JPS62140436A - 電子部品のパツケ−ジング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔七既要〕 表面をメタライズしたプラスチックケースを、電子部品
のチップ形部品の実装面側に冠着し、樹脂コーテング手
段により、回路基板の裏面の周縁部とプラスチックケー
スの開口側の内壁とを封着し、その後、プラスチックケ
ースのガス流出入孔を介して不活性ガスを封入し、パッ
ケージングすることにより、低コストのハーメチックパ
ソケージッグ手段を提供する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、電子部品のパッケージング方法に関する。

セラミック基板等の回路基板の表面に所望の回路と、裸
の高周波発振素子等のチップ形部品を実装した電子部品
は、防湿、ノイズ防止等の目的で、帽子形のケースを冠
着して、パッケージングするのが一般である。

この際、低コストのパッケージング手段が要望されてい
る。

〔従来の技術〕

第２図は従来のパッケージング方法を示す側断面図であ
る。

第２図において、電子部品１は、例えばセラミック基板
等の回路基板２の表面に所望に膜回路が形成され、さら
に裸のチップ形部品３が実装されている。チップ形部品
３は、例えば、高周波発振素子であって、上面の電極と
回路基板２の表面に設けた膜パターンとを、金ワイヤ等
で接続しである。

このように構成された電子部品ｌは、直接樹脂でパフケ
ージングすると、金ワイヤ等が切断する恐れがあり、ま
た、パッケージング材が樹脂のため、シールド効果があ
まり期待できない。

したがって、金属キャップ６を用いて、パッケージング
している。

この従来のパッケージング方法は、下記の如くである。

電子部品１を、周縁に段付を設けた金属よりなる台座５
の上面に、接着する。外部リード７はバーメチ・７クシ
ールして、台座５を垂直に貫通せしめ、外部リート７の
上部先端と回路基板２の上面に設けた入出カバターンと
を、接続線８で接続する。

電子部品１に冠着する金属キャップ６は、コバールより
なり、帽子状に成形されている。

このような金属キャップ６を、不活性ガス（例えば窒素
ガス）の雰囲気中で、台座５に被せ、台座５の縁の全周
を、台座５の上面に例えばレーザー溶接して固着し、電
子部品１をパッケージングしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のパッケージング手段は、金属キ
ャンプの材料がコバールであるので、材料費が高く、ま
た外部リード７のハーメチックシール工数、及び金属キ
ャップの固着工数が多くて、コスト高であるという問題
点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の庸題点を解決するため本発明方法は、第１図
の如くに、回路基板２の表面に裸のチップ形部品３が実
装された電子部品１０をパッケージングするにあたり、
一対のガス流出入孔１８を有し、表面をメタライズした
プラスチックケース１６を、チップ形部品３の実装面側
に冠着する。

そして、樹脂コーテング手段により、回路基板２の裏面
の全面をコーテングすると同時に、裏面の周縁部とプラ
スチックケース１６の開口側の内壁とを封着する。その
後、一方のガス流出入孔１８より不活性ガスを、プラス
チックケース１６内に注入し、他方のガス流出入孔１８
より内部の空気を排出して、プラスチックケース１６内
を、不活性ガスで充満せしめ、その状態でガス流出入孔
１８を封じ、電子部品１０をパッケージングするように
したものである。

〔作用〕

上記本発明方法によれば、回路基板２に冠着する部品は
、プラスチックケースであるので、材料費が安く、且つ
加工が容易であり、又プラスチックケース１６と回路基
板２との封着手段が、樹脂コーテングであるので、封着
作業が掻めて容易で、低コストのパフケージング方法で
ある。

なお、プラスチックケース１６の表面は、メタライズし
であるので、ペアチップ形部品３はシールドされ、また
、ケース内は密封される。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明方法を具体的に説明する
。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図の（ａｌ、　（ｂｌ、　（Ｃ）はそれぞれ本発明
方法の製造工程を示す側断面図である。

電子部品ｌＯは、第２図（ａｌに示すように、例えばセ
ラミック基板等の回路基板２の表面に所望に膜回路が形
成され、さらに裸のチップ形部品３が実装されている。

チップ形部品３は、上面の電極と回路基板２の表面に設
けて膜パターンとが、金ワイヤ等で接続されている。

また、回路基板２の裏面には、封止チップ形部品４を実
装しである。

外部リード１７は、回路基板２の周縁を挟持する如くに
、電子部品１０に固着側の先端部をコ形に形成しである
。

このような外部リード１７は、回路基板２の表裏の入出
カバターンに半田付は接続され、回路基板２の周辺部に
垂直に配設されている。

プラスチックケース１６は、耐熱性ある合成樹脂よりな
り、内形寸法が回路基板２の形状よりも小さい筒形で、
開口側の端面部は、回路基板２の形状よりも大きい筒形
にして、段付端面とし、回路基板２に嵌入した際に、回
路基板２の上面で係止するよう構成しである。

プラスチックケース１６の頭部底面に、一対の小さいガ
ス流出入孔１８を設け、さらにプラスチックケース１６
の外側の全表面には、例えばＮｉ　−Ｃｒ等のツタライ
ズ層１６Ａを形成しである。

上述のように構成したプラスチックケース１６を、第１
図（ａｌのように、電子部品１０のチップ形部品３側よ
り嵌挿し、段付端面を回路基板２の上面で係止させる。

次に、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を
スプレィして、第１図（ｂ）のように、封止チ・７プ形
部品４を含めて、回路基板２の裏面の全面をコーテング
層２０で覆う。この際、プラスチン。

クケース１６の開口側の内壁面もコーテングし、回路基
板２の周縁部とプラスチックケース１６の内壁とを固着
し、気密に封着する。

その後、第１図（Ｃ）に示すように、一方のガス流出入
孔１８より不活性ガス例えば窒素ガス等）を、プラスチ
ックケース１６内に注入し、他方のガス流出入孔１８よ
り内部の空気を排出して、プラスチ、７クケース１６内
を、不活性ガスで充満せしめる。

そして、ガス流出入孔１８を半田２１で封する。

上述のようなパッケージング方法であるので、回路基板
２に冠着する部品は、プラスチックケースであるので、
成形が容易で、且つ、材料費が安い。

また、回路基板２とプラスチックケース１６とのとの封
着手段が、樹脂コーテングであるので、外部リード１７
の根本にも、充分に樹脂がゆきわたり、封着作業が極め
て容易である。

なお、回路基板２の裏面に実装した封止チップ形部品４
も、樹脂パッケージングされる。

プラスチックケース１６の表面は、メタライズされてい
るので、チップ形部品３はシールドされ、ノイズの発生
する恐れがない。

さらにまた、メタライズ層１６＾をプラスチックケース
１６の表面に設けであるので、半田の付着性が良くて、
ガス流出入孔１８の封着作業が容易である。

なお、従来手段は、回路基板の裏面に部品が実装されて
いる場合は、パッケージングすることができないないが
、本発明方法は、上述の如くに回路基板の裏面に部品が
実装されている場合にも適用できるという効果がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明方法は、表面をメタライズし
たプラスチックケースを、電子部品のペアチップ形部品
の実装面側に冠着し、樹脂コーテング手段により、回路
基板の裏面の周縁部とプラスチックケースの開口側の内
壁とを封着する方法であって、構成する部品の材料費が
安く、且つ封着作業が容易で、低コストであるという、
実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａｌ、　（ｂ）、　（Ｃ）はそれぞれ本発明
方法の型造工程を示す側断面図、 第２図は従来のパッケージング方法を示す側断面図であ
る。 図において、 １．１０は電子部品、 ２は回路基十反、 ３はチップ形部品、 ４は封止チップ形部品、 ５は台座、 ６は金属キャップ、 ７．１７は外部リード、 １６Ａはメタライズ層、 １８はガス流出入孔、 ２０はコーテング層をそれぞれ示す。 、４４Ｌ口月方ち址ｎ工第１Ｌ図 あ　１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 回路基板（２）の表面にチップ形部品（３）が実装され
   た電子部品（１０）をパッケージングするにあたり、 ガス流出入孔（１８）を有し、表面をメタライズしたプ
   ラスチックケース（１６）を、該電子部品（１０）のチ
   ップ形部品（３）の実装面側に冠着し、 樹脂コーテング手段により、該回路基板（２）の裏面の
   周縁部と該プラスチックケース（１６）の開口側の内壁
   とを封着し、 次に、該ガス流出入孔（１８）を介して、該プラスチッ
   クケース（１６）内に不活性ガスを封入することを特徴
   とする電子部品のパッケージング方法。