JPH043500Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に二枚の金属
基板から成り高密度集積化に適合した混成集積回
路のパツケージングの改良に関する。

(ロ) 従来の技術 従来絶縁フイルムを用いた折曲げ基板は第３図
に示す如く、二枚の金属基板１１，１２と、基板
１１，１２を接続する絶縁フイルム１３と、フイ
ルム１３上に設けた導電路１４と、導電路１４上
に固着した半導体集積回路、チツプ抵抗あるいは
チツプコンデンサー等の複数の回路素子１５とを
具備している。

金属基板１１，１２は0.5〜1.0mmの良熱伝導性
のアルミニウムで形成され、エポキシ樹脂等の接
着剤により基板１１，１２を夫々の厚みだけで離
間させてポリイミド等の絶縁フイルム１３で接続
する。絶縁フイルム１３の反対主面には導電路１
４となる銅箔を貼着しておき、銅箔を選択的にエ
ツチングして所望形状の導電路１４を形成する。
導電路１４は第４図からも明らかな様に一方の基
板１２の端部に外部リード１６を半田付けするパ
ツド１７を並べ、パツド１７から導電路１４を絶
縁フイルム１３上に延在させる。回路素子１５を
固着する導電路１４の部分は両方の基板１１，１
２上に位置する様に設計し、基板１１，１２の離
間部分には折曲げのため回路素子１５を設けな
い。

回路素子１５を組込んだ後、基板１１，１２の
離間部分で絶縁フイルム１３を折曲げて第５図に
示す如く、基板１１，１２の夫々の反対主面をち
ようど当接させて、外部リード１６を残して全体
を樹脂１８でモールドする。

上述した技術は特公昭60−11809号公報に記載
されている。

また二枚基板からなる混成集積回路は第６図に
示す如く、回路素子２０が固着された二枚の混成
集積回路基板２１，２１を枠状のケース材２２に
挿入した後、固着される。二枚の混成集積回路基
板２１，２１の導通はリード２３で行われ、基板
２１，２１とケース材２２との間に樹脂２４を充
填して一体化する。

この様な混成集積回路は実公昭55−8316号公報
に記載されている。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は種々の問
題点を有している。

先ず、第３図に示した折曲げ基板は本来小型化
の混成集積回路を目的とするものであり、放熱板
となる金属基板が密接しているため、発熱を伴う
回路素子を実装するのに不向きであり、高出力タ
イプの混成集積回路を提供することができない問
題点があつた。

第６図に示した混成集積回路は金属基板が表面
に露出する構造であり、上述の問題点は解消する
ことができる。しかしながら、二枚の基板の導通
がリードによつて半田接続されるので作業性及び
信頼性が低下する問題点を有していた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、第１図に示す如く、絶縁フイルム２で二
枚の金属基板１，１を離間結合し、二枚の金属基
板１，１上に回路素子５を固着して二枚の金属基
板１，１間の絶縁フイルム２を折曲げると共に折
曲げ部分の金属基板１，１の終端部に空間部３を
設け、回路素子５が対向する様に配置すると共
に、二枚の金属基板１，１を枠体７で離間配置
し、金属基板１，１の終端部間に設けられた空間
部３に樹脂を充填して樹脂層８を設けて一体化し
て解決する。

(ホ) 作用 本考案に依れば、絶縁フイルムの折曲げ部分の
金属基板の終端部間に空間部を設け、枠体で二枚
の金属基板を離間配置し、空間部に樹脂を充填し
樹脂層を設けることにより、金属基板表面を露出
することができ且つ絶縁フイルムの折曲げ部分が
樹脂層によつてモールドされるので回路素子を外
部から完全に遮断することができる。

(ヘ) 実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案
を詳細に説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、二
枚の金属基板１，１と金属基板１，１を離間結合
する絶縁フイルム２と、絶縁フイルム２の折曲げ
部分の金属基板１，１の終端部間に形成される空
間部３と、金属基板１，１を離間配置する枠体７
と、空間部３に充填される樹脂層８とから構成さ
れる。

二枚の金属基板１，１は良熱伝導性のアルミニ
ウムで形成され、その表面は陽極酸化により酸化
アルミニウム膜が形成される。金属基板１，１は
所定間隔離間して配置し、その二枚の金属基板
１，１を結合するためにその面上にポリイミド樹
脂等から成る絶縁フイルム２が貼着される。

絶縁フイルム２はポリイミド樹脂等の樹脂が用
いられ、絶縁樹脂２にはあらかじめ導電路４を形
成するための銅箔が一体化されており、上述の如
く、二枚の金属基板１，１の全面に貼着し、絶縁
フイルム２上の銅箔を選択的にエツチングして所
望の導電路４が形成される。このとき導電路４は
金属基板１，１にまたがる様に形成され、その導
電路４上にパワー半導体素子、チツプ抵抗あるい
はチツプコンデンサー等の複数の回路素子５が固
着され、更に金属基板１，１の周端部に形成され
たパツドに外部リード６が固着される。

空間部３は絶縁フイルム２を金属基板１，１に
貼着する前に絶縁フイルム２の折曲げ部分となる
金属基板１，１の終端部付近に所定の幅のシリコ
ン樹脂を塗布することで形成される。即ちシリコ
ン樹脂を塗布した部分の金属基板１，１の終端部
付近には絶縁フイルム２が貼着されず剥離した状
態となり絶縁フイルム２を折曲げると金属基板
１，１の終端部間に空間部３が形成される。更に
述べると空間部３は第２図に示す如く、金属基板
１，１の終端部と枠体７とで囲まれた領域、即ち
斜線領域が空間部３となる。

枠体７は絶縁樹脂等で形成され、二枚の金属基
板１，１を離間配置する形状であればその形は任
意である。本実施例の枠体７は金属基板１，１上
に固着された回路素子５を密封する封止空間９と
金属基板１，１の周端部に設けられた外部リード
６を囲むリード空間部１０とから構成され、金属
基板１，１を収納する段差部が設けられ金属基板
１，１の終端辺と一致する様に形成される。

枠体７の段差部上に接着シートを設け、枠体７
を挾む様に金属基板１，１間の絶縁フイルム２を
折曲げ段差部に金属基板１，１を配置して枠体７
に固着する。このとき金属基板１，１の終端部付
近の絶縁フイルム２は金属基板から剥離した状態
となる。絶縁フイルム２の折曲げ部２′は金属基
板１，１の終端辺より内側で折曲がることにな
り、金属基板１，１の終端部間と枠体７とで囲ま
れた領域（斜線領域）に空間部３が形成され、そ
の空間部３内にエポキシ樹脂等の樹脂を充填して
樹脂層８が形成される。この際、枠体７とフイル
ム２間にも樹脂がすき間を通つて充填される。更
に樹脂層８を形成すると同時にリード空間１０に
も樹脂を充填し樹脂層８′を形成し一体化する。

この様に絶縁フイルム２の折曲げ部分の金属基
板１，１の終端部間に空間部３を設け、その空間
部３に樹脂層８を設けることで、回路素子５を外
部から完全に遮蔽することができる。

(ト) 考案の効果 以上の如く本考案に依れば空間部に樹脂層を設
けることにより、回路素子が外部から遮断するこ
とができ信頼性が向上すると共に外観が良好とな
り取り扱いが行いやすく作業性が向上するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図であり第
２図の−断面図、第２図は本実施例を示す斜
視図、第３図乃至第６図は従来例を示す図であ
る。 １……金属基板、２……絶縁フイルム、３……
空間部、４……導電路、５……回路素子、６……
外部リード、７……枠体、８……樹脂層、９……
封止空間、１０……リード空間。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 二枚の金属基板と、前記二枚の金属基板を離間
   して結合する絶縁フイルムと、前記フイルム上に
   設けた所望形状の導電路と、前記導電路上に固着
   される複数の回路素子とを具備し、前記金属基板
   間の絶縁フイルムを折曲し前記回路素子が対向す
   る様に配置し且つ前記金属基板を一定間隔離間配
   置する枠体と、前記絶縁フイルムの折曲げ部分の
   前記金属基板の終端部間に設けられる空間部と、
   前記空間部に充填される樹脂層とを備えたことを
   特徴とする混成集積回路。