に立ち上る下部テーパ壁Ｐ
Ｉ 、ＰＩと対面せしめられる。そして、ガイド用突条
Ｇとパッケージ部Ｐの下部テーパ壁Ｐ１との間には僅か
な間隔が形成されるようになっており、これによって、
ＩＣデバイスＤを左右に多少の余裕を持たせた状態でガ
イドすることによって、該ＩＣデバイスＤの円滑な滑走
を可能ならしめるようにしている。 ここで、ＩＣデバイスの搬送経路として、連続するシュ
ートに沿ってＩＣデバイスを搬送させるものだけでなく
、例えば、第５図に示したように、ＩＣデバイスを垂直
方向に搬送する状態から斜め下方に搬送する状態に移行
させる場合において、垂直シュート１にＲシュート２を
連設し、このＲシュート２に斜め下方に傾斜する傾斜シ
ュート３を接続するように構成したものが用いられる。 従って、このＲシュート２と傾斜シュート３との継目部
分に引掛からないようにして通過させなければならない
。 このために、従来技術においては、第６図に示したよう
に、下流側に位置する傾斜シュート３の左右両側に設け
られるガイド用突条４，４のＲシュート２への接続部分
に外方に向けての切欠き４ａ、 ４ａを形成し、該切欠
き４ａ、 ４ａによってＩＣデバイスＤを呼び込むよう
にしていた。 ［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述したように、シュート３の左右両側に設
けられるガイド用突条４に切欠き４ａを形成してＩＣデ
バイスＤの呼び込みを行うようにした場合においては、
このガイド用突条４はＩＣデバイスＤを余裕をもった状
態でガイドするようになっているために、当該部位で該
ＩＣデバイスＤの姿勢が斜めになっている可能性があり
、該ＩＣデバイスＤの先端部分が切欠き４ａに衝当して
停止してしまうという不都合があった。 本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、上流側シュートと下流側シュート
との継目部分をＩＣデバイスが円滑に移行することがで
きるようにしたＩＣデバイスの搬送装置を提供すること
にある。 ［課題を解決するための手段１ 前述した目的を達成するために、本発明は、上流側及び
下流側の各シュートにおけるＩＣデバイスのパッケージ
部下面を摺接させる滑走面部の両側に、該パッケージ部
の両側壁の下部を所定の余裕をもってガイドするガイド
用突条を形設し、上流側シュートと下流側シュートとの
継目部分に跨がらせてパッケージ部の両側壁の上部位置
をガイドする一対の肩部ガイドを設け、これら両肩部ガ
イド間の間隔を上流側から下流側に向けて狭くする構成
としたことをその特徴とするものである。
定用ソケットにＩＣデバイスを供給し、また試験・測定
が終了した後のＩＣデバイスを分類分けして収納するた
めの機構として、ＩＣハンドラか用いられる。このＩＣ
パンドラにおけるＩＣデバイスの搬送は、構成の簡略化
を図るために、強制搬送手段を設けることなく、自重で
滑走させる方式を用いるのが一般的である。 ここで、ＩＣデバイスは、それが実装される各種の機器
側の要請等に基づいて、種々の形状のものが実用化され
ている。このうち、第３図に示したように、パッケージ
部Ｐの左右両側を山形の傾斜を持たせて、゛その突端部
からそれぞれ複数のリードＬ′を延在させた所ｇｓｏｐ
型のＩＣデバイスＤにあっては、第４図に示したように
、該パッケージ部Ｐの底面をその搬送用のシュートＳの
滑走面Ｔに摺接させて搬送するようにしている。このシ
ュートＳにおける滑走面Ｔの左右両側には、ガイド用突
条Ｇ、Ｇが形設されており、該ガイド用突条Ｇ、Ｇによ
って、ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの左右両側をガ
イドして、その滑走中に左右に位置ずれするのを防止す
る構成となっている。 ここで、ガイド用突条Ｇ、Ｇの相対向する面は上方に向
かって外側に傾斜する傾斜面となっており、この傾斜面
がパッケージ部Ｐの側部の斜に立ち上る下部テーパ壁Ｐ
Ｉ 、ＰＩと対面せしめられる。そして、ガイド用突条
Ｇとパッケージ部Ｐの下部テーパ壁Ｐ１との間には僅か
な間隔が形成されるようになっており、これによって、
ＩＣデバイスＤを左右に多少の余裕を持たせた状態でガ
イドすることによって、該ＩＣデバイスＤの円滑な滑走
を可能ならしめるようにしている。 ここで、ＩＣデバイスの搬送経路として、連続するシュ
ートに沿ってＩＣデバイスを搬送させるものだけでなく
、例えば、第５図に示したように、ＩＣデバイスを垂直
方向に搬送する状態から斜め下方に搬送する状態に移行
させる場合において、垂直シュート１にＲシュート２を
連設し、このＲシュート２に斜め下方に傾斜する傾斜シ
ュート３を接続するように構成したものが用いられる。 従って、このＲシュート２と傾斜シュート３との継目部
分に引掛からないようにして通過させなければならない
。 このために、従来技術においては、第６図に示したよう
に、下流側に位置する傾斜シュート３の左右両側に設け
られるガイド用突条４，４のＲシュート２への接続部分
に外方に向けての切欠き４ａ、 ４ａを形成し、該切欠
き４ａ、 ４ａによってＩＣデバイスＤを呼び込むよう
にしていた。 ［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述したように、シュート３の左右両側に設
けられるガイド用突条４に切欠き４ａを形成してＩＣデ
バイスＤの呼び込みを行うようにした場合においては、
このガイド用突条４はＩＣデバイスＤを余裕をもった状
態でガイドするようになっているために、当該部位で該
ＩＣデバイスＤの姿勢が斜めになっている可能性があり
、該ＩＣデバイスＤの先端部分が切欠き４ａに衝当して
停止してしまうという不都合があった。 本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、上流側シュートと下流側シュート
との継目部分をＩＣデバイスが円滑に移行することがで
きるようにしたＩＣデバイスの搬送装置を提供すること
にある。 ［課題を解決するための手段１ 前述した目的を達成するために、本発明は、上流側及び
下流側の各シュートにおけるＩＣデバイスのパッケージ
部下面を摺接させる滑走面部の両側に、該パッケージ部
の両側壁の下部を所定の余裕をもってガイドするガイド
用突条を形設し、上流側シュートと下流側シュートとの
継目部分に跨がらせてパッケージ部の両側壁の上部位置
をガイドする一対の肩部ガイドを設け、これら両肩部ガ
イド間の間隔を上流側から下流側に向けて狭くする構成
としたことをその特徴とするものである。
【作用］
このような構成を採用することによって、上流側シュー
トに沿って自重滑走するＩＣデバイスは、シュートの継
目部に至るまでは、そのパッケージ部の左右両側はガイ
ド用突条によりガイドされる。然るに、この継目部に至
ると、該パツケージ部のガイドは上流側から・下流側に
向けて狭くなる肩部ガイドによりガイドされる。そして
、ＩＣデバイスが前述した継目部分を通過して、下流側
のシュートにおけるガイド用突条によってガイドするこ
とができる位置にまで到達し。たときに、前記肩部ガイ
ドから離れて、該ガイド用突条によってガイドされた状
態で滑走することになる。而して、左右に設けられる両
肩部ガイド間の間隔を、最も下流側においては、下流側
のシュートにおけるガイド用突条間の間隔より狭く、シ
かもＩＣデバイスのパッケージ部における肩部ガイドが
対面する側壁上部間の間隔より広く設定しておくことに
よって、この肩部ガイドによりＩＣデバイスがガイドさ
れて真直な状態となるから、このシュート間の継目部分
を円滑かつ確実に通過させることができる。 ［実施例］ 以下、本発明の実施例を第１図及び第２図に基づいて詳
細に説明する。 図中において、１０は上流側シュート、２０は下流側シ
ュートをそれぞれ示し、上流側シュート１０は、第５図
に示したと同様のＲシュートとなっており、下流側シュ
ート２０は傾斜シュートとなっている。そして、これら
各シュート１０．２０は、第３図に示したと同様のＩＣ
デバイスＤにおけるパッケージ部Ｐの底面を摺接させる
滑走面１０ａ 、 ２０ａが設けられると共に、パッケ
ージ部Ｐの左右の下部テーバ壁Ｐ１をガイドするガイド
用突条１１．２１が突設されており、下流側シュート２
０に設けたガイド用突条２１における上流側シュート１
０への接合部分には切欠き２１ａが設けられている。こ
れらの点については、前述した従来技術と同様の構成と
なっている。ただし、ガイド用突条２１に設けられる切
欠き２１ａは、ＩＣデバイスＤを呼び込むためのもので
はなく、当該部位において、パッケージ部Ｐがガイド用
突条２１に接触しないように保持するだめに設けられる
もので、必ずしもこの切欠き２１ａを設ける必要はない
。 而して、上流側シュート１０と下流側シュート２０との
継目部分には、ＩＣデバイスｂのパッケージＰにおける
上部傾斜壁Ｐ２．即ち肩部なガイドする肩部ガイド３０
．３０が設けられている。これら肩部ガイド３０は、第
２図から明らかなように、パッケージ部Ｐの傾斜壁Ｐ２
と対面するエツジ部３０ａを有し、両肩部ガイド３０．
３０におけるエツジ部３０ａ 、 ３０ａの間の間隔は
、上流側から下流側に向けて狭くなっている。即ち、最
上流側の位置においては、エツジ部３０ａ 、 ３０ａ
間の間隔ａは、上流側シュート１０に設けたガイド用突
条１１．１１間の間隔Ｘより広く、最下流側位置におけ
るエツジ部：ｌＯａ 、 ３０ａ間の間隔すは、下流側
シュート２０におけるガイド用突条２１．２１間の間隔
ｙ （通常は、間隔Ｘと同しである）より狭く、しかも
パッケージ部Ｐの上部傾斜部Ｐ２におけるエツジ部３０
ａが対面する位置でのＩｔｌｌｚより広い状態となるよ
うに。 それぞれ角度を持たせた状態となっている。 このような構成を採用することによって、ＩＣデバイス
Ｄは、上流側シュート１０の滑走面１０ａに沿って滑走
する際においては、ガイド用突条ｌｌ。 １１間にパッケージ部Ｐの下部傾斜壁ＰＩをガイドさせ
た状態で、該上流側シュートｌＯから下流側シュート２
０への継目部分に送り込まれる。ここで、ガイド用突条
１１．１１はＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐを所定の
余裕をもった状態で滑走させるようにしているから、該
ＩＣデバイスＤはこの上流側シュート１０を搬送される
間は、その姿勢は多少斜めに向いた状態となっている場
合もある。 而して、この継目部分には肩部ガイド３０．３０が設け
られており、この肩部ガイド３０．３０におけるエツジ
部３０ａ、３０ａ間の間隔は上流側から下流側に向けて
狭くなるように構成されているから、ＩＣデバイスＤは
、そのパッケージ部Ｐの下部傾斜壁ＰＩがガイド用突条
１１．１１にガイドされる状態から、上流側シュート１
０と下流側シュート２０とに跨がって設けた肩部ガイド
３０．３０によって下部傾斜壁Ｐ２がガイドされる状態
へと移行し、かつＩＣデバイスＤが上流側シュート１０
内では斜めに搬送されていたとしても、その姿勢が真直
になるように矯正されて、ガイド用突条２１に設けた切
欠き２１ａとは非接触な状態で、シュート１０，２０間
の継目部分を通過する。このように、ＩＣデバイスＤが
継目部分を通過すると、再びパッケージ部Ｐの下部傾斜
壁Ｐ２がガイド用突条２１によりガイドされる状態とな
ってシュート２０上を滑走することになる。 ところで、ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの左右方向
をガイドする機構をあまり狭くすると、摺動抵抗が大き
くなって、円滑な滑走を妨げるおそれがあるが、肩部ガ
イド３０はシュー）１０．２０間の継目部分の僅かな間
隔分だけ設けられているから、たとえその下流側の部分
の間隔を狭めても、ＩＣデバイスＤの走行に対する抵抗
が増大することがなく、円滑な滑走か可能となる。 【発明の効果】 以上説明したように１本発明は、上流側シュートと下流
側シュートとの継目部分に、パッケージ部の両側壁の上
部位置をガイドする一対の肩部ガイドを設け、これら両
肩部ガイド間の間隔を上流側から下流側に向けて狭くす
るように構成したので、ＩＣデバイスを上流側シュート
から下流側シュートに円滑に移行させることがてきるよ
うになる。
トに沿って自重滑走するＩＣデバイスは、シュートの継
目部に至るまでは、そのパッケージ部の左右両側はガイ
ド用突条によりガイドされる。然るに、この継目部に至
ると、該パツケージ部のガイドは上流側から・下流側に
向けて狭くなる肩部ガイドによりガイドされる。そして
、ＩＣデバイスが前述した継目部分を通過して、下流側
のシュートにおけるガイド用突条によってガイドするこ
とができる位置にまで到達し。たときに、前記肩部ガイ
ドから離れて、該ガイド用突条によってガイドされた状
態で滑走することになる。而して、左右に設けられる両
肩部ガイド間の間隔を、最も下流側においては、下流側
のシュートにおけるガイド用突条間の間隔より狭く、シ
かもＩＣデバイスのパッケージ部における肩部ガイドが
対面する側壁上部間の間隔より広く設定しておくことに
よって、この肩部ガイドによりＩＣデバイスがガイドさ
れて真直な状態となるから、このシュート間の継目部分
を円滑かつ確実に通過させることができる。 ［実施例］ 以下、本発明の実施例を第１図及び第２図に基づいて詳
細に説明する。 図中において、１０は上流側シュート、２０は下流側シ
ュートをそれぞれ示し、上流側シュート１０は、第５図
に示したと同様のＲシュートとなっており、下流側シュ
ート２０は傾斜シュートとなっている。そして、これら
各シュート１０．２０は、第３図に示したと同様のＩＣ
デバイスＤにおけるパッケージ部Ｐの底面を摺接させる
滑走面１０ａ 、 ２０ａが設けられると共に、パッケ
ージ部Ｐの左右の下部テーバ壁Ｐ１をガイドするガイド
用突条１１．２１が突設されており、下流側シュート２
０に設けたガイド用突条２１における上流側シュート１
０への接合部分には切欠き２１ａが設けられている。こ
れらの点については、前述した従来技術と同様の構成と
なっている。ただし、ガイド用突条２１に設けられる切
欠き２１ａは、ＩＣデバイスＤを呼び込むためのもので
はなく、当該部位において、パッケージ部Ｐがガイド用
突条２１に接触しないように保持するだめに設けられる
もので、必ずしもこの切欠き２１ａを設ける必要はない
。 而して、上流側シュート１０と下流側シュート２０との
継目部分には、ＩＣデバイスｂのパッケージＰにおける
上部傾斜壁Ｐ２．即ち肩部なガイドする肩部ガイド３０
．３０が設けられている。これら肩部ガイド３０は、第
２図から明らかなように、パッケージ部Ｐの傾斜壁Ｐ２
と対面するエツジ部３０ａを有し、両肩部ガイド３０．
３０におけるエツジ部３０ａ 、 ３０ａの間の間隔は
、上流側から下流側に向けて狭くなっている。即ち、最
上流側の位置においては、エツジ部３０ａ 、 ３０ａ
間の間隔ａは、上流側シュート１０に設けたガイド用突
条１１．１１間の間隔Ｘより広く、最下流側位置におけ
るエツジ部：ｌＯａ 、 ３０ａ間の間隔すは、下流側
シュート２０におけるガイド用突条２１．２１間の間隔
ｙ （通常は、間隔Ｘと同しである）より狭く、しかも
パッケージ部Ｐの上部傾斜部Ｐ２におけるエツジ部３０
ａが対面する位置でのＩｔｌｌｚより広い状態となるよ
うに。 それぞれ角度を持たせた状態となっている。 このような構成を採用することによって、ＩＣデバイス
Ｄは、上流側シュート１０の滑走面１０ａに沿って滑走
する際においては、ガイド用突条ｌｌ。 １１間にパッケージ部Ｐの下部傾斜壁ＰＩをガイドさせ
た状態で、該上流側シュートｌＯから下流側シュート２
０への継目部分に送り込まれる。ここで、ガイド用突条
１１．１１はＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐを所定の
余裕をもった状態で滑走させるようにしているから、該
ＩＣデバイスＤはこの上流側シュート１０を搬送される
間は、その姿勢は多少斜めに向いた状態となっている場
合もある。 而して、この継目部分には肩部ガイド３０．３０が設け
られており、この肩部ガイド３０．３０におけるエツジ
部３０ａ、３０ａ間の間隔は上流側から下流側に向けて
狭くなるように構成されているから、ＩＣデバイスＤは
、そのパッケージ部Ｐの下部傾斜壁ＰＩがガイド用突条
１１．１１にガイドされる状態から、上流側シュート１
０と下流側シュート２０とに跨がって設けた肩部ガイド
３０．３０によって下部傾斜壁Ｐ２がガイドされる状態
へと移行し、かつＩＣデバイスＤが上流側シュート１０
内では斜めに搬送されていたとしても、その姿勢が真直
になるように矯正されて、ガイド用突条２１に設けた切
欠き２１ａとは非接触な状態で、シュート１０，２０間
の継目部分を通過する。このように、ＩＣデバイスＤが
継目部分を通過すると、再びパッケージ部Ｐの下部傾斜
壁Ｐ２がガイド用突条２１によりガイドされる状態とな
ってシュート２０上を滑走することになる。 ところで、ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの左右方向
をガイドする機構をあまり狭くすると、摺動抵抗が大き
くなって、円滑な滑走を妨げるおそれがあるが、肩部ガ
イド３０はシュー）１０．２０間の継目部分の僅かな間
隔分だけ設けられているから、たとえその下流側の部分
の間隔を狭めても、ＩＣデバイスＤの走行に対する抵抗
が増大することがなく、円滑な滑走か可能となる。 【発明の効果】 以上説明したように１本発明は、上流側シュートと下流
側シュートとの継目部分に、パッケージ部の両側壁の上
部位置をガイドする一対の肩部ガイドを設け、これら両
肩部ガイド間の間隔を上流側から下流側に向けて狭くす
るように構成したので、ＩＣデバイスを上流側シュート
から下流側シュートに円滑に移行させることがてきるよ
うになる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図は上流側シュートと下流側シュートとの間の継目部
分の構成説明図、第２図は第１図の■−■断面図、第３
図はＩＣデバイスの外観図、第４図乃至第６図は従来技
術を示すもので、第４図はシュートの断面図、第５図は
ＩＣデバイスの搬送経路の構成説明図、第６図は上流側
シュートと下流側シュートとの継目部分の構成説明図で
ある。 １０二上流側シユート、１１，２１ニガイド用突条、２
０：下流側シュート、３０：肩部ガイド、Ｄ： ＩＣデ
バイス、Ｐ：パッケージ部、Ｌ：リード。 第１図
１図は上流側シュートと下流側シュートとの間の継目部
分の構成説明図、第２図は第１図の■−■断面図、第３
図はＩＣデバイスの外観図、第４図乃至第６図は従来技
術を示すもので、第４図はシュートの断面図、第５図は
ＩＣデバイスの搬送経路の構成説明図、第６図は上流側
シュートと下流側シュートとの継目部分の構成説明図で
ある。 １０二上流側シユート、１１，２１ニガイド用突条、２
０：下流側シュート、３０：肩部ガイド、Ｄ： ＩＣデ
バイス、Ｐ：パッケージ部、Ｌ：リード。 第１図
Claims (1)
- パッケージ部の左右両側にそれぞれ複数のリードを延在
させたＩＣデバイスを、自重滑走によってデバイス搬送
経路の上流側シュートと下流側シュートとの継目部を通
過させて搬送する装置において、前記両シュートの前記
パッケージ部下面を摺接させる滑走面部の両側に、該パ
ッケージ部の両側壁の下部を所定の余裕をもってガイド
する各一対のガイド用突条を形設し、前記上流側シュー
トと下流側シュートとの継目部分に跨がるようにして前
記パッケージ部の両側壁の上部位置をガイドする一対の
肩部ガイドを設け、これら両肩部ガイド間の間隔を上流
側から下流側に向けて狭くする構成としたことを特徴と
するＩＣデバイスの搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257949A JP2697190B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｉｃデバイスの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257949A JP2697190B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｉｃデバイスの搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120106A true JPH03120106A (ja) | 1991-05-22 |
| JP2697190B2 JP2697190B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17313456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257949A Expired - Lifetime JP2697190B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｉｃデバイスの搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697190B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1257949A patent/JP2697190B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2697190B2 (ja) | 1998-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10464755B2 (en) | Conveyor assembly with offset bearings | |
| US6471047B2 (en) | Conveyor chain for use in crossed delivery conveyor | |
| JPH03120106A (ja) | Ｉｃデバイスの搬送装置 | |
| CN114555492B (zh) | 分支设备 | |
| KR101803023B1 (ko) | 수정 블랭크 분류장치 | |
| JP2000159334A (ja) | 振動式部品供給機における部品表裏整列装置 | |
| JP2500198Y2 (ja) | Ｉｃデバイスの搬送装置 | |
| JPH0611949Y2 (ja) | 楕円物類の整列順送機構 | |
| JP4559823B2 (ja) | 小物物品の供給整列搬送装置 | |
| KR100842028B1 (ko) | 필름 이송 장치 및 필름 이송 장치의 사용방법 | |
| JPH0522416U (ja) | 錠剤等の整列供給装置 | |
| JP6789748B2 (ja) | 小型成形品の搬送装置に適用されるリターン機構および該リターン機構を備える小型成形品の搬送装置 | |
| JP2564606B2 (ja) | チップ状部品供給用ホッパ装置 | |
| JPH02180182A (ja) | マガジン | |
| JPH05105226A (ja) | 角形ワークの整列機構 | |
| JP2554867Y2 (ja) | 粉粒体用ベルトコンベヤ | |
| JPH0420817Y2 (ja) | ||
| KR102360256B1 (ko) | 자동 적재가 가능한 마스크 포장재 밀봉장치 | |
| JPH031219B2 (ja) | ||
| JP6698328B2 (ja) | 定型物の連続搬送装置 | |
| JPH062799U (ja) | Ｄｉｐ型電子部品におけるリード端子の曲がり検出装置 | |
| JPH0430175Y2 (ja) | ||
| JPS602097Y2 (ja) | 板状物品の起立装置 | |
| JPS61287606A (ja) | 電子部品の搬送装置 | |
| JP2002120914A (ja) | コンベヤ並びに積載装置およびその案内部材 |