JPH03120129A - 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造装置、特にリードフレームを取
り扱う装置と、この半導体製造装置を用いた半導体装置
の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来のこの種の半導体製造装置の構成を示す斜
視図であり、この図において、１１はリドフレームを収
納するためのマガジン、１２は駆動機構、１３は上下動
機構であり、これらで半導体製造装置が構成されている
。

マガジン１１は、リードフレーム４をガイドする溝が複
数段形成された側板１１ａ、ｌｌｂを左右に有し、この
鋼板１１ａ、Ｉｌｂの上下を所定の形状に加工された平
板１１ｃ、１１ｄにより支持され構成されている。なお
、側板１１ａ、１１ｂには後述するローラの干渉を避け
るために切欠部１１ｅが形成されている。

駆動機構１２は、マガジン１１を乗せて上下方向へ駆動
するマガジン載置台１２ａ、マガジン１１をマガジン載
置台１２ａに乗せる時の位置決め用のピン１２ｂ、マガ
ジン１１へまたはマガジン１１からリードフレーム４を
搬入、搬出するためのローラ１２Ｃ２とのローラ１２ｃ
を回転させてリードフレーム４を搬送するための搬送用
モータ１２ｄ、搬送用モータ１２ｄの回転をローラ１２
Ｃに伝達するためのベルｌ−１２８、マガジン１１内の
搬送ライン上のリードフレーム４を検出するためのセン
サ１２ｆから構成されている。

また、上下動機構１３は、マガジン載置台１２ａが上下
動する際のガイド１３ａ、マガジン載置台１２ａの上下
動用の軸ネジ１３ｂ、上下動用の軸ネジ１３ｂの１回転
を検出するためのセンサ１３ｃ、上下動用の軸ネジ１３
ｂを回転させてマガジン１１を上下動させるためのモー
タ１３ｄから構成されている。

次に動作について説明する。

まず、マガジン１１にリードフレーム４を搬入する場合
の動作について説明する。まず、マガジン１１をマガジ
ン載置台１２ａに乗せる。この際、位置決め用のピン１
２ｂをマガジン１１の底部の穴に通すことで、正確な位
置決めが成される。

その後、リードフレーム４をマガジン１１内に搬入する
。その場合、まず、リードフレーム４の搬送ライン上の
リードフレーム４の有無をセンサ１２ｆで検出し、リー
ドフレーム４を検出した場合、モータ１３ｄを１回転さ
せてマガジン１１を１段上昇させ、搬送ラインにリード
フレーム４がない状態にする。次に搬送用モータ１２ｄ
を回転させて前ユニット（図示せず）よりリードフレー
ム４を搬入する、センサ１２ｆでリードフレーム４を検
出すると、搬送用モータ１２ｄの回転を停止させ、これ
で１枚のリードフレーム４をマガジン１１内に搬入した
ことになる。

リードフレーム４をマガジン１１より搬出する場合の動
作は、まず、センサ１２ｆでリードフレーム搬送ライン
上のリードフレーム４の有無を検出し、リードフレーム
４がない場合、モータ１３ｄを１回転してマガジン１１
を１段下降させる。

再びセンサ１２ｆでリードフレーム４の有無を調べ、リ
ードフレーム４が搬送ラインに来るまで同じ動作を繰り
返す。リードフレーム４が搬送ラインに来ると、搬送用
モータ１２ｄを回転させてマガジン１１内より搬出する
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来の装置では、マガジン１１の側板１１
ａ、Ｉｌｂにローラ１２ｃと干渉しないための切欠部１
１ｅを形成する必要があった。

すなわち、第４図（ａ）に示すように、リードフレーム
４はマガジン１１の側板１１ａ、ｌｌｂの内面の溝にそ
って搬入される訳であるが、切欠部ｌｉｅによってこの
溝が数ケ所にわたって切断されるため、ここでリードフ
レーム４が引っかかり、搬送ミスの原因となっていた。

また、第４図（ｂ）に示すように、切欠部ｌｉｅより突
出したローラ１２ｅとローラ１２ｅの間でリードフレム
４が垂れ下がり、これも搬送ミスの原因となりやす（、
非常に精巧な部品であるリードフレーム４を変形させる
という点でも大きな問題点となっていた。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、リードフレームの搬送ミスの原因となって
いたマガジンの側板の切欠部を無くシ、また、リードフ
レームの搬送時のリードフレームの変形を極力おさえた
半導体製造装置およびこれを用いた半導体装置の製造方
法を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体製造装置は、外部搬送手段から搬
送されるリードフレームをガイドする溝が複数段設けら
れた側板を溝を内側にして対向して配置し、両側板の上
部を平板により支持し、鋼板の下部両端部をガイド棒に
より支持してなる下部解放型のマガジンと、このマガジ
ンを位置決め支持し、外部搬送手段から搬送されたリー
ドフレームをマガジンへ収納またはマガジンから他の工
程へ搬出する搬送方向に沿って設けられた搬送ベルトを
有し、かつマガジンの両端の下部解放部に臨んで設けら
れたベルト駆動機構と、このベルト駆動機構を上下自在
に駆動する上下動機構を備えたものである。

また、この発明に係る半導体装置の製造方法１よ、請求
項（１）に記載の半導体製造装置を用い、上下動機構に
よってマガジンを上方あるいは下方に移動させるととも
に、外部搬送手段から搬送されたリードフレームをベル
ト駆動機構を作動して搬送ベルトによってマガジン内の
谷溝へ順次収納してゆき、次にリードフレームの要求が
あったとき上下動機構によりマガジンを上方または下方
に移動させるとともに、搬送ベルトを駆動してマガジン
内に収納されたリードフレームを順次外部に取り出し供
給するものである。

〔作用〕

この発明に係る半導体製造装置においては、リードフレ
ームを搬送するためのベルト駆動機構をマガジンの両側
板の間に納まるように配置するとともに、搬送手段をロ
ーラ駆動からベルト駆動に変更したことにより、リード
フレームの垂れ下がりの少ない水平搬送となる。

また、この発明に係る半導体装置の製造方法においては
、前記半導体製造装置を用い、マガジン内にベルト駆動
機構と上下駆動機構を用いてリードフレームを収納して
おき、リードフレームの要求のあったとき同じく上下駆
動機構とベルト駆動機構を用いてリードフレームを取り
出し供給する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図はこの発明の半導体製造装置の一実施例の構成を
示す斜視図で、マガジンをセットする前の状態を示し、
第２図は同じく第１図の上下動機構の詳細を示す斜視図
である。

第１図、第２図において、１は下部解放型のマガジンで
、ｌａ、１ｂはリードフレーム４をガイドする溝が複数
段設けられた側板で、１ｃはこの鋼板１ａ、ｌｂの上部
を支持する平板、１ｄは前記側板１ａ、ｌｂの下部両端
面を支持するガイド棒である。２はベルト駆動機構で、
２ａは市販の搬送ベルト、２ｂはＵ溝をもったローラで
、搬送ベルト２ａをガイドするものである。２ｃは前記
搬送ベルト２ａおよびローラ２ｂを支持する支持板で、
マガジン１の下部解放部からマガジン１の両側板１ａ、
ｌｂ間の内部に搬送ベルト２ａおよびローラ２ｂを案内
する構成となっている。２ｄは前記リードフレーム４を
検出するためのフレーム検出器、２ｅは切欠部である。

３は上下動機構で、その詳細を第２図に示す。３ａは前
記マガジン１の支持台、３ｂは前記マガジン１の位置決
め部で、マガジン１の下部のガイド棒１ｄを位置決め支
持するものであり、この位置決め部３ｂは支持台３８に
取り付けられている。３ｃは上下動ガイドで、支持台３
ａを支持している。３ｄは上下動用の軸ネジで、上下動
ガイド３ｃと連結されている。３ｅは１回転検出機構で
、上下動用の軸ネジ３ｄの１回転を検出する。また、３
ｆは駆動用のモータで、上下動用の軸ネジ３ｄと直結さ
れている。また、支持板２ｃは、マガジン１のガイド棒
１ｄ、支持台３ａおよび位置決め部３ｂを回避するため
に切欠部２ｅが形成されている。

次に動作につき、第１図、第２図により順をおって説明
する。

第１図において、下部解放型のマガジン１は、支持台３
ａにセットされ、ガイド棒１ｄが位置決め部３ｂに位置
決め支持される。マガジン１は、６１板１ａ、ｌｂに設
けられたリードフレーム４をガイドする複数段の溝の内
、最上段の溝がベルト駆動面に位置する高さまで上下動
機構３により下降され停止する。

この際、上下動機構３の上下動用の軸ネジ３ｄの１回転
は側板１ａ、ｌｂに設けられたリードフレーム４をガイ
ドする複数段の溝の段ピツチに−致されている。

また、ベルト駆動機構２は、マガジン１の側板１ａと１
ｂ間に納まるように構成されており、かつマガジン１の
ガイド棒１ｄおよび支持台３ａ並びに位置決め部３ｂを
回避するように切欠部２ｅが形成されているため、下降
するのに問題はない。

次に、リードフレーム４の収納動作について説明する。

外部搬送手段（図示せず）によって搬送されてきたリー
ドフレーム４は、ベルト駆動機構２の搬送ベルト２ａ上
面に送り込まれる。

この際、外部搬送手段の高さは、ベルＩ−ｗＡ動機構２
の搬送面高さと一致され、また、マガジン１の側板１ａ
と１ｂ間の溝間の広さは外部搬送手段のフレーム幅方向
ガイドと一致させておく。

次に、外部搬送手段からの信号により、ベルト駆動機構
２の駆動モータ（図示せず）で、搬送ベルト２ａおよび
ローラ２ｂを回転駆動する。この駆動力によって搬送ベ
ルト２ａ上に送り込まれたリードフレーム４は、マガジ
ン１内に送り込まれる。

次いで、フレーム検出器２ｄによって、リードフレーム
４を検出した信号により、ベルト駆動機構２の駆動モー
タ（図示せず）を停止させ、次いで、マガジン１を上昇
させる方向に上下動機構３の駆動用のモータ３ｆを回転
させ、上下動用の軸ネジ３ｄを回転させる。次いで、１
回転検出機構３０によって上下動用の軸ネジ３ｄが１回
転したことを確認して駆動用のモータ３ｆを停止させる
。

この際、同時にフレーム検出器２ｄがｌ’−０ＦＦＪと
なることを確認する。

以上の動作により、外部搬送手段より送り込まれたリー
ドフレーム４は、マガジン１内に収納され、側板１ａ、
ｌｂの溝が１段上昇した状態で次のリードフレーム４の
受入れを待つ状態となり、この動作を繰り返すことで、
順次リードフレーム４を容易にマガジン１内に収納する
ことができる。

次に、リードフレーム４の供給動作について説明する。

上記説明の収納動作により、マガジン１に収納されたリ
ードフレーム４は、次工程のリードフレーム４の要求に
よって、収納動作の逆動作を行ってリードフレーム４を
搬送する。

すなわち、次工程からのリードフレーム４の要求によっ
て、マガジン１内に収納されているリードフレーム４を
上下動機構３によって、ベルト駆動機構２の搬送ベルト
２ａ上面に下降させる。

次いで、フレーム検出器２ｄが「ＯＮ」となり、かつ１
回転検出機構３０が１回転を検出した時点で、駆動用の
モータ３Ｅを停止させ、次いで、ベルｌ−駆動機構２の
駆動モータ（図示せず）を駆動させ、搬送ベルト２ａと
ローラ２ｂを回転させることによって、次工程の外部搬
送手段（図示せず）にリードフレーム４を供給する。

次いで、フレーム検出器２ｄが［０ＦＦＪとなりミリー
ドフレーム４がマガジン１から外部搬送手段に供給され
たことを′Ｎ認してフレーム供給動作を完了する。また
、この動作を繰り返すことでマガジン１内に収納されて
いたリードフレーム４を順次次工程に供給することがで
きる。

また、この際、次工程の搬送手段の高さおよびフレーム
幅方向のガイドはベルト駆動機構２の搬送ベルト２ａ上
面および側板１ａと１ｂ間の溝間の広さに一致させてお
−く。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の請求項（１）に記載の
発明は、外部搬送手段から搬送されるリードフレームを
ガイドする溝が複数段設けられた側板を溝を内側にして
対向して配置し、両側板の上部を平板により支持し、側
板の下部両端部をガイド棒により支持してなる下部解放
型の、マガジンと、このマガジンを位置決め支持し、外
部搬送手段から搬送されたリードフレームを搬送ベルト
の駆動によりマガジンへ収納またはマガジンから他の工
程へ搬出する搬送方向に沿って設けられ、かつマガジン
の両端の下部解放部にその両端部が臨んで設けられたベ
ルト駆動機構と、ベルト駆動機構を上下自在に駆動する
上下動機構を備えたので、マガジンの側板の切欠きをな
くすことができ、マガジン内でリードフレームが引掛る
こともなく、す−ドフレームは水平に搬送されるため、
リードフレームの垂れ下がりもない安定した搬送が実現
できる半導体製造装置が得られる効果がある。

また、請求項（２）に記載の発明は、請求項（１）に記
載の半導体製造装置を用い、上下動機構によってマガジ
ンを上方あるいは下方に移動させるとともに、外部搬送
手段から搬送されたリードフレームをベルト駆動機構を
作動して搬送ベルトによってマガジン内の谷溝へ順次収
納してゆき、次にリードフレームの要求があったとき上
下動機構によりマガジンを上方または下方に移動させる
とともに、搬送ベルトを駆動してマガジン内に収納され
たリードフレームを順次外部に取り出し供給する工程を
含むので、リードフレームの搬送がスムーズに、かつ確
実に搬送される。したがって、この半導体製造装置を用
いれば、作業効率が向上するとともに、安定した製品が
得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の半導体製造装置の一実施例を示す斜
視図、第２図は、第１図の上下動機構の詳細を示す斜視
図、第３図は従来の半導体製造装置を示す斜視図、第４
図（ａ）、（ｂ）は従来の半導体製造装置の欠点を説明
するための要部を拡大して示した図である。 図において、１はマガジン、ｌａ、ｌｂは側板、１Ｃは
平板、１ｄはガイド棒、２はベルト駆動機構、２ａは搬
送ベルト、２ｂはローラ、２Ｃは支持板、２ｄはフレー
ム検出器、２ｅは切欠部、３は上下動機構、３ａは支持
台、３ｂは位置決め部、３ｃは上下動ガイド、３ｄは上
下動用の軸ネジ、３ｅは１回転検出機構、３Ｅは駆動用
のモータである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）外部搬送手段から搬送されるリードフレームをガ
   イドする溝が複数段設けられた側板を前記溝を内側にし
   て対向して配置し、前記両側板の上部を平板により支持
   し、前記側板の下部両端部をガイド棒により支持してな
   る下部解放型のマガジンと、このマガジンを位置決め支
   持し、前記外部搬送手段から搬送されたリードフレーム
   を前記マガジンへ収納または前記マガジンから他の工程
   へ搬出する搬送方向に沿って設けられた搬送ベルトを有
   し、かつ前記マガジンの両端の下部解放部に臨んで設け
   られたベルト駆動機構と、前記ベルト駆動機構を上下自
   在に駆動する上下動機構を備えたことを特徴とする半導
   体製造装置。
2. （２）請求項（１）に記載の半導体製造装置を用い、上
   下動機構によってマガジンを上方あるいは下方に移動さ
   せるとともに、外部搬送手段から搬送されたリードフレ
   ームをベルト駆動機構を作動して搬送ベルトによってマ
   ガジン内の各溝へ順次収納してゆき、次にリードフレー
   ムの要求があったとき前記上下動機構によりマガジンを
   上方または下方に移動させるとともに、前記搬送ベルト
   を駆動してマガジン内に収納されたリードフレームを順
   次外部に取り出し供給する工程を含むことを特徴とする
   半導体装置の製造方法。