JPH0711520Y2 - プリント配線基板の固定構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この考案は、プリント配線基板をシールドプレートを兼
用するフレームに固定する構造に関する。

（ｂ）従来の技術 CATVチューナなどの高周波機器のようにフレームに装着
されたプリント配線基板（PCB）が複数の回路ブロック
に分割されているものでは個々の回路ブロックのアース
性能やシールド性が重視される。

そこで、従来は、第６図のように個々の回路ブロックを
分割するための仕切り板２を有するフレーム１にPCB3を
嵌め込むと共に、所定の回路ブロックに対してはリアシ
ールドプレート４を嵌め込み、フレーム１に形成された
突起５や上記リアシールドプレート４を介してPCB3のア
ースランド６とフレーム１との電気的導通を図り、フレ
ーム１にシールドプレートとしての機能を付与してい
た。すなわち、上記リアシールドプレート４には半田付
け用の爪７が設けられており、リアシールドプレート４
がフレーム１に半田付けされると共に、上記爪７がアー
スランド６に半田付けされ、さらに上記フレーム１や仕
切り板２に設けられた突起５がアースランド６に半田付
けされていた。

このような高周波機器Ａは次の手順で組み立てられる。
すなわち、第７図と第８図のように、PCB3を撓ませなが
らフレーム１に圧入して上記突起５を乗り越えさせるこ
とにより、PCB3をフレーム１に形成されている係合部８
に係止させると同時に、その係合部８と上記突起５との
間に挾み込んで仮固定する。その後、リアシールドプレ
ート４をフレーム１に圧入して仮固定する。そして、第
９図のように半田浴９に浸漬する。これにより半田付け
部分、すなわちリアシールドプレート４とフレーム１や
仕切り板２、リアシールドプレート４の爪７とアースラ
ンド６、突起５とアースランド６などを同時に半田付け
する。なお、PCB3にはあらかじめ電子部品10などが取り
付けられており、これらの電子部品10も半田浴への浸漬
時に同時にPCB3の所定の半田付けランドに半田付けされ
る。

（ｃ）考案が解決しようとする課題 上記突起５はアースランド６に対する重なり面積を広く
して半田付け性の信頼性を保必要があるため、それらの
突起５の出幅が比較的大きくならざるを得ず、しかもそ
の数は少なくともPCB3の個々の回路ブロックに形成され
たアースランド６の数だけ必要である。そのため、PCB3
をフレーム１に圧入するときにPCB3を比較的大きく撓ま
せなければならず、そのことがPCB3に形成されている回
路パターンの剥離などの不良を生じる原因になってい
た。特に、PCB3の中央部では撓み幅が大きくなり、その
部分でのアースランド６の剥離などの不良が発生しやす
かった。このような不良の発生を抑えるには、上記突起
５の出幅を小さくすればよいが、そのようにすると突起
５とアースランド６との重なり面積が狭くなって半田付
け性の信頼性が低下し、半田不良が生じやすくなる。

また、従来では、フレーム１やその仕切り板２がシール
ドフレームに兼用されているにもかかわらず、リアシー
ルドプレート４のような補助プレートを別途用いてアー
スランド６とフレーム１や仕切り板２との電気的導通を
図る必要があり、しかもそのリアシールドプレート４は
フレーム１に圧入するときに変形や圧入精度のばらつき
を生じやすく、そのために半田付け用の爪７とアースラ
ンド６との半田付けがルーズになることもあった。

この考案は以上の事情に鑑みてなされたもので、フレー
ムの構造に工夫を講じることによって、PCBをあまり変
形させずにフレームに嵌め込むことができ、しかもシー
ルド性の低下をきたさずにリアシールドプレートのよう
な補助プレートを不要とすることが可能なPCBの固定構
造を提供することを目的とする。

（ｄ）課題を解決するための手段 この考案によるPCBの固定構造は、外枠の内部に仕切り
板を備えた、シールドプレートを兼用するフレームにプ
リント配線基板が嵌め込まれ、このプリント配線基板の
内部で立ち上がっている上記仕切り板の複数箇所にその
隣接部分から分割された複数の爪片が形成されており、
爪片の根元付近が上記プリント配線基板にほぼ接し、該
根元付近から先端にかけて仕切り板から徐々に離間する
傾倒状態に折り曲げられた上記爪片と上記外枠および上
記仕切り板に形成されたプリント配線基板を支持する係
合部とによって上記プリント配線基板が挟み付けられて
いると共に、少なくとも一部の上記爪片がプリント配線
基板のアースランドに対面しているものである。

（ｅ）作用 この構成によれば、上記爪を折り曲げていない状態でPC
Bをフレームに嵌め込むことができるため、そうするこ
とによってPCBを撓ませずにフレームに嵌め込める。ま
た、フレームに嵌め込まれたPCBはその嵌め込み後に折
り曲げられた爪片とフレームの係合部とによって挾み付
けられて固定（仮固定）されるため、フレームには従来
例で説明した突起を設ける必要が必ずしもなく、あるい
はその必要があるとしても突起の数を従来よりも減らす
ことができ、しかもPCBの中央部のアースランドに対応
する突起を省略することができるため、PCBをフレーム
に圧入しなければならない場合でもその回路パターンが
剥離するほど撓ませる必要がなくなる。

（ｆ）実施例 第１図はこの考案の実施例によるPCBの固定構造を採用
した高周波機器Ａの斜視図である。この高周波機器Ａの
フレーム１はシールドプレートを兼用するものであっ
て、外枠11とPCB2の個々の回路ブロックを仕切る仕切り
板12とを備えている。そして、外枠11の適所に突起５が
形成されている一方、仕切り板12の複数箇所にスリット
状の溝13によってその隣接部分から分割された爪片14が
形成されており、これらの爪片14の根元部分14aが第５
図に示した条溝15によって薄肉化されている。

PCB3には上記仕切り板12に嵌まり込むスリット状の細溝
16やアースランド５などの回路パターンが形成されてい
る。アースランド６には上記爪片14に対応するものと上
記突起５に対応するものとがある。

第２図および第３図に示すように、PCB3をフレーム１に
組み込むときは、PCB3を撓ませながらフレーム１に圧入
して上記突起５を乗り越えさせ、PCB3をフレーム１に形
成されている係合部８に係止させると同時に、その係合
部８と上記突起５との間に挾み込む。このとき上記爪片
14は折り曲げられていない。また、上記突起５はフレー
ム１の外枠11だけに設けられており、仕切り板12には設
けられていないため、仕切り板にも突起が設けられてい
た従来のものに比べるとPCBの撓み幅が少なくて済み、
それだけPCBの回路パターンの剥離するおそれが少なく
なる。特に、PCBの撓み幅が最も大きくなる中央部は突
起がないため、回路パターンの剥離の心配はほとんどな
い。このような作用は、外枠11に設けられた突起５の出
幅を大きくしてアースランド６との重なり面積を大きく
しておいても同様に発揮される。

以上のようにしてフレーム１に組み付けられたPCB3は、
第４図のように爪片14をその根元部分14aから傾倒状態
に折り曲げ、その爪片14と上記係合部８とによってPCB3
を挾み付けて固定（仮固定）する。この場合、アースラ
ンド６に対応している爪片14はそのアースランド６側に
折り曲げてアースランド６に対面させることにより次の
半田付け工程に備えさせる。なお、爪片14と係合部８に
よるPCB3の挟み付け状態は、必ずしもPCB3が動かないよ
うに固定された状態でなくとも、爪片14の折り曲げ角度
を浅くしてPCB3が爪片14と係合部８との間で多少動くよ
うな状態となっていてもよく、本考案はこのような状態
をも含んでいる。

上述のように爪片14の根元部分14aは薄肉化されている
ため、第５図のように折出治具20の傾斜面21を爪片14の
先端に押し付けて押圧するだけで爪片14がその根元部分
14aから容易かつ確実に精度よく折れ曲がる。また、爪
片14の根元部分14aを薄肉化するための上記条溝15のレ
ベルをPCB3の厚み範囲内に設定しておけば、爪片14を折
り曲げたときにその爪片14によってPCBが係合部８に強
く押し付けられて一層確実な固定がなされる。このよう
にしてPCB3が仮固定されたフレーム１を半田浴に浸漬す
ることにより、アースランド６と爪片14または突起５と
が確実に半田付けされて確実なシールド性が確保され
る。同時にあらかじめPCB3に取り付けられている電子部
品も所定の半田付けランドに半田付けされる。

この実施例ではフレーム１の外枠11に突起５を設けてあ
るが、突起５は不可欠ではなく、その突起５の代わりに
上記爪片14と同じ構造の爪片を形成しておいてもよく、
そうしておけば、PCB3を撓ませることなくフレーム１に
嵌め込めるようになる。

（ｇ）考案の効果 この考案によれば、PCBをフレームに圧入によらずに嵌
め込むことができ、あるいは圧入しなければならない場
合でもそれほどPCBを撓ませる必要がなくなるため、従
来のように圧入に伴ってアースランドなどの回路パター
ンが剥離するといった不良を生じなくなる。

また、フレームに嵌め込まれたPCBはその嵌め込み後に
折り曲げられた爪片とフレームの係合部とによって挾み
付けられて確実に固定されるばかりでなく、その爪片が
アースランドに対面するため、半田浴に浸漬することに
よって確実な半田付けが行われ、半田がルーズになるこ
とはない。したがって、アースランドとフレームとの半
田付け性の信頼性が向上して確実なシールド性が発揮さ
れ、それに伴ってリアシールドプレートのような補助プ
レートが不要になるという効果がある。また、仕切り板
に設けられている爪片の根元付近はPCBにほぼ接し、根
元付近から先端にかけて仕切り板から徐々に離間する傾
倒状態に折り曲げられているため、仕切り板の一部を爪
片として折り曲げたことによる凹部や隙間が仕切り板に
殆ど生じることがなく、これによってPCBの各区画間が
確実にシールドされる、という効果がある。また、仕切
板に設けられた爪片と係合部との間にPCBが挟み付けら
れてPCBがその内部でフレームに保持されるようにした
ため、比較的大きなPCBであっても、PCBが撓むことなく
フレーム内に確実に固定されるという効果がある。さら
に外枠に爪片を設ける必要がなく、爪片の折り曲げによ
る凹部や隙間が外枠に生じないため、外枠によるシール
ド性も損なわれない、といった効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例によるPCBの固定構造を採用
した高周波機器の斜視図、第２図および第３図はフレー
ムにPCBを組み付ける手順を示す断面図、第４図は爪片
と係合部とでPCBを挾み付けた状態の断面図、第５図は
爪片および折出治具を示す斜視図、第６図は従来のPCB
の固定構造を採用した高周波機器の斜視図、第７図およ
び第８図はフレームにPCBを圧入する手順を示す断面
図、第９図は半田付け工程の説明図である。 １……フレーム、３……PCB（プリント配線基板）、６
……アースランド、８……係合部、14……爪片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】外枠の内部に仕切り板を備えた、シールド
   プレートを兼用するフレームにプリント配線基板が嵌め
   込まれ、このプリント配線基板の内部で立ち上がってい
   る上記仕切り板の複数箇所にその隣接部分から分割され
   た複数の爪片が形成されており、爪片の根元付近が上記
   プリント配線基板にほぼ接し、該根元付近から先端にか
   けて仕切り板から徐々に離間する傾倒状態に折り曲げら
   れた上記爪片と上記外枠および上記仕切り板に形成され
   たプリント配線基板を支持する係合部とによって上記プ
   リント配線基板が挟み付けられていると共に、少なくと
   も一部の上記爪片がプリント配線基板のアースランドに
   対面していることを特徴とするプリント配線基板の固定
   構造。