JPH03121776A - 電解研摩・研削方法及びその装置 - Google Patents
電解研摩・研削方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH03121776A JPH03121776A JP1259402A JP25940289A JPH03121776A JP H03121776 A JPH03121776 A JP H03121776A JP 1259402 A JP1259402 A JP 1259402A JP 25940289 A JP25940289 A JP 25940289A JP H03121776 A JPH03121776 A JP H03121776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- polishing
- wheels
- whetstone
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/16—Polishing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
- B23H5/08—Electrolytic grinding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/001—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
- B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S204/00—Chemistry: electrical and wave energy
- Y10S204/09—Wave forms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、砥石の研摩・研削面の母材を導電材料で形成
し、この砥石で板状体を研摩・研削すると共に研摩・研
削中に砥石の研摩・研削面を電解ドレッシングする電解
研摩方法及びその装置に関する。
し、この砥石で板状体を研摩・研削すると共に研摩・研
削中に砥石の研摩・研削面を電解ドレッシングする電解
研摩方法及びその装置に関する。
従来、磁気ディスク、光磁気ディスクに使用される硝子
製の円板等の研摩は、第5図に示すようにテーブル10
と研摩盤12との間に被加工材である円板14を配置し
、円板14と研摩盤12との間に研摩砥粒が含まれてい
るスラリ16を供給すると共に、一定圧力をかげた状襟
で研摩盤12を回転して研摩する。
製の円板等の研摩は、第5図に示すようにテーブル10
と研摩盤12との間に被加工材である円板14を配置し
、円板14と研摩盤12との間に研摩砥粒が含まれてい
るスラリ16を供給すると共に、一定圧力をかげた状襟
で研摩盤12を回転して研摩する。
この研摩方法は円板14を片面14Aづつ研摩するので
生産性が低い。この為、生産効率を向上させる為に円板
14の両面を同時に研摩する研摩装置が使用されている
。この研摩装置は第6図、第7図に示すようにリングギ
ア20、キャリア22、サンギア24から成り、円板1
4はキャリア22に形成されている複数の円形状開口部
22B122B・・・に−枚づつ挿入される。円板14
は第7図に示すようにキャリア22の厚み寸法L2より
大きいのでその両面はキャリア220両面から突出する
。この状態で円板14.14・・・を下部研摩盤28と
上部研摩盤30とで挟持し、下部研摩盤28と上部研摩
盤30とを回転する。同時にリングギア20又はサンギ
ア24を回転すると、キャリア22が第6図上で矢印A
方向に自転すると共に矢印B方向に公転する。この時研
摩砥粒が含まれているスラリが円板14の被加工面に供
給されるので、円板14.14・・・の両面は研摩砥粒
で研摩される。
生産性が低い。この為、生産効率を向上させる為に円板
14の両面を同時に研摩する研摩装置が使用されている
。この研摩装置は第6図、第7図に示すようにリングギ
ア20、キャリア22、サンギア24から成り、円板1
4はキャリア22に形成されている複数の円形状開口部
22B122B・・・に−枚づつ挿入される。円板14
は第7図に示すようにキャリア22の厚み寸法L2より
大きいのでその両面はキャリア220両面から突出する
。この状態で円板14.14・・・を下部研摩盤28と
上部研摩盤30とで挟持し、下部研摩盤28と上部研摩
盤30とを回転する。同時にリングギア20又はサンギ
ア24を回転すると、キャリア22が第6図上で矢印A
方向に自転すると共に矢印B方向に公転する。この時研
摩砥粒が含まれているスラリが円板14の被加工面に供
給されるので、円板14.14・・・の両面は研摩砥粒
で研摩される。
しかしながら、外部から研摩砥粒を供給しながら円板を
研摩する方法(即ち遊離砥粒による研摩方法)では、高
透明度を存する鏡面仕上げ面を得るには能率が悪い。
研摩する方法(即ち遊離砥粒による研摩方法)では、高
透明度を存する鏡面仕上げ面を得るには能率が悪い。
一方、遊離砥粒を使用せずに、砥石の研削面の母材を導
電材料で形成し、この砥石で板状体を研削すると共に研
削中に砥石の研削面を電解ドレッシングして砥石の目詰
まりを防止し、容易に高効率・高精度で平坦な鏡面状の
仕上面、更には高透明度の仕上面を得ることが期待出来
る方法が開示されている(昭和63度精密工学会秋季大
会学術講演会論文集)5 この方法は第8図に示すようにテーブル36に載置され
た円板38を、回転盤40に設けられている砥石42で
研削するものである。砥石42の研削面は鋳鉄を母材と
して形成され、この砥石42の母材にはダイヤモンド砥
粒42A、42A・・・が埋め込まれている。この砥石
42には電源44の正極側が接続され、砥石42の研削
面に対向して設けろれた銅板46には電源44の負極側
が接続されている。
電材料で形成し、この砥石で板状体を研削すると共に研
削中に砥石の研削面を電解ドレッシングして砥石の目詰
まりを防止し、容易に高効率・高精度で平坦な鏡面状の
仕上面、更には高透明度の仕上面を得ることが期待出来
る方法が開示されている(昭和63度精密工学会秋季大
会学術講演会論文集)5 この方法は第8図に示すようにテーブル36に載置され
た円板38を、回転盤40に設けられている砥石42で
研削するものである。砥石42の研削面は鋳鉄を母材と
して形成され、この砥石42の母材にはダイヤモンド砥
粒42A、42A・・・が埋め込まれている。この砥石
42には電源44の正極側が接続され、砥石42の研削
面に対向して設けろれた銅板46には電源44の負極側
が接続されている。
前記の如く構成された研削装置に於いて砥石42で円板
38を研削すると共に砥石42に正の矩形状波形の電圧
(パルス電圧)を加えると、砥石42の母材である鋳鉄
が溶けて銅板46に付着し、砥石の研削面の電解ドレッ
シングが行われる。従って、円板38の研削粉で砥石4
2の研削面が目詰まりしないので円板の研削面に焼き付
き痕等が生じず、円板38を容易に高透明度に鏡面仕上
げすることが出来る。
38を研削すると共に砥石42に正の矩形状波形の電圧
(パルス電圧)を加えると、砥石42の母材である鋳鉄
が溶けて銅板46に付着し、砥石の研削面の電解ドレッ
シングが行われる。従って、円板38の研削粉で砥石4
2の研削面が目詰まりしないので円板の研削面に焼き付
き痕等が生じず、円板38を容易に高透明度に鏡面仕上
げすることが出来る。
しかしながら、第8図に示す従来の電解研削装置では円
板38を片面づつ研削するので生産効率が低いという問
題がある。
板38を片面づつ研削するので生産効率が低いという問
題がある。
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、高精
度の辻上げ面を持つ板状体を容易に得ることが出来、更
に生産性の向上を図ることが出来る電解研摩・研削方法
及びその装置を提供することを目的とする。
度の辻上げ面を持つ板状体を容易に得ることが出来、更
に生産性の向上を図ることが出来る電解研摩・研削方法
及びその装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成する為に、少なくとも砥石の
研摩・研削面の母けを導電材料により形成された砥石の
研摩・研削面同士が対向するように配設された一対の砥
石で被加工材の両面を研摩・研削し、砥石を正極とする
と共に砥石に近接して設けられた電極を負極にして両極
間に電圧をかけ研削中に砥石の研摩・研削面を電気分解
によりドレッシングすることを特徴とする。
研摩・研削面の母けを導電材料により形成された砥石の
研摩・研削面同士が対向するように配設された一対の砥
石で被加工材の両面を研摩・研削し、砥石を正極とする
と共に砥石に近接して設けられた電極を負極にして両極
間に電圧をかけ研削中に砥石の研摩・研削面を電気分解
によりドレッシングすることを特徴とする。
本発明によれば、導電材料を母材とする一対の砥石で板
状体の両面を挟圧保持すると共に砥石を回転する。砥石
を正極側に接続すると共に砥石と近接する電極を負極側
に接続し、砥石の母材を電気分解して砥石の母材を溶か
し、電解ドレッシングをインプロセスで行い、母材に隠
れた砥粒が電解により次々と表面に表出する様にし、常
に砥石の研摩・研削面に新しい細かい切刃を突出させる
。
状体の両面を挟圧保持すると共に砥石を回転する。砥石
を正極側に接続すると共に砥石と近接する電極を負極側
に接続し、砥石の母材を電気分解して砥石の母材を溶か
し、電解ドレッシングをインプロセスで行い、母材に隠
れた砥粒が電解により次々と表面に表出する様にし、常
に砥石の研摩・研削面に新しい細かい切刃を突出させる
。
従って、砥石は研摩、研削中の研摩・研削粉で目詰まり
しない。また、板状体の両面を同時に研摩・研削するこ
とが出来るので生産性が向上する。
しない。また、板状体の両面を同時に研摩・研削するこ
とが出来るので生産性が向上する。
以下添付図面に従って本発明に係る電解研摩・研削方法
及びその装置の好ましい実施例を詳説する。
及びその装置の好ましい実施例を詳説する。
第1図に示す電解研摩・研削装置は架台70に案内レー
ル72が長手方向に沿って取付けられ、案内レール72
には摺動体74がガイド76.76を介して摺動自在に
支持されている。摺動体74は油圧シリンダ78の作動
によって案内レール72に沿って移動される。この摺動
体74にはモータ80が設けられ、モータ80の駆動軸
にシャフト82が連結される。シャフト82は第1図上
で超精密エア軸受は若しくは精密ベアリング84で支持
されると共にシャフト82の左端には回転板86が取付
けられている。
ル72が長手方向に沿って取付けられ、案内レール72
には摺動体74がガイド76.76を介して摺動自在に
支持されている。摺動体74は油圧シリンダ78の作動
によって案内レール72に沿って移動される。この摺動
体74にはモータ80が設けられ、モータ80の駆動軸
にシャフト82が連結される。シャフト82は第1図上
で超精密エア軸受は若しくは精密ベアリング84で支持
されると共にシャフト82の左端には回転板86が取付
けられている。
また、架台70に固定されている支持体88にはモータ
90が設けられ、モータ90の駆動軸にシャフト92が
連結される。ンヤフト92は第1図上で超精密エア軸受
は若しくは精密ベアリング94で支持されると共にンヤ
フト92の右端には回転板96が取付けられている。
90が設けられ、モータ90の駆動軸にシャフト92が
連結される。ンヤフト92は第1図上で超精密エア軸受
は若しくは精密ベアリング94で支持されると共にンヤ
フト92の右端には回転板96が取付けられている。
第2図に示すように、回転板861.96の対向面には
それぞれ砥石98.100が設けられている。この砥石
98及び砥石100は第2図、第3図に示すように、そ
れぞれ鋳鉄製の砥石構成単位体98A、98A・・・及
び砥石構成単位体100A。
それぞれ砥石98.100が設けられている。この砥石
98及び砥石100は第2図、第3図に示すように、そ
れぞれ鋳鉄製の砥石構成単位体98A、98A・・・及
び砥石構成単位体100A。
100A・・・を有し、砥石構成単位体98A、98A
・・・及び砥石構成単位体100A、100A・・弓ま
その周囲が樹脂98B及び100Bを介してそれぞれの
砥石構成単位体同士の隙間が埋め固めるようにして回転
板86.96上に固着されている。
・・・及び砥石構成単位体100A、100A・・弓ま
その周囲が樹脂98B及び100Bを介してそれぞれの
砥石構成単位体同士の隙間が埋め固めるようにして回転
板86.96上に固着されている。
この砥石の研摩・研削面を構成する砥石構成単位体98
.100としては、導電材料をボンド材、即ち母材とし
母材に第4図に示すように、ダイヤモンド等の微細な砥
粒101A、l0IA・・・を埋め込んで保持したもの
が使用される。上記した母材としては、例えば鋳鉄、或
いは鋳鉄ファイバーなどが使用される。特に、母材に鋳
鉄ファイバーを使用することにより超微細なダイヤモン
ド等の砥粒の保持力を高くすると共に高強度化が可能と
なり、又ファイバーマトリックス構造のため柔軟性を付
与することができる。又、砥粒保持力が非常に高くなる
ので、従来使用されていなかった超微細砥粒による研削
が可能となり、高精度の研摩・研削や鏡面仕上げ加工が
でき、又研削時のホイール摩擦、焼き付きを少なくする
ことができる。
.100としては、導電材料をボンド材、即ち母材とし
母材に第4図に示すように、ダイヤモンド等の微細な砥
粒101A、l0IA・・・を埋め込んで保持したもの
が使用される。上記した母材としては、例えば鋳鉄、或
いは鋳鉄ファイバーなどが使用される。特に、母材に鋳
鉄ファイバーを使用することにより超微細なダイヤモン
ド等の砥粒の保持力を高くすると共に高強度化が可能と
なり、又ファイバーマトリックス構造のため柔軟性を付
与することができる。又、砥粒保持力が非常に高くなる
ので、従来使用されていなかった超微細砥粒による研削
が可能となり、高精度の研摩・研削や鏡面仕上げ加工が
でき、又研削時のホイール摩擦、焼き付きを少なくする
ことができる。
上記した砥石構成単位体としては、円盤状体、多角形盤
状体、ベレット状体、その他各種の形状体ものが使用す
ることができる。
状体、ベレット状体、その他各種の形状体ものが使用す
ることができる。
更に、第2図、第3図に示すように砥石98.100間
には扇形の銅板102.102が配置されている。銅板
102を扇形にしたのは、電極密度を一定にする為であ
る。即ち、砥石の中心側と外周側とが同じ厚さをもって
電解され、砥石の厚さが不均一となって均一な摩擦・研
削が防げられるのを防ぐためでる。この銅板102.1
02と砥石98との間、及び銅板102.102と砥石
100との間には微小な隙間が形成されている。
には扇形の銅板102.102が配置されている。銅板
102を扇形にしたのは、電極密度を一定にする為であ
る。即ち、砥石の中心側と外周側とが同じ厚さをもって
電解され、砥石の厚さが不均一となって均一な摩擦・研
削が防げられるのを防ぐためでる。この銅板102.1
02と砥石98との間、及び銅板102.102と砥石
100との間には微小な隙間が形成されている。
銅板102の使用しない面は絶縁コーティングがなされ
ている。このように配置されている銅板102.102
には電源(図示せず)の負極が接続され、回転板86.
96にはブラシ104.104を介して前記電源の正極
が接続されている。
ている。このように配置されている銅板102.102
には電源(図示せず)の負極が接続され、回転板86.
96にはブラシ104.104を介して前記電源の正極
が接続されている。
また、第2図、第3図に示すように本発明に係る電解研
摩・研削装置にはワーク保持ロール106.106.1
06が設けられている。このワーク保持ロール106.
106.106は回転自在に、且つ第3図上で矢印A−
8方向に移動自在に支持されている。従って、ワーク保
持ロール106.106.106をそれぞれ矢印入方向
に移動した状態で円板状の板硝子108を所定の位晋に
配置しミその後ワーク保持ロール106.106.10
6を矢印B方向に移動すると板硝子108が回転自在に
支持される。
摩・研削装置にはワーク保持ロール106.106.1
06が設けられている。このワーク保持ロール106.
106.106は回転自在に、且つ第3図上で矢印A−
8方向に移動自在に支持されている。従って、ワーク保
持ロール106.106.106をそれぞれ矢印入方向
に移動した状態で円板状の板硝子108を所定の位晋に
配置しミその後ワーク保持ロール106.106.10
6を矢印B方向に移動すると板硝子108が回転自在に
支持される。
前記の如く構成された本発明に係る電解研摩・研削装置
の作用について説明する。
の作用について説明する。
まず、ワーク保持ロール106.106.106を第3
図上で矢印A方向に移動し、非加工材の板状体として円
板状の板硝子108を所定の位置に配置する。続いてワ
ーク保持ロール106.106.106を第3図上で矢
印B方向に移動して板硝子108を回転自在に保持する
。次に、シリンダ78を作動して摺動体74を第1図上
で矢印C方向に摺動する。従って、摺動体74と共に回
転板86が矢印C方向に移動し、回転板86の砥石98
と回転板96の砥石100とで板硝子108を挟圧保持
する。
図上で矢印A方向に移動し、非加工材の板状体として円
板状の板硝子108を所定の位置に配置する。続いてワ
ーク保持ロール106.106.106を第3図上で矢
印B方向に移動して板硝子108を回転自在に保持する
。次に、シリンダ78を作動して摺動体74を第1図上
で矢印C方向に摺動する。従って、摺動体74と共に回
転板86が矢印C方向に移動し、回転板86の砥石98
と回転板96の砥石100とで板硝子108を挟圧保持
する。
次いで、モータ80とモータ90とを駆動し、回転板8
6と回転技96とをそれぞれ逆方向に回転する。これに
より、板硝子108を挟圧保持している砥石98と砥石
100とが逆方向に回転する。この場合、砥石98と砥
石100との回転速度を変えると板硝子108が回転し
、板硝子108は砥石98.100で研摩・研削される
。摩擦・研削の際には、板硝子108と砥石98.10
0との間には水°を含有する研摩・研削液、例えば摩擦
・研削剤を含をするスラリー液、或いは水が供給される
。これら液は、同時に電解のための電解液としても働く
ものである。
6と回転技96とをそれぞれ逆方向に回転する。これに
より、板硝子108を挟圧保持している砥石98と砥石
100とが逆方向に回転する。この場合、砥石98と砥
石100との回転速度を変えると板硝子108が回転し
、板硝子108は砥石98.100で研摩・研削される
。摩擦・研削の際には、板硝子108と砥石98.10
0との間には水°を含有する研摩・研削液、例えば摩擦
・研削剤を含をするスラリー液、或いは水が供給される
。これら液は、同時に電解のための電解液としても働く
ものである。
一方、砥石98.10(N、:はブラシ1o4.104
を介して電極の正極側かみ矩形状のパルス電圧が加えら
れ、電解液と接触している砥石98.100と銅板10
2との間で電気分解が生じる。
を介して電極の正極側かみ矩形状のパルス電圧が加えら
れ、電解液と接触している砥石98.100と銅板10
2との間で電気分解が生じる。
これにより砥石98を形成している砥石構成単位体98
A、98A・・・及び砥石100を形成している砥石構
成単位体100A、100A・・・から導電材料である
鋳鉄などの母材が溶け、電解ドレッ/ングがなされる。
A、98A・・・及び砥石100を形成している砥石構
成単位体100A、100A・・・から導電材料である
鋳鉄などの母材が溶け、電解ドレッ/ングがなされる。
この為、砥石98.100の表面101Cに付着した硝
子粉は溶;すだ鋳鉄と共に負極に接続されている銅板1
02.102へ流れ、砥石側から除去される。尚、鋳鉄
のある部分は上記銅板102.102に付着する。鋳鉄
及び硝子粉は砥石98.100間に外部から供給される
クーラント或いは研摩・研削液や水で除去され、これら
液と共に排出される。ここでパルス電圧を加えることに
したのは、銅板102.102に付着した鋳鉄、又鋳鉄
及び硝子粉をクーラントなどの液で除去し易くする理由
による。従って、本発明に係る電解研摩・研削装置によ
れば、板硝子108の両面の@摩・研削中に砥石98.
100の研摩・研削面を電解ドレッシングすることが出
来るので、板硝子108の研摩・研削中に砥石98.1
00に目詰まりが生じない。
子粉は溶;すだ鋳鉄と共に負極に接続されている銅板1
02.102へ流れ、砥石側から除去される。尚、鋳鉄
のある部分は上記銅板102.102に付着する。鋳鉄
及び硝子粉は砥石98.100間に外部から供給される
クーラント或いは研摩・研削液や水で除去され、これら
液と共に排出される。ここでパルス電圧を加えることに
したのは、銅板102.102に付着した鋳鉄、又鋳鉄
及び硝子粉をクーラントなどの液で除去し易くする理由
による。従って、本発明に係る電解研摩・研削装置によ
れば、板硝子108の両面の@摩・研削中に砥石98.
100の研摩・研削面を電解ドレッシングすることが出
来るので、板硝子108の研摩・研削中に砥石98.1
00に目詰まりが生じない。
また、本発明に係る電解研摩・研削装置に設けられてい
るワーク保持ロール106.106.106によればW
ED子108をフリーの状態で研摩・研削することが出
来るので研摩・研削による板硝子108の平坦度が向上
する。
るワーク保持ロール106.106.106によればW
ED子108をフリーの状態で研摩・研削することが出
来るので研摩・研削による板硝子108の平坦度が向上
する。
前記実施例で砥石の粗さを例えば3〜5段階に変えて研
摩・研削を行ってもよい。例えば各砥石の砥石を順次器
かくしてゆき、研削、ラッピング、研摩が段階的に行な
える様にしてもよい。これにより、更に加工精度の向上
や高効率な研摩・研削や高精度化、或いは高速化を図る
ことが出来る。
摩・研削を行ってもよい。例えば各砥石の砥石を順次器
かくしてゆき、研削、ラッピング、研摩が段階的に行な
える様にしてもよい。これにより、更に加工精度の向上
や高効率な研摩・研削や高精度化、或いは高速化を図る
ことが出来る。
前記実施例では砥石98.100間に2枚の銅板102
.102を配置したが2枚以上の銅板を配置しても良い
。また、負極として銅板102を使用したが、銅板に限
らずその他の導電材料を使用しても良い。更に、前記実
施例では砥石の母材として鋳鉄を使用したが、鋳鉄以外
の導電材料から成る母材を使用してもよい。
.102を配置したが2枚以上の銅板を配置しても良い
。また、負極として銅板102を使用したが、銅板に限
らずその他の導電材料を使用しても良い。更に、前記実
施例では砥石の母材として鋳鉄を使用したが、鋳鉄以外
の導電材料から成る母材を使用してもよい。
尚、前記実施例では被加工材として板硝子について説明
したが、本発明のこれに限らず、セラミック、シリコン
等の硬脆材料やAp板、金属阪、プラスチック板等の精
密@摩・研削にも使用することが出来る。
したが、本発明のこれに限らず、セラミック、シリコン
等の硬脆材料やAp板、金属阪、プラスチック板等の精
密@摩・研削にも使用することが出来る。
以上説明したように、本発明に係る電解研摩・研削方法
及びその装置によれば、一対の砥石で板状体を両面同時
に研摩・研削すると共に、砥石の研摩・研削面を溶かし
て削り粉を砥石から除去する。
及びその装置によれば、一対の砥石で板状体を両面同時
に研摩・研削すると共に、砥石の研摩・研削面を溶かし
て削り粉を砥石から除去する。
従って、砥石の目詰まり等による研削性能が時間の経過
と共に低下することや、焼き付きが生じやすくなってし
まうことがなく、インプロセスで生産性の向上を図るこ
とが出来、また、高精度の仕上げ面を持つ板状体を容易
に得ることが出来る。
と共に低下することや、焼き付きが生じやすくなってし
まうことがなく、インプロセスで生産性の向上を図るこ
とが出来、また、高精度の仕上げ面を持つ板状体を容易
に得ることが出来る。
第1図は本発明に係る電解研摩・研削装置の正面図、第
2図は本発明に係る電解@摩・研削装置の要部拡大図、
第3図は第2図のト(断面図、第4図は本発明に係る電
解研摩・研削装置の要部拡大図、第5図は従来の研摩装
置の正面図、第6図は従来の両面研摩装置の平面図、第
7図は第6図のVl−Vl断面図、第8図は従来の電解
研削装置の正面図である。 98.100・・・砥石、 101A・・・ダイヤモ
ンド砥粒、 102・・・銅板、 106・・・ワ
ーク保持ロール、 108・・・板硝子。
2図は本発明に係る電解@摩・研削装置の要部拡大図、
第3図は第2図のト(断面図、第4図は本発明に係る電
解研摩・研削装置の要部拡大図、第5図は従来の研摩装
置の正面図、第6図は従来の両面研摩装置の平面図、第
7図は第6図のVl−Vl断面図、第8図は従来の電解
研削装置の正面図である。 98.100・・・砥石、 101A・・・ダイヤモ
ンド砥粒、 102・・・銅板、 106・・・ワ
ーク保持ロール、 108・・・板硝子。
Claims (3)
- (1)少なくとも砥石の研摩・研削面の母材を導電材料
により形成された砥石の研摩・研削面同士が対向するよ
うに配設された一対の砥石で被加工材の両面を研摩・研
削し、砥石を正極とすると共に砥石に近接して設けられ
た電極を負極にして両極間に電圧をかけ研摩・研削中に
砥石の研摩・研削面を電気分解によりドレッシングする
ことを特徴とする電解研摩・研削方法。 - (2)少なくとも砥石の研磨・研削面の母材を導電材料
で形成し、被加工材を挟圧保持して被加工材の両面を研
摩・研削する一対の砥石と、 各砥石の研摩・研削面に近接して配置された電極と、 前記被加工材を一対の砥石間に保持する保持手段と、 正極側を前記砥石に接続し、負極側を前記電極に接続し
て両極間に電圧をかける電源と、から成り、砥石の研摩
・研削面と電極との間の電気分解による砥石の研摩・研
削面を電解ドレッシングすることを特徴とする電解研摩
・研削装置。 - (3)砥石の研摩・研削面は、鋳鉄を母材とする複数の
砥石構成単位体が配設されており、その砥石構成単位体
同士の隙間を樹脂で埋め固めて形成された請求項(2)
の電解研摩・研削装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259402A JP2745725B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 電解研摩・研削方法及びその装置 |
| TW079108077A TW208666B (ja) | 1989-10-04 | 1990-09-25 | |
| US07/590,131 US5032238A (en) | 1989-10-04 | 1990-09-28 | Method of and apparatus for electropolishing and grinding |
| KR1019900015722A KR910008179A (ko) | 1989-10-04 | 1990-09-29 | 전해 연마, 연삭 방법 및 그 장치 |
| EP90118874A EP0421350A1 (en) | 1989-10-04 | 1990-10-02 | Method of and apparatus for electropolishing and grinding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259402A JP2745725B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 電解研摩・研削方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03121776A true JPH03121776A (ja) | 1991-05-23 |
| JP2745725B2 JP2745725B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17333630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1259402A Expired - Fee Related JP2745725B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 電解研摩・研削方法及びその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5032238A (ja) |
| EP (1) | EP0421350A1 (ja) |
| JP (1) | JP2745725B2 (ja) |
| KR (1) | KR910008179A (ja) |
| TW (1) | TW208666B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05253847A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-05 | Matsufumi Takatani | メタルボンド砥石および研摩工具 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1254896B (it) * | 1992-04-21 | 1995-10-11 | Macchina rettificatrice con mole a distanza variabile | |
| JP3925580B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2007-06-06 | スピードファム株式会社 | ウェーハ加工装置および加工方法 |
| RU2167041C1 (ru) * | 1999-11-15 | 2001-05-20 | Раховский Вадим Израилович | Способ прецизионной двусторонней обработки плоских изделий резанием |
| RU2165349C1 (ru) * | 1999-11-19 | 2001-04-20 | Раховский Вадим Израилович | Способ прецизионной двусторонней обработки плоских изделий резанием |
| US6299741B1 (en) | 1999-11-29 | 2001-10-09 | Applied Materials, Inc. | Advanced electrolytic polish (AEP) assisted metal wafer planarization method and apparatus |
| US6379223B1 (en) | 1999-11-29 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for electrochemical-mechanical planarization |
| US6896776B2 (en) | 2000-12-18 | 2005-05-24 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for electro-chemical processing |
| JP2002188646A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Nsk Ltd | 転がり軸受及び軸受装置 |
| US6932896B2 (en) * | 2001-03-30 | 2005-08-23 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for avoiding particle accumulation in electrodeposition |
| US20030201185A1 (en) * | 2002-04-29 | 2003-10-30 | Applied Materials, Inc. | In-situ pre-clean for electroplating process |
| US20030209523A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Applied Materials, Inc. | Planarization by chemical polishing for ULSI applications |
| US7189313B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-03-13 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with fluid retention band |
| US20040072445A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-04-15 | Applied Materials, Inc. | Effective method to improve surface finish in electrochemically assisted CMP |
| US8070933B2 (en) * | 2005-05-06 | 2011-12-06 | Thielenhaus Microfinishing Corp. | Electrolytic microfinishing of metallic workpieces |
| US9163322B2 (en) * | 2013-07-01 | 2015-10-20 | General Electric Company | Method and apparatus for refurbishing turbine components |
| CN103722460B (zh) * | 2014-01-24 | 2016-04-06 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种磨削碳化硅晶体端面的方法及装置 |
| CN104191054B (zh) * | 2014-08-04 | 2016-05-25 | 吉林大学 | 基于电解修形弹性导电砂带的复杂曲面自适应磨抛机床 |
| CN110802502A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-02-18 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种边缘研磨设备 |
| CN116276405A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-06-23 | 扬州韩思半导体科技有限公司 | 一种晶圆片加工用抛光装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0360974A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Olympus Optical Co Ltd | 両面同時電解研削方法および装置 |
| JP3047752U (ja) * | 1997-10-03 | 1998-04-24 | 竹炭サークル株式会社 | 竹部材製置物 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3293162A (en) * | 1964-06-30 | 1966-12-20 | Bell Telephone Labor Inc | Process for electropolishing both sides of a semiconductor simultaneously |
| SU808230A1 (ru) * | 1977-07-07 | 1981-02-28 | Предприятие П/Я В-2438 | Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи |
| WO1986000037A1 (fr) * | 1984-06-14 | 1986-01-03 | Yugenkaisha Ohyojiki Kenkyujo | Procede de coupe et d'ebarbage utilisant un disque abrasif conducteur |
| JPS61270024A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Zosen Corp | 薄板材の両面電解複合加工方法 |
| GB2186823B (en) * | 1986-02-06 | 1990-08-08 | Nissei Ind | Double-end surface grinding machine |
| JPH0675823B2 (ja) * | 1988-01-22 | 1994-09-28 | 理化学研究所 | 研削加工装置 |
| JPH07964A (ja) * | 1993-02-05 | 1995-01-06 | Yukiaki Matsuo | 電解生成水とその製造方法 |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1259402A patent/JP2745725B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-25 TW TW079108077A patent/TW208666B/zh active
- 1990-09-28 US US07/590,131 patent/US5032238A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-29 KR KR1019900015722A patent/KR910008179A/ko not_active Withdrawn
- 1990-10-02 EP EP90118874A patent/EP0421350A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0360974A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Olympus Optical Co Ltd | 両面同時電解研削方法および装置 |
| JP3047752U (ja) * | 1997-10-03 | 1998-04-24 | 竹炭サークル株式会社 | 竹部材製置物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05253847A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-05 | Matsufumi Takatani | メタルボンド砥石および研摩工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2745725B2 (ja) | 1998-04-28 |
| EP0421350A1 (en) | 1991-04-10 |
| KR910008179A (ko) | 1991-05-30 |
| TW208666B (ja) | 1993-07-01 |
| US5032238A (en) | 1991-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2745725B2 (ja) | 電解研摩・研削方法及びその装置 | |
| JP3286941B2 (ja) | ダイヤモンド研削砥石のツルーイング法 | |
| JP3909619B2 (ja) | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 | |
| US20020086538A1 (en) | Method for polishing semiconductor device | |
| JPH10175165A (ja) | メタルボンド砥石を用いたセンタレス研削方法及びその装置 | |
| JP2001105292A (ja) | ガラス基板のチャンファリング方法及び装置 | |
| JP4746788B2 (ja) | 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置 | |
| JP3191273B2 (ja) | 研削加工用砥石車及びその電解ドレッシング方式 | |
| JP3128164B2 (ja) | メカノケミカル作用を生じる電解ドレッシング用砥石 | |
| JP2565385B2 (ja) | 電解ドレッシング研削法と導電性砥石を工具に兼用した研磨法の複合加工方法および装置 | |
| WO2000024548A1 (en) | Polishing apparatus and a semiconductor manufacturing method using the same | |
| JP3356693B2 (ja) | 超精密研削方法および研削装置 | |
| JPH03136758A (ja) | 超砥粒メタルボンド砥石を用いたインプロセス電解ドレッシング可能なキャリアプレート型兼インフィード型研摩加工装置 | |
| JP3136169B2 (ja) | 両面ラップ研削装置 | |
| JP2916746B2 (ja) | 磁気ヘッドにおけるギャップ対向面の鏡面研磨方法及び平面研削盤 | |
| JP3194624B2 (ja) | 研削方法及び装置 | |
| JPH0957622A (ja) | インプロセス電解ドレッシング研削加工方法 | |
| JP2717438B2 (ja) | 電解ドレッシング研削による導電性砥石のツルーイング及びドレッシング方法及びその装置 | |
| JP2004338028A (ja) | 研削用砥石及びこの研削用砥石を備える研削装置 | |
| JPH09193011A (ja) | 回転研削砥石のツルーイング方法及び装置 | |
| JP2599997B2 (ja) | 研削方法と研削砥石 | |
| JPH07195261A (ja) | 球面加工方法およびその装置 | |
| JP2003011047A (ja) | フェルールの端面研磨方法および装置 | |
| JP3048461B2 (ja) | サブミクロン砥粒を含む電解ドレッシング用砥石の製造方法 | |
| JPH01264719A (ja) | 鏡面仕上加工法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |