JPH03130373A - ガラスフィラー入り樹脂成形品の表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 小型電子機器のカバー類に使用されるガラスフィラー入
り樹脂成形品の表面処理方法に関し、ガラスフィラー入
り樹脂成形品の表面と導電膜の密着性を良くしてその導
電膜の剥離を防止することを目的とし、 被処理品の脱脂工程と、当該被処理品の表面を粗面化す
るエツチング工程と、上記エツチング工程で付着したク
ロムを還元して除去する中和工程と、該被処理品の表面
にパラジウムと錫を吸着させた後に銅めっき層を形成す
る無電解銅めっき工程と、前記銅めっき層の表面にニッ
ケルめっき層を形成する無電解ニッケルめっき工程とか
らなる合成樹脂の無電解めっきプロセスにおいて、弗酸
と硝酸系の混合液に浸漬して、上記被処理品の基材およ
びフィラー部分に小さな穴を無数に形成するプリエツチ
ング工程を、上記脱脂工程と該エツチング工程の間に付
加する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、小型電子機器のカバー類に使用されるガラス
フィラー入り樹脂成形品の表面処理方法に関する。

最近、オフィス内に設置される小型電算機等には強度の
高いガラスフィラー入りポリカーボネイト樹脂より成形
されたカバー類が広く使用されているが、それらの電子
機器より発する妨害波により他の機器に多くの障害を発
生させているので、各種電子機器に対しｒ情報処理装置
および電子事務用機器から発生する妨害波の自主規制措
置運用規定（ＶＣＣＩ）Ｊが設定されており、その規定
をクリアするために機器のカバー類に妨害波の遮蔽を目
的とした導電膜を形成することができるガラスフィラー
入り樹脂成形品の表面処理方法が必要とされている。

（従来の技術〕 従来広く使用されている樹脂成形品の表面処理方法は、
第３図の工程順ブロック図で示すように、（１）は、例
えばフレオン系の溶剤により被処理品表面の脱脂と洗浄
を行う脱脂工程。

（２）は、室温のクロム酸、硫酸系の液に浸漬すること
によりエツチングして被処理品ｌの表面を粗面化するエ
ツチング工程。

（３）は、上記エツチング工程で被処理品の表面に付着
したクロムを塩酸等で還元して除去する中和工程。

（４）は、塩化パラジウムと塩化錫の混合液により被処
理品１の表面にパラジウムと錫を吸着させる触媒付与工
程。

（５）は、被処理品ｌを希塩酸の溶液に浸漬して前工程
で付与したパラジウムの表面に付着した余分の錫を除去
する反応促進工程。

（６）は、無電解により約１μｍ厚さの銅めっき層を被
処理品の表面に形成する無電解銅めっき工程。

（７）は、塩化パラジウムの溶液により前記工程で形成
された銅めっき層の表面にパラジウムを吸着させる触媒
付与工程。

（８）は、同じく無電解により約０．３μｍ厚さのニッ
ケルめっき層を被処理品の表面に形成する無電解ニッケ
ルめっき工程。

の順序により被処理品の表面に妨害波遮蔽用の導電膜を
形成して、その後に装飾用の塗装が行われている。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明した従来の表面処理方法で問題となるのは、上
記第（２）項のエツチング工程により被処理品１の母材
表面を粗面化すると、第４図の拡大断面図（ａ）に示す
ように被処理品１のポリカーボネイト／ＡＢＳ樹脂より
なる基材ｌ〜１の表面には小さなエツチング穴２が形成
されるが、その基材１−１表面に露出したフィラー１−
２部分はエツチングされずに残る。その状態で第（６）
工程の無電解銅めっきを行うと、第４図（ｂ）に示すよ
うに被処理品１の表面に露出したフィラー１−２部分に
銅めっき層３が形成されなかったり、或いは銅の薄膜が
フィラー１−２部分を覆っているだけとなり、更に、第
（８）工程の無電解ニッケルめっきにおいても、そのニ
ッケルめっき層とフィラー１−２部分との密着性が悪い
ので、塗装後において被処理品１の表面とめっき層の間
が剥離して形成した導電膜の各所に孔が発生して、妨害
波が通過するという問題が生じている。

本発明は上記のような問題点に鑑み、ガラスフィラー入
り樹脂成形品の母材表面と導電膜の密着性を良くしてそ
の導電膜の剥離を防止することができる新しいガラスフ
ィラー入り樹脂成形品の表面処理方法の提供を目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、第１図に示すように被処理品の脱脂工程（１
）と、当該被処理品の表面を粗面化するエツチング工程
（２）と、上記エツチング工程で付着したクロムを還元
して除去する中和工程（３）と、該被処理品の表面にパ
ラジウムと錫を吸着させた後に銅めっき層を形成する無
電解銅めっき工程（４，５，６）　と、前記鋼めっき層
の表面にニッケルめっき層を形成する無電解ニッケルめ
っき工程（７，８）とからなる合成樹脂の無電解めっき
プロセスにおいて、 弗酸と硝酸系の混合液に浸漬して、上記被処理品の基材
およびフィラー部分に小さな穴を無数に形成するプリエ
ツチング工程（２ａ）を、上記脱脂工程（１）と該エツ
チング工程（２）の間に付加する（作　用〕 本発明では、プリエツチング工程の弗酸と硝酸系の混合
液に被処理品１を浸漬すると、第２図（ａ）に示すよう
にその被処理品ｌの基材１−１表面が浸食されて小さな
プリエツチング穴１２ａが無数に形成されるとともに、
表面に露出したフィラー１−２部分も浸食されて微小な
穴が発生する。つづくエツチング工程においてはクロム
酸、硫酸系の液により、（ｂ）図に示すように前記プリ
エツチング穴１２ａが大きなエツチング穴１２ｂに成長
して、被処理品ｌの基材１−１表面が均一な粗面となる
ととともに露出したフィラー１−２部も粗面化されてい
るため、無電解銅めっき工程においては、（Ｃ）図に示
すように形成される銅めっき層３は被処理品ｌの表面に
密着するから、銅めっき層３およびニッケルめっき層の
不着と剥離を防止することが可能となる。

（実　施　例） 以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。

第１図は本実施例によるガラスフィラー入り樹脂成形品
の表面処理方法を示す工程順ブロック図、第２図は作用
の説明用拡大断面図を示す。

本発明のガラスフィラー入り樹脂成形品の表面処理方法
は、第１図の工程順ブロック図に示すように、 （１）は、例えばフレオン系の溶剤により被処理品表面
の脱脂と洗浄を行う脱脂工程。

（２ａ）は、室温の弗酸と硝酸系の混合液に約１分間浸
漬して、被処理品の基材表面に小さなプリエツチング穴
を形成させるとともに、その基材表面より露出したフィ
ラー部を粗面化するプリエツチング工程。

（２）は、従来と同一のクロム酸、硫酸系の液に浸漬す
ることによりエツチングして、前記（２ａ）の工程で被
処理品の基材に形成されたプリエツチング穴を大きくす
るエツチング工程。

中和工程以降は、従来と同一工程により被処理品の表面
に銅めっき層およびニッケルめっき層よりなる妨害波遮
蔽用の導電膜を形成している。

その結果、プリエツチング工程において第２図（ａ）に
示すように被処理品■の基材１−１表面に小さなプリエ
ツチング穴１２ａが形成されるとともにフィラー１−２
部分にも微小な穴が発生し、次のエツチング工程におい
ては、第２図い）に示すように前記プリエツチング穴１
２ａが大きくなって、被処理品ｌの基材１−１表面が均
一な粗面となるとともに露出したフィラー１−２部も粗
面化されるため、無電解銅メツキ工程で形成される銅め
っき層３は第２図（Ｃ）に示すように被処理品ｌの表面
に密着するから銅めっき層３の不着または塗装工程以降
での剥離を防止することができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単なプリエツチング工程の付加により、合成樹脂よりな
る被処理品への導体膜不着または剥離を防止することが
できる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上
の効果が期待できるガラスフィラー入り樹脂成形品の表
面処理方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるガラスフィラー入り樹
脂成形品の表面処理方法を示す工程順ブロック図、 第２図は作用の説明用拡大断面図、 第３図は従来の表面処理方法を示す工程順ブロック図、 第４図は課題を説明する拡大断面図である。 図において、 １は被処理品、 １−１は基材、 １−２はフィラー ３は銅めっき層、 １２ａはプリエツチング穴、 １２ｂはエツチング穴、 を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　被処理品の脱脂工程（１）と、当該被処理品の表面を
   粗面化するエッチング工程（２）と、上記エッチング工
   程で付着したクロムを還元して除去する中和工程（３）
   と、該被処理品の表面にパラジウムと錫を吸着させた後
   に銅めっき層を形成する無電解銅めっき工程（４，５，
   ６）と、前記銅めっき層の表面にニッケルめっき層を形
   成する無電解ニッケルめっき工程（７，８）とからなる
   合成樹脂の無電解めっきプロセスにおいて、 弗酸と硝酸系の混合液に浸漬して、上記被処理品の基材
   およびフィラー部分に小さな穴を無数に形成するプリエ
   ッチング工程（２ａ）を、上記脱脂工程（１）と該エッ
   チング工程（２）の間に付加したことを特徴とするガラ
   スフィラー入り樹脂成形品の表面処理方法。