JPH04267597A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子機器等に好適に
使用されるシールド付きのフレキシブルプリント配線板
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は、通常の
電線や硬質基板に比べて、小型軽量化、配線レイアウト
の単純化、配線作業の簡素化、回路特性および信頼性の
向上等が可能であることから、電子卓上計算機、電話機
、写真機の内部配線、自動車の配線パネル等に広く使用
されている。

【０００３】上記フレキシブルプリント配線板の製造に
おいては、可撓性を有する絶縁フィルムからなるベース
フィルムの片面または両面に、ベース用接着剤を介して
圧延銅箔または電解銅箔を積層する。そして、エッチン
グを施して導体回路を作成し、さらに上記導体回路を保
護するため、表面に絶縁層を形成する。また、フレキシ
ブルプリント配線板の電磁シールド性を高めるために、
上記絶縁層上に銅、ニッケル、アルミニウム等からなる
シールド層を形成することも行われている。

【０００４】かかるシールド層は、上記絶縁層上に導電
性塗料を塗布したり、導電性の高い金属箔を接着剤を介
して貼り付けることにより形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】導電性塗料を塗布して
形成したシールド層では、十分なシールド性能を得るた
めに、その厚みを一般に３０μｍ以上としていた。この
ため、フレキシブルプリント配線板の可撓性が損われ、
折り曲げ難くなり、実用に適さないという問題があった
。

【０００６】また、導電性塗料を塗布することにより形
成したシールド層は、絶縁層に対する貼着力が弱く、剥
離し易い。さらに経時的にシールド性能が劣化するとい
う問題もあった。一方、金属箔を使用したシールド層で
は、十分なシールド性能を得るために、その厚みを一般
に２５μｍ以上としていた。このため、フレキシブルプ
リント配線板の可撓性が損われ、折り曲げ難くなり、実
用に適さない問題があった。さらに、上記金属箔は、接
着剤を介して貼り付けられるため、上記シールド層を備
えたフレキシブルプリント配線板を８０℃以上の高温雰
囲気下で使用した場合、上記接着剤の接着性が低下し、
シールド性が劣化するという問題があった。

【０００７】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
であって、十分なシールド効果を示すとともに、十分な
可撓性を有し、しかも剥離しにくいシールド層を有する
フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
の本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製法方法
は、ベースポリマー上に導体膜からなる導体回路、有機
層およびシールド層がこの順に形成されたフレキシブル
プリント配線板の製造方法であって、有機膜層を形成し
た後、当該有機膜層の表面を粗面化し、次いで粗面化さ
れた有機膜層の表面に、蒸着法、スパッタリング法また
はイオンプレーティイング法によりシールド層を形成す
ることを特徴とする。

【０００９】また、フレキシブルプリント配線板の製造
方法では、有機膜層の形成を行ったのと同一のチャンバ
ー内で、該有機膜層表面をプラズマエッチングにより粗
面化し、さらに同一チャンバー内で、シールド層を形成
することが好ましい。

【００１０】

【作用】本発明の方法によれば、有機膜層に対して強固
に貼着したシールド層を形成することができる。これは
、粗面化された有機膜層表面にシールド層が形成される
ので、有機膜層とシールド層との接触面積が広くなるた
めである。また、シールド層は、蒸着法、スパッタリン
グ法またはイオンプレーティング法により形成されるの
で、シールド層を構成する分子が有機膜層の粗面化され
た表面に侵入することによるとも考えられる。

【００１１】さらに、上記シールド層は、蒸着法、スパ
ッタリング法またはイオンプレーティング法により形成
されるので、厚さが薄く、且つ優れたシールド効果を示
すものとなる。また、有機膜層の形成と、シールド層の
形成とを同一チャンバー内で行う場合は、チャンバーの
交換等の余分な工程を省くことができる。

【００１２】

【実施例】以下、実施例に基づき本発明方法をより詳細
に説明する。図１は、本発明方法により得られるフレキ
シブルプリント配線板Ａを示す断面図である。このフレ
キシブルプリント配線板Ａは、ベースフィルム１上に、
導体回路２、有機膜層３及びシールド層４をこの順に積
層したものである。

【００１３】ベースフィルム１上に導体回路２を形成す
る方法としては、ベースフィルム１表面に接着剤を介し
て金属膜を積層し、該金属膜の不要部分をエッチング除
去するいわゆるサブストラクティブ法、ベースフィルム
１表面の導体回路２として必要な部分にのみ金属材料を
堆積させるアディティブ法、サブストラクティブ法とア
ディティブ法とを組み合わせたセミストラクティブ法等
の従来公知の方法が挙げられる。

【００１４】上記ベースフィルム１としては、従来公知
のものを使用することができ、その厚みは、通常２５乃
至１２５μｍの範囲であればよい。また、これらの方法
により形成される導体回路１としては、導電性が高い銅
、銀、アルミニウム、ニッケルまたはこれらの混合系か
らなるものが好ましい。その厚みは通常１８乃至７５μ
ｍの範囲であることが好ましい。

【００１５】また、有機膜層３を形成する方法としては
、例えばプラズマ重合法が例示できる。このプラズマ重
合法とは、化合物のプラズマを目的表面に接触させ、そ
の化合物の層を目的表面に形成するものである。有機膜
層３を形成する他の方法としては、フィルムを貼り付け
る方法、樹脂をスプレー等により塗布する方法等が挙げ
られるが、均一の膜厚を有する有機膜層３を形成できる
と共に、プラズマエッチングにより表面を粗面化した場
合に、シールド層との接着力が著しく向上する有機膜層
３を形成することができるプラズマ重合法が特に好まし
い。

【００１６】上記有機膜層３としては、シロキサン系、
フッ素系、シラザン系モノマー等の重合体からなるもの
を用いることができ、とくに不燃性及び耐熱性に優れる
シロキサン系モノマーの重合体からなるものが好ましい
。有機膜層３の表面を粗面化する方法としては、従来公
知の種々の方法を用いることができ、例えばエッチング
ガスのプラズマを有機膜層３の表面に接触させて、当該
表面を粗面化するプラズマエッチング等が例示できる。 このプラズマエッチングに用いられるエッチングガスと
しては、例えばアルゴンガス、窒素ガス、酸素ガス及び
これらの混合ガス等種々のガスを例示できる。

【００１７】粗面化された有機膜層３の表面には、蒸着
法、スパッタリング法またはイオンプレーティング法に
より、シールド層４が形成される。これら方法により形
成されるシールド層４は、導電性が高く、薄い膜で高い
シールド効果が得られる銅、銀、アルミニウム、ニッケ
ルまたはこれら金属の混合系（例えば合金、積層体）か
らなるものが好ましい。

【００１８】また、当該シールド層４の厚みは、０．５
乃至１０μｍの範囲であることが好ましい。これは、シ
ールド層４の厚みが０．５μｍ未満の場合、十分なシー
ルド性能を示さず、またシールド層４の厚みが１０μｍ
より大きい場合、フレキシブルプリント配線板Ａの可撓
性を損なう場合があるためである。なお、上記プラズマ
重合法、プラズマエッチング、及び蒸着法、スパッタリ
ング法およびイオンプレーテイング法は、同じ機能を有
するチャンバー内で行なうことができるので、工程の簡
素化、コストダウン等の上から、同一チャンバー内で行
うことが好ましい。

【００１９】本発明方法により得られるフレキシブルプ
リント配線板は、上記実施例に限定されるものではない
。例えば、図２に示すフレキシブルプリント配線板Ａ１
のように、ベースフィルム１１の導体回路２１が形成さ
れた面と反対側の面に、前述と同様の方法により、有機
膜層３１を設ける。そして、当該有機膜層３１に前述と
同様にしてプラズマエッチングを施し、次いで有機膜層
３１上にシールド層４２を設けてもよい。

【００２０】このフレキシブルプリント配線板Ａ１では
、導体回路２１の上下両側にシールド層４１，４２が設
けられているので、とくに良好なシールド性能を有する
。 実施例１ 厚さ３５μｍの銅箔上にポリアミック酸を流延塗布し、
ポリアミック酸をイミド化して、無接着剤基板を作成し
た。ついで、この銅箔にエッチングを施してベースフィ
ルムの長手方向と平行に、０．４ｍｍピッチの導体回路
を形成した。

【００２１】電極間の距離を３０ｍｍに設定したプラズ
マ発生装置に、上記基板を配置し、プラズマ発生装置内
に２０ｍｌ／分の流量の窒素ガスと共にヘキサメチルジ
シロキサンの蒸気を流入させつつ装置内の圧力を０．２
ｔｏｒｒに調整した。そして、電極間電力を１５Ｗとし
て、プラズマ重合法により厚さ５μｍの有機膜層を形成
した。

【００２２】次いで、アルゴンガスを２０ｍｌ／分の割
合で装置内に流入させつつ、電極間電力３０Ｗでプラズ
マ放電を３分間行い、プラズマエッチングを行い、有機
膜層表面を粗面化した。さらに、同一のプラズマ発生装
置に銅の蒸気を流入させ、電極間電圧を６０Ｖとし、蒸
着法により有機膜層上に厚さ３μｍの銅からなるシール
ド層を形成した。

【００２３】そして、シールド層上に前述と同様の条件
にて、ヘキサメチレンジシロキサンの膜を形成し、フレ
キシブルプリント配線板を得た。 実施例２ ヘキサメチレンジシロキサンに代えて、スチレンを用い
て有機膜層を形成し、プラズマエッチングガスとして窒
素を用いて当該有機膜層の表面を粗面化したことの他は
、実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板
を得た。 実施例３ シールド層として、厚さ５μｍのアルミニウム層を形成
した他は、実施例１と同様にして、フレキシブルプリン
ト配線板を得た。 比較例１ 有機膜層表面にプラズマエッチングを施すことなく、シ
ールド層を有機膜層上に形成した他は、実施例１と同様
にして、フレキシブルプリント配線板を得た。 比較例２ 有機膜層を形成することに代えて、導体回路上にエポキ
シ系接着剤を塗布し、絶縁フィルムを積層した他は、実
施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板を得
た。 比較例３ 粗面化された有機膜層上に蒸着により銅からなるシール
ド層を形成することに代えて、粗面化された有機膜層上
に、粘着剤を塗布した厚さ５０μｍの鉄箔を積層した他
は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板
を得た。 評価試験 実施例１〜３及び比較例１〜３で得たフレキシブルプリ
ント配線板のそれぞれについて、直径１０ミリの曲げ時
において、シールド層にクラックが発生するか否か、シ
ールド層の絶縁フィルムに対する接着力、常温及び８０
℃雰囲気下における電磁波に対するシールド効果を調べ
た。

【００２４】なお、シールド層の絶縁フィルムに対する
接着力の評価試験については、Ｔ型剥離試験により評価
し、シールド効果の評価試験については、スペクトラム
アナライザーを用いて測定した３０ＭＨｚの電磁波の減
衰率（ｄｂ）で評価した。その結果を表１に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】表１より、実施例１〜３のフレキシブルプ
リント配線板は、比較例１〜３のものに比べてシールド
層が剥離し難く、且つ可撓性が高いことがわかる。

【００２７】また、実施例１〜３のフレキシブルプリン
ト配線板のシールド層は、比較例１〜３のものに比べて
、優れたシールド効果を示し、特に高温環境下で優れた
シールド効果を示すことがわかる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブルプ
リント配線板の製造方法によれば、粗面化された有機膜
層の表面にシールド層が形成され、シールド層は有機膜
層に強固に接着されたものとなるので、シールド層が剥
離し難いフレキシブルプリント配線板を製造することが
できる。また、シールド層は、蒸着法、スパッタリング
法またはイオンプレーティング法により形成されるので
、シールド層の厚みを薄くすることができ、優れたシー
ルド性能と可撓性とを備えたフレキシブルプリント配線
板を製造することができる。

【００２９】さらに、有機膜層の形成、プラズマエッチ
ングによる有機膜層表面の粗面化およびシールド層の形
成を同一チャンバー内で行うことにより、工程の簡素化
、コストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明方法により得られるフレキシブルプリ
ント配線板の一実施例を示す断面図。

【図２】この発明方法により得られる別のフレキシブル
プリント配線板を示す断面図。

【符号の説明】

Ａ，Ａ１　　フレキシブルプリント配線板１，１１　　
絶縁フィルム ２，２１　　導体回路 ３，３１　　有機膜層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースポリマー上に導体膜からなる導体回
   路、有機膜層およびシールド層がこの順に形成されたフ
   レキシブルプリント配線板の製造方法であって、有機膜
   層を形成した後、当該有機膜層の表面を粗面化し、次い
   で粗面化された有機膜層の表面に、蒸着法、スパッタリ
   ング法またはイオンプレーティング法によりシールド層
   を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線
   板の製造方法。
2. 【請求項２】上記有機膜層の形成を行ったのと同一のチ
   ャンバー内で、該有機膜層表面をプラズマエッチングに
   より粗面化し、さらに同一チャンバー内で、シールド層
   を形成する請求項１記載のフレキシブルプリント配線板
   の製造方法。