JPH0567008U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0567008U
JPH0567008U JP601792U JP601792U JPH0567008U JP H0567008 U JPH0567008 U JP H0567008U JP 601792 U JP601792 U JP 601792U JP 601792 U JP601792 U JP 601792U JP H0567008 U JPH0567008 U JP H0567008U
Authority
JP
Japan
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lead
semiconductor device
package
solder
shape
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Pending
Application number
JP601792U
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English (en)
Inventor
正博 平岡
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0567008U publication Critical patent/JPH0567008U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、目視および光学系による半田付け
特性の確認が容易で、信頼性の高い実装を行うことので
きる半導体装置を提供することを目的とする。 【構成】 本考案では、パッケージから導出される部分
のリード形状を逆Ｊ字型にした構造としている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体装置にかかり、特にそのリード形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路の高密度実装における軽薄短小高機能化の傾向は高まる 一方である。そこで半導体装置の実装構造においても、半導体基板表面にリード を面接触させて接続するいわゆる表面実装構造をとるものが多くなってきている 。このような表面実装構造の半導体装置のリード形状としては、ガルウィング型 と呼ばれるＬ字形状のもの、ストレート型のもの、Ｊ字型のものが広く用いられ てきている。
【０００３】 このような半導体装置をプリント基板１表面に実装する場合、図２(a) および (b) に示すようにプリント基板１に形成された配線パターン３上にリード４を半 田５を介して固着する方法がとられるが、パッケージ２の外方向のリード表面に は、半田５の量が少なく、目視および光学系による半田付け性の確認が困難であ る。 そこで半田量を多くすることも考えられるが、リード肩部のウィッキング現象 により、パッケージの信頼性低下等の問題が生じる。 このため、半田量の増大は難しく、目視および光学系による半田付け性の確認 には、検査作業時間の増加および品質の低下等の問題があった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
このように、従来の実装方法では、確実に固着するのが困難であり、半田目視 および光学系による半田付け性の確認には、検査作業時間の増加および品質の低 下等の問題があった。
【０００５】 本考案は、前記実情に鑑みてなされたもので、目視および光学系による半田付 け特性の確認が容易で、信頼性の高い実装を行うことのできる半導体装置を提供 することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで本考案では、パッケージから導出される部分のリード形状を逆Ｊ字型に した構造としている。
【０００７】
【作用】
上記方法によれば、パッケージから導出される部分のリード形状を逆Ｊ字型に した構造としているため、パッケージ外方向のリード表面の半田量を増大させて もリード肩部へのウィッキング現象は問題にならず、パッケージ外方向のリード 表面の半田量を増大することができ、信頼性の向上をはかるとともに目視および 光学系による半田付け性の確認が容易となる。 このようにして、検査作業時間の短縮および品質の安定化をはかることができ る。
【０００８】
【実施例】
次に、本考案の実施例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。 図１は、本考案実施例の半導体装置を示す図である。 図１に示すように、この半導体装置はリード４をパッケージ２の外側領域部分 で逆Ｊ字型に成形したことを特徴とするものである。
【０００９】 プリント基板１は、積層基板上に銅箔を貼着しこれをパターニングして配線パ ターン３を形成したもので、このプリント基板１上に半導体装置のパッケージ２ を搭載し、配線パターン３の上に逆Ｊ字型のリード４を載置し、半田５を介して 固着することによって実装がなされる。
【００１０】 かかる構造によれば、パッケージ外方向のリード表面には半田５が十分に付着 せしめられ、半田量を増大させても、リードの外側からＪ字の凹部に半田が流れ 込み、信頼性よく固着せしめられる。従って、半田量を増大させても、リードか らのウィッキング現象によるパッケージの信頼性低下等の問題はなくパッケージ 外方向のリード表面には半田フィレットが容易に目視できるように形成される。 また、検査工程においても、検査作業時間の短縮および品質の向上をはかるこ とができる。 なお、リードの形状はほぼ逆Ｊ字型をなすように形成すればよく、適宜変形可 能である。
【００１１】 また前記実施例ではプリント基板として積層基板を用いたが、ガラス基板やセ ラミック基板、樹脂基板等を用いてもよく、さらに配線パターンについても銅箔 に限定されることなく適宜変更可能である。
【００１２】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案では、パッケージから導出される部分のリード形 状を逆Ｊ字型にした構造としているため、半田固着性についての検査作業時間の 短縮および品質の安定化をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案実施例の半導体装置のプリント基板への
実装例を示す図
【図２】従来例の半導体装置のプリント基板への実装例
を示す図
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ パッケージ ３ 配線パターン ４ リード ５ 半田

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のリードを有するリードフレームと
    前記リードフレームに搭載されかつ前記複数のリードの
    少なくとも１つに電気的に接続された半導体チップと前
    記半導体チップと前記リードの一部とを覆う樹脂パッケ
    ージとを具備した半導体装置において前記リードが前記
    パッケージの外で逆Ｊ字型をなすように構成されたこと
    を特徴とする半導体装置。
JP601792U 1992-02-17 1992-02-17 半導体装置 Pending JPH0567008U (ja)

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JP601792U JPH0567008U (ja) 1992-02-17 1992-02-17 半導体装置

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JP601792U JPH0567008U (ja) 1992-02-17 1992-02-17 半導体装置

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JPH0567008U true JPH0567008U (ja) 1993-09-03

Family

ID=11626932

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JP601792U Pending JPH0567008U (ja) 1992-02-17 1992-02-17 半導体装置

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JP (1) JPH0567008U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015022745A1 (ja) * 2013-08-15 2015-02-19 松尾電機株式会社 チップ型ヒューズ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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