JPH03122846A - 光磁気記録媒体 - Google Patents
光磁気記録媒体Info
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- JPH03122846A JPH03122846A JP25891089A JP25891089A JPH03122846A JP H03122846 A JPH03122846 A JP H03122846A JP 25891089 A JP25891089 A JP 25891089A JP 25891089 A JP25891089 A JP 25891089A JP H03122846 A JPH03122846 A JP H03122846A
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- Japan
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- substrate
- film
- magneto
- reverse sputtering
- superlattice
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気光学効果を利用してレーザー光等により
情報の記録・再生を行う光磁気記録媒体に関し、特に高
保磁力と冑磁気カー回転角を有する光磁気記録媒体に関
する。
情報の記録・再生を行う光磁気記録媒体に関し、特に高
保磁力と冑磁気カー回転角を有する光磁気記録媒体に関
する。
本発明は、Co層とPLNおよび/またはPd層とが交
互に積層された人工格子膜を含む記録層を有する光磁気
記録媒体において、基板として予め表面を不活性ガスを
主体とする雰囲気中における逆スパッタリングにより改
質して水に対する接触角を10°以下としたものを使用
することにより、その上に形成される記録層の膜質を向
上させ、磁気光学特性の改善を図るものである。
互に積層された人工格子膜を含む記録層を有する光磁気
記録媒体において、基板として予め表面を不活性ガスを
主体とする雰囲気中における逆スパッタリングにより改
質して水に対する接触角を10°以下としたものを使用
することにより、その上に形成される記録層の膜質を向
上させ、磁気光学特性の改善を図るものである。
近年、書換え可能な高密度記録方式として、半導体レー
ザー光等の熱エネルギーを用いて磁性薄膜に磁区を書き
込んで情報を記録し、磁気光学効果を用いてこの情報を
読み出す光磁気記録方式が注目されている。
ザー光等の熱エネルギーを用いて磁性薄膜に磁区を書き
込んで情報を記録し、磁気光学効果を用いてこの情報を
読み出す光磁気記録方式が注目されている。
この光磁気記録方式に使用される記録材料としては、G
d、Tb’、 Dy等の希土類元素とFeCo等の遷
移元素とを組み合わせた非晶質合金が従来の代表例であ
った。しかし、これらの非晶質合金を構成している希土
類元素やFeは非常に酸化され易く、空気中の0□とも
容易に結合して酸化物を形成する性質がある。このよう
な酸化が進行して腐食や孔食に至ると信号の脱落を誘起
し、また特に希土類元素が選択酸化を受けると保磁力と
残留磁気カー回転角の減少に伴ってC/N比が劣化する
という問題が生ずる。このような問題は、希土類元素を
使用する限り免れることができないものである。
d、Tb’、 Dy等の希土類元素とFeCo等の遷
移元素とを組み合わせた非晶質合金が従来の代表例であ
った。しかし、これらの非晶質合金を構成している希土
類元素やFeは非常に酸化され易く、空気中の0□とも
容易に結合して酸化物を形成する性質がある。このよう
な酸化が進行して腐食や孔食に至ると信号の脱落を誘起
し、また特に希土類元素が選択酸化を受けると保磁力と
残留磁気カー回転角の減少に伴ってC/N比が劣化する
という問題が生ずる。このような問題は、希土類元素を
使用する限り免れることができないものである。
一方、これに代わる記録材料として、本願出願人は先に
特願昭63−178135号明細書において、Co層と
ptlおよび/またはPd層とが交互に積層された人工
格子膜を記録膜とし、該記録膜の全厚が50〜800人
である光磁気記録媒体を提案している。上記人工格子膜
は、通常、誘電体膜、全屈反射膜、保護膜等のいくつか
の機能性薄膜と共に記録層を構成し、基板上に形成され
る。このような光磁気記録媒体は、記録層に希土類元素
を含まないために耐蝕性に極めて優れ、また高い磁気カ
ー回転角を有するものである。
特願昭63−178135号明細書において、Co層と
ptlおよび/またはPd層とが交互に積層された人工
格子膜を記録膜とし、該記録膜の全厚が50〜800人
である光磁気記録媒体を提案している。上記人工格子膜
は、通常、誘電体膜、全屈反射膜、保護膜等のいくつか
の機能性薄膜と共に記録層を構成し、基板上に形成され
る。このような光磁気記録媒体は、記録層に希土類元素
を含まないために耐蝕性に極めて優れ、また高い磁気カ
ー回転角を有するものである。
ところで、光磁気記録媒体においては、基板の性能も磁
気光学特性に大きな影響を及ぼすことが従来から指摘さ
れている。基板に要求される性能としては、■偏光信号
を乱さないように複屈折が小さいこと、■記録膜を腐食
させないように吸水率、透水率が小さいこと、■温度や
湿度が変化しても反り等の変形を起こさないこと、■記
録層形成時のスパッタリングや記録消去光の照射等に長
時間耐えられる耐熱性を有していること、■ガイド溝や
ID用の信号ピットをディスク全面にわたって忠実に形
成できること、等が挙げられる。これまでのところ、こ
れらの要求をすべて満足できる材料はガラスに反応性イ
オンエツチング法により直接にガイド溝を形成した基板
、あるいはガラス板上に転写用の紫外線硬化樹脂を塗布
したいわゆる2P基板等、ガラスを主体としたごく少数
の種類のものに限られている。
気光学特性に大きな影響を及ぼすことが従来から指摘さ
れている。基板に要求される性能としては、■偏光信号
を乱さないように複屈折が小さいこと、■記録膜を腐食
させないように吸水率、透水率が小さいこと、■温度や
湿度が変化しても反り等の変形を起こさないこと、■記
録層形成時のスパッタリングや記録消去光の照射等に長
時間耐えられる耐熱性を有していること、■ガイド溝や
ID用の信号ピットをディスク全面にわたって忠実に形
成できること、等が挙げられる。これまでのところ、こ
れらの要求をすべて満足できる材料はガラスに反応性イ
オンエツチング法により直接にガイド溝を形成した基板
、あるいはガラス板上に転写用の紫外線硬化樹脂を塗布
したいわゆる2P基板等、ガラスを主体としたごく少数
の種類のものに限られている。
[発明が解決しようとする課題]
ところが、上述のようなガラス基板あるいは2P基板で
は、ナノメータ精度でガイド溝やピットを安定に大量に
形成するためのコストがかさむ他、必然的に大量生産性
にも劣る。近年のコンピュータの大幅な普及により拡大
したメモリー市場へ光磁気ディスクが浸透するためには
、低価格で大量生産が可能な基板材料の適用は必須であ
る。
は、ナノメータ精度でガイド溝やピットを安定に大量に
形成するためのコストがかさむ他、必然的に大量生産性
にも劣る。近年のコンピュータの大幅な普及により拡大
したメモリー市場へ光磁気ディスクが浸透するためには
、低価格で大量生産が可能な基板材料の適用は必須であ
る。
このような事情から、特に射出成形が可能な樹脂基板材
料が注目されている。しかし、樹脂基板上では、同じ記
録層を形成した場合でもガラス系基板を使用した場合と
比べて良好な磁気光学特性が得られにくり、特に記録層
の厚さが薄い場合に大きな問題となる。
料が注目されている。しかし、樹脂基板上では、同じ記
録層を形成した場合でもガラス系基板を使用した場合と
比べて良好な磁気光学特性が得られにくり、特に記録層
の厚さが薄い場合に大きな問題となる。
そこで本発明は、樹脂基板上においても良好な磁気光学
特性が達成され、コスト性、量産性にも優れる光磁気記
録媒体の提供を目的とする。
特性が達成され、コスト性、量産性にも優れる光磁気記
録媒体の提供を目的とする。
本発明者らは上述の目的を達成するために鋭意検討を行
った昏果、基板材料として樹脂を使用した場合にも、何
らかの方法で表面エネルギーを向上させればガラス基板
上と同等の磁気光学特性が達成され、その手段としては
逆スパッタリングが好適であることを見出し、本発明を
完成するに至ったものである。
った昏果、基板材料として樹脂を使用した場合にも、何
らかの方法で表面エネルギーを向上させればガラス基板
上と同等の磁気光学特性が達成され、その手段としては
逆スパッタリングが好適であることを見出し、本発明を
完成するに至ったものである。
すなわち、本発明にかかる光磁気記録媒体は、不活性ガ
スを主体とする雰囲気中における逆スパッタリングによ
り水に対する接触角が10’以下とされた基板上に、C
o層とpt層および/またはPd層が交互に積層されて
なる人工格子膜を含む記録層が形成されてなることを特
徴とするものである。
スを主体とする雰囲気中における逆スパッタリングによ
り水に対する接触角が10’以下とされた基板上に、C
o層とpt層および/またはPd層が交互に積層されて
なる人工格子膜を含む記録層が形成されてなることを特
徴とするものである。
まず、本発明で行われる逆スパッタリングとは、基板側
に高周波バイアスを印加して負電位を大とし、通常の高
周波スパッタリングであれば対向配置される基板とター
ゲットを交互に叩くはずの陽イオンを、強制的に基板側
に引き寄せる方法である。このときのスパッタリング装
置の構成を模式的に示すと第1面のようになる。スパッ
タリング装置のチャンバー(1)内は所定の真空度に維
持されており、その中に所定のガス圧でアルゴン等の不
活性ガスが必要に応じて混合される添加ガスと共に封入
されている。上記チャンバー(1)内には基板(2)と
成膜材料のターゲット(3)が対向配置されており、基
板(2)側には高周波電源(4)が接続されてこちらに
負バイアスが印加されるようになされている。特に、タ
ーゲット(3)が絶縁体からなる場合には、通常の高周
波スパッタリングでは電子の蓄積により該ターゲット(
3)に負バイアスがかかるので、これより大きい負バイ
アスを基板(2)側に与える必要がある。かかる装置構
成によれば、高周波放電により不活性ガスが解離して生
じた陽イオンは、基板(2)側に引き寄せられてその表
面を叩き、一種の照射損傷を起こして表面エネルギーを
増大させる。
に高周波バイアスを印加して負電位を大とし、通常の高
周波スパッタリングであれば対向配置される基板とター
ゲットを交互に叩くはずの陽イオンを、強制的に基板側
に引き寄せる方法である。このときのスパッタリング装
置の構成を模式的に示すと第1面のようになる。スパッ
タリング装置のチャンバー(1)内は所定の真空度に維
持されており、その中に所定のガス圧でアルゴン等の不
活性ガスが必要に応じて混合される添加ガスと共に封入
されている。上記チャンバー(1)内には基板(2)と
成膜材料のターゲット(3)が対向配置されており、基
板(2)側には高周波電源(4)が接続されてこちらに
負バイアスが印加されるようになされている。特に、タ
ーゲット(3)が絶縁体からなる場合には、通常の高周
波スパッタリングでは電子の蓄積により該ターゲット(
3)に負バイアスがかかるので、これより大きい負バイ
アスを基板(2)側に与える必要がある。かかる装置構
成によれば、高周波放電により不活性ガスが解離して生
じた陽イオンは、基板(2)側に引き寄せられてその表
面を叩き、一種の照射損傷を起こして表面エネルギーを
増大させる。
一般に表面エネルギーγは、双極子開力にもとづくエネ
ルギーを表す極性項rPと、ファンデルワールス力にも
とづくエネルギーを表す分散項T4の和(=γp+γ′
)として表される。これは基板表面に滴下した液体の接
触角の測定から求めることができ、本発明では光磁気記
録媒体の基板として好適な値の目安として水に対する接
触角を10゜以下と規定した。接触角が10″′より大
きい場合には、表面エネルギーが不足してその上に形成
される機能性薄膜に対する親和性が低くなり、磁気光学
特性も向上しない。
ルギーを表す極性項rPと、ファンデルワールス力にも
とづくエネルギーを表す分散項T4の和(=γp+γ′
)として表される。これは基板表面に滴下した液体の接
触角の測定から求めることができ、本発明では光磁気記
録媒体の基板として好適な値の目安として水に対する接
触角を10゜以下と規定した。接触角が10″′より大
きい場合には、表面エネルギーが不足してその上に形成
される機能性薄膜に対する親和性が低くなり、磁気光学
特性も向上しない。
上記の接触角が満足され、また基板表面に形態変化を生
ずるほどの過度の損傷を生じさせない限り、逆スパック
リング時の相互依存関係にある諸条件、すなわち高周波
パワー、ガス圧、処理時間等は一概に限定されるもので
はなく、通常の条件を適用することができる。
ずるほどの過度の損傷を生じさせない限り、逆スパック
リング時の相互依存関係にある諸条件、すなわち高周波
パワー、ガス圧、処理時間等は一概に限定されるもので
はなく、通常の条件を適用することができる。
本発明において逆スパッタリングの対象となる基板の材
料は特に限定されるものではなく、ガラス系基板、樹脂
基板のいずれも適用可能である。
料は特に限定されるものではなく、ガラス系基板、樹脂
基板のいずれも適用可能である。
特に、樹脂基板の逆スパッタリングを行う場合には、不
活性ガスに酸素ガスを添加することが有効である。この
ときの酸素ガスの添加量は、不活性ガスに対するモル比
で0.1〜0.6、より好ましくは0.2〜0.5に選
ばれる。
活性ガスに酸素ガスを添加することが有効である。この
ときの酸素ガスの添加量は、不活性ガスに対するモル比
で0.1〜0.6、より好ましくは0.2〜0.5に選
ばれる。
本発明の光磁気記録媒体は、上述のような表面改質が行
われた基板上に、記録層が形成されてなるものである。
われた基板上に、記録層が形成されてなるものである。
上記記録層は幾つかの機能性薄膜から構成されるもので
あるが、このうち記録情報を保持し、記録・再生に直接
関与するのが人工格子膜である。
あるが、このうち記録情報を保持し、記録・再生に直接
関与するのが人工格子膜である。
本発明において使用可能な人工格子膜は、Co層とpt
層を交互に積層したCo−Pt系人工格子膜、Co1J
とPdlを交互に積層したCo−Pd系人工格子膜、お
よびCoFfi、PL層、Pd層(ただし、後二者はP
L−Pd合金層としても良い。)を任意の順序にて積層
したCo−Pt−Pd系人工格子膜のいずれかである。
層を交互に積層したCo−Pt系人工格子膜、Co1J
とPdlを交互に積層したCo−Pd系人工格子膜、お
よびCoFfi、PL層、Pd層(ただし、後二者はP
L−Pd合金層としても良い。)を任意の順序にて積層
したCo−Pt−Pd系人工格子膜のいずれかである。
いずれの場合にも人工格子膜の全厚は、実用上必要十分
な磁気光学特性を達成する観点から、50〜800人と
することが望ましく、特に400Å以下とすることが好
ましい。
な磁気光学特性を達成する観点から、50〜800人と
することが望ましく、特に400Å以下とすることが好
ましい。
さらに、Co−Pt系人工格子膜においてはCo層の層
厚を2〜8人、ptlの層厚は3〜40人、またCo−
Pd系人工格子膜においてはC。
厚を2〜8人、ptlの層厚は3〜40人、またCo−
Pd系人工格子膜においてはC。
層の層厚を1〜9人、Pd層の層厚を2〜40人に選ぶ
ことが望ましい。これらの層厚の範囲は、磁気光学特性
を最適化する観点から設定されたものであり、いずれの
場合にも上記範囲外では満足な特性は得られない。
ことが望ましい。これらの層厚の範囲は、磁気光学特性
を最適化する観点から設定されたものであり、いずれの
場合にも上記範囲外では満足な特性は得られない。
なお、上述の各人工格子膜は各金属層の界面が互いに入
り乱れずに平坦に形成された、いわゆる超格子構造とさ
れていることが理想的であるが、界面にやや乱れを生じ
ながらも全体としては一定の周期を保って組成が変動す
る組成変調構造を有するものであっても良い。たとえば
、上述の金属層の層厚の範囲をみると、各金属の金属結
合半径(Co =1.25人、Pd層1.38人、P
t −1,39人)から考えて下限カ月原子分に満たな
い場合があるが、これも組成変調構造を考慮した結果で
ある。
り乱れずに平坦に形成された、いわゆる超格子構造とさ
れていることが理想的であるが、界面にやや乱れを生じ
ながらも全体としては一定の周期を保って組成が変動す
る組成変調構造を有するものであっても良い。たとえば
、上述の金属層の層厚の範囲をみると、各金属の金属結
合半径(Co =1.25人、Pd層1.38人、P
t −1,39人)から考えて下限カ月原子分に満たな
い場合があるが、これも組成変調構造を考慮した結果で
ある。
上記人工格子膜は、スパッタリング、真空蒸着。
イオンビーム蒸着6分子線エピタキシー(MBE)等の
手法により成膜することができる。なかでも、本発明で
はスパッタリングが特に有効である。それは、基板の表
面改質として逆スパッタリングが行われるため、基板側
に接続される高周波電源のオン・オフ切替えにより同一
チャンバー内における連続作業が可能となるからである
。
手法により成膜することができる。なかでも、本発明で
はスパッタリングが特に有効である。それは、基板の表
面改質として逆スパッタリングが行われるため、基板側
に接続される高周波電源のオン・オフ切替えにより同一
チャンバー内における連続作業が可能となるからである
。
上述のような基板および人工格子膜を有する光磁気記録
媒体の代表的な構成を第2図に示す。ここに示す光磁気
記録媒体は、記録・再生が基板側から行われることを想
定したものであり、基板(10)上に誘電体下地膜(1
1)、人工格子膜(12)、上部誘電体膜(13)、金
属反射膜(14)、保護膜(15)がされた構成を有す
る。もちろん、光磁気記録媒体の構成はこれに限られる
ものではない。
媒体の代表的な構成を第2図に示す。ここに示す光磁気
記録媒体は、記録・再生が基板側から行われることを想
定したものであり、基板(10)上に誘電体下地膜(1
1)、人工格子膜(12)、上部誘電体膜(13)、金
属反射膜(14)、保護膜(15)がされた構成を有す
る。もちろん、光磁気記録媒体の構成はこれに限られる
ものではない。
上記誘電体下地膜(11)および上部誘電体膜(13)
は、耐蝕性の向上や多重反射によるカー回転角の増大(
カー効果エンハンスメント)を目的として設けられるも
のであり、酸化物、窒化物、オキシナイトライド等の材
料を真空薄膜形成技術により5〜5000人の膜厚に成
膜することにより得られる。
は、耐蝕性の向上や多重反射によるカー回転角の増大(
カー効果エンハンスメント)を目的として設けられるも
のであり、酸化物、窒化物、オキシナイトライド等の材
料を真空薄膜形成技術により5〜5000人の膜厚に成
膜することにより得られる。
上記金属反射膜(14)は、人工格子膜(12)を透過
したレーザー光をも反射させることによりカー効果にフ
ァラデー効果を相乗させ、回転角を拡大するために設け
られるものである。通常、Al。
したレーザー光をも反射させることによりカー効果にフ
ァラデー効果を相乗させ、回転角を拡大するために設け
られるものである。通常、Al。
Au、PL、Cu等の金属材料を真空薄膜形成技術にて
成膜することにより得られる。
成膜することにより得られる。
上記保護膜(15)は、一般に紫外線硬化樹脂の塗布等
により形成される。
により形成される。
なお、上記誘電体下地膜(11)の代わりに金属下地膜
を成膜し、人工格子膜の膜質を制御しても良い。この場
合の金属下地膜としては、面心立方構造を有し、格子定
数が人工格子膜を構成する金属層に近似しているものが
特に好ましい。
を成膜し、人工格子膜の膜質を制御しても良い。この場
合の金属下地膜としては、面心立方構造を有し、格子定
数が人工格子膜を構成する金属層に近似しているものが
特に好ましい。
ところで、本発明において行われる逆スパッタリングは
、基板の表面改質に適用された場合に特に顕著な効果を
発揮するものであるが、本質的に人工格子膜の膜質を向
上させ得る部分であればあらゆる部分に適用することが
でき、たとえば前記第2図に示す誘電体下地膜(11)
の表面に適用されても良い。
、基板の表面改質に適用された場合に特に顕著な効果を
発揮するものであるが、本質的に人工格子膜の膜質を向
上させ得る部分であればあらゆる部分に適用することが
でき、たとえば前記第2図に示す誘電体下地膜(11)
の表面に適用されても良い。
さらに、上記逆スパッタリングは光磁気記録媒体の基板
に限らず、一般に異なる機能性薄膜が接する界面におい
て随時適用することができる。
に限らず、一般に異なる機能性薄膜が接する界面におい
て随時適用することができる。
一般にある下地上に薄膜を形成する場合、界面付近には
表面エネルギーのアンバランス等に起因して膜質に劣る
初期層〔デッド・レイヤー(deadlayer)とも
呼ばれる。〕が形成され、その層厚や性質は、その後の
膜成長に大きな影響を与える。
表面エネルギーのアンバランス等に起因して膜質に劣る
初期層〔デッド・レイヤー(deadlayer)とも
呼ばれる。〕が形成され、その層厚や性質は、その後の
膜成長に大きな影響を与える。
したがって、薄膜の膜厚が初期層の層厚を無視し得る程
度に大きい場合以外は、初期層は薄膜の膜質を通して種
々の特性に影響を及ぼす。特に、本発明において記録膜
となる人工格子膜は、400Å以下の極めて薄い膜厚領
域において良好な磁気光学特性を発揮することが本願出
願人の先の研究から明らかとなっており、このような薄
膜を下地(この場合は基板)上に直接に成膜したのでは
、人工格子膜の全厚中に占める初期層の層厚の割合が大
きくなって、十分な性能を引き出すことができない。
度に大きい場合以外は、初期層は薄膜の膜質を通して種
々の特性に影響を及ぼす。特に、本発明において記録膜
となる人工格子膜は、400Å以下の極めて薄い膜厚領
域において良好な磁気光学特性を発揮することが本願出
願人の先の研究から明らかとなっており、このような薄
膜を下地(この場合は基板)上に直接に成膜したのでは
、人工格子膜の全厚中に占める初期層の層厚の割合が大
きくなって、十分な性能を引き出すことができない。
本発明においては、予め逆スパッタリングにより表面が
改質された基板が使用される。かかる基板の表面は、陽
イオンの衝突により一種の照射損傷を受けて表面エネル
ギーが増大し、その上に成膜される各種の機能性薄膜に
対する親和性が高められた状態となっている。しかし、
上記照射損傷は決してイオン・ボンバードメントのよう
に形態上の変化を伴うほどの物理的変化ではなく、むし
ろ化学的変化に近いものと考えられる。かかる表面に機
能性薄膜を成膜すると、早い時期から膜質が良好に制御
されるために初期層の層厚が減少され、全体としての改
質が改善される。光磁気記録媒体の場合、基板上に直接
成膜される機能性薄膜は一般に誘電体下地膜あるいは人
工格子膜であるが、いずれの場合にも記録・再生に直接
関与する人工格子膜の膜質が直接的もしくは間接的に改
善され、磁気光学特性が向上する。
改質された基板が使用される。かかる基板の表面は、陽
イオンの衝突により一種の照射損傷を受けて表面エネル
ギーが増大し、その上に成膜される各種の機能性薄膜に
対する親和性が高められた状態となっている。しかし、
上記照射損傷は決してイオン・ボンバードメントのよう
に形態上の変化を伴うほどの物理的変化ではなく、むし
ろ化学的変化に近いものと考えられる。かかる表面に機
能性薄膜を成膜すると、早い時期から膜質が良好に制御
されるために初期層の層厚が減少され、全体としての改
質が改善される。光磁気記録媒体の場合、基板上に直接
成膜される機能性薄膜は一般に誘電体下地膜あるいは人
工格子膜であるが、いずれの場合にも記録・再生に直接
関与する人工格子膜の膜質が直接的もしくは間接的に改
善され、磁気光学特性が向上する。
以下、本発明の実施例について実験結果にもとづき説明
する。
する。
実施例工
本実施例は、各種の基板上に人工格子膜を直接成膜する
場合において、基板の逆スパッタリング処理が上記人工
格子膜の膜質および磁気光学特性に及ぼす影響を検討し
たものである。
場合において、基板の逆スパッタリング処理が上記人工
格子膜の膜質および磁気光学特性に及ぼす影響を検討し
たものである。
まず、以下に示すガラス系、樹脂系の計8種類の基板を
用意し、これらの表面に逆スパツタング処理を行った場
合と行わなかった場合について、その上に成膜されるC
o−Pt人工格子膜の磁気光学特性を比較した。
用意し、これらの表面に逆スパツタング処理を行った場
合と行わなかった場合について、その上に成膜されるC
o−Pt人工格子膜の磁気光学特性を比較した。
左jノM仮
■スライドガラス基板(マツナミガラス社製)■ガラス
基板A(A社製〕 ■ガラス基板B[B社製] ■ガラス基板C(C社製] 皿胆是基板 ■ポリカーボネート(P C)基板〔自社製〕■22基
板 〔ガラス基板上にエポキシ樹脂の光硬化によリガイド溝
を形成したもの、当社製〕 ■ポリエチレンテレフタレート(PET)基!反175
μm厚、東し社製〕 ■ポリイミド(PI)基板〔宇部興産社製〕ここで、上
記2P基板は、本体の大部分はガラスであるが、本発明
では表面の性質を論する都合上、樹脂系基板として分類
した。
基板A(A社製〕 ■ガラス基板B[B社製] ■ガラス基板C(C社製] 皿胆是基板 ■ポリカーボネート(P C)基板〔自社製〕■22基
板 〔ガラス基板上にエポキシ樹脂の光硬化によリガイド溝
を形成したもの、当社製〕 ■ポリエチレンテレフタレート(PET)基!反175
μm厚、東し社製〕 ■ポリイミド(PI)基板〔宇部興産社製〕ここで、上
記2P基板は、本体の大部分はガラスであるが、本発明
では表面の性質を論する都合上、樹脂系基板として分類
した。
また、上記樹脂系基板は市販のディスク基板としていず
れも予めガイド溝が形成されているものであるが、ガラ
ス系基板との実験条件を統一するため、逆スパッタリン
グやCo−Pt人工格子膜の形成はガイド溝の形成され
ていない面上で行った。
れも予めガイド溝が形成されているものであるが、ガラ
ス系基板との実験条件を統一するため、逆スパッタリン
グやCo−Pt人工格子膜の形成はガイド溝の形成され
ていない面上で行った。
逆スパッタリングの条件は、高周波パワー300W、全
ガス圧4 mTorr、雰囲気ガス組成02/Ar=0
.5 (モル比)、 処理時間30秒である。
ガス圧4 mTorr、雰囲気ガス組成02/Ar=0
.5 (モル比)、 処理時間30秒である。
Co−Pt人工格子膜の成膜は以下のようにして行った
。まず、マグネトロン・スパッタリング装置のチャンバ
ー内に100mm径のCoターゲットとPtターゲット
、およびこれらのターゲットと対向する位置に逆スパッ
タリング処理済みの基板または未処理の各基板を設置し
た。続いてバックグラウンド真空度を5 Xl0−’T
orr+ アルゴンガス圧を5 Xl0−3Torrと
し、基板を水冷しながらCoについては直流スパッタリ
ング(投入パワー:0.2〜IA、 300 V) 、
P tについては直流スパッタリング(投入パワー;0
.2〜I A、 300 V)もしくは高周波スパッタ
リング(投入パワー:200〜500 W)を行い、層
厚5人OCO層と層厚8人のpt層を交互に積層して全
厚約100人のCO〜Pt人工格子膜を成膜した。
。まず、マグネトロン・スパッタリング装置のチャンバ
ー内に100mm径のCoターゲットとPtターゲット
、およびこれらのターゲットと対向する位置に逆スパッ
タリング処理済みの基板または未処理の各基板を設置し
た。続いてバックグラウンド真空度を5 Xl0−’T
orr+ アルゴンガス圧を5 Xl0−3Torrと
し、基板を水冷しながらCoについては直流スパッタリ
ング(投入パワー:0.2〜IA、 300 V) 、
P tについては直流スパッタリング(投入パワー;0
.2〜I A、 300 V)もしくは高周波スパッタ
リング(投入パワー:200〜500 W)を行い、層
厚5人OCO層と層厚8人のpt層を交互に積層して全
厚約100人のCO〜Pt人工格子膜を成膜した。
なお、未処理の基板上にCo−Pt人工格子膜を成膜す
る場合には、基板表面に吸着した水分を除去するために
、成膜に先立って真空中80°C124時間のベーキン
グを行った。
る場合には、基板表面に吸着した水分を除去するために
、成膜に先立って真空中80°C124時間のベーキン
グを行った。
また、逆スパッタリングを行った基板に対しては、連続
工程によりCo−Pt人工格子膜を成膜した。
工程によりCo−Pt人工格子膜を成膜した。
このようにして各基板上に成膜されたCo−Pt人工格
子膜の磁気光学特性を、ポーラーカーループ測定装置に
より測定した。
子膜の磁気光学特性を、ポーラーカーループ測定装置に
より測定した。
第3図(A)〜第3図(H)には、未処理の基板上に成
膜されたCo−Pt人工格子膜の磁気カー曲線を示す。
膜されたCo−Pt人工格子膜の磁気カー曲線を示す。
第3図(A)はスライドガラス基板、第3図(B)はガ
ラス基板A、第3図(C)はガラス基板B、第3図(D
)はガラス基板C1第3図(E)はPC基板、第3図(
F)は2P基板、第3図(G)はPET基板、第3図(
H)は1’!基板を使用した場合にそれぞれ対応する。
ラス基板A、第3図(C)はガラス基板B、第3図(D
)はガラス基板C1第3図(E)はPC基板、第3図(
F)は2P基板、第3図(G)はPET基板、第3図(
H)は1’!基板を使用した場合にそれぞれ対応する。
これらの図をみると、概してガラス系基板を使用した場
合に樹脂系基板を使用した場合よりも良好な磁気光学特
性が達成されていることが明らかである。中でも、スラ
イドガラス基板は優れた特性を示している。しかし、ガ
ラス系基板にも種類による差異が認められ、ガラス基板
Aおよびガラス基FiBでは垂直磁気異方性が若干低下
し、ガラス基板Cでは著しく低下していた。樹脂系基板
ではすべて垂直磁気異方性が劣化し、特に角形比の劣化
が目立った。
合に樹脂系基板を使用した場合よりも良好な磁気光学特
性が達成されていることが明らかである。中でも、スラ
イドガラス基板は優れた特性を示している。しかし、ガ
ラス系基板にも種類による差異が認められ、ガラス基板
Aおよびガラス基FiBでは垂直磁気異方性が若干低下
し、ガラス基板Cでは著しく低下していた。樹脂系基板
ではすべて垂直磁気異方性が劣化し、特に角形比の劣化
が目立った。
一方、第4図(A)〜第4図(H)には、逆スパンクリ
ング処理を行った基板上に成膜されたCo−Pt人工格
子膜の磁気カー曲線を示す。各図に対応する基板の種類
は、前述の第3図(A)〜第3図(H)と同様である。
ング処理を行った基板上に成膜されたCo−Pt人工格
子膜の磁気カー曲線を示す。各図に対応する基板の種類
は、前述の第3図(A)〜第3図(H)と同様である。
この結果より、すべての基板において磁気光学効果は改
善され、特にガラス基板Cおよび樹脂系基板において著
しく改善されたことが明らかである。もともと特性が良
好であったスライドガラス基板においても、保磁力およ
び角形比が若干向上した。
善され、特にガラス基板Cおよび樹脂系基板において著
しく改善されたことが明らかである。もともと特性が良
好であったスライドガラス基板においても、保磁力およ
び角形比が若干向上した。
このように、基板の逆スパッタリング処理はその上に成
膜されるCo−Pt人工格子膜の磁気光学特性の改善に
有効であり、特に樹脂系基板にとって極めて有効である
ことが明らかとなった。そこで、この逆スパッタリング
処理の条件、および処理により変化する諸物性について
、以下の各実験により検討を行った。
膜されるCo−Pt人工格子膜の磁気光学特性の改善に
有効であり、特に樹脂系基板にとって極めて有効である
ことが明らかとなった。そこで、この逆スパッタリング
処理の条件、および処理により変化する諸物性について
、以下の各実験により検討を行った。
まず、上記ガラス基板Cについて高周波パワー300
W、全ガス圧41lTorrの条件で、雰囲気ガスの組
成および処理時間を変えながら逆スパッタリングを行い
、表面エネルギーTの変化を調べた。
W、全ガス圧41lTorrの条件で、雰囲気ガスの組
成および処理時間を変えながら逆スパッタリングを行い
、表面エネルギーTの変化を調べた。
上記表面エネルギーγは、水およびヨウ化メチレンを基
板表面に滴下した際に形成される液滴の接触角の測定値
にもとづいて極性項γpおよび分散項T4を算出し、こ
れらの項の和として求めた。
板表面に滴下した際に形成される液滴の接触角の測定値
にもとづいて極性項γpおよび分散項T4を算出し、こ
れらの項の和として求めた。
結果を第5図に示す。図中、縦軸はエネルギー(erg
/cm”) 、横軸は逆スパッタリングによる処理時間
(分)をそれぞれ表し、白丸(0)のプロットは雰囲気
ガスの組成がAr単独の場合、白三角(Δ)のプロット
は○、/A r =0.5の場合、白画角(ロ)のプロ
ットはN Z/ A r = 0.7の場合をそれぞれ
表す。3本の線は、図中に記入されているとおり、下か
ら順に分散項r’、h性項γp2表面エネルギーTを表
す。さらに、比較のため点aにて未処理状態のスライド
ガラス基板の分散項T4点すにて同じく極性項TZ点C
にて同じく表面エネルギーγを示した。この図より、ガ
ラス基板Cの表面エネルギーは30秒間の逆スパッタリ
ングにより顕著に増大してスライドガラス基板の値(点
C参照。)と同等となるが、それ以降は処理時間を延長
してもほとんど変化せず、また雰囲気ガスの組成にもほ
とんど影響されないことがわかる。同様の傾向が、ガラ
ス基板A(未処理状態のγ’=31. r’=23.
r=54:単位erg/cs+”)およびガラス基
板B(未処理状態のr ’=31. r ”23γ=
54:単位erg/ cm”)においても認められた。
/cm”) 、横軸は逆スパッタリングによる処理時間
(分)をそれぞれ表し、白丸(0)のプロットは雰囲気
ガスの組成がAr単独の場合、白三角(Δ)のプロット
は○、/A r =0.5の場合、白画角(ロ)のプロ
ットはN Z/ A r = 0.7の場合をそれぞれ
表す。3本の線は、図中に記入されているとおり、下か
ら順に分散項r’、h性項γp2表面エネルギーTを表
す。さらに、比較のため点aにて未処理状態のスライド
ガラス基板の分散項T4点すにて同じく極性項TZ点C
にて同じく表面エネルギーγを示した。この図より、ガ
ラス基板Cの表面エネルギーは30秒間の逆スパッタリ
ングにより顕著に増大してスライドガラス基板の値(点
C参照。)と同等となるが、それ以降は処理時間を延長
してもほとんど変化せず、また雰囲気ガスの組成にもほ
とんど影響されないことがわかる。同様の傾向が、ガラ
ス基板A(未処理状態のγ’=31. r’=23.
r=54:単位erg/cs+”)およびガラス基
板B(未処理状態のr ’=31. r ”23γ=
54:単位erg/ cm”)においても認められた。
次に、上述と同様の条件で2P基板について実験を行っ
た結果を第6図に示す。この図をみると、上述のガラス
基板では雰囲気ガスの組成による差がほとんど見られな
かったのに対し、この2Pi仮では0□を添加した場合
に30秒間の処理により顕著な表面エネルギーγの増大
が達成され、スライドガラス基板と同等の値(点C参照
。)が達成されていることがわかる。この増大は、分散
項rdの若干の低下と極性項γpの顕著な増大によりも
たらされたものである。これに対し、N2を添加した場
合はA「単独の場合とほとんど差がなく、しかも両方の
場合とも表面エネルギーγの増大傾向が処理時間を2分
間としても飽和しなかった。
た結果を第6図に示す。この図をみると、上述のガラス
基板では雰囲気ガスの組成による差がほとんど見られな
かったのに対し、この2Pi仮では0□を添加した場合
に30秒間の処理により顕著な表面エネルギーγの増大
が達成され、スライドガラス基板と同等の値(点C参照
。)が達成されていることがわかる。この増大は、分散
項rdの若干の低下と極性項γpの顕著な増大によりも
たらされたものである。これに対し、N2を添加した場
合はA「単独の場合とほとんど差がなく、しかも両方の
場合とも表面エネルギーγの増大傾向が処理時間を2分
間としても飽和しなかった。
長時間の処理は基板表面に損傷や着色等の弊害をもたら
し好ましくないことから、短時間で所定の効果の得られ
るo2添加は、2P基板にとって有効な手段であると言
える。
し好ましくないことから、短時間で所定の効果の得られ
るo2添加は、2P基板にとって有効な手段であると言
える。
そこで、雰囲気ガスの組成を0□7A r =0.5に
固定し、上記2P基板以外の樹脂系基板についても同様
の実験を行った。結果を第7図に示す。図中、白丸(0
)のプロントはPC基板、白三角(Δ)のプロットはP
ET基板、白画角(ロ)のプロットはPI基板にそれぞ
れ対応している。この図より、これら各樹脂系基板にお
ける表面エネルギーγの増大傾向はいずれも極性項γp
の顕著な増大を反映したものであり、30秒間の処理に
よりほぼスライドガラス基板と同等の値(点C参照。)
が達成されていることがわかる。
固定し、上記2P基板以外の樹脂系基板についても同様
の実験を行った。結果を第7図に示す。図中、白丸(0
)のプロントはPC基板、白三角(Δ)のプロットはP
ET基板、白画角(ロ)のプロットはPI基板にそれぞ
れ対応している。この図より、これら各樹脂系基板にお
ける表面エネルギーγの増大傾向はいずれも極性項γp
の顕著な増大を反映したものであり、30秒間の処理に
よりほぼスライドガラス基板と同等の値(点C参照。)
が達成されていることがわかる。
次に、2P基板、PC基板、PET基板について、逆ス
パッタリングによる処理時間を1分間に固定し、雰囲気
ガス中の02混合比を変化させた場合の表面エネルギー
の変化を調べた。結果を第8図に示す。図中、縦軸はエ
ネルギー(erg/cmJ、横軸はOx/Ar (モ
ル比)をそれぞれ表し、黒丸(・)のプロットは2P5
+反、白丸(0)のプロットはPCI板、白三角(△)
のプロットはPETl板にそれぞれ対応している。この
結果、樹脂系基板に対しては雰囲気ガス中への02の添
加が有効であるものの、その0□の混合比には最適な範
囲があり、余り02が多いとかえって高周波放電の効率
が低下し、処理効果が現れにくくなる傾向が認められた
。最適な02混合比(Oz/Ar)の範囲は0.1〜0
.6であり、より好ましくは0.2〜0.5であること
がわかった。
パッタリングによる処理時間を1分間に固定し、雰囲気
ガス中の02混合比を変化させた場合の表面エネルギー
の変化を調べた。結果を第8図に示す。図中、縦軸はエ
ネルギー(erg/cmJ、横軸はOx/Ar (モ
ル比)をそれぞれ表し、黒丸(・)のプロットは2P5
+反、白丸(0)のプロットはPCI板、白三角(△)
のプロットはPETl板にそれぞれ対応している。この
結果、樹脂系基板に対しては雰囲気ガス中への02の添
加が有効であるものの、その0□の混合比には最適な範
囲があり、余り02が多いとかえって高周波放電の効率
が低下し、処理効果が現れにくくなる傾向が認められた
。最適な02混合比(Oz/Ar)の範囲は0.1〜0
.6であり、より好ましくは0.2〜0.5であること
がわかった。
以上の結果から、逆スパッタリング時の高周波パワーを
300W、全ガス圧を4 mTorrとした場合には、
−例としてArに対する02混合比を0.5、処理時間
を30秒とすれば、まず十分な表面エネルギーrの増大
が達成されることがわかった。そこで、この条件におけ
る処理を行った基板の水に対する接触角1表面エネルギ
ーT、極性項γ′、および分散項γ4を、それぞれ未処
理の場合の値と比較しながら第1表に示す。
300W、全ガス圧を4 mTorrとした場合には、
−例としてArに対する02混合比を0.5、処理時間
を30秒とすれば、まず十分な表面エネルギーrの増大
が達成されることがわかった。そこで、この条件におけ
る処理を行った基板の水に対する接触角1表面エネルギ
ーT、極性項γ′、および分散項γ4を、それぞれ未処
理の場合の値と比較しながら第1表に示す。
この第1表のデータと前述の第3図(A)ないし第3図
(H)、および第4図(A)ないし第4図(H)を照ら
し合わせてみると、水に対する接触角の大小あるいは表
面エネルギーγの大小と磁気光学特性の良否は、極めて
良い対応関係にあることがわかる。逆スパッタリング処
理の有無にかかわらず良い磁気光学特性が達成されるの
は、もともと水に対する接触角が小さく表面エネルギー
Tの大きいスライドガラス基板上であるが、他のいずれ
の基板も逆スパッタリング処理により水に対する接触角
が大幅に減少し、また表面エネルギーγの値が増大して
スライドガラス基板の値と同等になった。水に対する接
触角はいずれも3〜66となっているが、実用上は10
″以下であればC0−Pt人工格子膜のIII質が十分
に改善され、良好な磁気光学特性が達成されるものと考
えられる。
(H)、および第4図(A)ないし第4図(H)を照ら
し合わせてみると、水に対する接触角の大小あるいは表
面エネルギーγの大小と磁気光学特性の良否は、極めて
良い対応関係にあることがわかる。逆スパッタリング処
理の有無にかかわらず良い磁気光学特性が達成されるの
は、もともと水に対する接触角が小さく表面エネルギー
Tの大きいスライドガラス基板上であるが、他のいずれ
の基板も逆スパッタリング処理により水に対する接触角
が大幅に減少し、また表面エネルギーγの値が増大して
スライドガラス基板の値と同等になった。水に対する接
触角はいずれも3〜66となっているが、実用上は10
″以下であればC0−Pt人工格子膜のIII質が十分
に改善され、良好な磁気光学特性が達成されるものと考
えられる。
表面エネルギーTの増大は、主として極性項γpの増大
によるところが大きい。特に樹脂系基板の場合、未処理
の状態では表面エネルギーTへの極性項TI′の寄与が
ほとんどなかったのに対し、処理後にはこの項が大幅に
増大した。
によるところが大きい。特に樹脂系基板の場合、未処理
の状態では表面エネルギーTへの極性項TI′の寄与が
ほとんどなかったのに対し、処理後にはこの項が大幅に
増大した。
次に、基板の表面エネルギーとその上に成長するCo−
Pt人工格子膜の膜質との関係を調べるため、スライド
ガラス基板とPC基板を使用して電気抵抗率ρの測定を
行った。
Pt人工格子膜の膜質との関係を調べるため、スライド
ガラス基板とPC基板を使用して電気抵抗率ρの測定を
行った。
まず、予備実験として、未処理のスライドガラス基板に
5人のCo層と8人のPt層を交互に積層して全厚50
〜1250人のCo−Pt人工格子膜を成膜し、それぞ
れについて電気抵抗率ρを測定した。結果を第9図に示
す。図中、縦軸は電気抵抗率ρ (μΩ・cm)、横軸
はCo−pL人工格子膜の全厚(人)を表し、本予備実
験の結果は黒丸(・)のプロットで表す。この結果より
、電気抵抗率ρは全厚が100Å以下の領域で急激に増
大し、記録層が薄膜化されると磁気光学特性が劣化する
という従来の観察結果と対応している。これは、全厚が
小さい領域では膜構造として電気抵抗率ρの大きい島状
構造が、また全厚が大きい領域では電気抵抗率ρの小さ
い連続構造が卓越しており、これらの移行点が全厚10
0人付近に存在するためであると考えられる。つまり、
初期層として形成される層は島状構造を有しており、こ
れが膜厚の増大と共に連続構造に移行するのであるが、
全厚が小さい場合には初期層の影響がそれだけ強く現れ
、膜全体としての電気抵抗率ρが上昇するのである。
5人のCo層と8人のPt層を交互に積層して全厚50
〜1250人のCo−Pt人工格子膜を成膜し、それぞ
れについて電気抵抗率ρを測定した。結果を第9図に示
す。図中、縦軸は電気抵抗率ρ (μΩ・cm)、横軸
はCo−pL人工格子膜の全厚(人)を表し、本予備実
験の結果は黒丸(・)のプロットで表す。この結果より
、電気抵抗率ρは全厚が100Å以下の領域で急激に増
大し、記録層が薄膜化されると磁気光学特性が劣化する
という従来の観察結果と対応している。これは、全厚が
小さい領域では膜構造として電気抵抗率ρの大きい島状
構造が、また全厚が大きい領域では電気抵抗率ρの小さ
い連続構造が卓越しており、これらの移行点が全厚10
0人付近に存在するためであると考えられる。つまり、
初期層として形成される層は島状構造を有しており、こ
れが膜厚の増大と共に連続構造に移行するのであるが、
全厚が小さい場合には初期層の影響がそれだけ強く現れ
、膜全体としての電気抵抗率ρが上昇するのである。
また、未処理のPC基板についても同様の実験を行った
ところ、同しく第9図中の白丸(0)のプロットで示す
ように、スライドガラス基板を使用した場合よりも約2
0%高い値が得られた。この事実は、人工格子膜の全厚
が同じであってもPC基板上においてはより島状構造が
より形成されやすいことを示している。したがって、表
面エネルギーγの低い基板上では初期層の影響が現れや
すく、この影響を軽減するためには初期層の層厚を無視
し得るほど全厚を大きくしなければならない。
ところ、同しく第9図中の白丸(0)のプロットで示す
ように、スライドガラス基板を使用した場合よりも約2
0%高い値が得られた。この事実は、人工格子膜の全厚
が同じであってもPC基板上においてはより島状構造が
より形成されやすいことを示している。したがって、表
面エネルギーγの低い基板上では初期層の影響が現れや
すく、この影響を軽減するためには初期層の層厚を無視
し得るほど全厚を大きくしなければならない。
しかし、雰囲気ガス組成をOz/ A r = 0.5
とし、ガス圧4 mTorr、処理時間1分の条件で上
記PC基板の逆スパッタリングを行ったところ、Cop
t人工格子膜の電気抵抗率ρは白三角(△)のプロット
で示すようにほぼスライドガラス基板上における値と同
程度まで低下した。これは、逆スパッタリングにより基
板の表面エネルギーが増大してCo−Pt人工格子膜に
対する親和性が向上し、膜質が改善されたためである。
とし、ガス圧4 mTorr、処理時間1分の条件で上
記PC基板の逆スパッタリングを行ったところ、Cop
t人工格子膜の電気抵抗率ρは白三角(△)のプロット
で示すようにほぼスライドガラス基板上における値と同
程度まで低下した。これは、逆スパッタリングにより基
板の表面エネルギーが増大してCo−Pt人工格子膜に
対する親和性が向上し、膜質が改善されたためである。
上述の膜質の変化は、視覚的にも明瞭に確認された。第
10図(A)および第10図(B)には、PC基板上に
成膜された全厚70人のCo−PL系人工格子膜を走査
型トンネル電子顕微鏡により観察したときの表面プロフ
ァイルを示す。第10図(A)は未処理のPC基板、第
10図(B)は逆スパッタリング処理を行ったPC基板
を使用した場合にそれぞれ対応し、第10図(A)では
膜厚方向寸法は面内方向寸法に対して約3.8倍に、ま
た第10図(B)では約5.5倍に強調されている。未
処理のPC基板上では、Co−Pt人工格子膜にその全
厚に相当する最大70人の段差が発生しており、膜構造
が不連続となっていることがわかる。これに対し、処理
後の基板では段差の最大値は約40人であることから膜
構造は連続的であり、逆スパッタリングによる基板の表
面改質がCo−Pt人工格子膜の膜質の改善をもたらし
たことは明らかである。
10図(A)および第10図(B)には、PC基板上に
成膜された全厚70人のCo−PL系人工格子膜を走査
型トンネル電子顕微鏡により観察したときの表面プロフ
ァイルを示す。第10図(A)は未処理のPC基板、第
10図(B)は逆スパッタリング処理を行ったPC基板
を使用した場合にそれぞれ対応し、第10図(A)では
膜厚方向寸法は面内方向寸法に対して約3.8倍に、ま
た第10図(B)では約5.5倍に強調されている。未
処理のPC基板上では、Co−Pt人工格子膜にその全
厚に相当する最大70人の段差が発生しており、膜構造
が不連続となっていることがわかる。これに対し、処理
後の基板では段差の最大値は約40人であることから膜
構造は連続的であり、逆スパッタリングによる基板の表
面改質がCo−Pt人工格子膜の膜質の改善をもたらし
たことは明らかである。
実施例2゜
上述の実施例1では、各種の基板上に逆スパッタリング
を施した後Co−Pt人工格子膜を成膜した場合につい
て、磁気光学特性の改善を種々の側面から検討してきた
が、本実施例では逆スパッタリングが誘電体下地膜の成
膜性に及ぼす影響について検討した。
を施した後Co−Pt人工格子膜を成膜した場合につい
て、磁気光学特性の改善を種々の側面から検討してきた
が、本実施例では逆スパッタリングが誘電体下地膜の成
膜性に及ぼす影響について検討した。
ここで、基板としてはPC基板を使用し、この表面に誘
電体下地膜として5i3Nn膜を以下の方法により成膜
した。まず、スパッタリング装置のチャンバー内に10
0mm径の81*Na焼結ターゲツトを設置し、このタ
ーゲフトと対向配置された水冷装置付きの基台に未処理
あるいは逆スパッタリング処理済みのPC基板を載置し
た。次に、1%のN2ガスを含有するArガス雰囲気中
でガス圧2.5 mTorrにて反応性スパッタリング
を行い、それぞれ膜厚300人の5izNa膜を成膜し
た。
電体下地膜として5i3Nn膜を以下の方法により成膜
した。まず、スパッタリング装置のチャンバー内に10
0mm径の81*Na焼結ターゲツトを設置し、このタ
ーゲフトと対向配置された水冷装置付きの基台に未処理
あるいは逆スパッタリング処理済みのPC基板を載置し
た。次に、1%のN2ガスを含有するArガス雰囲気中
でガス圧2.5 mTorrにて反応性スパッタリング
を行い、それぞれ膜厚300人の5izNa膜を成膜し
た。
これらのS’r3Na膜について粘着テープによる付着
力試験を行ったところ、未処理のPC基板からは粘着テ
ープと共にSisNm膜が一部剥離したのに対し、02
/ A r = 0.5. ガス圧4 mTorr+
処理時間I分の条件で逆スパッタリング処理を行ったP
C基板からは5izN4膜がほとんど剥離しなかった。
力試験を行ったところ、未処理のPC基板からは粘着テ
ープと共にSisNm膜が一部剥離したのに対し、02
/ A r = 0.5. ガス圧4 mTorr+
処理時間I分の条件で逆スパッタリング処理を行ったP
C基板からは5izN4膜がほとんど剥離しなかった。
したがって、逆スパッタリング処理は人工格子膜のみな
らず、誘電体下地膜の膜質改善にも有効であることがわ
かる。
らず、誘電体下地膜の膜質改善にも有効であることがわ
かる。
なお、誘電体下地膜の材料として上述のSi3N、以外
にA l z O3+ T a z○、+ AfN、Z
rNTiN等を使用した場合にも、同様の結果が得られ
た。
にA l z O3+ T a z○、+ AfN、Z
rNTiN等を使用した場合にも、同様の結果が得られ
た。
実施例3
本実施例では、基板上に誘電体下地膜を介して人工格子
膜を成膜する場合において、基板の逆スパッタリング処
理が磁気光学特性に及ぼす影響について検討した。
膜を成膜する場合において、基板の逆スパッタリング処
理が磁気光学特性に及ぼす影響について検討した。
ここで、基板としては未処理および逆スパッタリング処
理済みのPC基板を使用し、これらの表面に誘電体下地
膜として5iyN4膜を実施例2に述べた条件にて20
0人の膜厚にそれぞれ成膜し、さらに実施例1に述べた
条件にてCo−Pt人工格子膜を全厚100人にそれぞ
れ成膜した。第11図(A)および第11図(B)に、
これらのCo−PL系人工格子膜の磁気カー曲線を示す
。第11図(A)は未処理のPC基板、第11図(B)
は逆スパッタリング処理済みのPC基板をそれぞれ使用
した場合に対応する。この結果より、逆スパッタリング
処理を行ったPC基板を使用した場合には磁気カー曲線
の角形と保磁力が向上している様子が明らかである。こ
れは、基板の表面改質の効果が誘電体下地膜の膜質の改
善を通じてC。
理済みのPC基板を使用し、これらの表面に誘電体下地
膜として5iyN4膜を実施例2に述べた条件にて20
0人の膜厚にそれぞれ成膜し、さらに実施例1に述べた
条件にてCo−Pt人工格子膜を全厚100人にそれぞ
れ成膜した。第11図(A)および第11図(B)に、
これらのCo−PL系人工格子膜の磁気カー曲線を示す
。第11図(A)は未処理のPC基板、第11図(B)
は逆スパッタリング処理済みのPC基板をそれぞれ使用
した場合に対応する。この結果より、逆スパッタリング
処理を行ったPC基板を使用した場合には磁気カー曲線
の角形と保磁力が向上している様子が明らかである。こ
れは、基板の表面改質の効果が誘電体下地膜の膜質の改
善を通じてC。
pt人工格子膜の膜質改善にも好影響をもたらしたため
であると考えられる。
であると考えられる。
上述のように誘電体下地膜を含む上述の記録層の構成は
、光磁気記録媒体の実用形態として重要なものである。
、光磁気記録媒体の実用形態として重要なものである。
本実施例ではPC基板の表面のみに逆スパッタリング処
理を施したが、さらに誘電体下地膜の表面についても逆
スパッタリングを行うことにより、人工格子膜の膜質を
一層改善し、極めて優れた磁気光学特性を実現すること
が可能である。
理を施したが、さらに誘電体下地膜の表面についても逆
スパッタリングを行うことにより、人工格子膜の膜質を
一層改善し、極めて優れた磁気光学特性を実現すること
が可能である。
なお、上述の各実施例の説明は、すべて人工格子膜とし
てCo−Pt人工格子膜を成膜した場合について行って
きたが、Co−Pd人工格子膜やCo−PL−Pd人工
格子膜を成膜した場合についても同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
てCo−Pt人工格子膜を成膜した場合について行って
きたが、Co−Pd人工格子膜やCo−PL−Pd人工
格子膜を成膜した場合についても同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
〔発明の効果]
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば基板
の表面が逆スパッタリング処理により水に対する接触角
が10″以下となるように改質されることにより、その
上に成膜される種々の機能性薄膜に対する親和性が向上
し、膜質に劣る初期層の形成が抑制され、全体として膜
質が改善される。
の表面が逆スパッタリング処理により水に対する接触角
が10″以下となるように改質されることにより、その
上に成膜される種々の機能性薄膜に対する親和性が向上
し、膜質に劣る初期層の形成が抑制され、全体として膜
質が改善される。
このことは、機能性薄膜の膜厚が薄い場合にも良好なI
I!fが達成されることを意味している。
I!fが達成されることを意味している。
したがって、従来はガラス系基板以外の基板上において
良好な磁気光学特性を達成することは困難であったが、
本発明を適用すればあらゆる種類の基板上において良好
な磁気光学特性を改善することが可能となる。特に量産
性、経済性に優れる樹脂系基板を使用して、ガラス系基
板を使用した場合と同等の磁気光学特性を達成すること
が可能となり、その産業上の価値は大きい。
良好な磁気光学特性を達成することは困難であったが、
本発明を適用すればあらゆる種類の基板上において良好
な磁気光学特性を改善することが可能となる。特に量産
性、経済性に優れる樹脂系基板を使用して、ガラス系基
板を使用した場合と同等の磁気光学特性を達成すること
が可能となり、その産業上の価値は大きい。
第1図は逆スパッタリング処理に使用される装置構成を
概略的に示す模式図である。第2図は光磁気記録媒体の
代表的な構成例を示す模式的断面図である。第3図(A
)ないし第3図(H)は未処理の各種の基板上に成膜し
たCo−Pt人工格子膜の磁気光学特性を示す磁気カー
曲線図であり、第3図(A)はスライドガラス基板、第
3図(B)はガラス基板A、第3図(C)はガラス基板
B1第3図(D)はガラス基板C1第3図(E)はPC
基板、第3図CF)は2P基板、第3図(C)はPET
基板、第3図(H)はPI基板をそれぞれ使用した場合
に対応する。第4図(A)ないし第4図(H)は逆スパ
ッタリング処理を施した各種の基板上に成膜したCo−
Pt人工格子膜の磁気光学特性を示す磁気カー曲線図で
あり、各図は上述の第3図(A)ないし第3図(H)と
同様の種類の基板を使用した場合に対応する。第5図は
ガラス基板Cにおける表面エネルギーと逆スパッタリン
グによる処理時間との関係を示す特性図である。第6図
は22基板における表面エネルギーと逆スパッタリング
による処理時間との関係を示す特性図である。第7図は
PC基板、PET基板およびPI基板における表面エネ
ルギーと逆スパッタリングによる処理時間との関係を示
す特性図である。第8図は2P基板、PC基板、および
PET基板における表面エネルギーと雰囲気ガス中のC
hvR合比との関係を示す特性図である。第9図は未処
理のスライドガラス基板、未処理のPC基板、および処
理済みのPC基板上におけるC。 −Pt人工格子膜の電気抵抗率と全厚との関係をある。 第11図(A)および第11図(B)は未処理および処
理済みのPC基板上にSi、Na膜を介して成膜された
Co−Pt人工格子膜の磁気光学特性を示す磁気カー曲
線図であり、第11図(A)は未処理のPC基板、第1
1図(B)は処理済みのPcl板をそれぞれ使用した場
合に対応する。 第1図
概略的に示す模式図である。第2図は光磁気記録媒体の
代表的な構成例を示す模式的断面図である。第3図(A
)ないし第3図(H)は未処理の各種の基板上に成膜し
たCo−Pt人工格子膜の磁気光学特性を示す磁気カー
曲線図であり、第3図(A)はスライドガラス基板、第
3図(B)はガラス基板A、第3図(C)はガラス基板
B1第3図(D)はガラス基板C1第3図(E)はPC
基板、第3図CF)は2P基板、第3図(C)はPET
基板、第3図(H)はPI基板をそれぞれ使用した場合
に対応する。第4図(A)ないし第4図(H)は逆スパ
ッタリング処理を施した各種の基板上に成膜したCo−
Pt人工格子膜の磁気光学特性を示す磁気カー曲線図で
あり、各図は上述の第3図(A)ないし第3図(H)と
同様の種類の基板を使用した場合に対応する。第5図は
ガラス基板Cにおける表面エネルギーと逆スパッタリン
グによる処理時間との関係を示す特性図である。第6図
は22基板における表面エネルギーと逆スパッタリング
による処理時間との関係を示す特性図である。第7図は
PC基板、PET基板およびPI基板における表面エネ
ルギーと逆スパッタリングによる処理時間との関係を示
す特性図である。第8図は2P基板、PC基板、および
PET基板における表面エネルギーと雰囲気ガス中のC
hvR合比との関係を示す特性図である。第9図は未処
理のスライドガラス基板、未処理のPC基板、および処
理済みのPC基板上におけるC。 −Pt人工格子膜の電気抵抗率と全厚との関係をある。 第11図(A)および第11図(B)は未処理および処
理済みのPC基板上にSi、Na膜を介して成膜された
Co−Pt人工格子膜の磁気光学特性を示す磁気カー曲
線図であり、第11図(A)は未処理のPC基板、第1
1図(B)は処理済みのPcl板をそれぞれ使用した場
合に対応する。 第1図
Claims (1)
- 不活性ガスを主体とする雰囲気中における逆スパッタリ
ングにより水に対する接触角が10゜以下とされた基板
上に、Co層とPt層および/またはPd層が交互に積
層されてなる人工格子膜を含む記録層が形成されてなる
ことを特徴とする光磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25891089A JPH03122846A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25891089A JPH03122846A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光磁気記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122846A true JPH03122846A (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17326730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25891089A Pending JPH03122846A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光磁気記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03122846A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03162737A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 光磁気記録媒体 |
| JPH03162739A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 光磁気記録媒体の製造方法 |
| JP2008047728A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
-
1989
- 1989-10-05 JP JP25891089A patent/JPH03122846A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03162737A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 光磁気記録媒体 |
| JPH03162739A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 光磁気記録媒体の製造方法 |
| JP2008047728A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
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