JPH03132065A - 電気的接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はＩＣモジュールを用いて液晶表示装置等の電
子部品と基板を接続する電気的接続構造に関する。

［従来の技術］ 従来、液晶表示装置と駆動回路を接続する電気的接続構
造として、駆動用のＩＣチップが搭載された配線基板と
液晶表示装置を直接接続するものがあるが、この構造で
は配線基板の配線が高密度化すると、回路設計が極めて
複雑となるばかりか、歩留まりも悪いという問題がある
。

そこで、最近では、第３図に示すように、ＩＣモジュー
ルｌを複数用いて液晶表示装置２と配線基板３を接続す
る構造のものが提案され、ている。

この場合、ＩＣモジュール１は、例えばＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のもの
であり、それぞれ絶縁性フィルム４に駆動用のＩＣチッ
プ５を搭載し、各絶縁性フィルム１の一端部（例えば」
一端部）に接続パッド６・・・を配列し、かつこれと対
向する他端部（下端部）にそれぞれ接続パッド７・・・
を配列した構造となっている。このＩＣモジュール上を
複数（第３図では２つのみを示す）用いて液晶表示装置
２と配線基板３とを接続する場合には、各ＩＣモジュー
ル１、ｌの上端部の接続パッド６・・・、６・・・を液
晶表示装置２に接続し、下端部の接続パッド７・・・、
７・・・を配ｋＱ基板３の電極端子８・・・、８・・・
（第４図参照）に接続している。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、に述した接続構造では、ＩＣモジュールｌの１
−下に対向する両端部に接続パッド６・・・および接続
パッド７・・・が形成されているため、配線基板３には
第４図に示すように、電極端子８・・・８・・・を液晶
表示装置２の接続部とモ行に配列しなければならない、
そのため、隣接するＩＣモジュール１．１の接続パッド
７・・・、７・・・のいずれかを相ＩＩ：に接続するた
めには、配線導体９・・・を配線基板３の上下面に形成
して、配線導体９・・・が交差しないように引き回す必
要がある０例えば、配線基板３の幅方向に走る配線導体
９・・・を配線基板３の１−面に設け、配線基板３の長
手方向に走る配線導体９・・・を配線基板３の下面に設
ける。しかし、このように配線導体９・・・を配線基板
３の上下面に形成したのでは、これら上下の配線導体９
・・・をスルーホール１０・・・で接続しなければなら
ない、したがって、このような接続構造では、配線基板
３がスルーホール１０・・・で上下面の配線導体９を接
続した両面配＆９基板となるため、片面配線基板に比べ
てコストが非常に高くなるという問題がある。

また、このような問題を避けるために、配線基板３の片
面のみに配線導体９・・・を形成することが検、３・１
されているが、片面配線基板とするためには、配線基板
３に接続されるＩＣモジュールｌの接続パッド７・・・
を液晶表示装置２に接続される接続パッド６・・・の配
列方向と直交する方向に配列しなければならない。しか
も、配線導体９・・・が交差しないように引き回すため
には、どうして配線基板３の電極端子８・・・の間に配
線導体９を走らせなければならない場合が生じる。その
ため、配線導体９の引き回しが極めて煩雑となり１回路
設計が複雑になるばかりか、配線基板３全体が大きくな
るという問題がある。

この発ＩＪＩの［１的は、コスト的に有利な片面配線基
板をｎ（能とし、かつ配線導体の引き回しが簡単で配ｍ
基板も大ｊ〈ならずに済む電気的接続構造を提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段１ この発明は上述した目的を達成するために、接続端子を
有する電子部品と、各電極端子を接続する配線導体が一
面に形成された基板とを、少なくとも１つのＩＣチップ
を有する２個のＩＣモジュールで接続する電気的接続ａ
造であり、少なくとも１つのＩＣモジュールのパッドを
前記電子部品の接続端子と直交する方向の両側に配列し
、この：・・ドの中の１組を前記ＩＣチップの回−の電
極に接続し、これらのパッドを前記基板上の配線導体に
より他のＩＣモジュールの相異なるパッドに接続し、こ
の両方の配線導体間に他の配線導体を形成したことにあ
る。

［作用］ この発明の電気的接続構造では、ＩＣモジュールのパッ
ドを電子部品の接続端子と直交する方向の両側に配列し
ているので、これと同じ方向に基板の電極端子を配列で
き、これにより片面配線基板が可能となる。また、ＩＣ
モジュールの両側に配列ごれたパッドの中の１組をＩＣ
チップの同一の電極に接続し、これらのパッドを基板の
配線導体により他のＩＣモジュールの相異なるパッドに
接続しているので、基板上の配線導体に対してＩＣモジ
ュール上の配線を交差させることができる、このため、
基板に形成される配線導体を複雑にづ１き回す必要なく
、配線導体の引き回しが片面でも非常に簡単となり、か
つ配線導体間に他の配線導体を形成できるので、基板全
体が大きくならすずに済む、これにより、コスト的に有
利な片面配線基板が可能となり、安価なものとなる。

［実施例］ 以ド、第１図および第２図を参照して、この発明の一実
施例を説明する。

第１図は液晶表示袋２１１１と配線基板１２を３つのＩ
Ｃモジュール１３〜１５で接続した電気的接続構造を示
す、ＩＣモジュール１３はＴＡＢ方式のものであり、絶
縁性フィルム１６の一面（に面）のみに液晶表示袋Ｅ！
１１１のドライブおよびコントロール回路を有するＩＣ
チップ１７が搭載され、かつその上端部には液晶表示装
置１１の接続端ｆ−（図示せず）に接続される接続パッ
ド１８・・・が配列され、これと直交する左右の両端部
には後述する配線ノ＾板１２に接続される接続バットＰ
〜Ｐ６およびＰＩ　＝Ｐｌ’が配列されている。この場
合、各接続パッドＰ１〜Ｐ６およびＰＩ　”ＰＩ２はそ
れぞれ絶縁性フィルム１６の左右両側純形成されたスリ
ット状の開口部１９．１９に架橋されたフィンガリード
であり、開口部１９．１９を通して絶縁性フィルム１６
の他面（下面）側に露出しており、そのパッドのピッチ
は非常に狭く（例えば、０．２５ｍ■程度）形成されて
いる。

そして、各接続パッドＰ１〜Ｐ６およびＰ７〜Ｐ１７の
うち、右側の最下部の接続パッドＰ１　と左側の最下部
の接続パッドＰ？は相互に接続された配線２０によりＩ
Ｃチップ１７の同一の電極（図示せず）に接続されてい
る。また、右側の接続パラＦ’Ｐ２．Ｐ５　、Ｐ６およ
び左側の接続パッドＰＢ　、　　Ｐｑ　、　　ｐＨ、Ｐ
Ｉ２はそれぞれ配線２１・・・によりＩＣチップ１７の
各電極（図示せず）に接続されている。さらに、これら
以外の各接続パッドＰ：ｌ　、Ｐ４．Ｐｒｏはそれぞれ
ＩＣチップ１７と接続されないタミーパッドとなってい
る。なお、接続パッド１８・・・は図示しないがＩＣチ
ップ１７の他の各電極にそれぞれ接続されている。

中間のＩＣモジュール１４および左側のＩＣモジュール
１５は、それぞれ、液晶表示装置１１のドライブ回路を
有するＩＣチップ２２．２２を搭載するものであり、Ｉ
Ｃモジュール１３とは異なる配列の接続パッドを有する
。すなわち、中間のＩＣモジュール１４には右側に接続
パッドＰ１３〜Ｐ２ｏが配列され、左側り部に１つの接
続パッドＰ７．のみが設けられている。同様に、左側の
ＩＣモジュール１５にも右側に接続パッドＰ２７〜Ｐ２
９が配列され、左側１；部に接続パッドＰ３０のみが設
けられている。なお、これらの各接続パッドＰＩ３〜Ｐ
２１およびＰ７２〜Ｆ３Ｇは全て配線２１・・・により
ＩＣチップ２２．２２の各電極にそれぞれ接続されてい
る。

第２１−４は配線基板１２を示す、この配線基板１２は
帯状の絶縁性フィルムからなる片面配線基板であり、そ
のに面のみに電極端子Ｔ１〜Ｔｏｏおよび外部端−ｆｓ
＋　〜Ｓ４が配列され、これらが配線導体Ｒ１〜Ｒ１＋
により接続されている。

゛上極端子Ｔ１〜Ｔ３ｏは各ＩＣモジュール１３〜１５
の接続パッドｐＨ−Ｐ３ｏと対応して配列されている。

すなわち、第１列の電極端子Ｔ１〜Ｔ６ｉｆ　Ｉ　Ｃモ
ジュール１３の右側の接４９　ハツトＰ１〜Ｐ６と対応
し、第２列の電極端子Ｔｙ”ＴＢはＩＣモジュール１３
の左側の接続パッドＰ１〜Ｐ１２と対応している。第３
列の電極端子Ｔｉ１ｌ〜Ｔ２１はＩＣモジュール１４の
右側の接続パッドＰ２３〜Ｐ２１と対応し、第４列の電
極端子Ｔ２２はＩＣモジュール１４の左側の接続パッド
Ｐ２２と対応している。同様に、第５列の電極端子Ｔ２
３〜Ｔ２９はＩＣモジュール１５の右側の接続パッドＰ
２３〜Ｆ２９と対応し、第６列の電極端子Ｔ３０はＩＣ
モジュール１５の左側の接続パッドＰ３０と対応してい
る。

また、外部端子５１〜Ｓ４は右端側に４つ配列されてい
るが実際には多数配列されている６例えば、最下部の外
部端子Ｓ１は電源端子（Ｖ　ｏｏ）次の外部端子Ｓ２は
グランド端子（ＧＮＤ）、さらに次の外？！６端子Ｓ３
は液晶表示装置ｌｌを駆動する液晶駆動端子（Ｖｌ、Ｃ
Ｄ）となっており、最り部の外部端子Ｓ４はＣＰＵ（中
央処理装置）からの制御信号やデータ信号等が入力する
信号入力端子（ＣＰＵ）等となっている。なお、この外
部端ｆｓ４は図では１本であるが、実際には多数ある。

そして、これら各電極端子ＴＩ　−Ｔ２Ｏおよび外部端
子Ｓ、−ｓ、を接続する配線導体Ｒ１〜Ｒ１＋は、以ド
のように引き回されている。この配線導体Ｒ１〜Ｒ１１
の引き回し状態を外部端子５１〜５４側から１順に説明
する。

電源用の外部端子Ｓ１は配線導体Ｒ１により第１列の電
極端子Ｔ１に接続され、グランド用の外部端子−５２は
配線導体Ｒ１により第１列の電極端ｆ　Ｔ　：ｌ　に接
続され、液晶駆動用の外部端子Ｓ３は配線導体Ｒ１によ
り第１列の１［極端子Ｔ４に接続され、信号用の外部端
子Ｓ４は配線導体Ｒ１により第１列の電極端ｒＴ６に接
続されている。また、第１列の電極端子Ｔ１〜Ｔ６のう
ち、電極端ｆ−Ｔ１は配線導体Ｒ２により第３列の電極
端子Ｔ１３に接続され、電極端子Ｔ２は配線導体Ｒ３に
より第３列の電極端子Ｔ目に接続されている。電Ｊ４１
端ｆ−Ｔ　３は２つに分岐された配線導体Ｒ４により第
２列の′１ｒ極端子ＴＩＯと第３列の電極端子Ｔ１５と
に接続されている。電極端子Ｔ４も２つに分岐された配
線導体Ｒ５により第２列の電極端子Ｔｌｌと第３列の゛
上極端子Ｔｌｑとに接続されている。・電極端子Ｔ５は
配線導体Ｒ６により第３列の電極端子Ｔｏｏに接続され
ている。また、第２列の電極端子ＴＩ”ＴＩ２のうち、
電極端子Ｔ７は配線導体ＲＩにより第３列の電極端子Ｔ
１８に接続され、電極端子Ｔ８は配線導体Ｒ８により第
３列の′市極端Ｙ−Ｔ　＋　ｌに接続され、電極端子Ｔ
９は配線導体Ｒ９により第３列の電極端子ＴＩ６に接続
され、電極端子ＴＩＧは配線導体ＲＩＧにより第２列の
電極端子ＴＩ２に接続されている。さらに、第３列の電
極端１’−Ｔ　Ｉ　３〜ＴＩ’ｌはそれぞれ配線導体Ｒ
１＋・・・により第５列の電極端子Ｔ？’／〜Ｔ２Ｂに
接続され、第４列の電極端子Ｔｅｌは配線導体Ｒ１＋に
より第５列の電極端一／−Ｔ　７９に接続されている。

ところで、−１−述した配線導体Ｒ１〜Ｒ１１の引き回
しで改装なことは、各配線導体Ｒ１〜Ｒ１１が交差しな
いことは勿論のこと、ピッチ間隔の狭い電極端子Ｔ１−
Ｔ１間を通らないようにすることである。そのため、第
１列の電極端子Ｔ１〜Ｔ６から第３列の電極端子ＴＩ３
〜Ｔ２０までの間の配線導体Ｒ２〜ＲＩＯは以下のよう
に引き回されている。

すなわち、第１列の最下部の電極端子Ｔ１と第３夕嗜の
最Ｆ部の′上極端子Ｔ１３を接続する配線導体Ｒ２は、
電極端子ＴＩ　、ＴＩ３から下方へ延び、第２列の′心
極端ｆ−Ｔ　ｒ〜ＴＩ２の下側に充分に離れ、かつ配線
基板１２の下端縁に沿って形成されている。また、第２
列の最下部の電極端子Ｔ７　と第３列の（−から３番］
１の電極端子ＴＩ８を接続する配線導体Ｒ１は、ＪＬ述
した配線導体Ｒ２とほぼ平行で、かつ配線導体Ｒ２から
充分に離れた位ｔに形成されている。このため、第１列
の電極端子Ｔの１−側に電極端子Ｔ２　、Ｔ］が位ｔし
ていても、また第２列の電極端子ＴＩの上側に電極端子
Ｔｓ　、Ｔｑが位置していても、これらの電極端子Ｔ：
　　、Ｔ３　、Ｔｏ　、Ｔ９　と第３列の各電極端子Ｔ
）４〜Ｔｌｌを接続する配線導体Ｒ３、ＲａＲ５、Ｒｑ
はそれぞれ交差することなく、ｈ述した配線導体Ｒ２と
配線導体Ｒ）の間にほぼ平行に１１′ｌ　Ｉ＆されてい
る。また、第１列の電極端子Ｔ４と第３列の電極端子Ｔ
１９を接続する配線導体Ｒ５および第１列の電極端子Ｔ
５と第３列の電極端子Ｔ７０を接続する配線導体Ｒ６は
それぞれ第２列の電極端子Ｔ７〜ＴＩ２の上方を通り、
かつ配線基板１２の上端縁に沿って形成されている。こ
れにより、各配線導体Ｒ２〜Ｒ９は互いに交差しないこ
とは勿論のこと、各電極端子Ｔ７〜ＴＩ２の間を通らず
に引き回されている。

なお、配線基板１２は各電極端子Ｔ１〜Ｔ３ｏおよび外
部端子５１〜Ｓ４を除いて図示しない絶縁膜で覆われて
いる。

次に、上述した配線基板１２の各電極端子Ｔ〜Ｔｏｏに
各ＩＣモジュール１３〜１５の各接続パッドＰ１〜Ｐ、
ＩＯを接合した配線状態について説１１する。

まず、外部端ＦＳ＋　について見ると、この外部端子Ｓ
ｔ　は配線基板１２七において配線導体Ｈにより第１列
の電極端子Ｔ１．配線導体Ｒ２により第３列の電極端子
Ｔ１３、および配線導体Ｒ１＋により第５列の′電極端
子Ｔ２２にそれぞれ接続されているので、各ＩＣモジュ
ール１３〜１４の各接続バッドＰ１．Ｐ１３、Ｐ２７に
より各ＩＣチップ１７．２２．２２の′Ｉｖ極にそれぞ
れ接続される。

この場合、右側のＩＣモジュール１３の接続ハツトＰ１
は、絶縁性フィルム１６上に設けられた配線２０により
接続パッドＰｉ　に接続され、この接続パラｔ”　Ｐ　
ｒが接合された第２列の電極端子ＴＩか配線導体Ｒ７に
より第３列の電極端ｆＴ＋８に接続され、ネらに配線導
体Ｒ１＋により第５列の電極端ｆＴｘにも接続されてい
るので、中間のＩＣモジュール１４と左側のＩＣモジュ
ール１５の各接続パッドＰ１８、Ｐ２ｔにより各Ｉｃｆ
−ツブ２２．２２の他の電極にもそれぞれ接続される。

つまり、外部Ｅ　ｒ−５＋はＩＣモジュール１３の１つ
の電極（図示せず）に接続された接続パッドＰ１、Ｐｒ
の一方に直接接続されることにより、ＩＣモンユール１
４．１５それぞれに設けられた異なる２つの接続パット
Ｐ１３、Ｐｕｓ、Ｐ２２．　　Ｐ’；１７を介して各Ｉ
Ｃチップ２２．２２の２つの電極に接続されている。

次に、外部端ｆ−５２について見ると、この外部端子Ｓ
ンは配線ノ＾板１２　Ｊｌにおいて配線導体Ｈにより第
１列の電極端子Ｔ３　、配線導体Ｒ４により第２列の電
極端子ＴＩＯと第３列の電極端子ＴＩ５に接続され、さ
らに配線導体ＲＩＧにより７ＪＳＺ列の′上極端ｆＴ＋
２と配線導体Ｒ１＋により第５ターの電極端ｆ−Ｔ　２
４に接続されているので、右側のＩＣモジュール１３の
接続パラＦＰ３．Ｐｒｏがタミーバットであっても、各
ＩＣモジュール１３〜１５の各接続パッドＰ１２、ＰＩ
８、Ｐ２ｒにより各ＩＣチップ１７．２２．２２の電極
に接続される。

また、外部接続端子Ｓ３について見ると、この外部接続
端子Ｓ３は配線基板１２Ｆにおいて配線導体Ｒ１により
第１列の′ＩＬ極端子Ｔ４．配線導体Ｒ５により第２列
の電極端子Ｔ１１と第３列の′電極端子　Ｔ　ｌｑに接
続され、さらに配線導体ＲＢにより第５列の電極端子Ｔ
２Ｂに接続されているので、右側のＩＣモジュール１３
の接続パッドＰ１１がグミバッドであっても、各ＩＣモ
ジュール１３〜１５の各接続パッドＰＩ、ＰＩｑ、Ｐ２
ｇにより各ＩＣチップ１７．２２．２２の電極に接続さ
れる。

さらに、外部端子Ｓ４においては配線導体Ｒ１により第
１列の電極端子Ｔ６に接続され、右側のＩＣモジュール
１３の接続パッドＰ６によりＩＣチップ１７の電極に接
続されている。一方、このＩＣチップ１７には接続パッ
ドＰ２　、　Ｐ５Ｐ＋　、ＦＢ　、ＰＱが接続されてい
る。そして、接わ２バツＦ’Ｐ２は配Ｍｉ基板Ｉ２上の
電極端子Ｔ？が配線導体Ｒ３により第３列のＴｆｔ極端
子ＴＩ４．配線導体Ｒ１１により第５列の電極端子Ｔ７
３に接続されているので、中間のＩＣモジュール１４と
左側のＩＣモジュール１５の各接続パッドＰＩ４、Ｐ’
３により各ＩＣチップ２２．２２の電極に接続される。

接続パッドＰ５は配線基板１２Ｆの電極端ｆＴ５が配線
導体Ｒ６により第３列の電極端子Ｔｏ。

に接続されているので、中間のＩＣモジュール１４の接
続バッドＰ２０によりＩＣチップ２２の電極に接続され
る。接続パッドＰＩは配線基板１２ｈの′上極端子ＴＪ
が配線導体Ｒ１により第３列の電極端ｒＴ！８、配線導
体Ｒ１＋により第５夕１の電極端ＦＴ　２　ｒに接続さ
れているので、中間のＩＣモジュール１４と左側のＩＣ
モジュール１５の各接続パッドＦ’＋ｓ、Ｐ２Ｊにより
各ＩＣチップ２２２２の電極に接続される。同様に、接
続パッドＰ８　、ＰＱ　も、中間のＩＣモジュール１４
の接続パッドと左側のＩＣモジュール１５の各接続パッ
ドＰ＋８、Ｐ？１により各ＩＣチップ２２．２２の゛電
極に接続される。

このように、１−述した電気的接続構造によれば、右側
のＩＣモジュール１３のｊＨＭ　パットＰ〜Ｐ６および
Ｐ７〜Ｐ１２を液晶表示装置１１の接ｔ−ＺＧ子と直交
する方向に配列したから、これと回し方向に各電極端子
Ｔ１〜Ｔ　３０を配列でき１片面配線基板が可１駈とな
る。特に、右側のＩＣモジュール１３の右側の接続バラ
Ｆ　Ｐ　＋　　と左側の接続パッドＰ１とをＩＣモジュ
ールｌ　３　Ｊ二の配線２０により接続したので、この
配線２０を配線基板１２Ｌの配線導体Ｒ２〜Ｒ９に対し
て交差させることができる。そのため、これらの接続パ
ッドＰＩ　、ＰＩ　を配線基板１２の配線導体Ｒ２Ｒ／
　、Ｒ１＋により中間のＩＣモジュール１４および左側
のＩＣモジュール１５のそれぞれ異なる接続パッドＰ１
３、ＰＩ３、Ｐ２２．　　Ｐ７７に筒中かつ容易に接続
することができる。これにより、配線基板１２トの配線
導体Ｒ１〜Ｒ目の引き回しが非常に筒中となる。特に、
上述した接続パットＰ１　と接続パフ）”　Ｐ　ｌ　３
を接続する配線基板１２−Ｌ：の配線導体Ｒ２、および
接続パッドＰ７と接続パフ）”Ｐｅａを接続する配線導
体Ｒ１は、互いに充分に離して形成できるので、これら
の配線導体Ｒ；）、Ｒ７の間に他の配線導体Ｒ：ｌ　、
Ｒａ　、Ｒｓ　、Ｒｑを引き回すことができる。このた
め、各ＩＣモジュール１３〜１５の接続パッドＰ１〜Ｐ
３０を液晶表示装置１１の接続端子と直交する方向に配
列しても、これらの接続パフｌ”　Ｐ　＋　〜Ｐ３０の
間に配線導体Ｒ１、Ｒ４、Ｒｓ　、Ｒｑを引き回す必要
がないので、配線ノ、（板１２が大きくなることがなく
、高い精度も要求されず、配線基板１２を容易に製作で
きる。

ところで、上述した電気的接続構造においては、右側の
ＩＣモジュール１３にＩＣチップ１７と接続されないダ
ミー用の接続パットＰ３Ｐａ　、Ｐｒｏを、没けている
が、グランド用と液晶駆動用の各外部端子５２　、Ｓ３
の配線導体Ｒ］Ｒ４，Ｒｓ　、Ｒｈｏは配線基板１２七
に形成されているので、本来は不要である。しかし、こ
のようなダミー用の接続パッドＰ３　、Ｐａ　、Ｐｅａ
を設けない場合には、これと対応する電極端子Ｔ３、Ｔ
ａ　、Ｔｏｏを設けることができないため、ピッチ間隔
の狭い（実際には０．１■■程度と極めて狭い）１「極
端子Ｔ１〜Ｔ６およびＴ７〜ＴＩ２の間に配線導体Ｒ１
、Ｒ４、Ｒｓ　、Ｒ＋ｏ’Ｊを通さなければならない、
しかし、このように電極端子Ｔ１−ＴＩ２間に配線導体
Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ１ｏ笠を通すことは、その製作に
高い精度が要求されるばかりか、その部分に絶縁膜を設
けて保護することができないため、熱圧着治具等による
半田付けの際に、上述した配線導体Ｒ＋　、Ｒ４，Ｒ５
、Ｒｈｏが隣接する接続パッドＰ７　、Ｐ５．’Ｐ９　
、Ｐ＋＋と短絡し易く、接続信頼性に問題が生じる。な
お、ピッチ間隔を大きくするとＩＣモジュール１３全体
が大きくなってしまう。したがって、上述したタミー用
の接続パフＦＰ３　、Ｐ４　、Ｐｒｏを設けることによ
り、配＆１基板１２にもこれと対応する電極端子Ｔ３．
Ｔ４　、Ｔｏｏを設けることができ、これにより電極端
子Ｔ１〜ＴＩ７の間に配線導体を引き回さなくてすむ、
このため、ＩＣモジュール１３の接合時に接続パッドＰ
１〜ＰＨによる短絡を防ぐことができ、容易にかつ確実
に接合でき、接続信頼性をも確保することができる。ま
た、このようなタミー用の接続パッドＰ３　、　　Ｐａ
　、　　Ｐｒ。

を設けることによっても、外部端子Ｓ１〜Ｓ４からの配
線導体Ｒ１〜ＲＩＧを交差させずに引き回すことがで５
．これにっても配線導体Ｒ１〜Ｒ＋ｏの引き回しが芥易
になる。

なお、この発明は上述した実施例に限定されるもではな
い０例えば、ＩＣモジュール１３〜１５はＴＡＢ方式に
限らず、ワイヤボンディング方式やフリップチップ方式
１で製造されたものであってもよい。しかも、ＩＣモジ
ュール１３〜Ｊ５は配線基板１２の各電極端子Ｔ１〜Ｔ
３Ｇのみが絶縁１模で覆われてる限りにおいて、各接続
パッドＰ〜Ｐ３０および配線２０．２１・・・を絶縁性
フィルム１６の−Ｆ面に限らず、下面に形成してもよい
、また、配線基板１２は絶縁性フィルムである必要はな
く、エポキシ樹脂等からなる硬質の基板を用いたもので
もよく、電子部品は液晶表示装置１１に限らず、サーマ
ルヘッド等の他のものでもよい。

さらに、配線基板１２はＣＰＵチップを搭載したもので
あってもよい。

［発明の効果］ 以に詳細に説明したように、この発明によれば、ＩＣモ
ジュールのパッドを電子部品の接続端子と直交する方向
の両側に配列しているので、これと同じ方向に基板の電
極端子を配列でき、これにより片面配線基板が可能とな
る。また、ＩＣモジュールの両側に配列されたパッドの
中の１組をＩＣチップの同一の電極に接続し、これらの
パッドをノ、（板の配線導体により他のＩＣモジュール
の相異なるパッドに接続しているので、基板上の配線導
体に対してＩＣモジュール上の配線を交差ネせることが
できる。このため、基板に形成される配線導体を複雑に
引き回す必要なく、配線導体の引き回しが片面でも非常
に簡単となり、かつ配線導体間に他の配線導体を形成で
きるので、基板全体が大きくならずに済む。これにより
、コスト的に有利な片面配線基板が可能となり、安価な
ものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の一実施例を示し、第１
図はその電気的接続構造を示す平面図、第２図は配線基
板の平面図、第３図は従来の電気的接続構造を示す要部
平面図、第４図はその配線基板を示す平面図である。 １１・・・・・・液晶表示装δ、１２・・・・・・配線
基板、！ ３〜１５・・・・・・ＩＣモジュール、１７．２２・・
・・・・■ Ｃチップ、２０．２１・・・・・・配線、Ｐ１〜Ｐ３０
・・・・・・接続バラ ド、 〜Ｔ３０・・・・・・電極端子、 ・・・・・・配線導体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　接続端子を有する電子部品と、少なくとも１つのＩＣ
   チップを有する２個のＩＣモジュールと、このＩＣモジ
   ュールの各パッドに接続される電極端子およびこの各電
   極端子を接続する配線導体が一面に形成された基板とを
   備え、 少なくとも１つのＩＣモジュールは前記電子部品の接続
   端子と直交する方向の両側にパッドが配列され、このパ
   ッドの中の１組は前記ＩＣチップの同一の電極に接続さ
   れ、これらのパッドは前記基板上の配線導体により他の
   ＩＣモジュールの相異なるパッドに接続され、この両方
   の配線導体間には他の配線導体が形成されていることを
   特徴とする電気的接続構造。