JPH03120855A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に関し、特にパッケージの
形状に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体集積回路装置（ＩＣ）は、外部リ
ードがパッケージ外部に突き出てるもの（ＤＩＰ、ＱＵ
ＩＰ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ。

ＳＯＰ、ＰＧＡ、ＺＩＰ等）やパッケージ表面に端子バ
タンか組み込まれているもの（ＬＣＣ等）がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のＩＣは、パッケージ形状よりも外部リー
ドが飛び出した形になっており、ＩＣの製造工程におい
て、外部リードが変形したり、外部リードに傷がはいっ
たりする危険がある。

又、特に表面実装タイプのＩＣは、ユーザの実装方法と
の関連もあり、外部リードの変形（特に平坦性）の規格
について、厳しい要求がある。

この要求に対し、従来の外部リードがパッケージ外形よ
りも露出したＩＣでは対応しづらく、製造工程及び物流
での管理が複雑になるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＩＣは、パッケージに外部端子用の凹部を有し
、その中に外部端子を有している。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照し−で説明する。

第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の〜実施例の
上面図及び縦断面図である。

第２図（ａ）、（ｂ）は本発明のＩＣの実装方法を説明
するための図である。

パッケージ１に凹部８（くぼみ）を有し、その底面にチ
ップ２から引き出された外部端子（バタン）４を設け、
その上からハンダ層５を形成している。従って外部端子
がパッケージ外部にはみだすことはない。

次にその実装方法を説明する。

第２図（ａ）に示すように、基板６に基板側端子７の様
な突状の端子を設ける。これにより、第２図（ｂ）に示
す様に基板側端子７にＩＣの凹部８を被せる様に載せ、
簡単な位置決めを行なう。

この状態でハンダ槽の中を通過させる事によりハンダ着
けを行なう。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明はパッケージに凹部を設け、そ
の中に外部端子を有する事により、外部端子がパッケー
ジからはみだしていないので、外部からのＷｆ撃から外
部端子を保護し、外部端子の変形又は外傷等を防ぐこと
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ＞及び（ｂ）は本発明の一実施例の上面図及
び縦断面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明ＩＣの実
装方法の説明をするための図である。 １・・・パッケージ、２・・・チップ、３・・・リード
、４・・・外部端子（パタン）、５・・・ハンダ層、６
・・・基板、７・・・基板側端子、８・・・凹部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージに凹部を設け、その凹部の中に外部端子を有
   する事を特徴とする半導体集積回路装置。