JPH03126293A - 制御盤の冷却方法 - Google Patents
制御盤の冷却方法Info
- Publication number
- JPH03126293A JPH03126293A JP1265606A JP26560689A JPH03126293A JP H03126293 A JPH03126293 A JP H03126293A JP 1265606 A JP1265606 A JP 1265606A JP 26560689 A JP26560689 A JP 26560689A JP H03126293 A JPH03126293 A JP H03126293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- outside
- cooling
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/202—Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Patch Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、制御盤の冷却方法に関し、より詳しくは、電
子部品等の発熱部品が密閉構造の筐体内に収納されてい
る制御盤の冷却方法に関する。
子部品等の発熱部品が密閉構造の筐体内に収納されてい
る制御盤の冷却方法に関する。
従来の制御盤及びその冷却方法を第３図、第４図を参照
しながら説明すると、従来の制御盤は、第３図に示す如
く、電子部品等の発熱部品（１）を収納する筐体（２）
と、該筐体（２）の−側面に取り付けられ、該筐体内の
温度を一定に保つために上記発熱部品＜１）から発生し
た熱を吸収して外部へ放熱するヒートシンク（３）とを
備えて構成されている。また、上記発熱部品（１）は、
第３図に示す如く、上記筐体（２）内において小型のヒ
ートシンク部（４）に取り付けられており、該ヒートシ
ンク部（４） によって発熱部品（１）の熱を直接吸収
して該発熱部品（１）の発熱効率を上げるべく一旦筐体
（２）内に放熱するようになされている。また、上記ヒ
ートシンク部（４）の下方にはファン（５）が配設され
ており、該ファン（５）によってヒートシンク部（４）
から放熱された熱を上記筐体（２）内において対流させ
るようにしている。また、上記ヒートシンク（３）は、
略半分が筐体（２）内にあり残り半分が筐体（２）外に
露出しており、該ヒートシンク（３）の内側上端部に取
り付けられたファン（６）によって上記筐体（２）内を
対流する空気を強制的に該ヒートシンク（３）内に送り
込み、内側下端部に形成された開口部（３Ａ）から冷却
後の空気を送り出すようにしている。一方、該ヒートシ
ンク（３）の外側下端部にもファン（７）が取り付けら
れており、該ヒートシンク（３）内に外気を送り込み、
外側上端部に形成されたヒートシンク（３）の開口部（
３Ｂ）から熱交換して温度上昇した空気を送り出すよう
にしている。即ち、該ヒートシンク（３）は、第４図に
示す如く、上記筐体（２）内に位置する部分と筐体（２
）外に位置する部分とを遮蔽板（３Ｃ）によって画成し
、遮蔽板（３Ｃ）を境にして上記画部分に位置するヒー
トシンク体（３Ｄ）を介して上述の如く熱交換するよう
になされている。
しながら説明すると、従来の制御盤は、第３図に示す如
く、電子部品等の発熱部品（１）を収納する筐体（２）
と、該筐体（２）の−側面に取り付けられ、該筐体内の
温度を一定に保つために上記発熱部品＜１）から発生し
た熱を吸収して外部へ放熱するヒートシンク（３）とを
備えて構成されている。また、上記発熱部品（１）は、
第３図に示す如く、上記筐体（２）内において小型のヒ
ートシンク部（４）に取り付けられており、該ヒートシ
ンク部（４） によって発熱部品（１）の熱を直接吸収
して該発熱部品（１）の発熱効率を上げるべく一旦筐体
（２）内に放熱するようになされている。また、上記ヒ
ートシンク部（４）の下方にはファン（５）が配設され
ており、該ファン（５）によってヒートシンク部（４）
から放熱された熱を上記筐体（２）内において対流させ
るようにしている。また、上記ヒートシンク（３）は、
略半分が筐体（２）内にあり残り半分が筐体（２）外に
露出しており、該ヒートシンク（３）の内側上端部に取
り付けられたファン（６）によって上記筐体（２）内を
対流する空気を強制的に該ヒートシンク（３）内に送り
込み、内側下端部に形成された開口部（３Ａ）から冷却
後の空気を送り出すようにしている。一方、該ヒートシ
ンク（３）の外側下端部にもファン（７）が取り付けら
れており、該ヒートシンク（３）内に外気を送り込み、
外側上端部に形成されたヒートシンク（３）の開口部（
３Ｂ）から熱交換して温度上昇した空気を送り出すよう
にしている。即ち、該ヒートシンク（３）は、第４図に
示す如く、上記筐体（２）内に位置する部分と筐体（２
）外に位置する部分とを遮蔽板（３Ｃ）によって画成し
、遮蔽板（３Ｃ）を境にして上記画部分に位置するヒー
トシンク体（３Ｄ）を介して上述の如く熱交換するよう
になされている。
しかしながら、従来の制御盤の冷却方法は、前述の如く
、発熱部品（１）の熱によフて上昇した空気を一旦筐体
（２）内において対流させた後、上昇した空気の熱をヒ
ートシンク（３）によって筐体（２）の外部へ放熱する
という間接的な方法によって制御盤を冷却するようにし
ていた。そのため発熱から放熱に至るプロセスが長くて
放熱効率が低下し、効率の良い冷却を行うことができな
かつた。また、筐体（２）内の温度を一旦上昇させるプ
ロセスを経由するため、冷却効率の悪さと相俟って筐体
（２）内の温度上昇によフて他の部品に悪影響を及ぼす
虞れがあった。
、発熱部品（１）の熱によフて上昇した空気を一旦筐体
（２）内において対流させた後、上昇した空気の熱をヒ
ートシンク（３）によって筐体（２）の外部へ放熱する
という間接的な方法によって制御盤を冷却するようにし
ていた。そのため発熱から放熱に至るプロセスが長くて
放熱効率が低下し、効率の良い冷却を行うことができな
かつた。また、筐体（２）内の温度を一旦上昇させるプ
ロセスを経由するため、冷却効率の悪さと相俟って筐体
（２）内の温度上昇によフて他の部品に悪影響を及ぼす
虞れがあった。
尚、上述したものと同様の冷却技術が伊藤謹司他２名に
よる「電子機器の熱対策設計」 （昭和５６年１１月２
０日、日刊工業新聞社刊）の第９９頁乃至第１０６頁の
「密閉筐体」の欄あるいはオーム電機株式会社の制御盤
用熱交換器のカタログｒ ＢＯＸＦＡＮ Ｊに記載され
ているが、これらはいずれも上述した課題を有している
。
よる「電子機器の熱対策設計」 （昭和５６年１１月２
０日、日刊工業新聞社刊）の第９９頁乃至第１０６頁の
「密閉筐体」の欄あるいはオーム電機株式会社の制御盤
用熱交換器のカタログｒ ＢＯＸＦＡＮ Ｊに記載され
ているが、これらはいずれも上述した課題を有している
。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
筐体内の冷却プロセスを矩かくして発熱部品に発生する
熱を効率良く外部へ放熱することができると共に、筐体
内の温度上昇を抑制することができる制御盤の冷却方法
の提供を目的としている。
筐体内の冷却プロセスを矩かくして発熱部品に発生する
熱を効率良く外部へ放熱することができると共に、筐体
内の温度上昇を抑制することができる制御盤の冷却方法
の提供を目的としている。
（課題を解決するための手段）
本発明の制御盤の冷却方法は、筐体内の発熱部品を筐体
の一側面に配設されたヒートシンクに直接接触させて、
発熱部品の熱を直接ヒートシンクによって吸収させた後
外部へ放熱させるようにしたものである。
の一側面に配設されたヒートシンクに直接接触させて、
発熱部品の熱を直接ヒートシンクによって吸収させた後
外部へ放熱させるようにしたものである。
本発明によれば、発熱部品に発した熱は、直接ヒートシ
ンクによって吸収されて、直接筐体の外部へ放熱するこ
とができる。
ンクによって吸収されて、直接筐体の外部へ放熱するこ
とができる。
以下、第１図及び第２図に示す一実施例に基づいて従来
と同一または相当部分には同一符号を付してその説明を
省略し、本発明の特徴を中心に説明する。尚、各図中、
第１図は本発明方法を実施する際に好適に用いられる制
御盤の概念を示す断面図、第２図は第１図におけるヒー
トシンクを示す断面図である。
と同一または相当部分には同一符号を付してその説明を
省略し、本発明の特徴を中心に説明する。尚、各図中、
第１図は本発明方法を実施する際に好適に用いられる制
御盤の概念を示す断面図、第２図は第１図におけるヒー
トシンクを示す断面図である。
まず、本発明方法を実施する際に好適に用いられる制御
盤を第１図及び第２図に基づいて説明すると、該制御盤
は、第１図に示す如く、発熱部品（１）が筐体（２）の
−側面に配設されたヒートシンク（３）に対して直接取
り付けて構成されている。
盤を第１図及び第２図に基づいて説明すると、該制御盤
は、第１図に示す如く、発熱部品（１）が筐体（２）の
−側面に配設されたヒートシンク（３）に対して直接取
り付けて構成されている。
そして、該ヒートシンク（３）の内側下端部にファン（
６）が取り付けられて筐体（２）内の空気をヒートシン
ク（３）内に送り込み、内側上端部に形成された開口部
（３Ａ）から筐体（２）内に送り出すと共に、外側上端
部にファン（７）が取り付けられて外部の空気をヒート
シンク（３）内に送り込み、外側下端部に形成された開
口部（３Ｂ）から外部へ送り出すように構成されている
。また、上記ヒートシンク（３）は第２図に示す如く、
内側の半分と外側の半分とを画成する遮蔽板（３Ｃ）を
備えている。
６）が取り付けられて筐体（２）内の空気をヒートシン
ク（３）内に送り込み、内側上端部に形成された開口部
（３Ａ）から筐体（２）内に送り出すと共に、外側上端
部にファン（７）が取り付けられて外部の空気をヒート
シンク（３）内に送り込み、外側下端部に形成された開
口部（３Ｂ）から外部へ送り出すように構成されている
。また、上記ヒートシンク（３）は第２図に示す如く、
内側の半分と外側の半分とを画成する遮蔽板（３Ｃ）を
備えている。
次に上記制御盤における本発明方法の一実施態様につい
て説明すると、発熱部品（１）に熱が発生すると、該発
熱部品（１）がヒートシンク（３）に直接接触している
ため、発生した熱が直接ヒートシンク（３）によって吸
収され、ヒートシンク（３）の内側の温度が上昇して外
側との間に温度格差が形成されて、熱は内側から外側へ
と移動して発熱部品（１）の熱を常時外部へ放熱し、筐
体（２）内の温度上昇を抑制すべく冷却する。この際、
ファン（７）によって外気を強制循環させて冷却し、冷
却効率を更に良くし、延いては、筐体（２）内の温度が
一定値以上に上昇しないように抑制することができる。
て説明すると、発熱部品（１）に熱が発生すると、該発
熱部品（１）がヒートシンク（３）に直接接触している
ため、発生した熱が直接ヒートシンク（３）によって吸
収され、ヒートシンク（３）の内側の温度が上昇して外
側との間に温度格差が形成されて、熱は内側から外側へ
と移動して発熱部品（１）の熱を常時外部へ放熱し、筐
体（２）内の温度上昇を抑制すべく冷却する。この際、
ファン（７）によって外気を強制循環させて冷却し、冷
却効率を更に良くし、延いては、筐体（２）内の温度が
一定値以上に上昇しないように抑制することができる。
以上説明した如く、本発明方法の一実施態様によれば、
発熱部品（１）に発生した熱を直接外部へ放熱するよう
にしたため、筐体（２）内の冷却効率が向上し、しかも
筐体（２）内の温度上昇を抑制することができ、他の部
品への熱的な悪影響を及ぼすことがない。
発熱部品（１）に発生した熱を直接外部へ放熱するよう
にしたため、筐体（２）内の冷却効率が向上し、しかも
筐体（２）内の温度上昇を抑制することができ、他の部
品への熱的な悪影響を及ぼすことがない。
尚、上記実施例では、発熱部品（１）の一部をヒートシ
ンク（３）に取り付ける場合についてのみ説明したが、
発熱部品（１）の全てがヒートシンク（３）に取り付け
ることができれば、第２図に示したようにヒートシンク
（３）へ筐体（２）内の空気（他の部品によって上昇す
ることがない空気）を強制循環させる必要がなく、従っ
てこのような場合にはヒートシンク（３）を遮蔽板（３
Ｃ）によって２分割する必要がなくなるため、ヒートシ
ンク（３）の内側のファン（６）等の部品を省略するこ
とができる。
ンク（３）に取り付ける場合についてのみ説明したが、
発熱部品（１）の全てがヒートシンク（３）に取り付け
ることができれば、第２図に示したようにヒートシンク
（３）へ筐体（２）内の空気（他の部品によって上昇す
ることがない空気）を強制循環させる必要がなく、従っ
てこのような場合にはヒートシンク（３）を遮蔽板（３
Ｃ）によって２分割する必要がなくなるため、ヒートシ
ンク（３）の内側のファン（６）等の部品を省略するこ
とができる。
（発明の効果）
以上本発明によれば筐体内の発熱部品に発生する熱を効
率良く外部へ放熱することができると共に、筺体内の温
度上昇を従来に比べて格段に抑制して他の電子部品への
熱的な悪影響を排除することができる。
率良く外部へ放熱することができると共に、筺体内の温
度上昇を従来に比べて格段に抑制して他の電子部品への
熱的な悪影響を排除することができる。
第１図は本発明方法を実施する際に好適に用いられる制
御盤の概念を示す断面図、第２図は第１図におけるヒー
トシンクを示す断面図、第３図は従来の制御盤を示す第
１図相当図、第４図は第３図におけるヒートシンクを示
す断面図である。 各図中、（１）は発熱部品、（２）は筐体、（３）はヒ
ートシンクである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
御盤の概念を示す断面図、第２図は第１図におけるヒー
トシンクを示す断面図、第３図は従来の制御盤を示す第
１図相当図、第４図は第３図におけるヒートシンクを示
す断面図である。 各図中、（１）は発熱部品、（２）は筐体、（３）はヒ
ートシンクである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 筐体内に収納された発熱部品から発生する熱を、上記
筐体の一側面に配設されたヒートシンクによって吸収し
外部へ放熱させる制御盤の冷却方法において、上記発熱
部品を上記ヒートシンクに直接接触させて、上記発熱部
品の熱を直接ヒートシンクによって吸収させた後外部へ
放熱させることを特徴とする制御盤の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1265606A JPH03126293A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 制御盤の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1265606A JPH03126293A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 制御盤の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03126293A true JPH03126293A (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=17419471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1265606A Pending JPH03126293A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 制御盤の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03126293A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08317517A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Nitto Kogyo Kk | 盤用熱交換器 |
| KR100640067B1 (ko) * | 2000-05-02 | 2006-10-31 | 한라공조주식회사 | 컨트롤 박스의 스위칭 회로 냉각장치 |
| US20120134114A1 (en) * | 2010-07-22 | 2012-05-31 | Nick Kamenszky | Thermal management of environmentally-sealed electronics enclosure |
| EP2762796A1 (en) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | ABB Oy | Cooling assembly |
| CN107171209A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-15 | 何燕坤 | 一种电力配网自动化控制箱 |
-
1989
- 1989-10-12 JP JP1265606A patent/JPH03126293A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08317517A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Nitto Kogyo Kk | 盤用熱交換器 |
| KR100640067B1 (ko) * | 2000-05-02 | 2006-10-31 | 한라공조주식회사 | 컨트롤 박스의 스위칭 회로 냉각장치 |
| US20120134114A1 (en) * | 2010-07-22 | 2012-05-31 | Nick Kamenszky | Thermal management of environmentally-sealed electronics enclosure |
| EP2762796A1 (en) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | ABB Oy | Cooling assembly |
| CN107171209A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-15 | 何燕坤 | 一种电力配网自动化控制箱 |
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