JPH03129894A - フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH03129894A JPH03129894A JP26972389A JP26972389A JPH03129894A JP H03129894 A JPH03129894 A JP H03129894A JP 26972389 A JP26972389 A JP 26972389A JP 26972389 A JP26972389 A JP 26972389A JP H03129894 A JPH03129894 A JP H03129894A
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- layer
- shield layer
- insulating film
- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、電子機器等に好適に使用されるシ−ルド付
きのフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に
関する。
きのフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に
関する。
〈従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉フレキ
シブルプリント配線板は、通常の電線や硬質基板に比べ
て、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の
簡素化、回路特性および信頼性の向上等が可能であるこ
とから、電子卓上計算機、電話機、写真機の内部配線、
自動車の配線パネル等に広く使用されている。
シブルプリント配線板は、通常の電線や硬質基板に比べ
て、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の
簡素化、回路特性および信頼性の向上等が可能であるこ
とから、電子卓上計算機、電話機、写真機の内部配線、
自動車の配線パネル等に広く使用されている。
上記フレキシブルプリント配線板の製造においては、可
撓性を有する絶縁フィルムからなるベースフィルムの片
面または両面に、ベース用接着剤を介して圧延銅箔また
は電解銅箔を積層する。そして、エツチングにより導体
回路を作製し、さらに上記導体回路を保護するため、表
面に絶縁フィルムを積層する。
撓性を有する絶縁フィルムからなるベースフィルムの片
面または両面に、ベース用接着剤を介して圧延銅箔また
は電解銅箔を積層する。そして、エツチングにより導体
回路を作製し、さらに上記導体回路を保護するため、表
面に絶縁フィルムを積層する。
また、フレキシブルプリント配線板の電磁シールド性を
高めるために、上記絶縁フィルム上に銅、ニッケル、ア
ルミニウム等からなるシールド層を形成することも行わ
れている。
高めるために、上記絶縁フィルム上に銅、ニッケル、ア
ルミニウム等からなるシールド層を形成することも行わ
れている。
かかるシールド層は、導電性塗料の塗布、金属箔の積層
、金属蒸着法、金属メツキ法等の方法により形成されて
いた。
、金属蒸着法、金属メツキ法等の方法により形成されて
いた。
導電性塗料を使用した場合、シールド層に十分なシール
ド性能を付与するためには、シールド層の厚さを３０μ
ｍ以上とする必要がある。
ド性能を付与するためには、シールド層の厚さを３０μ
ｍ以上とする必要がある。
しかし、シールド層の厚さを３０陣以上とすると、フレ
キシブルプリント配線板の可撓性を損ない、折り曲げる
ことができなくなるという問題があった。また、導電性
塗料を塗布することにより形成したシールド層は、絶縁
フィルムに対する貼着力が弱く、絶縁フィルムから剥離
しやすい。さらに、経時的にシールド性能が劣化すると
いう問題もあった。
キシブルプリント配線板の可撓性を損ない、折り曲げる
ことができなくなるという問題があった。また、導電性
塗料を塗布することにより形成したシールド層は、絶縁
フィルムに対する貼着力が弱く、絶縁フィルムから剥離
しやすい。さらに、経時的にシールド性能が劣化すると
いう問題もあった。
また、金属箔を使用した場合、シールド層に十分なシー
ルド性能を付与するためには、シールド層の厚さを２５
−以上とする必要がある。
ルド性能を付与するためには、シールド層の厚さを２５
−以上とする必要がある。
しかし、シールド層の厚さが２５／／１以上であれば、
フレキシブルプリント配線板の可撓性を損ない、折り曲
げることができなくなるという問題があった。特に、金
属箔の巻き付は方、貼り方によりシールド性能がばらつ
くという問題があった。
フレキシブルプリント配線板の可撓性を損ない、折り曲
げることができなくなるという問題があった。特に、金
属箔の巻き付は方、貼り方によりシールド性能がばらつ
くという問題があった。
金属蒸着法を使用した場合、シールド層に十分なシール
ド性能を付与するには、シールド層の厚さを０．５〜１
（１ｍとすればよく、シールド層によりフレキシブルプ
リント配線板の可撓性が損なわれる虞れはない。
ド性能を付与するには、シールド層の厚さを０．５〜１
（１ｍとすればよく、シールド層によりフレキシブルプ
リント配線板の可撓性が損なわれる虞れはない。
しかし、該シールド層は、絶縁フィルムに対する接着力
が弱く、剥離しやすいという問題があった。
が弱く、剥離しやすいという問題があった。
金属メツキ法を使用した場合、シールド層に十分なシー
ルド性能を付与するには、シールド層の厚さを０，５μ
ｍ以上とすればよく、シールド層によりフレキシブルプ
リント配線板の可撓性が損なわれる虞れはない。
ルド性能を付与するには、シールド層の厚さを０，５μ
ｍ以上とすればよく、シールド層によりフレキシブルプ
リント配線板の可撓性が損なわれる虞れはない。
しかし、絶縁フィルムへのメツキの付着性を改善するた
めには、絶縁フィルム表面にエツチング等の表面処理を
施す必要があり、使用できる絶縁フィルムがポリプロピ
レン等に限定されるという問題があった。
めには、絶縁フィルム表面にエツチング等の表面処理を
施す必要があり、使用できる絶縁フィルムがポリプロピ
レン等に限定されるという問題があった。
この発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、
十分なシールド効果を示すと共に、十分な可撓性を有し
、しかも絶縁フィルムから剥離しにくいシールド層を有
するフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を
提供することを目的とする。
十分なシールド効果を示すと共に、十分な可撓性を有し
、しかも絶縁フィルムから剥離しにくいシールド層を有
するフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を
提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段および作用〉上記問題を解
決するためのこの発明のフレキシブルプリント配線板は
、シールド層と絶縁フィルムとの間に中間接着層が設け
られており、シールド層が蒸着法、スパッタリング法ま
たはイオンプレーティング法により形成されたものであ
ることを特徴とする。
決するためのこの発明のフレキシブルプリント配線板は
、シールド層と絶縁フィルムとの間に中間接着層が設け
られており、シールド層が蒸着法、スパッタリング法ま
たはイオンプレーティング法により形成されたものであ
ることを特徴とする。
上記フレキシブルプリント配線板においては、シールド
層と絶縁フィルムとの間に中間接着層が設けられており
、この中間接着層がシールド層と絶縁フィルムとの両方
に強固に接着するので、シールド層を絶縁フィルムに対
して強固に接着することができる。
層と絶縁フィルムとの間に中間接着層が設けられており
、この中間接着層がシールド層と絶縁フィルムとの両方
に強固に接着するので、シールド層を絶縁フィルムに対
して強固に接着することができる。
また、上記シールド層は、蒸着法、スパッタリフグ法ま
たはイオンプレーティング法により形成されたものであ
るので、シールド層に十分なシールド効果を付与するに
は、その厚さを０．５〜１０μｍとすればよく、該シー
ルド層によりフレキシブルプリント配線板の可撓性が損
なわれる虞れはない。上記シールド層の厚みが０゜５Ｉ
＃未満の場合は十分なシールド性能を得られず、また１
０ρより大きい場合は、フレキシブル配線板の可撓性を
損なう虞れがある。
たはイオンプレーティング法により形成されたものであ
るので、シールド層に十分なシールド効果を付与するに
は、その厚さを０．５〜１０μｍとすればよく、該シー
ルド層によりフレキシブルプリント配線板の可撓性が損
なわれる虞れはない。上記シールド層の厚みが０゜５Ｉ
＃未満の場合は十分なシールド性能を得られず、また１
０ρより大きい場合は、フレキシブル配線板の可撓性を
損なう虞れがある。
なお、上記蒸着法は金属の蒸気を目的表面上に付着させ
、金属層を形成するものであり、スパッタリング法は金
属粒子を目的表面に衝突させ、金属層を形成するもので
あり、イオンプレーティング法は金属イオンの雰囲気下
でその金属を目的表面に蒸着させるものである。
、金属層を形成するものであり、スパッタリング法は金
属粒子を目的表面に衝突させ、金属層を形成するもので
あり、イオンプレーティング法は金属イオンの雰囲気下
でその金属を目的表面に蒸着させるものである。
第１図は、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板
Ａの一例を示す断面図である。このフレキシブルプリン
ト配線板Ａはベースフィルム６上に接着剤層５を介して
導体回路４が形成されており、導体回路４上には、接着
剤層５″により絶縁フィルム３が積層されている。さら
に、絶縁フィルム３上には中間接着層２を介してシール
ド層１が積層されている。
Ａの一例を示す断面図である。このフレキシブルプリン
ト配線板Ａはベースフィルム６上に接着剤層５を介して
導体回路４が形成されており、導体回路４上には、接着
剤層５″により絶縁フィルム３が積層されている。さら
に、絶縁フィルム３上には中間接着層２を介してシール
ド層１が積層されている。
シールド層１としては、銀、銅、アルミニウム、ニッケ
ルまたはこれら金属の複合系（例えば、積層体、合金等
）からなるものが例示できる。
ルまたはこれら金属の複合系（例えば、積層体、合金等
）からなるものが例示できる。
絶縁フィルム３としては、ポリエステル系、ポリイミド
系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミド
イミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来公
知のフィルムが例示できる。
系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミド
イミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来公
知のフィルムが例示できる。
上記中間接着層２としては、ポリジメチルシロキサン、
ポリジエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン
等のポリジアルキルシロキサンまたはポリアクリロニト
リル等の上記シールド層１と絶縁フィルム３との両方に
対して高い接着性を有する化合物からなるものが例示で
きる。
ポリジエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン
等のポリジアルキルシロキサンまたはポリアクリロニト
リル等の上記シールド層１と絶縁フィルム３との両方に
対して高い接着性を有する化合物からなるものが例示で
きる。
上記導体回路４を構成する金属材料としては、銅、銀、
ニッケル、アルミニウム、またはこれら金属の複合系が
挙げられる。導体回路の厚みは従来と同程度であれ（ｆ
良く、通常、１８〜７５Ｉ＃の範囲内であることが好ま
しい。
ニッケル、アルミニウム、またはこれら金属の複合系が
挙げられる。導体回路の厚みは従来と同程度であれ（ｆ
良く、通常、１８〜７５Ｉ＃の範囲内であることが好ま
しい。
上記ベースフィルム６は、上記絶縁フィルム３と同質材
料を用いることができ、その厚みは通常、２５〜１２５
罪の範囲内であることが好ましい。
料を用いることができ、その厚みは通常、２５〜１２５
罪の範囲内であることが好ましい。
上記接着剤層５．５゛を構成する接着剤としては、フレ
キシブルプリント配線板Ａの可撓性を妨げず、且つ熱応
力に強いウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の
接着剤を用いることができる。
キシブルプリント配線板Ａの可撓性を妨げず、且つ熱応
力に強いウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の
接着剤を用いることができる。
また、本発明のフレキシブルプリント配線板Ａにおいて
は、シールド層１の腐蝕等を防止するため、シールド層
１上に、絶縁フィルム３と同様の素材からなる保護フィ
ルムを積層することも可能である。
は、シールド層１の腐蝕等を防止するため、シールド層
１上に、絶縁フィルム３と同様の素材からなる保護フィ
ルムを積層することも可能である。
本発明のフレキシブルプリント配線板Ａの製造方法は、
上記絶縁フィルム３上にプラズマ重合法により中間接着
層２を形成した後、同一チャンバー内で上記中間接着層
２上にシールド層１を蒸着法、スパッタリング法または
イオンプレート法により形成することを特徴とする。
上記絶縁フィルム３上にプラズマ重合法により中間接着
層２を形成した後、同一チャンバー内で上記中間接着層
２上にシールド層１を蒸着法、スパッタリング法または
イオンプレート法により形成することを特徴とする。
上記プラズマ重合法は、化合物のプラズマを目的表面に
接触させ、該化合物の層を形成するものである。
接触させ、該化合物の層を形成するものである。
このフレキシブルプリント配線板Ａの製造方法によれば
、中間接着層はプラズマ重合法により形成され、シール
ド層は蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレート
法により形成される。プラズマ重合法と蒸着法、スパッ
タリング法およびイオンプレート法とは同一のチャンバ
ー内で行うことができるので、同一チャンバー内で中間
接着層２とシールド層１とを連続的に形成することがで
きる。
、中間接着層はプラズマ重合法により形成され、シール
ド層は蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレート
法により形成される。プラズマ重合法と蒸着法、スパッ
タリング法およびイオンプレート法とは同一のチャンバ
ー内で行うことができるので、同一チャンバー内で中間
接着層２とシールド層１とを連続的に形成することがで
きる。
また、導体回路４の形成方法としては、ベースフィルム
６の表面に積層された上記金属材料からなる薄膜の不要
部分をエツチング除去するいわゆるサブストラッテイブ
法、ベースフィルム６表面の導体回路４として必要な部
分にのみ金属材料を堆積させるアディティブ法、サブス
トラッテイブ法とアディティブ法とを組み合わせたセミ
ストラッテイブ法等の従来公知の方法を適用することが
できる。
６の表面に積層された上記金属材料からなる薄膜の不要
部分をエツチング除去するいわゆるサブストラッテイブ
法、ベースフィルム６表面の導体回路４として必要な部
分にのみ金属材料を堆積させるアディティブ法、サブス
トラッテイブ法とアディティブ法とを組み合わせたセミ
ストラッテイブ法等の従来公知の方法を適用することが
できる。
なお、この発明にかかるフレキシブルプリント配線板は
、上記実施例に限定されるものではない。
、上記実施例に限定されるものではない。
例えば、第２図に示されるフレキシブルプリント配線板
Ａ１のように、ベースフィルム６の導体回路４が形成さ
れた面の反対側の面に、前述の場合と同様の方法により
、中間接着層２１を設け、該中間接着層２１の上にシー
ルド層１１を設けたものとすることも可能である。
Ａ１のように、ベースフィルム６の導体回路４が形成さ
れた面の反対側の面に、前述の場合と同様の方法により
、中間接着層２１を設け、該中間接着層２１の上にシー
ルド層１１を設けたものとすることも可能である。
このフレキシブルプリント配線板Ａ１は、導体回路４の
上下両側にシールド層１．１１が設けられているので、
特に良好なシールド性能を有する。
上下両側にシールド層１．１１が設けられているので、
特に良好なシールド性能を有する。
〈実施例〉
実施例１
ベースフィルムである厚さ２５Ｉ＃、幅２ａ＊、長さ１
８３１の長尺帯状のポリイミドフィルムの表面に、厚さ
３’ｌｌの銅箔を、ウレタン系接着剤からなる厚さ２５
μ麿の接着剤層を介して接着した。
８３１の長尺帯状のポリイミドフィルムの表面に、厚さ
３’ｌｌの銅箔を、ウレタン系接着剤からなる厚さ２５
μ麿の接着剤層を介して接着した。
次いで、この銅箔をエツチングしてベースフィルムの長
手方向に平行に、線幅０．５ｍｍの導体回路２本と線幅
０．１ｍｍの導体回路１本とを形成した。
手方向に平行に、線幅０．５ｍｍの導体回路２本と線幅
０．１ｍｍの導体回路１本とを形成した。
そして、この導体回路上にウレタン系接着剤からなる厚
さ２５μｍの接着剤層を介して、厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムを絶縁フィルムとして積層した。
さ２５μｍの接着剤層を介して、厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムを絶縁フィルムとして積層した。
次いで、距離を３０ｍｍに設定したプラズマ発生装置内
に上記積層体を配置し、２０ｗ１／分の流量の窒素ガス
と共にアクリロニトリルの蒸気を流入させつつ装置内の
圧力を０．４ｔｏｒｒに調整した。そして、電極間電力
を２０Ｗとして、プラズマ重合法により、絶縁フィルム
上に厚さ２μｍのポリアクリロニトリルからなる中間接
着層を形成した。
に上記積層体を配置し、２０ｗ１／分の流量の窒素ガス
と共にアクリロニトリルの蒸気を流入させつつ装置内の
圧力を０．４ｔｏｒｒに調整した。そして、電極間電力
を２０Ｗとして、プラズマ重合法により、絶縁フィルム
上に厚さ２μｍのポリアクリロニトリルからなる中間接
着層を形成した。
さらに、同一のプラズマ発生装置に銅の蒸気を流入させ
、電極間電圧を６０Ｖとし、蒸着法により中間接着層上
に厚さ５μｍの銅からなるシールド層を形成した。
、電極間電圧を６０Ｖとし、蒸着法により中間接着層上
に厚さ５μｍの銅からなるシールド層を形成した。
そして、上記シールド層上に、ウレタン系接着剤を塗布
した厚さ２５−のポリイミドフィルムをプレス圧着する
ことにより積層し、フレキシブルプリント配線板を得た
。
した厚さ２５−のポリイミドフィルムをプレス圧着する
ことにより積層し、フレキシブルプリント配線板を得た
。
実施例２
実施例１と同様にして、厚さ３坤のポリジメチルシロキ
サンからなる中間接着層を形成し、該中間接着層上に厚
さ５μｍの銅からなるシールド層を形成した。
サンからなる中間接着層を形成し、該中間接着層上に厚
さ５μｍの銅からなるシールド層を形成した。
そして、上記シールド層上に、ウレタン系接着剤を塗布
した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムをプレス圧着す
ることにより積層し、フレキシブルプリント配線板を得
た。
した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムをプレス圧着す
ることにより積層し、フレキシブルプリント配線板を得
た。
実施例３
実施例１と同様にして、厚さ４岸のポリジメチルシロキ
サンからなる中間接着層を形成し、該中間接着層上に厚
さ５μｍのアルミニウムからなるシールド層を形成した
。
サンからなる中間接着層を形成し、該中間接着層上に厚
さ５μｍのアルミニウムからなるシールド層を形成した
。
そして、上記シールド層上に、ウレタン系接着剤を塗布
した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムをプレス圧着す
ることにより積層し、フレキシブルプリント配線板を得
た。
した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムをプレス圧着す
ることにより積層し、フレキシブルプリント配線板を得
た。
比較例１
絶縁フィルム上に中間接着層を形成することなく、厚さ
５１ｍの銅からなるシールド層を形成したことのほかは
、実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板
を得た。
５１ｍの銅からなるシールド層を形成したことのほかは
、実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板
を得た。
比較例２
絶縁フィルム上に中間接着層およびシールド層を形成す
ることに代えて、絶縁フィルム上にＡｇベーストを３０
−の厚みで塗布し、１５０℃で３０分乾燥させたほかは
実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得
た。
ることに代えて、絶縁フィルム上にＡｇベーストを３０
−の厚みで塗布し、１５０℃で３０分乾燥させたほかは
実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得
た。
比較例３
絶縁フィルム上に中間接着層およびシールド層を形成す
ることに代えて、絶縁フィルム上に粘着剤付きの厚さ５
０μ膳の鉄箔を積層したほかは実施例１と同様にしてフ
レキシブルプリント配線板を得た。
ることに代えて、絶縁フィルム上に粘着剤付きの厚さ５
０μ膳の鉄箔を積層したほかは実施例１と同様にしてフ
レキシブルプリント配線板を得た。
評価試験
実施例１〜４および比較例１〜２で得られたフレキシブ
ルプリント配線板のそれぞれについて、■直径１０ｍｍ
の曲げ時におけるシールド層にクラツク発生の有無 ■シールド層の絶縁フィルムに対する接着力■常温およ
び８０℃雰囲気下における電磁波に対するシールド効果 を調べた。
ルプリント配線板のそれぞれについて、■直径１０ｍｍ
の曲げ時におけるシールド層にクラツク発生の有無 ■シールド層の絶縁フィルムに対する接着力■常温およ
び８０℃雰囲気下における電磁波に対するシールド効果 を調べた。
なお、■の評価試験については、Ｔ形剥離試験により評
価した。
価した。
また、■の評価試験については、スペクトラムアナライ
ザーを用いて測定した３ ０ Ｍ Ｈｚの電磁波の減衰
率で評価した。
ザーを用いて測定した３ ０ Ｍ Ｈｚの電磁波の減衰
率で評価した。
その結果を第１表に示す。
（以下余白）
第１表
第１表より、シールド層と絶縁フィルムとの間に中間接
着層を設けた実施例１〜３のフレキシブルプリント配線
板は、絶縁フィルム上に直接シールド層を設けた比較例
１のフレキシブルプリント配線板に比べて、シールド層
が絶縁フィルムに対して強固に接着していることがわか
る。また、比較例２〜３で得られたものに比べて、シー
ルド層の厚さが薄いにもかかわらず、優れたシールド効
果を示し、高温環境下でも優れたシールド効果を示すこ
とがわかる。さらに、可撓性が高いこともわかる。
着層を設けた実施例１〜３のフレキシブルプリント配線
板は、絶縁フィルム上に直接シールド層を設けた比較例
１のフレキシブルプリント配線板に比べて、シールド層
が絶縁フィルムに対して強固に接着していることがわか
る。また、比較例２〜３で得られたものに比べて、シー
ルド層の厚さが薄いにもかかわらず、優れたシールド効
果を示し、高温環境下でも優れたシールド効果を示すこ
とがわかる。さらに、可撓性が高いこともわかる。
〈発明の効果〉
以上のようにこの発明のフレキシブルプリント配線板は
、シールド層と絶縁フィルムとの間に中間接着剤層が設
けられているので、シールド層は絶縁フィルムに対して
強固に接着しており、剥離する虞れはない。また、シー
ルド層は蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレー
ティング法により形成されたものであるので、薄いシー
ルド層で十分なシールド効果を得ることができる。さら
に、シールド層が薄いため、可撓性が損なわれる虞れが
ないという効果を奏する。
、シールド層と絶縁フィルムとの間に中間接着剤層が設
けられているので、シールド層は絶縁フィルムに対して
強固に接着しており、剥離する虞れはない。また、シー
ルド層は蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレー
ティング法により形成されたものであるので、薄いシー
ルド層で十分なシールド効果を得ることができる。さら
に、シールド層が薄いため、可撓性が損なわれる虞れが
ないという効果を奏する。
また、この発明のフレキシブルプリント配線板の製造方
法よれば、中間接着層をプラズマ重合法により形成し、
シールド層を蒸着法、スパッタリング法またはイオンプ
レーティング法により形成するため、同一チャンバー内
で連続的に中間接着層とシールド層とを形成することが
でき、上記フレキシブルプリント配線板を容易に製造す
ることができるという効果を奏する。
法よれば、中間接着層をプラズマ重合法により形成し、
シールド層を蒸着法、スパッタリング法またはイオンプ
レーティング法により形成するため、同一チャンバー内
で連続的に中間接着層とシールド層とを形成することが
でき、上記フレキシブルプリント配線板を容易に製造す
ることができるという効果を奏する。
第１図はこの発明のフレキシブルプリント配線板の一実
施例を示す断面図であり、第２図は別の実施例を示す断
面図である。 Ａ、Ａｌ・・・フレキシブルプリント配線板、１．１１
・・・シールド層、２．２１・・・中間接着層、３・・
・絶縁フィルム、４・・・導体回路。 Ａ、Ａｌ・・・フレキシブルプリント配線板１，１１・
・・シールド層 ２．２１・・・中間接着層 ３・・・絶縁フィルム ４・・・導体回路 第 第
施例を示す断面図であり、第２図は別の実施例を示す断
面図である。 Ａ、Ａｌ・・・フレキシブルプリント配線板、１．１１
・・・シールド層、２．２１・・・中間接着層、３・・
・絶縁フィルム、４・・・導体回路。 Ａ、Ａｌ・・・フレキシブルプリント配線板１，１１・
・・シールド層 ２．２１・・・中間接着層 ３・・・絶縁フィルム ４・・・導体回路 第 第
Claims (5)
- １．ベースフィルム上に導体薄膜からなる 導体回路と絶縁フィルムとシールド層と がこの順に形成されたフレキシブルプリ ント配線板であって、 上記シールド層と絶縁フィルムとの間 に中間接着層が設けられており、シール ド層が蒸着法、スパッタリング法または イオンプレーティング法により形成され たものであることを特徴とするフレキシ ブルプリント配線板。
- ２．上記中間接着層が、ポリアクリロニト リルまたはポリジアルキルシロキサンか らなる請求項１記載のフレキシブルプリ ント配線板。
- ３．上記シールド層が、銀、銅、アルミニ ウム、ニッケルまたはこれらの複合系か らなる請求項１記載のフレキシブルプリ ント配線板。
- ４．上記シールド層の厚みが、０．５〜 １０μｍである請求項１記載のフレキシブ ルプリント配線板。
- ５．ベースフィルム上に導体薄膜からなる 導体回路と絶縁フィルムとシールド層と がこの順に形成されたフレキシブルプリ ント配線板の製造方法であって、 上記絶縁フィルム上にプラズマ重合法 により中間接着層を形成した後、同一チ ャンバー内で上記中間接着層上にシール ド層を蒸着法、スパッタリング法または イオンプレーティング法により形成する ことを特徴とするフレキシブルプリント 配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26972389A JPH03129894A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26972389A JPH03129894A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129894A true JPH03129894A (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=17476270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26972389A Pending JPH03129894A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03129894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272608A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2013229505A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Sharp Corp | フレキシブルプリント配線板、表示装置及び電子機器 |
| JPWO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-02-23 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
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1989
- 1989-10-16 JP JP26972389A patent/JPH03129894A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009272608A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8215010B2 (en) | 2008-05-09 | 2012-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed circuit board |
| JP2013229505A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Sharp Corp | フレキシブルプリント配線板、表示装置及び電子機器 |
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| US9820376B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-11-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film |
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