JPH04333095A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04333095A JPH04333095A JP3104214A JP10421491A JPH04333095A JP H04333095 A JPH04333095 A JP H04333095A JP 3104214 A JP3104214 A JP 3104214A JP 10421491 A JP10421491 A JP 10421491A JP H04333095 A JPH04333095 A JP H04333095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- semiconductor chip
- segment
- terminal group
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3622—Control of matrices with row and column drivers using a passive matrix
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
- G09G2310/0278—Details of driving circuits arranged to drive both scan and data electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置に係り、特
に表示装置を制御・駆動する半導体装置に関するもので
ある。
に表示装置を制御・駆動する半導体装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、ファクシミリやコピー等のＯＡ機
器、オーディオやＶＴＲ等のＡＶ機器の表示部分には液
晶表示（以下、ＬＣＤと略す）パネルが使用され、この
ＬＣＤパネルを制御・駆動する各種ＬＳＩも開発されて
いる。
器、オーディオやＶＴＲ等のＡＶ機器の表示部分には液
晶表示（以下、ＬＣＤと略す）パネルが使用され、この
ＬＣＤパネルを制御・駆動する各種ＬＳＩも開発されて
いる。
【０００３】図８はＬＣＤパネルを制御・駆動するコン
トローラ及びドライバを内蔵した従来のマイクロコンピ
ュータ（以下、マイコンと略す）を示す平面図である。 図において、１はデータの演算やシステム全体の制御を
行なうＣＰＵ、２は前記ＣＰＵ１の命令を記憶するＲＯ
Ｍ、３は前記ＣＰＵ１が行なう演算のためのデータを記
憶するＲＡＭ、４はクロック信号に基いて各種動作のタ
イミングを図る信号を発生するタイミング発生回路、５
はＬＣＤパネルを制御するＬＣＤコントローラ、６は前
記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け、ＬＣＤパネルの
走査電極を駆動する信号を出力するコモンドライバ、７
は前記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け、ＬＣＤパネ
ルの信号電極を駆動する信号を出力するセグメントドラ
イバ、８は前記ＣＰＵ１ないし前記セグメントドライバ
７が同一半導体基板上に形成された半導体チップ、９は
この半導体チップ８の辺に対向し、その辺に沿って０．
５０ｍｍ間隔で連続的に配置され、前記コモンドライバ
６の出力する信号を外部に取り出すコモン端子ＣＯＭ、
１０は前記半導体チップ８の辺に対向し、その辺に沿っ
て前記コモン端子９に隣接して、０．５０ｍｍ間隔で連
続的に配置され、前記セグメントドライバ７の出力する
信号を外部に取り出すセグメント端子ＳＥＧ、１１は前
記半導体チップ８の辺に対向し、その辺に沿って前記コ
モン端子９及び前記セグメント端子１０に隣接して０．
５０ｍｍ間隔で連続的に配置され、前記コモンドライバ
６及び前記セグメントドライバ７の出力する信号を除い
た前記半導体チップ８の動作に必要な信号を入出力する
外部端子、１２は前記半導体チップ８ないし前記外部端
子１１を備えたフラットパッケージである。
トローラ及びドライバを内蔵した従来のマイクロコンピ
ュータ（以下、マイコンと略す）を示す平面図である。 図において、１はデータの演算やシステム全体の制御を
行なうＣＰＵ、２は前記ＣＰＵ１の命令を記憶するＲＯ
Ｍ、３は前記ＣＰＵ１が行なう演算のためのデータを記
憶するＲＡＭ、４はクロック信号に基いて各種動作のタ
イミングを図る信号を発生するタイミング発生回路、５
はＬＣＤパネルを制御するＬＣＤコントローラ、６は前
記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け、ＬＣＤパネルの
走査電極を駆動する信号を出力するコモンドライバ、７
は前記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け、ＬＣＤパネ
ルの信号電極を駆動する信号を出力するセグメントドラ
イバ、８は前記ＣＰＵ１ないし前記セグメントドライバ
７が同一半導体基板上に形成された半導体チップ、９は
この半導体チップ８の辺に対向し、その辺に沿って０．
５０ｍｍ間隔で連続的に配置され、前記コモンドライバ
６の出力する信号を外部に取り出すコモン端子ＣＯＭ、
１０は前記半導体チップ８の辺に対向し、その辺に沿っ
て前記コモン端子９に隣接して、０．５０ｍｍ間隔で連
続的に配置され、前記セグメントドライバ７の出力する
信号を外部に取り出すセグメント端子ＳＥＧ、１１は前
記半導体チップ８の辺に対向し、その辺に沿って前記コ
モン端子９及び前記セグメント端子１０に隣接して０．
５０ｍｍ間隔で連続的に配置され、前記コモンドライバ
６及び前記セグメントドライバ７の出力する信号を除い
た前記半導体チップ８の動作に必要な信号を入出力する
外部端子、１２は前記半導体チップ８ないし前記外部端
子１１を備えたフラットパッケージである。
【０００４】図９は対向する一組の辺に走査電極を備え
たＬＣＤパネルと図８に示した従来のマイコンを実装し
た多層プリント配線基板を示す平面図である。図におい
て、１３は多層プリント配線基板、１４はこの多層プリ
ント配線基板１３に実装されたＬＣＤパネル１４の走査
電極ＣＯＭ、１６は前記セグメントドライバ７の信号を
受ける前記ＬＣＤパネル、１５は前記コモンドライバ６
の信号を受ける前記ＬＣＤパネル１４の信号電極ＳＥＧ
、１７は前記多層プリント配線基板１３の第１層目に形
成され、前記コモン端子９のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７と前記
走査電極１５のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７とを結ぶプリント配
線群、１８は前記多層プリント配線基板１３の第１層目
及び第２層目に形成され、前記コモン端子９のＣＯＭ８
〜ＣＯＭ１５と前記走査電極１５のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１
５とを結ぶプリント配線群（図中、点線部が第２層目に
形成されたプリント配線群を示す。）、１９は前記多層
プリント配線基板１３の第１層目に形成され、前記セグ
メント端子１０のＳＥＧＯ〜ＳＥＧ７９と前記信号電極
１６のＳＥＧＯ〜ＳＥＧ７９とを結ぶプリント配線群で
ある。
たＬＣＤパネルと図８に示した従来のマイコンを実装し
た多層プリント配線基板を示す平面図である。図におい
て、１３は多層プリント配線基板、１４はこの多層プリ
ント配線基板１３に実装されたＬＣＤパネル１４の走査
電極ＣＯＭ、１６は前記セグメントドライバ７の信号を
受ける前記ＬＣＤパネル、１５は前記コモンドライバ６
の信号を受ける前記ＬＣＤパネル１４の信号電極ＳＥＧ
、１７は前記多層プリント配線基板１３の第１層目に形
成され、前記コモン端子９のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７と前記
走査電極１５のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７とを結ぶプリント配
線群、１８は前記多層プリント配線基板１３の第１層目
及び第２層目に形成され、前記コモン端子９のＣＯＭ８
〜ＣＯＭ１５と前記走査電極１５のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１
５とを結ぶプリント配線群（図中、点線部が第２層目に
形成されたプリント配線群を示す。）、１９は前記多層
プリント配線基板１３の第１層目に形成され、前記セグ
メント端子１０のＳＥＧＯ〜ＳＥＧ７９と前記信号電極
１６のＳＥＧＯ〜ＳＥＧ７９とを結ぶプリント配線群で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、図９に示し
たような接続では、プリント配線群１７の第２層目の領
域とプリント配線群１８が互いに交差することになるの
で、一平面上での結線は不可能になり多層プリント配線
基板を用いた多層配線による接続が必要であった。しか
しながら、多層プリント配線基板の使用は基板コストを
高価なものにし、また、多層配線による接続は基板設計
を複雑にするという問題点があった。
たような接続では、プリント配線群１７の第２層目の領
域とプリント配線群１８が互いに交差することになるの
で、一平面上での結線は不可能になり多層プリント配線
基板を用いた多層配線による接続が必要であった。しか
しながら、多層プリント配線基板の使用は基板コストを
高価なものにし、また、多層配線による接続は基板設計
を複雑にするという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、基板コストを安価にでき、基板
設計を容易にできる半導体装置を得ることを目的として
いる。
ためになされたもので、基板コストを安価にでき、基板
設計を容易にできる半導体装置を得ることを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択
される表示装置のセグメント信号を出力するための複数
の出力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この
表示装置の走査信号を出力するための複数の出力ノード
を有した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップ
を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿
って所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメン
ト信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続さ
れる複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１
の外部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい
合い、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置する
セグメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップ
の辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが
走査信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続
される複数の走査信号用外部引出端子からなる第２の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の他方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査
信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続され
る複数の走査信号用外部引出端子からなる第３の外部引
出端子群を形成したものである。
置は、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択
される表示装置のセグメント信号を出力するための複数
の出力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この
表示装置の走査信号を出力するための複数の出力ノード
を有した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップ
を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿
って所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメン
ト信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続さ
れる複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１
の外部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい
合い、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置する
セグメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップ
の辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが
走査信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続
される複数の走査信号用外部引出端子からなる第２の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の他方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査
信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続され
る複数の走査信号用外部引出端子からなる第３の外部引
出端子群を形成したものである。
【０００８】この発明の第２の発明に係る半導体装置は
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の走査信号
用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を形成し
、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子
群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外部引出
端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連
続的に配置される複数の走査信号用外部引出端子からな
る第３の外部引出端子群を形成し、半導体チップに設け
られ、走査信号出力手段からの走査信号を第２及び第３
の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査信
号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を形成
したものである。
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の走査信号
用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を形成し
、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子
群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外部引出
端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連
続的に配置される複数の走査信号用外部引出端子からな
る第３の外部引出端子群を形成し、半導体チップに設け
られ、走査信号出力手段からの走査信号を第２及び第３
の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査信
号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を形成
したものである。
【０００９】この発明の第３の発明に係る半導体装置は
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査
信号出力手段の一部の出力ノードにおける対応した出力
ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引出
端子からなる第２の外部引出端子群を形成し、半導体チ
ップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子群の他方の
最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接
して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置
され、それぞれが走査信号出力手段の残りの出力ノード
における対応した出力ノードに電気的に接続される複数
の走査信号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子
群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第２の外
部引出端子群に隣接して配置され、第３の外部引出端子
群の走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能な外部
引出端子が少なくとも１つ以上ある第４の外部引出端子
群を形成したものである。
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査
信号出力手段の一部の出力ノードにおける対応した出力
ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引出
端子からなる第２の外部引出端子群を形成し、半導体チ
ップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子群の他方の
最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接
して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置
され、それぞれが走査信号出力手段の残りの出力ノード
における対応した出力ノードに電気的に接続される複数
の走査信号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子
群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第２の外
部引出端子群に隣接して配置され、第３の外部引出端子
群の走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能な外部
引出端子が少なくとも１つ以上ある第４の外部引出端子
群を形成したものである。
【００１０】
【作用】上記のように構成された半導体装置では、第１
の外部引出端子群を介して第２の外部引出端子群と第３
の外部引出端子群とを互いに独立せしめる。
の外部引出端子群を介して第２の外部引出端子群と第３
の外部引出端子群とを互いに独立せしめる。
【００１１】また、上記のように構成された半導体装置
では、必要に応じて第２及び第３の外部引出端子群のい
ずれか一方を選択せしめる。
では、必要に応じて第２及び第３の外部引出端子群のい
ずれか一方を選択せしめる。
【００１２】さらに、上記のように構成された半導体装
置では、この半導体装置の裏面と対向して第３の外部引
出端子群と第４の外部引出端子群とを接続せしめる。
置では、この半導体装置の裏面と対向して第３の外部引
出端子群と第４の外部引出端子群とを接続せしめる。
【００１３】
実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す平面図であ
る。図において、コモン端子９は前記半導体チップ８の
辺に対向し、その辺に沿って前記セグメント端子１０の
一方の最側端に位置するＳＥＧＯに隣接して０．５０ｍ
ｍ間隔で連続的に配置される領域と、前記半導体チップ
８の辺に対向し、その辺に沿って前記セグメント端子１
０の他方の最側端に位置するＳＥＧ７９に隣接して０．
５０ｍｍ間隔で連続的に配置される領域とに分割される
。
る。図において、コモン端子９は前記半導体チップ８の
辺に対向し、その辺に沿って前記セグメント端子１０の
一方の最側端に位置するＳＥＧＯに隣接して０．５０ｍ
ｍ間隔で連続的に配置される領域と、前記半導体チップ
８の辺に対向し、その辺に沿って前記セグメント端子１
０の他方の最側端に位置するＳＥＧ７９に隣接して０．
５０ｍｍ間隔で連続的に配置される領域とに分割される
。
【００１４】図２は対向する一組の辺に走査電極を備え
たＬＣＤパネルと図１に示したマイコンを実装した単層
プリント配線基板を示す平面図である。図において、２
０は単層プリント配線基板である。また、プリント配線
群１７，１８， １９は単層プリント配線基板２０の表
面に形成される。
たＬＣＤパネルと図１に示したマイコンを実装した単層
プリント配線基板を示す平面図である。図において、２
０は単層プリント配線基板である。また、プリント配線
群１７，１８， １９は単層プリント配線基板２０の表
面に形成される。
【００１５】しかるに、図２に示したような接続ではプ
リント配線群１７， １８， １９は互いに交差せず、
一平面上での結線が可能になり単層プリント配線基板２
０を用いて接続できる。ゆえに、基板コストを安価にで
き、基板設計を容易にできる半導体装置を得ることがで
きる。
リント配線群１７， １８， １９は互いに交差せず、
一平面上での結線が可能になり単層プリント配線基板２
０を用いて接続できる。ゆえに、基板コストを安価にで
き、基板設計を容易にできる半導体装置を得ることがで
きる。
【００１６】実施例２．図３はこの発明の第２の実施例
を示す平面図である。図において、２１は前記半導体チ
ップ８上に形成され、前記ＬＣＤコントローラ５の信号
を受けて前記ＬＣＤパネル１４の前記走査電極１５を駆
動する信号を出力する第１のコモンドライバ、２２はこ
の第１のコモンドライバ２１と共に前記半導体チップ８
上に形成され、前記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け
て前記ＬＣＤパネル１４の前記走査電極１５を駆動する
信号を出力する第２のコモンドライバである。また、前
記ＣＰＵ１及び前記ＬＣＤコントローラ５が、前記第１
のコモンドライバ２１と前記第２のコモンドライバ２２
のいずれか一方を選択するための選択手段を構成してい
る。
を示す平面図である。図において、２１は前記半導体チ
ップ８上に形成され、前記ＬＣＤコントローラ５の信号
を受けて前記ＬＣＤパネル１４の前記走査電極１５を駆
動する信号を出力する第１のコモンドライバ、２２はこ
の第１のコモンドライバ２１と共に前記半導体チップ８
上に形成され、前記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け
て前記ＬＣＤパネル１４の前記走査電極１５を駆動する
信号を出力する第２のコモンドライバである。また、前
記ＣＰＵ１及び前記ＬＣＤコントローラ５が、前記第１
のコモンドライバ２１と前記第２のコモンドライバ２２
のいずれか一方を選択するための選択手段を構成してい
る。
【００１７】図４及び図５は一辺に走査電極を備えたＬ
ＣＤパネルと図３に示したマイコンを実装した単層プリ
ント配線基板を示す平面図である。図４と図５において
、プリント配線群１７， １８， １９は単層プリント
配線基板２０の表面に形成される。また、図４において
、ＣＰＵ１からの命令を受けたＬＣＤコントローラ５は
第１のコモンドライバ２１を選択し、この第１のコモン
ドライバ２１は走査電極１５のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７を駆
動する信号をコモン端子９のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７に出力
する。さらに、図５において、ＣＰＵ１からの命令を受
けたＬＣＤコントローラ５は第２のコモンドライバ２２
を選択し、この第２のコモンドライバ２２は走査電極１
５のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１５を駆動する信号をコモン端子
９のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１５に出力する。
ＣＤパネルと図３に示したマイコンを実装した単層プリ
ント配線基板を示す平面図である。図４と図５において
、プリント配線群１７， １８， １９は単層プリント
配線基板２０の表面に形成される。また、図４において
、ＣＰＵ１からの命令を受けたＬＣＤコントローラ５は
第１のコモンドライバ２１を選択し、この第１のコモン
ドライバ２１は走査電極１５のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７を駆
動する信号をコモン端子９のＣＯＭＯ〜ＣＯＭ７に出力
する。さらに、図５において、ＣＰＵ１からの命令を受
けたＬＣＤコントローラ５は第２のコモンドライバ２２
を選択し、この第２のコモンドライバ２２は走査電極１
５のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１５を駆動する信号をコモン端子
９のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１５に出力する。
【００１８】このため、ＬＣＤパネル１３に備えられた
走査電極１５の位置に応じてコモン端子９のＣＯＭＯ〜
ＣＯＭ７とＣＯＭ８〜ＣＯＭ１５のいずれか一方を選択
できる。しかるに、図４及び図５に示したような接続で
は一辺に走査電極を備えたＬＣＤパネルに対してもプリ
ント配線群１７， １８，１９は互いに交差せず、一平
面上での結線が可能になり単層プリント配線基板２０を
用いて接続できる。ゆえに、上記実施例と同様の効果を
奏するものである。
走査電極１５の位置に応じてコモン端子９のＣＯＭＯ〜
ＣＯＭ７とＣＯＭ８〜ＣＯＭ１５のいずれか一方を選択
できる。しかるに、図４及び図５に示したような接続で
は一辺に走査電極を備えたＬＣＤパネルに対してもプリ
ント配線群１７， １８，１９は互いに交差せず、一平
面上での結線が可能になり単層プリント配線基板２０を
用いて接続できる。ゆえに、上記実施例と同様の効果を
奏するものである。
【００１９】実施例３．図６はこの発明の第３の実施例
を示す平面図である。図において、２３は新たに設けら
れた端子であり、前記半導体チップ８の辺に対向し、そ
の辺に沿って前記セグメント端子１０の一方の最側端に
位置するＳＥＧＯに隣接して０．５０ｍｍ間隔で連続的
に配置され、前記半導体チップ８とは電気的に接続され
ない無接続端子ＮＣである。
を示す平面図である。図において、２３は新たに設けら
れた端子であり、前記半導体チップ８の辺に対向し、そ
の辺に沿って前記セグメント端子１０の一方の最側端に
位置するＳＥＧＯに隣接して０．５０ｍｍ間隔で連続的
に配置され、前記半導体チップ８とは電気的に接続され
ない無接続端子ＮＣである。
【００２０】図７は一辺に走査電極を備えたＬＣＤパネ
ルと図６に示したマイコンを実装した単層プリント配線
基板を示す平面図である。図において、２４はマイコン
を実装する前に、このマイコンの前記フラットパッケー
ジ１２の裏面に対向する前記単層プリント配線基板２０
の表面に形成され、前記コモン端子９のＣＯＭ８〜ＣＯ
Ｍ１０と前記無接続端子２３のＮＣ１〜ＮＣ３とを結ぶ
プリント配線群、２５は前記単層プリント配線基板２０
の表面に形成され、前記無接続端子２３のＮＣ１〜ＮＣ
３と前記走査電極１５のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１０とを結ぶ
プリント配線群である。また、プリント配線群１７，
１８， １９はプリント配線群２４， ２５と同様に単
層プリント配線基板２０の表面に形成される。
ルと図６に示したマイコンを実装した単層プリント配線
基板を示す平面図である。図において、２４はマイコン
を実装する前に、このマイコンの前記フラットパッケー
ジ１２の裏面に対向する前記単層プリント配線基板２０
の表面に形成され、前記コモン端子９のＣＯＭ８〜ＣＯ
Ｍ１０と前記無接続端子２３のＮＣ１〜ＮＣ３とを結ぶ
プリント配線群、２５は前記単層プリント配線基板２０
の表面に形成され、前記無接続端子２３のＮＣ１〜ＮＣ
３と前記走査電極１５のＣＯＭ８〜ＣＯＭ１０とを結ぶ
プリント配線群である。また、プリント配線群１７，
１８， １９はプリント配線群２４， ２５と同様に単
層プリント配線基板２０の表面に形成される。
【００２１】このため、無接続端子２３のＮＣ１〜ＮＣ
３はフラットパッケージ１２の裏面と対向して形成され
たプリント配線群２４を介してコモン端子９のＣＯＭ８
〜ＣＯＭ１０と電気的に接続され、コモン端子９のＣＯ
Ｍ８〜ＣＯＭ１０と同等の働きを示すようになる。しか
るに、図７に示したような接続では、分割して一辺に備
えられたコモン端子よりも多くの走査電極を一辺に備え
たＬＣＤパネルに対してもプリント配線群１７， １８
， １９，２４， ２５は互いに交差せず、一平面上で
の結線が可能になり単層プリント配線基板２０を用いて
接続できる。ゆえに、上記実施例と同様の効果を奏する
ものである。
３はフラットパッケージ１２の裏面と対向して形成され
たプリント配線群２４を介してコモン端子９のＣＯＭ８
〜ＣＯＭ１０と電気的に接続され、コモン端子９のＣＯ
Ｍ８〜ＣＯＭ１０と同等の働きを示すようになる。しか
るに、図７に示したような接続では、分割して一辺に備
えられたコモン端子よりも多くの走査電極を一辺に備え
たＬＣＤパネルに対してもプリント配線群１７， １８
， １９，２４， ２５は互いに交差せず、一平面上で
の結線が可能になり単層プリント配線基板２０を用いて
接続できる。ゆえに、上記実施例と同様の効果を奏する
ものである。
【００２２】
【発明の効果】この発明は以上述べたように、セグメン
ト信号と走査信号とにより表示部が選択される表示装置
のセグメント信号を出力するための複数の出力ノードを
有したセグメント信号出力手段と、この表示装置の走査
信号を出力するための複数の出力ノードを有した走査信
号出力手段とが設けられた半導体チップを形成し、半導
体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って所定間隔で
連続的に配置され、それぞれがセグメント信号出力手段
の対応した出力ノードに電気的に接続される複数のセグ
メント信号用外部引出端子からなる第１の外部引出端子
群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外
部引出端子群の一方の最側端に位置するセグメント信号
用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所
定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査信号出力手
段の対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走
査信号用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を
形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引
出端子群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外
部引出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間
隔で連続的に配置され、それぞれが走査信号出力手段の
対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走査信
号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子群を形成
したので、基板コストを安価にでき、基板設計を容易に
できる半導体装置が得られるという効果を有するもので
ある。
ト信号と走査信号とにより表示部が選択される表示装置
のセグメント信号を出力するための複数の出力ノードを
有したセグメント信号出力手段と、この表示装置の走査
信号を出力するための複数の出力ノードを有した走査信
号出力手段とが設けられた半導体チップを形成し、半導
体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って所定間隔で
連続的に配置され、それぞれがセグメント信号出力手段
の対応した出力ノードに電気的に接続される複数のセグ
メント信号用外部引出端子からなる第１の外部引出端子
群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外
部引出端子群の一方の最側端に位置するセグメント信号
用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所
定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査信号出力手
段の対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走
査信号用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を
形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引
出端子群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外
部引出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間
隔で連続的に配置され、それぞれが走査信号出力手段の
対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走査信
号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子群を形成
したので、基板コストを安価にでき、基板設計を容易に
できる半導体装置が得られるという効果を有するもので
ある。
【００２３】この発明の第２の発明は以上述べたように
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の走査信号
用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を形成し
、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子
群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外部引出
端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連
続的に配置される複数の走査信号用外部引出端子からな
る第３の外部引出端子群を形成し、半導体チップに設け
られ、走査信号出力手段からの走査信号を第２及び第３
の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査信
号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を形成
したので、基板コストを安価にでき、基板設計を容易に
できる半導体装置が得られるという効果を有するもので
ある。
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の走査信号
用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を形成し
、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子
群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外部引出
端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連
続的に配置される複数の走査信号用外部引出端子からな
る第３の外部引出端子群を形成し、半導体チップに設け
られ、走査信号出力手段からの走査信号を第２及び第３
の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査信
号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を形成
したので、基板コストを安価にでき、基板設計を容易に
できる半導体装置が得られるという効果を有するもので
ある。
【００２４】この発明の第３の発明は以上述べたように
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査
信号出力手段の一部の出力ノードにおける対応した出力
ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引出
端子からなる第２の外部引出端子群を形成し、半導体チ
ップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子群の他方の
最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接
して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置
され、それぞれが走査信号出力手段の残りの出力ノード
における対応した出力ノードに電気的に接続される複数
の走査信号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子
群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第２の外
部引出端子群に隣接して配置され、第３の外部引出端子
群の走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能な外部
引出端子が少なくとも１つ以上ある第４の外部引出端子
群を形成したので、基板コストを安価にでき、基板設計
を容易にできる半導体装置が得られるという効果を有す
るものである。
、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択され
る表示装置のセグメント信号を出力するための複数の出
力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表示
装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを有
した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを形
成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って
所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント信
号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続される
複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い
、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセグ
メント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺
に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査
信号出力手段の一部の出力ノードにおける対応した出力
ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引出
端子からなる第２の外部引出端子群を形成し、半導体チ
ップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子群の他方の
最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接
して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置
され、それぞれが走査信号出力手段の残りの出力ノード
における対応した出力ノードに電気的に接続される複数
の走査信号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子
群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第２の外
部引出端子群に隣接して配置され、第３の外部引出端子
群の走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能な外部
引出端子が少なくとも１つ以上ある第４の外部引出端子
群を形成したので、基板コストを安価にでき、基板設計
を容易にできる半導体装置が得られるという効果を有す
るものである。
【図１】この発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】この発明の実施例１とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
基板を示す平面図である。
【図３】この発明の実施例２を示す平面図である。
【図４】この発明の実施例２とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
基板を示す平面図である。
【図５】この発明の実施例２とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
基板を示す平面図である。
【図６】この発明の実施例３を示す平面図である。
【図７】この発明の実施例３とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
基板を示す平面図である。
【図８】従来のマイコンを示す平面図である。
【図９】従来のマイコンとＬＣＤパネルを実装した基板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
６ コモンドライバ
７ セグメントドライバ
８ 半導体チップ
９ コモン端子
１０ セグメント端子
２１ 第１のコモンドライバ
２２ 第２のコモンドライバ
２３ 無接続端子
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】 セグメント信号と走査信号とにより表
示部が選択される表示装置のセグメント信号を出力する
ための複数の出力ノードを有したセグメント信号出力手
段と、前記表示装置の走査信号を出力するための複数の
出力ノードを有した走査信号出力手段とが形成された半
導体チップ、この半導体チップの辺に対向し、かつ、そ
の辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが
前記セグメント信号出力手段の対応した出力ノードに電
気的に接続される複数のセグメント信号用外部引出端子
からなる第１の外部引出端子群、前記半導体チップの辺
に対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の一方の最
側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接し
て前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配
置され、それぞれが前記走査信号出力手段の対応した出
力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引
出端子からなる第２の外部引出端子群、前記半導体チッ
プの辺に対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の他
方の最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に
隣接して前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続
的に配置され、それぞれが前記走査信号出力手段の対応
した出力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用
外部引出端子からなる第３の外部引出端子群を備えた半
導体装置。 - 【請求項２】 セグメント信号と走査信号とにより表
示部が選択される表示装置のセグメント信号を出力する
ための複数の出力ノードを有したセグメント信号出力手
段と、前記表示装置の走査信号を出力するための複数の
出力ノードを有した走査信号出力手段とが形成された半
導体チップ、この半導体チップの辺に対向し、かつ、そ
の辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが
前記セグメント信号出力手段の対応した出力ノードに電
気的に接続される複数のセグメント信号用外部引出端子
からなる第１の外部引出端子群、前記半導体チップの辺
に対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の一方の最
側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接し
て前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配
置される複数の走査信号用外部引出端子からなる第２の
外部引出端子群、前記半導体チップの辺に対向し、かつ
、前記第１の外部引出端子群の他方の最側端に位置する
セグメント信号用外部引出端子に隣接して前記半導体チ
ップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の
走査信号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子群
、前記半導体チップに形成され、前記走査信号出力手段
からの走査信号を前記第２の外部引出端子群及び前記第
３の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査
信号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を備
えた半導体装置。 - 【請求項３】 セグメント信号と走査信号とにより表
示部が選択される表示装置のセグメント信号を出力する
ための複数の出力ノードを有したセグメント信号出力手
段と、前記表示装置の走査信号を出力するための複数の
出力ノードを有した走査信号出力手段とが形成された半
導体チップ、この半導体チップの辺に対向し、かつ、そ
の辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが
前記セグメント信号出力手段の対応した出力ノードに電
気的に接続される複数のセグメント信号用外部引出端子
からなる第１の外部引出端子群、前記半導体チップの辺
に対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の一方の最
側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接し
て前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配
置され、それぞれが前記走査信号出力手段の対応した出
力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引
出端子からなる第２の外部引出端子群、前記半導体チッ
プの辺に対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の他
方の最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に
隣接して前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続
的に配置され、それぞれが前記走査信号出力手段の一部
の出力ノードにおける対応した出力ノードに電気的に接
続される複数の走査信号用外部引出端子からなる第２の
外部引出端子群、前記半導体チップの辺に対向し、かつ
、前記第１の外部引出端子群の他方の最側端に位置する
セグメント信号用外部引出端子に隣接して前記半導体チ
ップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞ
れが前記走査信号出力手段の残りの出力ノードにおける
対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走査信
号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子群、前記
半導体チップの辺に対向し、かつ、前記第２の外部引出
端子群に隣接して配置され、前記第３の外部引出端子群
の走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能な外部引
出端子が少なくとも１つ以上ある第４の外部引出端子群
を備えた半導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104214A JP2776051B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 半導体装置 |
| US07/956,497 US6008788A (en) | 1991-05-09 | 1992-05-08 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104214A JP2776051B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333095A true JPH04333095A (ja) | 1992-11-20 |
| JP2776051B2 JP2776051B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=14374712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3104214A Expired - Fee Related JP2776051B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 半導体装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6008788A (ja) |
| JP (1) | JP2776051B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6756661B2 (en) * | 2000-03-24 | 2004-06-29 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, a semiconductor module loaded with said semiconductor device and a method of manufacturing said semiconductor device |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002182614A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
| US20050093896A1 (en) * | 2003-11-05 | 2005-05-05 | Beat Stadelmann | Remapping signals |
| TWI288268B (en) * | 2004-12-10 | 2007-10-11 | Mstar Semiconductor Inc | An integrated circuit device for LCD |
| US8149250B2 (en) * | 2005-07-18 | 2012-04-03 | Dialog Semiconductor Gmbh | Gamma curve correction for TN and TFT display modules |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046581A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-13 | シャープ株式会社 | フラットディスプレイパネル |
| US4613855A (en) * | 1984-03-05 | 1986-09-23 | Dale Electronics, Inc. | Direct current dot matrix plasma display having integrated drivers |
| JPS61121078A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 平板型デバイスの電極接続構造体 |
| JPS62128551A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のピン配列構造 |
| US5260698A (en) * | 1986-08-13 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Integrated circuit for liquid crystal display |
| JPS6370450A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
| JPS63276029A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶駆動用半導体素子 |
| JPH0428145Y2 (ja) * | 1987-09-09 | 1992-07-07 | ||
| JPH01241597A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | フラットパネルディスプレイ装置の駆動方法及びフラットパネルディスプレイ装置 |
| JPH01267688A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Seiko Epson Corp | ドライバー内蔵型薄膜トランジスタパネル |
| JPH0243596A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
| JPH02131281A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板型表示装置 |
| JPH02296284A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | ディスプレイ用ドライバ集積回路装置 |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP3104214A patent/JP2776051B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-08 US US07/956,497 patent/US6008788A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6756661B2 (en) * | 2000-03-24 | 2004-06-29 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, a semiconductor module loaded with said semiconductor device and a method of manufacturing said semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6008788A (en) | 1999-12-28 |
| JP2776051B2 (ja) | 1998-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3696512B2 (ja) | 表示素子駆動装置およびそれを用いた表示装置 | |
| KR950009069B1 (ko) | 액정표시장치 | |
| JPH0954333A (ja) | 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ | |
| US20080204434A1 (en) | Display Device | |
| JP2001056481A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR102724328B1 (ko) | 표시 패널, 이를 포함하는 표시 장치 및 이를 이용한 표시 패널의 구동 방법 | |
| JP3691318B2 (ja) | 表示用駆動装置の駆動用半導体素子、表示用駆動装置及びそれを用いた液晶モジュール | |
| KR100293982B1 (ko) | 액정패널 | |
| JP3671237B2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH04333095A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2004109969A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2008309825A (ja) | 液晶表示装置 | |
| US5654730A (en) | Liquid crystal display device | |
| US6839119B2 (en) | Display device | |
| CN100363827C (zh) | 平面显示装置用阵列基板 | |
| JPH0990396A (ja) | 液晶表示装置及びそのコントロールｉｃ | |
| JPH1173127A (ja) | 液晶表示装置 | |
| WO2023216296A1 (zh) | 一种驱动电路及显示装置 | |
| KR100767362B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
| JP2599809B2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH01253791A (ja) | 液晶表示パネル | |
| WO2021134836A1 (zh) | 一种显示装置 | |
| JP4111197B2 (ja) | 表示装置 | |
| KR100952032B1 (ko) | 표시장치 | |
| JP2655061B2 (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080501 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090501 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100501 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100501 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110501 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |