JPH11143585A - 放熱構造を有する情報処理装置 - Google Patents
放熱構造を有する情報処理装置Info
- Publication number
- JPH11143585A JPH11143585A JP9308385A JP30838597A JPH11143585A JP H11143585 A JPH11143585 A JP H11143585A JP 9308385 A JP9308385 A JP 9308385A JP 30838597 A JP30838597 A JP 30838597A JP H11143585 A JPH11143585 A JP H11143585A
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- Japan
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- information processing
- generating component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱部品の熱を局部的に熱くすることなく均
等に分散させると同時に放熱面積を広げて、効率的に自
然対流放熱ができる放熱構造を有する情報処理装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 外装ケース１内面とＣＰＵ３に接触しＣ
ＰＵ３の熱を外装ケース１に伝達するヒートパイプ６と
を備え、ヒートパイプ６をＣＰＵ３からの受熱部６ａで
は外装ケース１から浮かせて配置し、それ以外の部分で
は外装ケース１に密着させて配置する。
等に分散させると同時に放熱面積を広げて、効率的に自
然対流放熱ができる放熱構造を有する情報処理装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 外装ケース１内面とＣＰＵ３に接触しＣ
ＰＵ３の熱を外装ケース１に伝達するヒートパイプ６と
を備え、ヒートパイプ６をＣＰＵ３からの受熱部６ａで
は外装ケース１から浮かせて配置し、それ以外の部分で
は外装ケース１に密着させて配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＰＵ等の発熱部品
を内蔵し、この放熱のための放熱構造を有するポータブ
ルコンピューター等の情報処理装置に関するものであ
る。
を内蔵し、この放熱のための放熱構造を有するポータブ
ルコンピューター等の情報処理装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポータブルコンピューターなどの
情報処理装置は内部にＣＰＵなどの発熱を伴う部品を有
しており、発熱が他の部品等に与える影響を防止するた
め、種々の放熱のための構造を有している。
情報処理装置は内部にＣＰＵなどの発熱を伴う部品を有
しており、発熱が他の部品等に与える影響を防止するた
め、種々の放熱のための構造を有している。
【０００３】従来の放熱構造を有する情報処理装置の内
部構成を図３に示す。図３において、３１は発熱部品で
あるＣＰＵ、３２はＣＰＵ３１と金属製の放熱板３３と
の間に密着して設けられる放熱ゴム、３４は金属製のヒ
ートシンク３５に保持されるヒートパイプで、ＣＰＵ３
１に先端を接触させている。さらにヒートパイプ３４と
これを保持したヒートシンク３５を樹脂製の本体ケース
３６の側面に設けられた空冷ファンモータ３７の近傍ま
で延ばして配置している。
部構成を図３に示す。図３において、３１は発熱部品で
あるＣＰＵ、３２はＣＰＵ３１と金属製の放熱板３３と
の間に密着して設けられる放熱ゴム、３４は金属製のヒ
ートシンク３５に保持されるヒートパイプで、ＣＰＵ３
１に先端を接触させている。さらにヒートパイプ３４と
これを保持したヒートシンク３５を樹脂製の本体ケース
３６の側面に設けられた空冷ファンモータ３７の近傍ま
で延ばして配置している。
【０００４】ＣＰＵ３１から発生する熱は、放熱板３３
によって放熱されるとともに、ヒートパイプ３４を介し
てヒートシンク３５に伝達され、ヒートシンク３５から
放熱される。そして、これらの熱は空冷ファンモータ３
７により、強制的に外部に放出される。
によって放熱されるとともに、ヒートパイプ３４を介し
てヒートシンク３５に伝達され、ヒートシンク３５から
放熱される。そして、これらの熱は空冷ファンモータ３
７により、強制的に外部に放出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような放熱
構造を有する情報処理装置においては、効率的な放熱を
行なうことができる面積が限られており、十分な自然対
流放熱が実現できないため、空冷ファンモータ等の設置
による強制放熱が必要であった。
構造を有する情報処理装置においては、効率的な放熱を
行なうことができる面積が限られており、十分な自然対
流放熱が実現できないため、空冷ファンモータ等の設置
による強制放熱が必要であった。
【０００６】さらにこのような放熱構造においては、ヒ
ートパイプやヒートシンクの配置された部分が局部的に
熱くなるため、外装ケースやその付近の部品が熱的な悪
影響を受けないように対策を行なう必要があった。
ートパイプやヒートシンクの配置された部分が局部的に
熱くなるため、外装ケースやその付近の部品が熱的な悪
影響を受けないように対策を行なう必要があった。
【０００７】本発明は、発熱部品の熱を局部的に熱くす
ることなく均等に分散させると同時に放熱面積を広げ
て、効率的に自然対流放熱ができる放熱構造を有する情
報処理装置を提供することを目的とする。
ることなく均等に分散させると同時に放熱面積を広げ
て、効率的に自然対流放熱ができる放熱構造を有する情
報処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、情報処理装置本体の外装ケースを金属製と
しヒートシンクとして利用するとともに、ヒートパイプ
を発熱部品からの受熱部では外装ケースから浮かせて配
置し、それ以外の部分では外装ケースに直接または放熱
板を介して密着させて配置するものである。
に本発明は、情報処理装置本体の外装ケースを金属製と
しヒートシンクとして利用するとともに、ヒートパイプ
を発熱部品からの受熱部では外装ケースから浮かせて配
置し、それ以外の部分では外装ケースに直接または放熱
板を介して密着させて配置するものである。
【０００９】この発明によれば、発熱部品の熱を局部的
に熱くすることなく均等に分散させると同時に放熱面積
を広げることができ、効率的に自然対流放熱ができる放
熱構造が得られる。
に熱くすることなく均等に分散させると同時に放熱面積
を広げることができ、効率的に自然対流放熱ができる放
熱構造が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、外装ケースを発熱部品の放熱のためのヒートシンク
とした情報処理装置であって、前記外装ケース内面と発
熱部品に接触し前記発熱部品の熱を前記外装ケースに伝
達するヒートパイプとを備え、前記ヒートパイプを前記
発熱部品からの受熱部では前記外装ケースから浮かせて
配置し、それ以外の部分では前記外装ケースに直接また
は放熱板を介して密着させて配置するもので、以下のよ
うな作用を有する。つまり、この構成により外装ケース
がヒートパイプからの熱を分散して受け取ることができ
るので、外装ケースが均一に熱せられる。さらに外装ケ
ースであるため広い範囲で直接外気と触れることがで
き、情報処理装置内部の熱を大量に放熱できる。この結
果、空冷ファンモータ等による強制放熱の手段を必要と
することなく、効率的に自然対流放熱ができる放熱構造
を得ることができる。
は、外装ケースを発熱部品の放熱のためのヒートシンク
とした情報処理装置であって、前記外装ケース内面と発
熱部品に接触し前記発熱部品の熱を前記外装ケースに伝
達するヒートパイプとを備え、前記ヒートパイプを前記
発熱部品からの受熱部では前記外装ケースから浮かせて
配置し、それ以外の部分では前記外装ケースに直接また
は放熱板を介して密着させて配置するもので、以下のよ
うな作用を有する。つまり、この構成により外装ケース
がヒートパイプからの熱を分散して受け取ることができ
るので、外装ケースが均一に熱せられる。さらに外装ケ
ースであるため広い範囲で直接外気と触れることがで
き、情報処理装置内部の熱を大量に放熱できる。この結
果、空冷ファンモータ等による強制放熱の手段を必要と
することなく、効率的に自然対流放熱ができる放熱構造
を得ることができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
放熱構造を有する情報処理装置において、外装ケースに
立壁を設け、ヒートパイプの少なくとも１箇所に取り付
けまたは接触させたＬ字の放熱板を、前記外装ケースの
底面と立壁の両方に密着して配置するようにしたもの
で、この構成により、直接および放熱板を介して外装ケ
ースとヒートパイプの接触面積を増大させることがで
き、この結果ヒートパイプから外装ケースへの放熱量を
増加させるという作用を有する。
放熱構造を有する情報処理装置において、外装ケースに
立壁を設け、ヒートパイプの少なくとも１箇所に取り付
けまたは接触させたＬ字の放熱板を、前記外装ケースの
底面と立壁の両方に密着して配置するようにしたもの
で、この構成により、直接および放熱板を介して外装ケ
ースとヒートパイプの接触面積を増大させることがで
き、この結果ヒートパイプから外装ケースへの放熱量を
増加させるという作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
放熱構造を有する情報処理装置において、外装ケースの
少なくとも発熱部品に接近した外装面を、薄い断熱性の
シートで覆うことを特徴とするもので、以下のような作
用を有する。つまり、金属製であるため、熱伝導率が大
きく同じ温度でも感覚的に樹脂よりは熱く感じる外装ケ
ースの外装面を薄い樹脂製のシートで覆うことで、金属
をそのまま外装面とする場合と比べて外装ケースをさら
に熱くし外気との温度差を大きくすることができ、外気
への放熱効率を向上させるという作用を有する。
放熱構造を有する情報処理装置において、外装ケースの
少なくとも発熱部品に接近した外装面を、薄い断熱性の
シートで覆うことを特徴とするもので、以下のような作
用を有する。つまり、金属製であるため、熱伝導率が大
きく同じ温度でも感覚的に樹脂よりは熱く感じる外装ケ
ースの外装面を薄い樹脂製のシートで覆うことで、金属
をそのまま外装面とする場合と比べて外装ケースをさら
に熱くし外気との温度差を大きくすることができ、外気
への放熱効率を向上させるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図１
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態による放熱
構造を有する情報処理装置の内部構成を示す平面、およ
び側面より視た構成図である。図１において、１は情報
処理装置本体の底面側の外装ケースであり、金属製で、
材料としては軽くできる点からマグネシウム合金が好ま
しい。
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態による放熱
構造を有する情報処理装置の内部構成を示す平面、およ
び側面より視た構成図である。図１において、１は情報
処理装置本体の底面側の外装ケースであり、金属製で、
材料としては軽くできる点からマグネシウム合金が好ま
しい。
【００１４】そして、外装ケースの内部は以下に示すよ
うな構成とする。つまり、内蔵する回路基板２に実装さ
れた発熱部品であるＣＰＵ３の天面に放熱ゴム４を接触
させ、さらに放熱板５との間にヒートパイプ６をはさみ
込んだ構成のブロック７を放熱ゴム４と接触させて配置
する。放熱板５およびブロック７は金属製で、好ましく
は銅またはアルミニウムにより構成される。また本実施
の形態では、ヒートパイプ６を確実に保持するために、
放熱板５をヒートパイプ６をはさみ込んだ状態でブロッ
ク７にかしめる構造をとっている。そしてこの構成によ
り、ＣＰＵ３の熱を効率的にヒートパイプ６に伝えるこ
とができる。
うな構成とする。つまり、内蔵する回路基板２に実装さ
れた発熱部品であるＣＰＵ３の天面に放熱ゴム４を接触
させ、さらに放熱板５との間にヒートパイプ６をはさみ
込んだ構成のブロック７を放熱ゴム４と接触させて配置
する。放熱板５およびブロック７は金属製で、好ましく
は銅またはアルミニウムにより構成される。また本実施
の形態では、ヒートパイプ６を確実に保持するために、
放熱板５をヒートパイプ６をはさみ込んだ状態でブロッ
ク７にかしめる構造をとっている。そしてこの構成によ
り、ＣＰＵ３の熱を効率的にヒートパイプ６に伝えるこ
とができる。
【００１５】次にヒートパイプ６は、図１に示すように
Ｕ字の形状をしており、放熱板５とブロック７にはさみ
込まれた受熱部６ａはＵ字のほぼ真ん中に位置する。ま
たこの受熱部６ａの付近では、ヒートパイプに高さ方向
の曲げ加工が施されている。この構成によりヒートパイ
プ６を、受熱部６ａでは外装ケース１の内面と接触する
ことなく浮いた状態にし、両端部を含むそれ以外の部分
では外装ケース１に密着させた状態に配置することがで
きる。
Ｕ字の形状をしており、放熱板５とブロック７にはさみ
込まれた受熱部６ａはＵ字のほぼ真ん中に位置する。ま
たこの受熱部６ａの付近では、ヒートパイプに高さ方向
の曲げ加工が施されている。この構成によりヒートパイ
プ６を、受熱部６ａでは外装ケース１の内面と接触する
ことなく浮いた状態にし、両端部を含むそれ以外の部分
では外装ケース１に密着させた状態に配置することがで
きる。
【００１６】なお本実施の形態では、受熱部６ａの周囲
においてはヒートパイプ６の下側に放熱板５を配置して
いるが、この放熱板５も外装ケース１に対し、ねじ締め
による固定部以外は接触しないように配置している。こ
の結果、相対的に温度が高いヒートパイプ６の受熱部６
ａより集中して外装ケース１に熱を伝えるのではなく、
熱源が分散されて外装ケース１にほぼ均等に熱を伝える
ことができ、外装ケース１から外気への放熱が有利にな
るばかりでなく、情報処理装置本体に内蔵するハードデ
ィスクユニットやバッテリー等の熱に弱い要素部品に特
別な放熱対策をおこなう必要がなく比較的自由に配置が
できる点でも優れている。
においてはヒートパイプ６の下側に放熱板５を配置して
いるが、この放熱板５も外装ケース１に対し、ねじ締め
による固定部以外は接触しないように配置している。こ
の結果、相対的に温度が高いヒートパイプ６の受熱部６
ａより集中して外装ケース１に熱を伝えるのではなく、
熱源が分散されて外装ケース１にほぼ均等に熱を伝える
ことができ、外装ケース１から外気への放熱が有利にな
るばかりでなく、情報処理装置本体に内蔵するハードデ
ィスクユニットやバッテリー等の熱に弱い要素部品に特
別な放熱対策をおこなう必要がなく比較的自由に配置が
できる点でも優れている。
【００１７】さらに本実施の形態においては、ヒートパ
イプ６の片方の端を放熱板８により外装ケース１に押し
つけるように固定する。そして放熱板８はＬ字の形状を
しており、外装ケース１の底面と立壁の両方に密着する
ように外装ケース１にねじ締めして固定する。またヒー
トパイプ６のもう一方の端は、Ｌ字の形状をした放熱板
９がかしめによって取り付けられており、この放熱板９
も外装ケース１の底面と立壁の両方に密着するように同
様に外装ケース１にねじ締めして固定している。そして
この構成により、直接および放熱板を介して外装ケース
１とヒートパイプ６の接触面積を増大させ、より効率的
に外装ケース１に熱を伝えることができる。
イプ６の片方の端を放熱板８により外装ケース１に押し
つけるように固定する。そして放熱板８はＬ字の形状を
しており、外装ケース１の底面と立壁の両方に密着する
ように外装ケース１にねじ締めして固定する。またヒー
トパイプ６のもう一方の端は、Ｌ字の形状をした放熱板
９がかしめによって取り付けられており、この放熱板９
も外装ケース１の底面と立壁の両方に密着するように同
様に外装ケース１にねじ締めして固定している。そして
この構成により、直接および放熱板を介して外装ケース
１とヒートパイプ６の接触面積を増大させ、より効率的
に外装ケース１に熱を伝えることができる。
【００１８】以上の結果、発熱部品の熱をヒートパイプ
から外装ケース、さらに外気へと最適な条件で伝えるこ
とができ、空冷ファンモータ等による強制放熱の手段を
利用しなくても効率的な自然対流放熱が実現できるので
ある。そして、空冷ファンモータを内蔵しないため、空
冷ファンモータによる騒音や振動の発生がなく静かで品
位の高い情報処理装置を提供できる。さらに衝撃に弱い
空冷ファンモータを使用しないことや外装ケースに通風
孔をあける必要がないことは、フィールド用の情報処理
装置に要求される耐衝撃、防塵、防水設計の点からも有
利である。
から外装ケース、さらに外気へと最適な条件で伝えるこ
とができ、空冷ファンモータ等による強制放熱の手段を
利用しなくても効率的な自然対流放熱が実現できるので
ある。そして、空冷ファンモータを内蔵しないため、空
冷ファンモータによる騒音や振動の発生がなく静かで品
位の高い情報処理装置を提供できる。さらに衝撃に弱い
空冷ファンモータを使用しないことや外装ケースに通風
孔をあける必要がないことは、フィールド用の情報処理
装置に要求される耐衝撃、防塵、防水設計の点からも有
利である。
【００１９】（実施の形態２）また、図２に示すような
実施の形態では、外装ケース１の外装底面１ａのうちヒ
ートパイプ６を配置する面をすべてカバーするように薄
い樹脂製のシート１０を両面テープで貼り付けている。
シート１０は、好ましくは耐熱性や難燃性が良好なＰＶ
Ｃまたはポリカーボネートを使用し、薄さも外気への放
熱効率をそこなわずに、熱伝導率が大きく樹脂と比較し
て感覚的に熱く感じやすい金属表面をカバーして熱さを
和らげる効果が得られるように、０．３ｍｍ〜０．５ｍ
ｍ程度が好ましい。そしてこの構成により、外装ケース
の外装底面１ａをシート１０で覆わない場合に比べ、外
装ケース１に伝える熱量をさらに増加させ外気との温度
差を大きくすることができ、外装ケース１から外気への
放熱効率をさらに向上させることが可能になる。また、
外装ケース１のマグネシウム合金の外装面をカバーする
ことで、成型時の湯じわ等の外観不良を隠すことができ
るため、マグネシウム合金の成型品のパテ塗りや塗装等
の２次加工の処理が軽減できたり、成型品の歩留まりを
上げることができる。さらに、シート１０の表記内容や
色を変えることが容易にできるため、デザイン的にも有
利である。
実施の形態では、外装ケース１の外装底面１ａのうちヒ
ートパイプ６を配置する面をすべてカバーするように薄
い樹脂製のシート１０を両面テープで貼り付けている。
シート１０は、好ましくは耐熱性や難燃性が良好なＰＶ
Ｃまたはポリカーボネートを使用し、薄さも外気への放
熱効率をそこなわずに、熱伝導率が大きく樹脂と比較し
て感覚的に熱く感じやすい金属表面をカバーして熱さを
和らげる効果が得られるように、０．３ｍｍ〜０．５ｍ
ｍ程度が好ましい。そしてこの構成により、外装ケース
の外装底面１ａをシート１０で覆わない場合に比べ、外
装ケース１に伝える熱量をさらに増加させ外気との温度
差を大きくすることができ、外装ケース１から外気への
放熱効率をさらに向上させることが可能になる。また、
外装ケース１のマグネシウム合金の外装面をカバーする
ことで、成型時の湯じわ等の外観不良を隠すことができ
るため、マグネシウム合金の成型品のパテ塗りや塗装等
の２次加工の処理が軽減できたり、成型品の歩留まりを
上げることができる。さらに、シート１０の表記内容や
色を変えることが容易にできるため、デザイン的にも有
利である。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、発熱部品
の熱を局部的に熱くすることなく均等に分散させると同
時に放熱面積を広げることができ、効率的に自然対流放
熱ができる放熱構造が得られ、しかも次のような有利な
効果が得られる。
の熱を局部的に熱くすることなく均等に分散させると同
時に放熱面積を広げることができ、効率的に自然対流放
熱ができる放熱構造が得られ、しかも次のような有利な
効果が得られる。
【００２１】すなわち本発明では、情報処理装置内部に
局部的に熱い部分を持たないため、内蔵するハードディ
スクユニットやバッテリー等の熱に弱い要素部品に特別
な放熱対策をおこなう必要なく、比較的自由に配置がで
きる。また、効率的な自然対流放熱ができるため、空冷
ファンモータを実装しなくてすむので、騒音や振動の発
生がなく静かで品位の高い情報処理装置を提供できる。
さらに衝撃に弱い空冷ファンモータを使用しないこと
や、外装ケースに通風孔をあける必要がないことは、フ
ィールド用の情報処理装置に要求される耐衝撃、防塵、
防水設計の点からも有利である。
局部的に熱い部分を持たないため、内蔵するハードディ
スクユニットやバッテリー等の熱に弱い要素部品に特別
な放熱対策をおこなう必要なく、比較的自由に配置がで
きる。また、効率的な自然対流放熱ができるため、空冷
ファンモータを実装しなくてすむので、騒音や振動の発
生がなく静かで品位の高い情報処理装置を提供できる。
さらに衝撃に弱い空冷ファンモータを使用しないこと
や、外装ケースに通風孔をあける必要がないことは、フ
ィールド用の情報処理装置に要求される耐衝撃、防塵、
防水設計の点からも有利である。
【図１】本発明の実施の形態による放熱構造を有する情
報処理装置の内部構成を示す構成図
報処理装置の内部構成を示す構成図
【図２】本発明の実施の形態による放熱構造を有する情
報処理装置の外装面を樹脂シートで覆った状態を示す図
報処理装置の外装面を樹脂シートで覆った状態を示す図
【図３】従来の放熱構造を有する情報処理装置の内部構
成を示す構成図
成を示す構成図
１ 外装ケース １ａ 外装ケースの外装底面 ３ ＣＰＵ ５、８、９放熱板 ６ ヒートパイプ ６ａ ヒートパイプの受熱部 １０ シート
Claims (3)
- 【請求項１】外装ケースを発熱部品の放熱のためのヒー
トシンクとした情報処理装置であって、前記外装ケース
内面と発熱部品に接触し前記発熱部品の熱を前記外装ケ
ースに伝達するヒートパイプとを備え、前記ヒートパイ
プを前記発熱部品からの受熱部では前記外装ケースから
浮かせて配置し、それ以外の部分では前記外装ケースに
直接または放熱板を介して密着させて配置することを特
徴とする放熱構造を有する情報処理装置。 - 【請求項２】外装ケースに立壁を設け、ヒートパイプの
少なくとも１箇所に取り付けまたは接触させたＬ字の放
熱板を、前記外装ケースの底面と立壁の両方に密着して
配置することを特徴とする請求項１記載の放熱構造を有
する情報処理装置。 - 【請求項３】外装ケースの少なくとも発熱部品に接近し
た外装面を、薄い樹脂製のシートで覆うことを特徴とす
る請求項１記載の放熱構造を有する情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30838597A JP4006795B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 放熱構造を有する情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30838597A JP4006795B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 放熱構造を有する情報処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11143585A true JPH11143585A (ja) | 1999-05-28 |
| JP4006795B2 JP4006795B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=17980437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30838597A Expired - Lifetime JP4006795B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 放熱構造を有する情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4006795B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056346A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Fujitsu Limited | Module de conservation, dissipateur thermique et dispositif electronique |
| US6404627B1 (en) | 1999-08-13 | 2002-06-11 | Fujitsu Limited | Radiator mechanism for information processor |
| US7019967B2 (en) * | 2001-04-24 | 2006-03-28 | Apple Computer, Inc. | Computer component protection |
| US7184265B2 (en) | 2003-05-29 | 2007-02-27 | Lg Electronics Inc. | Cooling system for a portable computer |
| US7188484B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-03-13 | Lg Electronics Inc. | Heat dissipating structure for mobile device |
| CN100361046C (zh) * | 2005-02-23 | 2008-01-09 | 大连大学 | 无噪声清洁机箱 |
| US7663877B2 (en) * | 2006-04-14 | 2010-02-16 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and cooling component |
| US7821782B2 (en) | 2008-02-08 | 2010-10-26 | Motion Computing, Inc. | Ergonomic solvent resistant portable computer |
| US7969730B1 (en) | 2008-02-08 | 2011-06-28 | Motion Computer, Inc. | Portable computer with thermal control and power source shield |
| US8152071B2 (en) | 2008-02-08 | 2012-04-10 | Motion Computing, Inc. | Multi-purpose portable computer with integrated devices |
| KR101221019B1 (ko) | 2011-04-11 | 2013-01-10 | 신형식 | 전자부품용 냉각장치 |
| WO2014155685A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 株式会社 東芝 | 表示装置および電子機器 |
| JP2015053311A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | パナソニック株式会社 | 冷却システム |
| JP2017515300A (ja) * | 2014-03-18 | 2017-06-08 | ▲華▼▲為▼終端有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 放熱アセンブリ、及び電子デバイス |
| CN106914073A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-07-04 | 郑州航空工业管理学院 | 一种用于数学数据处理器的防尘装置 |
| CN107562151A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-09 | 中山诺顿科研技术服务有限公司 | 一种设有自动散热机构的电脑机箱 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-11-11 JP JP30838597A patent/JP4006795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6404627B1 (en) | 1999-08-13 | 2002-06-11 | Fujitsu Limited | Radiator mechanism for information processor |
| US6992889B1 (en) | 2000-01-25 | 2006-01-31 | Fujitsu Limited | Retention module, heat sink and electronic device |
| WO2001056346A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Fujitsu Limited | Module de conservation, dissipateur thermique et dispositif electronique |
| US8050028B2 (en) | 2001-04-24 | 2011-11-01 | Apple Inc. | Heat dissipation in computing device |
| US7019967B2 (en) * | 2001-04-24 | 2006-03-28 | Apple Computer, Inc. | Computer component protection |
| US9720462B2 (en) | 2001-04-24 | 2017-08-01 | Apple Inc. | Heat dissipation in computing device |
| US8605426B2 (en) | 2001-04-24 | 2013-12-10 | Apple Inc. | Heat dissipation in computing device |
| US7184265B2 (en) | 2003-05-29 | 2007-02-27 | Lg Electronics Inc. | Cooling system for a portable computer |
| US7188484B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-03-13 | Lg Electronics Inc. | Heat dissipating structure for mobile device |
| CN100361046C (zh) * | 2005-02-23 | 2008-01-09 | 大连大学 | 无噪声清洁机箱 |
| US7663877B2 (en) * | 2006-04-14 | 2010-02-16 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and cooling component |
| US7821782B2 (en) | 2008-02-08 | 2010-10-26 | Motion Computing, Inc. | Ergonomic solvent resistant portable computer |
| US8152071B2 (en) | 2008-02-08 | 2012-04-10 | Motion Computing, Inc. | Multi-purpose portable computer with integrated devices |
| US7969730B1 (en) | 2008-02-08 | 2011-06-28 | Motion Computer, Inc. | Portable computer with thermal control and power source shield |
| KR101221019B1 (ko) | 2011-04-11 | 2013-01-10 | 신형식 | 전자부품용 냉각장치 |
| WO2014155685A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 株式会社 東芝 | 表示装置および電子機器 |
| JP2015053311A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | パナソニック株式会社 | 冷却システム |
| JP2017515300A (ja) * | 2014-03-18 | 2017-06-08 | ▲華▼▲為▼終端有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 放熱アセンブリ、及び電子デバイス |
| US10103087B2 (en) | 2014-03-18 | 2018-10-16 | Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. | Heat dissipation assembly and electronic device |
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| CN106914073A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-07-04 | 郑州航空工业管理学院 | 一种用于数学数据处理器的防尘装置 |
| CN107562151A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-09 | 中山诺顿科研技术服务有限公司 | 一种设有自动散热机构的电脑机箱 |
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