JPS6345887A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6345887A JPS6345887A JP18868086A JP18868086A JPS6345887A JP S6345887 A JPS6345887 A JP S6345887A JP 18868086 A JP18868086 A JP 18868086A JP 18868086 A JP18868086 A JP 18868086A JP S6345887 A JPS6345887 A JP S6345887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- layer
- circuit
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造方法に関するものである
。
。
従来より、プリント配線板の製造方法として。
絶縁性基材の表面に化学メッキ反応の触媒となる貴金属
を付着させた後１回路形成部分以外の部分を耐メッキレ
ジストで被覆し、化学銅メッキ等を用いて所望のパター
ンの回路を形成する方法が知られている。このような方
法は、カタリスト力バ一方式と称されて一般に広く知ら
れており、例えば特公昭４Ｂ−２４９４２号公報に記載
されている。
を付着させた後１回路形成部分以外の部分を耐メッキレ
ジストで被覆し、化学銅メッキ等を用いて所望のパター
ンの回路を形成する方法が知られている。このような方
法は、カタリスト力バ一方式と称されて一般に広く知ら
れており、例えば特公昭４Ｂ−２４９４２号公報に記載
されている。
また、これとは別の方法として、使用される絶縁性基材
中に化学メッキ触媒物質を混合分散させた後、上記同様
に回路形成部分以外の部分を耐メッキレジストで被覆し
、化学銅メッキ等で回路を形成する方法も提案されてい
る。
中に化学メッキ触媒物質を混合分散させた後、上記同様
に回路形成部分以外の部分を耐メッキレジストで被覆し
、化学銅メッキ等で回路を形成する方法も提案されてい
る。
しかしながら、何れの方法においても、回路形成部分以
外に被覆される回路被覆材料の絶縁性がメッキの進行に
伴って低下する等のために、回路形成部分以外の非回路
部分にもメッキ材料が異常析出し、為に回路間がシ璽−
トする等のトラブルの原因になっていた。特に高速メッ
キを行なう場合には、このような異常析出を生じること
が多かった。
外に被覆される回路被覆材料の絶縁性がメッキの進行に
伴って低下する等のために、回路形成部分以外の非回路
部分にもメッキ材料が異常析出し、為に回路間がシ璽−
トする等のトラブルの原因になっていた。特に高速メッ
キを行なう場合には、このような異常析出を生じること
が多かった。
このような欠点を解消する方法として、例えば回路被覆
材料を基材上に形成した後、化学メッキ触媒処理を行な
い、その後回路被覆材料上の化学メッキ触媒を機械的に
研磨除去する方法も提案されているが、該方法では回路
被覆材料や回路を形成するメッキ予定部分に傷をつけ易
いため好ましい方法とは言えなかった。
材料を基材上に形成した後、化学メッキ触媒処理を行な
い、その後回路被覆材料上の化学メッキ触媒を機械的に
研磨除去する方法も提案されているが、該方法では回路
被覆材料や回路を形成するメッキ予定部分に傷をつけ易
いため好ましい方法とは言えなかった。
本発明は上記の諸点に鑑み成されたものであって、本発
明の目的とするところは、上記従来例の欠点を解消し、
回路形成を行なわない非回路部分にメッキ材料が異常析
出することなく、しかも所望パターンの回路形成を容易
に行なうことが可能なプリント配線板の製造方法を提供
することにある。
明の目的とするところは、上記従来例の欠点を解消し、
回路形成を行なわない非回路部分にメッキ材料が異常析
出することなく、しかも所望パターンの回路形成を容易
に行なうことが可能なプリント配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明の上記目的は、以下の本発明によって達成される
。
。
絶縁性基材上に所望パターンの回路を有するプリント配
線板を製造するに際して、 （１）前記絶縁性基材上に化学メッキ触媒層を形成した
後、該化学メッキ触媒層上に化学メッキによって導体層
を形成する第１のメッキ工程と、（２）前記導体層上に
レジスト層を前記パターン状に形成した後、該レジスト
層形成部分以外の前記導体層と化学メッキ触媒層とをエ
ツチング除去する工程と、 （３）該工程（２）を終了した前記導体層上のレジスト
層を除去する工程と、 （４）前記レジスト層を除去した導体層上に化学メッキ
もしくは電気メッキによる導体被覆を施す第２のメッキ
工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
線板を製造するに際して、 （１）前記絶縁性基材上に化学メッキ触媒層を形成した
後、該化学メッキ触媒層上に化学メッキによって導体層
を形成する第１のメッキ工程と、（２）前記導体層上に
レジスト層を前記パターン状に形成した後、該レジスト
層形成部分以外の前記導体層と化学メッキ触媒層とをエ
ツチング除去する工程と、 （３）該工程（２）を終了した前記導体層上のレジスト
層を除去する工程と、 （４）前記レジスト層を除去した導体層上に化学メッキ
もしくは電気メッキによる導体被覆を施す第２のメッキ
工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
本発明の方法では、第１のメッキ工程によって形成した
導体層上に所望とする回路パターンに応じたパターン状
にレジスト層を形成した後、該レジスト層形成部分以外
の導体層と化学メッキ触媒層とをエツチング除去するた
め、レジスト層除去後に行なわれる第２のメッキ工程に
おいて回路形成を行なわない非回路部分の絶縁性を良好
に保持することができる。このため非回路部分にメッキ
材料が異常析出することなく、所望パターンの回路形成
を容易に行なうことができる。
導体層上に所望とする回路パターンに応じたパターン状
にレジスト層を形成した後、該レジスト層形成部分以外
の導体層と化学メッキ触媒層とをエツチング除去するた
め、レジスト層除去後に行なわれる第２のメッキ工程に
おいて回路形成を行なわない非回路部分の絶縁性を良好
に保持することができる。このため非回路部分にメッキ
材料が異常析出することなく、所望パターンの回路形成
を容易に行なうことができる。
本発明の基本的な態様においては、まず絶縁性基材上に
化学メッキ触媒層が形成される。
化学メッキ触媒層が形成される。
絶縁性基材としては、例えばフェノール、エポキシ、ポ
リイミド、ポリエーテルイミド等の耐熱性有機材料、絶
縁被覆したアルミ、鉄等の金属材料、あるいはセラミッ
ク等の無機材料等の種々の材料からなるフィルムや板等
が挙げられる。このような基材には、例えば板状基材の
両面に回路を形成する場合等、必要に応じてスルホール
を設けることができる。また１回路を構成する導体と基
材との密着性を向上させる目的で、例えばゴム。
リイミド、ポリエーテルイミド等の耐熱性有機材料、絶
縁被覆したアルミ、鉄等の金属材料、あるいはセラミッ
ク等の無機材料等の種々の材料からなるフィルムや板等
が挙げられる。このような基材には、例えば板状基材の
両面に回路を形成する場合等、必要に応じてスルホール
を設けることができる。また１回路を構成する導体と基
材との密着性を向上させる目的で、例えばゴム。
樹脂等からなる接着材層を基材上に設ける等、必
′要に応じて各種の前処理を基材に施すことが可能で
ある。化学メッキ触媒としては、例えばパラジウム、白
金、金、銀等の貴金属触媒、銅、ニッケル、鉄、コバル
ト等の卑金属触媒を挙げることができる。
′要に応じて各種の前処理を基材に施すことが可能で
ある。化学メッキ触媒としては、例えばパラジウム、白
金、金、銀等の貴金属触媒、銅、ニッケル、鉄、コバル
ト等の卑金属触媒を挙げることができる。
次いで、化学メッキを施し、上記化学メッキ触媒層上に
導体層を形成する。この第１のメッキ工程では無電解メ
ッキが好適に用いられる。導体層を構成する導体として
は、銅、ニッケル、金、スズ及びこれらの合金等が挙げ
られ、導体層の層厚、としてはサブミクロンから数ミク
ロン程度の薄層としておくことが好ましい。
導体層を形成する。この第１のメッキ工程では無電解メ
ッキが好適に用いられる。導体層を構成する導体として
は、銅、ニッケル、金、スズ及びこれらの合金等が挙げ
られ、導体層の層厚、としてはサブミクロンから数ミク
ロン程度の薄層としておくことが好ましい。
次いで、上記導体層上に所望とする回路パターンに応じ
たパターン状にレジスト層を形成した後、該レジスト層
形成部分以外の導体層と化学メッキ触媒層とをエツチン
グ除去する。レジスト層の形成は、例えば周知の感光性
樹脂を用い、これを印刷する等によるとよい。
たパターン状にレジスト層を形成した後、該レジスト層
形成部分以外の導体層と化学メッキ触媒層とをエツチン
グ除去する。レジスト層の形成は、例えば周知の感光性
樹脂を用い、これを印刷する等によるとよい。
エツチング液は、基材上の化学メッキ触媒および導体の
種類により、これを溶解するものを適宜選択使用すると
よい、エツチング液は１種類である必要はなく、２種以
上のものをもちろん使用してよく、化学メッキ触媒の溶
解液を少なくとも１種類含んでいることが好ましい、こ
のようなエツチング液としては、ベルオキソニ硫酸アン
モニウム、塩化第二鉄、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸、
塩酸と硝酸の混酸等が挙げられる。
種類により、これを溶解するものを適宜選択使用すると
よい、エツチング液は１種類である必要はなく、２種以
上のものをもちろん使用してよく、化学メッキ触媒の溶
解液を少なくとも１種類含んでいることが好ましい、こ
のようなエツチング液としては、ベルオキソニ硫酸アン
モニウム、塩化第二鉄、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸、
塩酸と硝酸の混酸等が挙げられる。
このエツチングの際、基材上に化学メッキ触媒の一部が
残存することもあるが、該触媒層の触媒活性がエツチン
グにより低下させられるため、この後における第２のメ
ッキ工程において非回路部分にメッキ材料が異常析出す
ることがない。
残存することもあるが、該触媒層の触媒活性がエツチン
グにより低下させられるため、この後における第２のメ
ッキ工程において非回路部分にメッキ材料が異常析出す
ることがない。
最後に、上記エツチング処理を終了した導体層上のレジ
スト層を該レジストの剥離液で除去した後、基材上に選
択的に形成された導体層上に第２のメッキ処理による導
体被覆を所望厚みに施すことにより、所望パターンの回
路を有するプリント配線板が完成する。この際、回路形
成部分以外の導体層および化学メッキ触媒層がエツチン
グ除去されているため、非回路部分にメッキ材料が異常
析出することがない。
スト層を該レジストの剥離液で除去した後、基材上に選
択的に形成された導体層上に第２のメッキ処理による導
体被覆を所望厚みに施すことにより、所望パターンの回
路を有するプリント配線板が完成する。この際、回路形
成部分以外の導体層および化学メッキ触媒層がエツチン
グ除去されているため、非回路部分にメッキ材料が異常
析出することがない。
この第２のメッキ工程では化学メッキもしくは電気メッ
キが用いられ、中でも無電解メッキが好適である。第２
のメッキ工程で被覆する導体としては、上記第１のメッ
キ工程におけると同様の銅、ニッケル、金、スズ及びこ
れらの合金等が挙げられるが、第１のメッキ工程におい
て用いた導体と同じであっても異なってもよい、尚、第
２のメッキ工程を実施するに際し、上記レジスト層が除
去された導体層の活性化をはかるため、例えば硫酸処理
を行なって導体層の酸化皮膜を除去した後、ホルマリン
で活性化処理する等の前処理を行なってもよい。
キが用いられ、中でも無電解メッキが好適である。第２
のメッキ工程で被覆する導体としては、上記第１のメッ
キ工程におけると同様の銅、ニッケル、金、スズ及びこ
れらの合金等が挙げられるが、第１のメッキ工程におい
て用いた導体と同じであっても異なってもよい、尚、第
２のメッキ工程を実施するに際し、上記レジスト層が除
去された導体層の活性化をはかるため、例えば硫酸処理
を行なって導体層の酸化皮膜を除去した後、ホルマリン
で活性化処理する等の前処理を行なってもよい。
このような本発明の方法では、従来例におけるが如き非
回路部分へのメッキ材料の異常析出の問題が解消され、
異常析出のない導体回路を容易に形成することが可能で
あり、メッキの高速化をはかることもできる。
回路部分へのメッキ材料の異常析出の問題が解消され、
異常析出のない導体回路を容易に形成することが可能で
あり、メッキの高速化をはかることもできる。
以下１図面も参照しつつ、実施例を示し、本発明を更に
詳しく説明する。
詳しく説明する。
実施例１
第１図に示したフェノール基材１上に、フェノール樹脂
およびＮＢＲゴムを主成分とする接着剤層２を形成した
。接着剤は乾燥膜厚が２５〜３０μｓになるように表裏
両面に塗布した後、これを硬化せしめた。得られた接着
剤付き積層板にスルホール３を設け、しかる後にクロム
酸と硫酸の混酸溶液で接着剤表面を粗化した。
およびＮＢＲゴムを主成分とする接着剤層２を形成した
。接着剤は乾燥膜厚が２５〜３０μｓになるように表裏
両面に塗布した後、これを硬化せしめた。得られた接着
剤付き積層板にスルホール３を設け、しかる後にクロム
酸と硫酸の混酸溶液で接着剤表面を粗化した。
表面粗化された基材を無電解メッキ触媒液（日 −立化
成社製）１ｓ−１０１Ｂ）に浸漬し、スルホール孔内を
含む基材表面を無電解メッキ触媒４で被覆した。
成社製）１ｓ−１０１Ｂ）に浸漬し、スルホール孔内を
含む基材表面を無電解メッキ触媒４で被覆した。
上記無電解メッキ触媒を被覆した基材を、無電解鋼メッ
キ液（ＣｕＳ０４・５Ｈ２０： １０ｇ／Ａ 、 ＥＤ
ＴＡ；３０ｇ／ｌ、ＨＣＨＯ； ｔｊ／ ｊ 、 ｐ
）！＝ １２．７、↑ｅｍｐ＝ ７０℃、安定剤；若干
）に浸漬し、３μ／ｈｒの析出速度で１μｓ厚の銅より
なる導体層５を基材表面に形成した。
キ液（ＣｕＳ０４・５Ｈ２０： １０ｇ／Ａ 、 ＥＤ
ＴＡ；３０ｇ／ｌ、ＨＣＨＯ； ｔｊ／ ｊ 、 ｐ
）！＝ １２．７、↑ｅｍｐ＝ ７０℃、安定剤；若干
）に浸漬し、３μ／ｈｒの析出速度で１μｓ厚の銅より
なる導体層５を基材表面に形成した。
上記１μ厚の導体層を形成した基材に、レジスト層６と
してリストン（ＲＩＳＴＯＮ） ＩＩＩ ３４１０
（デュポンジャパンリミテッド製）をラミネートした後
、パターンフィルムを載せ、紫外線で１２秒間露光し、
４０℃の１％Ｎａ２ＣＯ３溶液で５０秒現像することに
よりレジストパターンを形成した（第２図参照）。
してリストン（ＲＩＳＴＯＮ） ＩＩＩ ３４１０
（デュポンジャパンリミテッド製）をラミネートした後
、パターンフィルムを載せ、紫外線で１２秒間露光し、
４０℃の１％Ｎａ２ＣＯ３溶液で５０秒現像することに
よりレジストパターンを形成した（第２図参照）。
上記現像処理した基材を王水（硝酸：塩酸＝１＝３）を
用いてエツチングし、非回路部分メッキ触媒４と導体層
５を取り除き（第３図参照）、続いて８０℃の２％ＫＯ
Ｈ溶液に３０秒間基板を浸漬し、レジスト層６を剥離し
た（第４図参照）。
用いてエツチングし、非回路部分メッキ触媒４と導体層
５を取り除き（第３図参照）、続いて８０℃の２％ＫＯ
Ｈ溶液に３０秒間基板を浸漬し、レジスト層６を剥離し
た（第４図参照）。
上記レジスト層を剥離した基材を１０％硫酸で処理し、
導体層５を構成する銅表面の酸化皮膜を取り除き、続い
て５％ホルマリン溶液に浸漬し、銅表面を活性化した後
、前出の無電解メッキ液に１０時間浸漬することにより
、上記導体層５上に厚さ約３０１Ａ１１の銅層７が積層
された回路を有するプリント配線板を得た（第５図参照
）。
導体層５を構成する銅表面の酸化皮膜を取り除き、続い
て５％ホルマリン溶液に浸漬し、銅表面を活性化した後
、前出の無電解メッキ液に１０時間浸漬することにより
、上記導体層５上に厚さ約３０１Ａ１１の銅層７が積層
された回路を有するプリント配線板を得た（第５図参照
）。
得られたプリント配線板は、非回路部分への銅の異常析
出は観察されず、良好なプリント基板であった。
出は観察されず、良好なプリント基板であった。
実施例２
エツチング液として硝酸：塩酸＝１；４の混酸を用いた
以外は、実施例１の場合と同様にしてプリント配線板を
製造したところ、得られたプリント配線板は非回路部分
への銅の異常析出のない良好なものであった。
以外は、実施例１の場合と同様にしてプリント配線板を
製造したところ、得られたプリント配線板は非回路部分
への銅の異常析出のない良好なものであった。
実施例３
エツチング液として、まずベルオキソニ硫酸アンモニウ
ムを用い、引き続き王水を用いてエツチングした以外は
、実施例１と同様にしてプリント配線板を製造したとこ
ろ、得られたプリント配線板は非回路部分への銅の異常
析出のない良好なものであった。
ムを用い、引き続き王水を用いてエツチングした以外は
、実施例１と同様にしてプリント配線板を製造したとこ
ろ、得られたプリント配線板は非回路部分への銅の異常
析出のない良好なものであった。
比較例１
実施例１と同様に接着剤付き基板を粗化し、基材表面を
触媒処理（日立化成社製ＨＳ−１０１８） ｌ、た後、
メッキレジスト（東京応化工業補装０ａＺ−３０００）
を印刷し、実施例１と同じ無電解メッキ液に基材を浸漬
することにより、銅厚的３０−の回路を有するプリント
配線板を得た。
触媒処理（日立化成社製ＨＳ−１０１８） ｌ、た後、
メッキレジスト（東京応化工業補装０ａＺ−３０００）
を印刷し、実施例１と同じ無電解メッキ液に基材を浸漬
することにより、銅厚的３０−の回路を有するプリント
配線板を得た。
得られたプリント配線板は、無電解メッキ液が老化して
くるにつれ、非回路部分に銅の異常析出が観察された。
くるにつれ、非回路部分に銅の異常析出が観察された。
以上に説明したように、本発明によれば、メッキ材料の
異常析出のない良好なプリント配線板を得ることができ
る。
異常析出のない良好なプリント配線板を得ることができ
る。
第１図乃至第５図は１本発明の方法を適用して得られる
プリント配線板の断面図を工程順に示したものである。 １・・・基材 ２・・・接着剤層３・・・ス
ルホール ４・・・触媒層５・・・導体層
６・・・レジスト層７・・・銅層
プリント配線板の断面図を工程順に示したものである。 １・・・基材 ２・・・接着剤層３・・・ス
ルホール ４・・・触媒層５・・・導体層
６・・・レジスト層７・・・銅層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基材上に所望パターンの回路を有するプリン
ト配線板を製造するに際して、 （１）前記絶縁性基材上に化学メッキ触媒層を形成した
後、該化学メッキ触媒層上に化学メッキによって導体層
を形成する第１のメッキ工程と、 （２）前記導体層上にレジスト層を前記パターン状に形
成した後、該レジスト層形成部分以外の前記導体層と化
学メッキ触媒層とをエッチング除去する工程と、 （３）該工程（２）を終了した前記導体層上のレジスト
層を除去する工程と、 （４）前記レジスト層を除去した導体層上に化学メッキ
もしくは電気メッキによる導体被覆を施す第２のメッキ
工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 ２、前記エッチング時のエッチング液として、前記化学
メッキ触媒を溶解するエッチング液を少なくとも１種類
用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18868086A JPS6345887A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18868086A JPS6345887A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345887A true JPS6345887A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16227962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18868086A Pending JPS6345887A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345887A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02144987A (ja) * | 1988-11-26 | 1990-06-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH03264109A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | サイドガイドの制御方法 |
| JPH03264110A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | サイドガイドの制御方法 |
| JPH08186351A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路板及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18868086A patent/JPS6345887A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02144987A (ja) * | 1988-11-26 | 1990-06-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH03264109A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | サイドガイドの制御方法 |
| JPH03264110A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | サイドガイドの制御方法 |
| JPH08186351A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6162365A (en) | Pd etch mask for copper circuitization | |
| US5017271A (en) | Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers | |
| US5235139A (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| US4770900A (en) | Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards | |
| US5302492A (en) | Method of manufacturing printing circuit boards | |
| JPS6345887A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001110940A (ja) | 半導体パッケージ用基板とその製造法 | |
| JP3299431B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
| KR100235930B1 (ko) | 인쇄 배선 보드와 그 형성 방법 | |
| EP0402811B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| JPH0745948A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| JP2513158B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002076574A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
| JPH03201592A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS61113296A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JP3174356B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| EP0415659A2 (en) | Process for making a two-layer film carrier | |
| JP2790884B2 (ja) | 導体パターンの形成方法 | |
| JPH10190183A (ja) | メッキされた抵抗器を有するプリント回路板の製法 | |
| JPS6064495A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06314724A (ja) | 半導体素子搭載用両面配線基板，及びそれを用いた半導 体装置 | |
| JPH03194992A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0642594B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60120590A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH05218621A (ja) | プリント配線板の製造方法 |