JPH03134982A - Ｉｃホルダ - Google Patents
ＩｃホルダInfo
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- JPH03134982A JPH03134982A JP1272121A JP27212189A JPH03134982A JP H03134982 A JPH03134982 A JP H03134982A JP 1272121 A JP1272121 A JP 1272121A JP 27212189 A JP27212189 A JP 27212189A JP H03134982 A JPH03134982 A JP H03134982A
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- Japan
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- socket
- holder
- frame portion
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1038—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路基板に接続してあるＩＣソケットに、Ｉ
Ｃを着脱するのに適したＩＣホルダに関するものである
。
Ｃを着脱するのに適したＩＣホルダに関するものである
。
［従来の技術］
従来技術において、コンピュータの方式あるいは機能を
必要に応じて変更できるように、本体側にＩＣソケット
を固定的に設け、異なった方式あるいは機能を遂行する
ように予め用意されている複数のＩＣの中から所望の１
つを選んで、ＩＣソケットに装着するようにしたものが
ある。例えば、オプションのＩＣを使用者が自分で増設
しゃすいようにコネクタ付きの小基板にマウントして供
給したり、ＩＣ単体で供給したりしている。さらに特開
昭５’ｌ−２０２０７３号公報には、特殊な形状をした
ＩＣソケットを用い、ＩＣを特殊な形状のキャリヤに支
持させ、このキャリヤに設けたハンドルを持ってＩＣソ
ケットの凹部内にＩＣを嵌合するように構成したものが
開示されている。
必要に応じて変更できるように、本体側にＩＣソケット
を固定的に設け、異なった方式あるいは機能を遂行する
ように予め用意されている複数のＩＣの中から所望の１
つを選んで、ＩＣソケットに装着するようにしたものが
ある。例えば、オプションのＩＣを使用者が自分で増設
しゃすいようにコネクタ付きの小基板にマウントして供
給したり、ＩＣ単体で供給したりしている。さらに特開
昭５’ｌ−２０２０７３号公報には、特殊な形状をした
ＩＣソケットを用い、ＩＣを特殊な形状のキャリヤに支
持させ、このキャリヤに設けたハンドルを持ってＩＣソ
ケットの凹部内にＩＣを嵌合するように構成したものが
開示されている。
［解決しようとする課題］
上記従来の第１のものは、ＩＣ以外に小基板や、本体側
およびオプション側のコネクタや、外装等が必要となり
、コストが上昇する。また第２のものは、ＩＣをＩＣソ
ケットに接続しにくく、ＩＣの端子ビンを曲げてしまっ
たり、ＩＣをＩＣソケットと反対の向きに又はずらして
接続してしまったりして、トラブルを生じることが避け
られない。
およびオプション側のコネクタや、外装等が必要となり
、コストが上昇する。また第２のものは、ＩＣをＩＣソ
ケットに接続しにくく、ＩＣの端子ビンを曲げてしまっ
たり、ＩＣをＩＣソケットと反対の向きに又はずらして
接続してしまったりして、トラブルを生じることが避け
られない。
また第３のものは、ＩＣソケットやキャリアなどの全て
が汎用品ではないので、高コストとなり、使用者にとっ
て不都合である。
が汎用品ではないので、高コストとなり、使用者にとっ
て不都合である。
そこで本発明の目的は、汎用のＩＣおよびＩＣソケット
を使用できるようにしてコストの低減を達成し、ＩＣの
端子ビンの曲げや誤挿入などのトラブルを生じないよう
にし、しかも使用者臼らが必要に応じて容易にＩＣを交
換できるＩＣホルダを提供することにある。
を使用できるようにしてコストの低減を達成し、ＩＣの
端子ビンの曲げや誤挿入などのトラブルを生じないよう
にし、しかも使用者臼らが必要に応じて容易にＩＣを交
換できるＩＣホルダを提供することにある。
本発明の他の目的は、ＩＣホルダへの■ｃの挿入を容易
にし、ＩＣホルダにより保持されたＩＣに損傷を生じな
いようにし、ＩＣをＩＣホルダにより保持したままで、
ＩＣソケットに容易に着脱できるようにすることにある
。
にし、ＩＣホルダにより保持されたＩＣに損傷を生じな
いようにし、ＩＣをＩＣホルダにより保持したままで、
ＩＣソケットに容易に着脱できるようにすることにある
。
本発明の更に他の目的は、ＩＣホルダに対してＩＣを正
しい向きで保持させるとともに、ＩＣソケットに対して
ＩＣホルダを正しい向きで嵌合させ、ＩＣがＩＣソケッ
トに反対向きに装着されることを防止することにある。
しい向きで保持させるとともに、ＩＣソケットに対して
ＩＣホルダを正しい向きで嵌合させ、ＩＣがＩＣソケッ
トに反対向きに装着されることを防止することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、
ＩＣの端子ピンを摩擦的に保持可能である複数のガイド
溝が相対向する内面に形成してある上枠部と、この上枠
部の下部に一体に形成してあり、ＩＣが装着されるＩＣ
ソケットの外周部に嵌合可能である下枠部と、上枠部ま
たは下枠部のいずれかと一体に形成してあり、ＩＣのパ
ッケジ底面と対向してＩＣの嵌合深さを規制可能である
横板部と、上枠部に設けてあり、上枠部に対するＩＣの
嵌合方向を指示する指示手段と、ＩＣソケットに対する
下枠部の嵌合方向を規制する規制手段とを具備している
。
ＩＣの端子ピンを摩擦的に保持可能である複数のガイド
溝が相対向する内面に形成してある上枠部と、この上枠
部の下部に一体に形成してあり、ＩＣが装着されるＩＣ
ソケットの外周部に嵌合可能である下枠部と、上枠部ま
たは下枠部のいずれかと一体に形成してあり、ＩＣのパ
ッケジ底面と対向してＩＣの嵌合深さを規制可能である
横板部と、上枠部に設けてあり、上枠部に対するＩＣの
嵌合方向を指示する指示手段と、ＩＣソケットに対する
下枠部の嵌合方向を規制する規制手段とを具備している
。
またＩＣの挿入を容易にするために、上記のガイド溝の
上端部に、端子ピンを導く傾斜面を設けている。
上端部に、端子ピンを導く傾斜面を設けている。
また保持されたＩＣの端子ピンの保護のために、下枠部
は端子ビンを収容するに十分な高さにしている。
は端子ビンを収容するに十分な高さにしている。
またＩＣソケットへの着脱を容易にするために、上枠部
の外周面にハンドリング用のつば部を形成している。
の外周面にハンドリング用のつば部を形成している。
また規制手段は、ＩＣソケットに非対称に形成してある
ブリッジと、横板部の底面に垂設してあリブリッジと協
働する突起とで構成している。
ブリッジと、横板部の底面に垂設してあリブリッジと協
働する突起とで構成している。
また指示手段は、上枠部の上端面に設けてある突部また
は凹部によるマークであり、あるいはＩＣパッケージ端
面の切欠部に嵌合可能なように上枠部の内面に突出形成
してある突条である。
は凹部によるマークであり、あるいはＩＣパッケージ端
面の切欠部に嵌合可能なように上枠部の内面に突出形成
してある突条である。
［実施例］
本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１〜３図に示すように、ＩＣホルダーの上面側には、
集積回路（ＩＣ）２（第７図示）が内部に嵌合可能な上
枠部１１が設けてあり、この上枠部１１の下部に一体に
、ＩＣ２が装着されるＩＣソケット３（第４〜６図示）
の外周部に嵌合可能な下枠部１２が形成してある。上枠
部１１の相対向する内面には、ＩＣ２の複数の端子ピン
２１・・・を摩擦的に保持可能な複数のガイド溝１１ａ
・・・が形成してある。端子ピン２１は外方に向ってば
ね状に屈成してあるので、そのばね力によって端子ピン
２１がガイド溝１１ａに弾接し、両者間の摩擦力によっ
てＩＣ２は上枠部１１に脱落不能に保持される。ガイド
溝１１ａの上端部には、端子ピン２１の挿入を容易にす
るために、傾斜面１１ｂ（第３図示）が形成してある。
集積回路（ＩＣ）２（第７図示）が内部に嵌合可能な上
枠部１１が設けてあり、この上枠部１１の下部に一体に
、ＩＣ２が装着されるＩＣソケット３（第４〜６図示）
の外周部に嵌合可能な下枠部１２が形成してある。上枠
部１１の相対向する内面には、ＩＣ２の複数の端子ピン
２１・・・を摩擦的に保持可能な複数のガイド溝１１ａ
・・・が形成してある。端子ピン２１は外方に向ってば
ね状に屈成してあるので、そのばね力によって端子ピン
２１がガイド溝１１ａに弾接し、両者間の摩擦力によっ
てＩＣ２は上枠部１１に脱落不能に保持される。ガイド
溝１１ａの上端部には、端子ピン２１の挿入を容易にす
るために、傾斜面１１ｂ（第３図示）が形成してある。
上枠部１１または下枠部１２のいずれかと一体に、横板
部１０が形成してある。横板部１０の上面にはＩＣ２の
パッケージ２０の底面が対向しており、ＩＣ２の嵌合深
さを規制可能である。下枠部１２の高さは、ＩＣ２が横
板部１０でその嵌合深さが規制されて下枠部１１に保持
された状態のときに、端子ピン２１が下枠部１２の下端
面から露出することなく収容されるのに十分な高さに設
定してある。
部１０が形成してある。横板部１０の上面にはＩＣ２の
パッケージ２０の底面が対向しており、ＩＣ２の嵌合深
さを規制可能である。下枠部１２の高さは、ＩＣ２が横
板部１０でその嵌合深さが規制されて下枠部１１に保持
された状態のときに、端子ピン２１が下枠部１２の下端
面から露出することなく収容されるのに十分な高さに設
定してある。
上枠部１１の外周面には、ハンドリング用のつば部１１
ｃ、ｌｉｄが形成してある。また上枠部１１の上端面に
は、上枠部に対するＩＣ２の嵌合方向を指示する指示手
段ｌｉｅとして、突起によるマークが形成してある。
ｃ、ｌｉｄが形成してある。また上枠部１１の上端面に
は、上枠部に対するＩＣ２の嵌合方向を指示する指示手
段ｌｉｅとして、突起によるマークが形成してある。
下枠部１２とＩＣソケット３との間で、ＩＣソケット３
に対する下枠部１２の嵌合方向を規制する規制手段が設
けてある。すなわち第４〜６図示のように、ＩＣソケッ
ト３の枠３０には、非対称にブリッジ３０ａと３０ｂと
が形成してあり、両ブリッジによって非対称に空隙部３
０ ｃ、 ３０ ｄ。
に対する下枠部１２の嵌合方向を規制する規制手段が設
けてある。すなわち第４〜６図示のように、ＩＣソケッ
ト３の枠３０には、非対称にブリッジ３０ａと３０ｂと
が形成してあり、両ブリッジによって非対称に空隙部３
０ ｃ、 ３０ ｄ。
３０ｅが開口している。ＩＣホルダ１側には、横板部１
０の底面から非対称に突起Ｉ Ｃ１ｃ、 １０ ｄ。
０の底面から非対称に突起Ｉ Ｃ１ｃ、 １０ ｄ。
１０ｅが垂設してあり、突起間には凹部１０ａ。
１０ｂが形成してある。このために両者が正しい嵌合方
向にあれば、各突起１０ｃ、１０ｄ、１０ｅは、それぞ
れに対向する空隙部３０ｃ、３０ｄ。
向にあれば、各突起１０ｃ、１０ｄ、１０ｅは、それぞ
れに対向する空隙部３０ｃ、３０ｄ。
３０ｅ内に、またブリッジ３０ａ、３０ｂは凹部１０ａ
、１０ｂ内にそれぞれ進入できる。
、１０ｂ内にそれぞれ進入できる。
ＩＣソケット３の端子ピン３１・・・は、その上端部を
屈曲させて弾性部３１ａが形成してあり、この弾性部を
枠３０に開設された透孔３０ｆ・・・内に圧入している
。これにより端子ピン３１の下端部が枠３０から下方に
突出し、かつ下方へ脱出不能に取付けられる。ＩＣ２の
端子ピン２１は、弾性部３１ａと透孔３０ｆの一方の壁
との間（第６図矢印Ａ）に、弾性部３１ａの弾性力に抗
して押し込まれ、端子ピン３１との間の電気的導通がと
られる。透孔３０ｆの上端部および弾性部３１ａの上面
部は、第６図示のように傾斜面となっており、端子ピン
２１の進入を容易にしている。枠３０の端面には、ＩＣ
２との接続方向を指示するための凹部３０ｇによるマー
クが設けてある。
屈曲させて弾性部３１ａが形成してあり、この弾性部を
枠３０に開設された透孔３０ｆ・・・内に圧入している
。これにより端子ピン３１の下端部が枠３０から下方に
突出し、かつ下方へ脱出不能に取付けられる。ＩＣ２の
端子ピン２１は、弾性部３１ａと透孔３０ｆの一方の壁
との間（第６図矢印Ａ）に、弾性部３１ａの弾性力に抗
して押し込まれ、端子ピン３１との間の電気的導通がと
られる。透孔３０ｆの上端部および弾性部３１ａの上面
部は、第６図示のように傾斜面となっており、端子ピン
２１の進入を容易にしている。枠３０の端面には、ＩＣ
２との接続方向を指示するための凹部３０ｇによるマー
クが設けてある。
本発明のＩＣホルダーはこのように構成してあるので、
ＩＣ２を指示手段ｌｉｅによって指示された嵌合方向に
合せ、ＩＣホルダーの上から下に向って上枠部１１内に
挿入してゆくと、端子ピン２１が傾斜面１１ｂに導かれ
てガイド溝り１ａ内に入り、横板部１０によってその嵌
合深さが規制され、端子ピン２１のばね力によって摩擦
的に保持される。オプションのＩＣはこのような状態で
使用者に供給されるので、端子ピン２１は露出しておら
ず、ＩＣホルダ１内に安全に保持されている。
ＩＣ２を指示手段ｌｉｅによって指示された嵌合方向に
合せ、ＩＣホルダーの上から下に向って上枠部１１内に
挿入してゆくと、端子ピン２１が傾斜面１１ｂに導かれ
てガイド溝り１ａ内に入り、横板部１０によってその嵌
合深さが規制され、端子ピン２１のばね力によって摩擦
的に保持される。オプションのＩＣはこのような状態で
使用者に供給されるので、端子ピン２１は露出しておら
ず、ＩＣホルダ１内に安全に保持されている。
そこで使用者が別のＩＣに交換したい時には、第８図示
のように本体の回路基板４に固定的に接続してあるＩＣ
ソケット３からＩＣを取外し、オプションのＩＣ２を保
持しているＩＣホルダ１のつば部１１ｃ、ｌｉｄを持ち
、矢印Ｂ方向に下降させて下枠部１２をＩＣソケット３
に嵌合する。
のように本体の回路基板４に固定的に接続してあるＩＣ
ソケット３からＩＣを取外し、オプションのＩＣ２を保
持しているＩＣホルダ１のつば部１１ｃ、ｌｉｄを持ち
、矢印Ｂ方向に下降させて下枠部１２をＩＣソケット３
に嵌合する。
ＩＣソケット３に対するＩＣホルダエの嵌合方向は、ブ
リッジ３０ａ、３０ｂと、これと協働する突起１０ｃ、
１０ｄ、１０ｅとで規制されているために、嵌合できれ
ばそれは正しい嵌合方向であることを示している。すな
わちこの時ＩＣ２の切欠部２０ａとＩＣソケット３の四
部３０ｇとは同じ側に揃っている。この嵌合によってＩ
Ｃ２はＩＣソケット３に押されて、横板部１０から離れ
て０ 鎖線に示すＩＣ２”の位置まで上昇するので、つぎにこ
の」二昇位置にあるＩＣパッケージ２０の−に面を矢印
Ｃ方向に押圧し、再び横板部１０に対向するまで下降さ
せる。この下降の途中で端子ピン２１はＩＣソケット３
の端子ピン３１の弾性部３１ａを弾性変形させて進入し
、これによって本体側の回路に新しいＩＣが接続される
。
リッジ３０ａ、３０ｂと、これと協働する突起１０ｃ、
１０ｄ、１０ｅとで規制されているために、嵌合できれ
ばそれは正しい嵌合方向であることを示している。すな
わちこの時ＩＣ２の切欠部２０ａとＩＣソケット３の四
部３０ｇとは同じ側に揃っている。この嵌合によってＩ
Ｃ２はＩＣソケット３に押されて、横板部１０から離れ
て０ 鎖線に示すＩＣ２”の位置まで上昇するので、つぎにこ
の」二昇位置にあるＩＣパッケージ２０の−に面を矢印
Ｃ方向に押圧し、再び横板部１０に対向するまで下降さ
せる。この下降の途中で端子ピン２１はＩＣソケット３
の端子ピン３１の弾性部３１ａを弾性変形させて進入し
、これによって本体側の回路に新しいＩＣが接続される
。
なお、上梓部１１に対するＩＣ２の嵌合方向の指示手段
ｌｉｅは、第２図示のように突起によるマークでもよい
が、凹部（図示上ず）によるマークで指示するようにし
てもよく、ＩＣ２のパッケージ２０の端面に設けてある
切欠部２０ａ（第８図示）なとによるマークと、この突
起や凹部なとによるマークとを一致させることによって
、嵌合方向を誤りのないものとすることができる。
ｌｉｅは、第２図示のように突起によるマークでもよい
が、凹部（図示上ず）によるマークで指示するようにし
てもよく、ＩＣ２のパッケージ２０の端面に設けてある
切欠部２０ａ（第８図示）なとによるマークと、この突
起や凹部なとによるマークとを一致させることによって
、嵌合方向を誤りのないものとすることができる。
さらに指示手段ｌｉｅは、上記のパッケージに設けてあ
る切欠部２０ａに嵌合可能なように、」二枠部１１の内
面に上下方向の突条（図示せず）を突出形成したもので
もよい。
る切欠部２０ａに嵌合可能なように、」二枠部１１の内
面に上下方向の突条（図示せず）を突出形成したもので
もよい。
さらに規制手段は上記に限定されるものでなく、１
１Ｃソケツトの形状に対応して種々の変更が可能であり
、相互の協働によって嵌合方向を規制するものであれば
よい。またつば部も上記した２段に形成されるものに限
定されない。
、相互の協働によって嵌合方向を規制するものであれば
よい。またつば部も上記した２段に形成されるものに限
定されない。
［効果］
以上の構成を有する本発明のＩＣホルダは、汎用のＩＣ
およびＩＣソケットをそのまま使用できるのでコストの
低減が達成でき、ＩＣホルダに保持した状態でＩＣを供
給できるので、ＩＣの安全性を高めるのに有効である。
およびＩＣソケットをそのまま使用できるのでコストの
低減が達成でき、ＩＣホルダに保持した状態でＩＣを供
給できるので、ＩＣの安全性を高めるのに有効である。
また指示手段および規制手段によってＩＣを常に正しい
方向でＩＣソケットに接続することができるので、誤挿
入などのトラブルを生じることがない。しかも使用者自
らが必要に応じて容易にＩＣを交換することが可能であ
る。
方向でＩＣソケットに接続することができるので、誤挿
入などのトラブルを生じることがない。しかも使用者自
らが必要に応じて容易にＩＣを交換することが可能であ
る。
ガイド溝の傾斜面によって、ＩＣホルダへＩＣを挿入す
るのが容易であり、ＩＣホルダから端子ピンが突出する
ことがないので、ＩＣの端子ピンの曲げなどの損傷を生
じないように保持できる。
るのが容易であり、ＩＣホルダから端子ピンが突出する
ことがないので、ＩＣの端子ピンの曲げなどの損傷を生
じないように保持できる。
またハンドリング用のつば部を設けたので、１２
ＣをＩＣホルダにより保持したままでＩＣソケットに着
脱する作業が容易である。
脱する作業が容易である。
またこのＩＣホルダは簡単な構造であるので、安価に提
供できる。
供できる。
第１図は本発明によるＩＣホルダの一実施例を示す平面
図、第２図は同上一部切欠正面図、第３図は同１−一部
切欠右側面図、第４〜６図はＩＣソケットの一例を示す
もので、第４図は平面図、第５図は正面図、第６図は一
部切欠左側面図、第７図はＩＣの一例を示す正面図、第
８図はＩＣホルダにより保持したＩＣをＩＣソケットに
接続する動作を示す展開断面図である。 １・拳・ＩＣホルダ、 １０・・・横板部、 １０ｃ、１０ｄ、１０ｅ−−突起（規制手段）、１１・
・・上枠部、 １１ａ・・・ガイド溝、 １１ｂ・・・傾斜面、 １１ｃ、ｌｌｄ・・・つば部、 ３ １ｉｅ・・・マーク（指示手段）、 １２・・・下枠部、 ２・・・ＩＣ。 ２０・・・パッケージ、 ２０ａ・・・切欠部、 ２１・ ・端子ピン、 ３・・ ＩＣソケット、 ３Ｑａ、３０ｂ・ ・ブリッジ（規制手段）。 以 上 出 願 人 株式会社 精 工 舎 代 理 人 弁理士 松田和子 ４ ０” ｃｒ＞０ ０〕
図、第２図は同上一部切欠正面図、第３図は同１−一部
切欠右側面図、第４〜６図はＩＣソケットの一例を示す
もので、第４図は平面図、第５図は正面図、第６図は一
部切欠左側面図、第７図はＩＣの一例を示す正面図、第
８図はＩＣホルダにより保持したＩＣをＩＣソケットに
接続する動作を示す展開断面図である。 １・拳・ＩＣホルダ、 １０・・・横板部、 １０ｃ、１０ｄ、１０ｅ−−突起（規制手段）、１１・
・・上枠部、 １１ａ・・・ガイド溝、 １１ｂ・・・傾斜面、 １１ｃ、ｌｌｄ・・・つば部、 ３ １ｉｅ・・・マーク（指示手段）、 １２・・・下枠部、 ２・・・ＩＣ。 ２０・・・パッケージ、 ２０ａ・・・切欠部、 ２１・ ・端子ピン、 ３・・ ＩＣソケット、 ３Ｑａ、３０ｂ・ ・ブリッジ（規制手段）。 以 上 出 願 人 株式会社 精 工 舎 代 理 人 弁理士 松田和子 ４ ０” ｃｒ＞０ ０〕
Claims (6)
- （１）ＩＣの端子ピンを摩擦的に保持可能である複数の
ガイド溝が相対向する内面に形成してある上枠部と、 上記上枠部の下部に一体に形成してあり、上記ＩＣが装
着されるＩＣソケットの外周部に嵌合可能である下枠部
と、 上記上枠部または上記下枠部のいずれかと一体に形成し
てあり、上記ＩＣのパッケージ底面と対向して上記ＩＣ
の嵌合深さを規制可能である横板部と、 上記上枠部に設けてあり、上記上枠部に対する上記ＩＣ
の嵌合方向を指示する指示手段と、上記ＩＣソケットに
対する上記下枠部の嵌合方向を規制する規制手段と を具備することを特徴とするＩＣホルダ。 - （２）請求項１において、上記ガイド溝の上端部には、
上記端子ピンを導く傾斜面が備わっていることを特徴と
するＩＣホルダ。 - （３）請求項１において、上記下枠部は、上記端子ピン
を収容するに十分な高さを有していることを特徴とする
ＩＣホルダ。 - （４）請求項１において、上記上枠部の外周面には、ハ
ンドリング用のつば部が形成してあることを特徴とする
ＩＣホルダ。 - （５）請求項１において、上記規制手段は、上記ＩＣソ
ケットに非対称に形成してあるブリッジと、上記横板部
の底面に垂設してあり上記ブリッジと協働する突起とで
構成されることを特徴とするＩＣホルダ。 - （６）請求項１において、上記指示手段は、上記上枠部
の上端面に設けてある突部または凹部によるマークであ
ることを特徴とするＩＣホルダ。（７）請求項１におい
て、上記指示手段は、上記ＩＣパッケージ端面の切欠部
に嵌合可能なように上記上枠部の内面に突出形成してあ
る突条であることを特徴とするＩＣホルダ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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