JPH0312266A - 粉体塗装法 - Google Patents

粉体塗装法

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Publication number
JPH0312266A
JPH0312266A JP1144001A JP14400189A JPH0312266A JP H0312266 A JPH0312266 A JP H0312266A JP 1144001 A JP1144001 A JP 1144001A JP 14400189 A JP14400189 A JP 14400189A JP H0312266 A JPH0312266 A JP H0312266A
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
epoxy resin
resistance
type phenol
heat cycle
Prior art date
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Pending
Application number
JP1144001A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Sanuki
佐貫 晢雄
Masatoshi Hirai
平井 正俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd, Sumitomo Durez Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication of JPH0312266A publication Critical patent/JPH0312266A/ja
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  • Paints Or Removers (AREA)
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミックコンデンサ、バリスター抵抗ネット
ワーク、ハイブリッドICなどの電気・電子部品の粉体
塗装に於いて、密着性の良い下塗り材を通用して、耐湿
性、耐ヒートサイクル性を向上し、ピンホールなどの塗
装欠陥をも改良する電気絶縁方法に関するものである。
〔従来の一技術〕
コンデンサ、バリスター、抵抗ネットワーク、ハイブリ
ッドICなどの電子部品を樹脂による絶縁外装する方法
には液状樹脂による注型、デイツプ、ドロップ、シーリ
ングや成形材料による封入成形や粉体塗装など各種ある
が、多様な形状の素子を比較的低コストで容易に外装す
ることができ、生産性の高い塗装法として粉体塗装が広
く採用されている。
粉体塗装方法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、
ころがし法、ふりかけ法、静電スプレー法などがある。
これら粉体塗装製品に於いても、部品の信頼性レベルは
益々高度化され、特に絶縁塗膜の耐ヒートサイクル性の
向上、耐湿性の向上が課題である。
耐ヒートサイクル性については、粉体塗料と基板の線膨
張係数が違うため、熱ストレスを加えると内部応力によ
るクラックが発生する。大型のハイブリッドICで著し
い場合は、導体パターンの剥離にもつながることがある
このようなことを解消するために粉体塗料の低応力化、
及び塗装方法の改善の両面から検討が行なわれている。
粉体塗料に関しては耐ヒートサイクル性を向上させると
、耐湿性が悪化する傾向を示し、両立を計ることはむづ
かしいのが現状である。
また、塗装方法による粉体塗料のヒートサイクル性の向
上のために、シリコン樹脂やウレタン樹脂などのパンフ
ァー効果を有する下塗り材を通用する方法が採られてい
る。しかし、シリコン樹脂は密着性が悪く、透湿性があ
り、ウレタン樹脂は耐溶剤性、耐水性に欠点があり、い
ずれも耐ヒートサイクル性は向上するが、PCT等のき
びしい条件での耐湿性の向上は期待できず、かえって低
下してしまうものもある。
下塗り材としては各種部品や外装材との密着性が良好で
、耐湿性、耐溶剤性、耐ヒートサイクル性に優れ、速硬
化で、−液層の材料であることが望ましい。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的とするところは、粉体塗装において、密着
性と耐湿性のよい下塗り材を適用して、電気電子部品の
耐ヒートサイクル性の向上と耐湿性の向上の両立化が計
れる粉体塗装法を提供するにある。
〔課題を解決するための手段] 本発明は、電気・電子部品を粉体塗料にて外装するに際
して、あらかじめ含窒素化合物触媒を使用したレゾール
型フェノール樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とする下塗
り材で塗装し、該塗料を硬化後、粉体塗装してなる粉体
塗装法である。
本発明に使用する下塗り材の一成分であるレゾール型フ
ェノール樹脂は、フェノール類1モルに対し通常ホルム
アルデヒドを1モル以上、好ましくは1.1〜1.8モ
ルで、かつ触媒として含窒素化合物触媒、あるいは含窒
素化合物とアルカリ土類金属触媒を併用使用して、常法
により縮合脱水させた樹脂である。
ここで言うフェノール類とは、フェノール、クレゾール
、キシレノール、レゾルシン、及びバラターシャリブチ
ルフェノール、バラオクチルフェノール、バラノニルフ
ェノール、バラフェニルフェノールなどのアルキルフェ
ノールである。
ホルムアルデヒドは通常ホルマリン水溶液の他にパラホ
ルムアルデヒドでもよい。
含窒素化合物とは、アンモニア、トリエチルアミン、ト
リエタノールアミン、ジエチレンアミン、アニリン、ヘ
キサメチレンテトラミンなどである。
アルカリ土類金属とは、カルシウム、マグネシウム、バ
リウムなどアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物である
レゾール型フェノール樹脂として、好ましくはアンモニ
ア、ヘキサメチレンテトラミンを反応触媒として使用し
たアンモニアレゾールである。好ましい触媒量はフェノ
ール100部に対して、NH。
として3〜15部である。
さらに必要に応じて、レゾール型フェノール樹脂はキシ
レン樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、植物油等で変
性したものであってもよい。また、レゾール型フェノー
ル樹脂と反応する樹脂、たとえばノボラック型フェノー
ル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂等
少量添加してもよい。
本発明に使用する下塗り材の他の成分であるエポキシ樹
脂は、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有
するもので、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、クレゾールノボランク型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、各種変性エポキシ樹脂などがある。
好ましくは平均分子量が770以上のビスフェノールA
型エポキシ樹脂であり、部品や基板との密着性や耐ヒー
トサイクル性を更に同上することができる。
本発明に係る下塗り相成分の組成はレゾール型フェノー
ル樹脂とエポキシ樹脂の合計量に対して、レゾール型フ
ェノール樹脂15〜18重量%、エポキシ樹脂85〜2
0重量%の範囲で使用できる。
本発明に使用する下塗り材に用いる溶剤は、トルエン、
キシレンなどの炭化水素系溶剤、エチルアルコールなど
のアルコール系溶剤、メチルエチルケントなどのケント
系溶剤、セロソルブアセテート、醋酸ブチルなどのエス
テル系溶剤、メチルセロソルブ、エチルセロソルブなど
のセロソルブ系溶剤などの溶剤、1種または2種以上使
用する。
その他の添加剤については、密着性をより向上さるため
にシラン系カップリング剤やチタン系カップリングを含
有させることが好ましい。
また、必要に応じてイミダゾール類や芳香族アミン、を
機アルミニウム化合物などの硬化促進剤、消泡剤、タレ
止め剤、レベリング剤、染顔料など適量配合することが
できる。
この様にして得たー液型の下塗り材は、部品や基板及び
外装粉体塗料との密着性に優れ、特に、100μm以下
の薄膜で耐湿性、耐溶剤性、耐ヒートサイクル性に優れ
た効果を発揮することができる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により説明する。
下塗り材に使用した樹脂組成及びその適用結果を表−1
に示す。
レゾール型フェノール樹脂は、フェノールM1モルに対
しホルムアデヒド1.2モルを配合し、表=1に示すそ
れぞれの触媒により常法により反応し、真空脱水後、メ
チルエチルケトン/メチルセロソルブ−172の混合溶
剤により溶解し、樹脂分50%に調整した。
、エポキシ樹脂はメチルエチルケトン/メチルセロソル
ブ=1/3の混合溶剤により溶解し、樹脂分50%に調
整した。
ウレタン樹脂は2液硬化型で可撓性のあるもの(住人ベ
ークライト製r G CR−3200J )を、シリコ
ン樹脂は室温硬化型のもの(「信越シリコンKR−2S
IJ)をそれぞれ使用した。
特性測定試験に際して、素子としては横40−1縦20
mm、厚み0.7 mのアルミナ板にAg /Pdペー
ストにて回路幅0.3肋、回路間0.3 rumのくし
型抵抗を焼付け、リードフレームをとりつけたものを使
用した。
この素子に表−1の各下塗り材を塗装膜厚20μmにな
るように塗布し、室温乾燥1時間後、110’C1時間
、150°C1時間焼成硬化した。粉体塗装に当っては
下記の通り実施した。
(1)粉体塗料:エポキシ樹脂粉体塗料PR−5213
5(住人デュレズ■製)(2)塗装機 :流動浸漬塗装
機 ■精研型PC−23 (3)塗装条件: 下塗り材を塗装した素子をあらかじめ150°Cで30
分間予熱した後、粉体流動槽に3回浸漬し、粉体塗料を
付着させた後、150°Ct時間硬化させて膜厚0.6
 mの評価用素子を作成した。
メチルエチルケント液中に1時間浸漬し、下塗り材の塗
膜の膨潤有無を観察した。
膨潤しないものをO1膨潤したものを×と表示した。
耐湿性:評価用素子をプレッシャークンカー試験機にて
121°C,150時間吸湿処理後、回路間の絶縁抵抗
変化により耐湿性を評価した。(初期値1OI2Ω) 耐ヒートサイクル性:評価用素子を125°C30分間
と一40°C30分間の熱衝撃を与え、50%の試料に
塗膜のクラックが発生するまでのサイクル数(回)を求
めた。
なお、参考例は下塗り材を塗装せず、粉体塗料のみを塗
装した。
各特性の評価方法は次の通りである。
下塗り材の耐溶剤性:下塗り材を塗布した素子を〔発明
の効果〕 本発明の方法に従うと、従来のシリコン樹脂、ウレタン
樹脂による下塗り塗装方法の欠点を克服し、耐ヒートサ
イクル性はもとより、耐湿性を向上することができる。
特にバリスター、ハイブリッドICに適用した場合、信
顛度の高い塗装品が得られる。また、モールド部品搭載
品に適用した場合、個別部品と基板との空隙部の空気だ
まりに起因するフクレ、ピンホールなどの塗膜欠陥をも
本塗装方法は改善できる。
手続補正書(自発) 平成1年11月 2日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 電気・電子部品を粉体塗料にて外装するに際し
    て、部品をあらかじめ、含窒素化合物触媒を使用したレ
    ゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とす
    る下塗り材で塗装し、該塗料を硬化後、粉体塗装してな
    る粉体塗装法。
JP1144001A 1989-06-08 1989-06-08 粉体塗装法 Pending JPH0312266A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1144001A JPH0312266A (ja) 1989-06-08 1989-06-08 粉体塗装法

Applications Claiming Priority (1)

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JP1144001A JPH0312266A (ja) 1989-06-08 1989-06-08 粉体塗装法

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JPH0312266A true JPH0312266A (ja) 1991-01-21

Family

ID=15352010

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JP1144001A Pending JPH0312266A (ja) 1989-06-08 1989-06-08 粉体塗装法

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JP (1) JPH0312266A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005272515A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Dainippon Ink & Chem Inc ポリスチレン樹脂用塗料組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005272515A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Dainippon Ink & Chem Inc ポリスチレン樹脂用塗料組成物

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