JPH03132085A - 実装回路装置および実装回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は実装回路装置および実装回路装置の製造方法に
係り、特に内部駆動電源として薄型電池を装着・具備す
るカード用などに適する実装回路装置およびその製造方
法に関する。

（従来の技術） 所要の回路パターンを有する回路基板本体の所定面に、
メモリーＩＣ素子などを搭載・実装する一方、前記搭載
・実装したＩＣ素子などの駆動電源として、たとえばペ
ーパー型リチウム電池など薄型電池を装着させた構成の
実装回路装置ないし回路基板がメモリーカードもしくは
ＩＣカード類において実用に供されている。第３図は、
前記薄型電池を装着した実装回路装置の要部構成例を示
す断面図であり、１は回路基板、２は薄型電池で、これ
ら回路基板１および薄型電池２は支持基体３に形設され
た四部３ａに収納装着され、表面に保護層４を配設した
構成を成している。しかして、上記構成においては、回
路基板１の所定面に対する薄型電池２の装着は、薄型電
池２の電極２ａの半田付けもしくは取付は治具など利用
した機械的に保持する一方、電気的に接続されている。

つまり、薄型電池２は、回路基板１面上の所定の回路端
子部に薄型電池２の電極２ａを半田付けするか、あるい
は支持基体３に配設された固定用のフレームおよび電流
取出し用の子端子片と一端子片によって、もしくは一方
の端子片が固定機能を兼用したもので固定支持されなが
ら電気的に接続した構成を採っている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記構成の実装回路装置ないし回路基板には次
ぎのような不都合がある。すなわち、前記薄型電池２を
固定支持する機構が複雑で組立て作業も煩雑となるばか
りでなく、全体的に厚くなり薄型化という要求を十分に
達成し得ない。しかも、薄型電池２とこの薄型電池２を
装着した回路基板１との間に空気層が残存するため、樹
脂で表面コーティングないし封止する際、気泡発生の原
因となって充分な封止ないし充分な一体化をなし得す信
頼性の上でも問題がある。加えて前記薄型電池２の半田
付けの場合は電極２ａにストレスが集中して薄型電池２
の破損が生じ易く、また機械的な装着の場合は取付は治
具の位置出しや端子構造など複雑で製造コストの点で問
題がある。

本発明は、上記事情に対処してなされたもので、回路基
板の所定面に対する薄型電池の配設一体化が容易で、構
造および製造の簡略化などを図り得る実装回路装置およ
びその製造方法の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、回路基板の所定領域面に配設一体化された薄
型電池を具備して成る実装回路装置において、前記薄型
電池の一主面が回路基板の所定領域面に接着剤層を介し
て接着一体化されていることを特徴とする。すなわち、
本発明は搭載・実装する薄型電池の回路基板に対する被
一体化面と回路基板の所定領域面とを接む剤により接着
一体化することを骨子とする。

（作　用） 上記構成によれば、複雑な構造乃至形状の部材ないし治
具など要せずに、薄型電池の固定支持をなし得る。つま
り、薄型電池は回路基板の所定面に接着剤層を介して、
容易にかつ確実に一体的に固定支持され、信頼性の高い
実装回路装置として機能し得る。しかも、上記薄型電池
および回路基板の一体化により、回路基板乃至回路装置
としても薄型化やコンパクト化を併せて達成し得る。

（実施例） 以下第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明
する。

第１図は、本発明に係る実装回路装置において装着・具
備する薄型電池の構成例を斜視的に示したもので、６薄
型電池本体たとえばペーパー型リチウム電池本体、７は
前記ペーパー型リチウム電池本体の一主面、つまり所定
の回路基板に搭載・実装される面に被着形成された接着
剤層である。

しかして、前記ペーパー型リチウム電池は、ペーパー型
リチウム電池本体６の所定面に、たとえばエポキシ樹脂
系など熱硬化型の接着剤層７ａもしくはゴム系の粘着性
接着剤層７ｂを被着形成することにより、または両面接
着性テープ７０など貼着することにより容易に構成ない
し製造し得る。この場合、つまり、前記接着剤層７の被
着形成において、接着剤層７の厚さは回路基板面に搭載
・実装する際、ストレスなど残存させず回路基板面に十
分接着しかつ、回路基板面との１８１に空隙部を生じな
い程度設定しておくことが好ましい。また、前記ペーパ
ー型リチウム電池本体６の所定面に被着形成した接着剤
層７面上に、着脱自在な非粘着テープなど貼着しておき
、使用時取り外すようにしておけば、取り扱いの簡便化
も図り得る。

次に第２図を参照して上記構成の薄型電池６を回路基板
、たとえばカード用回路基板に搭載・実装した実装回路
装置の構成例を説明する。第２図は所定の回路基板に、
前記薄型電池を一体的に装告支持すると共に、樹脂で封
止した状態を断面的に示したもので、予め所要の回路パ
ターンｌａなど形設されている回路基板１を先ず用意す
る。次いで、前記薄型電池６を、予め被着形成しである
接着剤層７を回路基板１面側として位置決め配置し、前
記接着剤層７を介して接着一体化する。この段階で前記
薄型電池６の電極６ａを回路基板面の所定回路パターン
ないし導電パッドｌａに半田付けもしくはレーザビーム
照射などにより電気的に接続する。かくして、所要の薄
型電池６を回路基板１面に装着した後、この薄型電池６
など搭載・実装した回路基板１面を樹脂封止８するかも
しくはフィルムを貼着して表面保護層を形成する。

なお、上記構成例では、薄型電池としてペーパー型リチ
ウム電池の例を示したが、ベーパー型リチウム電池に限
らず他の模型電池でも勿論差支えない。また、前記薄型
電池の所定面に被着形成した接着剤層も上記例示のもの
に限らず、たとえば導電性接告剤で構成してもよい。つ
まり、薄型電池たとえばペーパー型リチウム電池本体の
■側またはｅ側に導電性接着剤層を被る形成しておき、
回路基板のＯ側またはｅ側パターン上に接着固定すると
ともに、電気的な接続を予て実装する構成としてもよい
。この場合薄型電池の他の電極は、半田付け、レーザ溶
接もしくは電気溶接などにより所要の電気的な接続が行
われる。

さらに、上記では実装回路装置の製造において、薄型電
池の一主面に予め接着剤層を被着形成しておいたが、回
路基板の所定領域面に接着剤層を予め被着形成しておい
てもよい。つまり、少なくともいずれか一方の面に接着
剤層を予め被着形成しておけばよい。

［発明の効果〕 上記のごとく、本発明に係る実装回路装置においては、
内部駆動電源などとして実装される薄型電池は、接着剤
層を介して回路基板の所定領域面に固定支持されている
。しかして、回路基板に搭載・実装し実装回路装置を構
成した状態で、薄型電池の電極部にストレスが集中しな
いため、電極部の破損など生じることも全面的に防止し
得るばかりでなく、樹脂封止した場合も気泡の発生ない
し気泡の残存などのない緻密な封止一体化が可能となり
、たとえばＩＣカードの機能的な信頼性向上に多きく寄
与する。しかも、前記回路基板への薄型電池の搭載・実
装、つまり実装回路装置の製造に繁雑な作業なども不要
でかつ、所要の比較的薄い状態を保持し得る。特に導電
性接着剤層を被着形成した場合は、その導電性接着剤層
を利用して一端子側の電気的な接続もなし得るので、電
気的接続作業の簡略化を図り得る。かくして、本発明に
係る実装回路装置およびその製造方法は、回路基板に対
する薄型電池の搭載・実装に当り、特別な治具など要し
ないこと、電極部に集中的なストレスが発生する問題も
ないこと、薄型ないし小型に構成し得ること、コストの
低減も図れることなど実用上多くの利点をもたらすもの
と言える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る実装回路装置が装着・具備する薄
型電池の構成例を示す斜視図、第２図は本発明に係る実
装回路装置の要部構成例を示す断面図、第３図は従来の
実装回路装置の要部構成を示す断面図である。 １・・・・・・・・・回路基板 Ｉａ・・・・・・・・・回路パターン １ｂ・・・・・・・・・ダム部 ２．６・・・薄型電池 ２ａ、　８ａ・・・薄型電池の電極 ３・・・・・・・・・支持体 ３ａ・・・・・・・・・回路基板を装着する凹部４．８
・・・封止剤（封止樹脂層） ５・・・・・・・・・半田層 ７・・・・・・・・・接着剤層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板の所定領域面に配設一体化された薄型電
   池を具備して成る実装回路装置において、前記薄型電池
   の一主面が回路基板の所定領域面に接着剤層を介して接
   着一体化されていることを特徴とする実装回路装置。
2. （２）回路基板の所定領域面に配設一体化された薄型電
   池を具備して成る実装回路装置の製造方法において、 前記薄型電池の一主面および回路基板の所定領域面の少
   なくともいずれか一方の面に接着剤層を被着形成してお
   き、位置合せし接着一体化することを特徴とする実装回
   路装置の製造方法。