JPH0312951A - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
- Publication number
- JPH0312951A JPH0312951A JP14917289A JP14917289A JPH0312951A JP H0312951 A JPH0312951 A JP H0312951A JP 14917289 A JP14917289 A JP 14917289A JP 14917289 A JP14917289 A JP 14917289A JP H0312951 A JPH0312951 A JP H0312951A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- recessed portion
- sealing glass
- package body
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のパッケージに関し、特にセラミッ
ク等を用いた気密封止構造に関する。
ク等を用いた気密封止構造に関する。
従来、セラミックで構成したパッケージとして、第４図
及び第５図にそれぞれ平面図、断面図を示す構造のもの
が提案されている。このパッケージは、パッケージ本体
ｌの内庭に半導体素子２を搭載し、かつパッケージ本体
１に設けた配線バクーン３に金属細線４を用いて接続し
、外部リード５への電気接続を行っている。また、パッ
ケージ本体１の上面周辺部には凹部６を形成し、この凹
部６内にキャップ７を落とし込め、その周辺を封止ガラ
ス８にて封着している。
及び第５図にそれぞれ平面図、断面図を示す構造のもの
が提案されている。このパッケージは、パッケージ本体
ｌの内庭に半導体素子２を搭載し、かつパッケージ本体
１に設けた配線バクーン３に金属細線４を用いて接続し
、外部リード５への電気接続を行っている。また、パッ
ケージ本体１の上面周辺部には凹部６を形成し、この凹
部６内にキャップ７を落とし込め、その周辺を封止ガラ
ス８にて封着している。
上述した従来のパッケージでは、キャップ７を適正な位
置に封着するために、パッケージ本体１の凹部６の寸法
は、キャップ７との間の隙間がなるべく小さくなるよう
に設定している。このため、この隙間に充填させる封止
ガラス８がパッケージ本体１の外部又は内部にはみ出し
易くなる。この封止ガラス８の外部へのはみ出しは、製
品としての外観を損ねるのみでなく、その後の流通、使
用過程で他との接触により欠けることがあり、この欠け
の程度によってはパッケージの気密性が劣化されてしま
う。また、内部へのはみ出しは、金属細線４にストレス
を加え、これを切断するおそれがある。
置に封着するために、パッケージ本体１の凹部６の寸法
は、キャップ７との間の隙間がなるべく小さくなるよう
に設定している。このため、この隙間に充填させる封止
ガラス８がパッケージ本体１の外部又は内部にはみ出し
易くなる。この封止ガラス８の外部へのはみ出しは、製
品としての外観を損ねるのみでなく、その後の流通、使
用過程で他との接触により欠けることがあり、この欠け
の程度によってはパッケージの気密性が劣化されてしま
う。また、内部へのはみ出しは、金属細線４にストレス
を加え、これを切断するおそれがある。
このようなはみ出しは、封止ガラス８の量を低減するこ
とで防止できるが、製造上ガラス量のコントロールは難
しく、量が少な過ぎる場合には適正な気密封止ができな
くなるおそれがある。
とで防止できるが、製造上ガラス量のコントロールは難
しく、量が少な過ぎる場合には適正な気密封止ができな
くなるおそれがある。
また、凹部６とキャップ７との間の隙間を大きくしても
封止ガラス８のはみ出しの防止には有効であるが、これ
ではキャップ７の位置決め精度が低下されてしまう。
封止ガラス８のはみ出しの防止には有効であるが、これ
ではキャップ７の位置決め精度が低下されてしまう。
本発明は上述した問題を解消した半導体装置のパッケー
ジを提供することを目的とする。
ジを提供することを目的とする。
本発明のパッケージは、パッケージ本体の上面に形成す
る凹部をキャップの外形寸法に略等しい内削寸法とし、
かつその周縁複数箇所には外側に向けて引込部を形成し
、この凹部内に充填した封止ガラスによりキャップを取
着している。
る凹部をキャップの外形寸法に略等しい内削寸法とし、
かつその周縁複数箇所には外側に向けて引込部を形成し
、この凹部内に充填した封止ガラスによりキャップを取
着している。
この構成では、キャップを充分な量の封止ガラスで取着
する一方、余分な封止ガラスは引込部に収容し、封止ガ
ラスがパンケージ本体の内外にはみ出すことを防止する
。
する一方、余分な封止ガラスは引込部に収容し、封止ガ
ラスがパンケージ本体の内外にはみ出すことを防止する
。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の第１実施例の平面図及びそ
の断面図である。これらの図において、パッケージ本体
１はセラミックで構成され、その内底面には半導体素子
２を搭載し、パッケージ本体１に設けた配線パターン３
に金属細線４を用いて電気接続している。この配線パタ
ーン３はパッケージ本体１の外面において外部リード５
に接続している。
の断面図である。これらの図において、パッケージ本体
１はセラミックで構成され、その内底面には半導体素子
２を搭載し、パッケージ本体１に設けた配線パターン３
に金属細線４を用いて電気接続している。この配線パタ
ーン３はパッケージ本体１の外面において外部リード５
に接続している。
一方、前記パッケージ本体１の上面周縁にはキャップ７
を落とし込むことができる凹部６を形成している。この
凹部６はキャップ７の外形に略等しい寸法、実際には僅
かに大きな内削寸法に形成するとともに、その周縁の複
数箇所には外側方向に向けて突出させた引込部６ａを形
成している。
を落とし込むことができる凹部６を形成している。この
凹部６はキャップ７の外形に略等しい寸法、実際には僅
かに大きな内削寸法に形成するとともに、その周縁の複
数箇所には外側方向に向けて突出させた引込部６ａを形
成している。
したがって、この引込部６ａでは凹部６とキャップ７と
の間の隙間が大きくされている。
の間の隙間が大きくされている。
この構成によれば、キャップ７を四部６内に落とじ込む
際には、キャップ７の外形に略等しい寸法の凹部６の内
縁を利用して位置決めを行うことができ、パッケージ本
体１に対してキャップ７を適正位置に載置できる。そし
て、凹部６とキャップ７との隙間に封止ガラス８を充填
して気密封止を行うが、このとき、封止ガラス８の一部
は引込部６ａ内に流動されて収容されるため、パッケー
ジ本体１の外部及び内部への封止ガラス８のはみ出しが
防止される。
際には、キャップ７の外形に略等しい寸法の凹部６の内
縁を利用して位置決めを行うことができ、パッケージ本
体１に対してキャップ７を適正位置に載置できる。そし
て、凹部６とキャップ７との隙間に封止ガラス８を充填
して気密封止を行うが、このとき、封止ガラス８の一部
は引込部６ａ内に流動されて収容されるため、パッケー
ジ本体１の外部及び内部への封止ガラス８のはみ出しが
防止される。
なお、引込部６ａにより封止ガラス８のばみ出しを防止
することから、凹部６の内縁寸法を従来よりも小さくし
、キャップ７との間の隙間を一層小さくすることも可能
である。
することから、凹部６の内縁寸法を従来よりも小さくし
、キャップ７との間の隙間を一層小さくすることも可能
である。
第３図は本発明の第２実施例の平面図である。
この実施例では、四部６の周縁に三角形の引込部６ｂを
連続的に形成している。この構成でも、四部６の内縁で
キャップ７の位置決めを行うことができ、かつ引込部６
ｂにより封止ガラス８のはみ出しを防止することができ
る。
連続的に形成している。この構成でも、四部６の内縁で
キャップ７の位置決めを行うことができ、かつ引込部６
ｂにより封止ガラス８のはみ出しを防止することができ
る。
以上説明したように本発明は、パッケージ本体に設ける
凹部の周縁複数箇所に引込部を形成しているので、充分
な量の封止ガラスを用いてキャンプの取着を実現すると
ともに、余分な封止ガラスを引込部に収容してパッケー
ジ本体の内外にはみ出すことを防止する効果がある。
凹部の周縁複数箇所に引込部を形成しているので、充分
な量の封止ガラスを用いてキャンプの取着を実現すると
ともに、余分な封止ガラスを引込部に収容してパッケー
ジ本体の内外にはみ出すことを防止する効果がある。
第１図は本発明の第１実施例の平面図、第２図は第１図
の断面図、第３図は本発明の第２実施例の平面図、第４
図は従来のパッケージの平面図、第５図は第４図の断面
図である。 １・・・パッケージ本体、２・・・半導体素子、３・・
・配線パターン、４・・・金属細線、５・・・外部リー
ド、６・・・凹部、６ａ、６ｂ・・・引込部、７・・・
キャップ、８・・・封止ガラス。 特開平３ １２９５１ （３）
の断面図、第３図は本発明の第２実施例の平面図、第４
図は従来のパッケージの平面図、第５図は第４図の断面
図である。 １・・・パッケージ本体、２・・・半導体素子、３・・
・配線パターン、４・・・金属細線、５・・・外部リー
ド、６・・・凹部、６ａ、６ｂ・・・引込部、７・・・
キャップ、８・・・封止ガラス。 特開平３ １２９５１ （３）
Claims (1)
- １、半導体素子を搭載したパッケージ本体の上面に凹部
を形成し、この凹部内にキャップを嵌装して封止ガラス
にて気密封止する半導体装置のパッケージにおいて、前
記凹部は前記キャップの外形寸法に略等しい内則寸法と
し、かつその周縁複数箇所には外側に向けて引込部を形
成したことを特徴とする半導体装置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14917289A JP2674214B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14917289A JP2674214B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312951A true JPH0312951A (ja) | 1991-01-21 |
| JP2674214B2 JP2674214B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=15469375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14917289A Expired - Lifetime JP2674214B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674214B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10156728B2 (en) | 2015-04-24 | 2018-12-18 | Ricoh Company, Ltd. | Information provision device, information provision method, and recording medium |
| JP2021034554A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | 京セラ株式会社 | 蓋体および光学装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011124541A (ja) | 2009-11-12 | 2011-06-23 | Ricoh Co Ltd | 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置、並びに光デバイスの製造方法 |
| JP2016213412A (ja) | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社リコー | 光学装置及び光照射装置 |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP14917289A patent/JP2674214B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10156728B2 (en) | 2015-04-24 | 2018-12-18 | Ricoh Company, Ltd. | Information provision device, information provision method, and recording medium |
| JP2021034554A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | 京セラ株式会社 | 蓋体および光学装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674214B2 (ja) | 1997-11-12 |
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