JPH03137532A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH03137532A JPH03137532A JP27542989A JP27542989A JPH03137532A JP H03137532 A JPH03137532 A JP H03137532A JP 27542989 A JP27542989 A JP 27542989A JP 27542989 A JP27542989 A JP 27542989A JP H03137532 A JPH03137532 A JP H03137532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- resistance
- resistance value
- diaphragm
- change
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シリコンダイヤフラム等の半導体ダイヤフラ
ムを備えた圧力センサに関する。
ムを備えた圧力センサに関する。
半導体チップの一部を薄肉化し受圧用のダイヤフラムを
形成してなる半導体圧力センサは、小型化が容易であり
、また廉価に構成可能である上、耐熱性、耐湿性、及び
耐振動性に優れ、劣悪な環境下においても使用可能なこ
とから、近年特に脚光を浴びている。
形成してなる半導体圧力センサは、小型化が容易であり
、また廉価に構成可能である上、耐熱性、耐湿性、及び
耐振動性に優れ、劣悪な環境下においても使用可能なこ
とから、近年特に脚光を浴びている。
第3図はこの半導体圧力センサの一部破断斜視図である
。半導体圧力センサは、半導体チップlの表面に複数の
感圧抵抗2.・2・・・を形成し、これらの形成範囲を
含んで裏面側からのエツチングにより薄肉化されたダイ
ヤフラム3を構成して、このダイヤフラム3に圧力が作
用して歪が生じた際、前記感圧抵抗2.2・・・にピエ
ゾ抵抗効果により生じる抵抗値の変化を利用して前記圧
力を検出するものである。これらの感圧抵抗2.2・・
・は、例えば、n型の半導体チップl上に拡散又はイオ
ン打ち込み技術を用いて形成されたp型頭域となってお
り、ピエゾ抵抗効果を有効に利用するため、ダイヤフラ
ム3の面内にてこれの結晶軸方向、例えばH10>軸方
向に沿って形成される。ダイヤフラム3は本来、結晶軸
方向に夫々対応する辺を有する矩形をなすため、感圧抵
抗2.2・・・は、図示の如くダイヤフラム3の一辺と
平行をなす態様にて配設されることになる。
。半導体圧力センサは、半導体チップlの表面に複数の
感圧抵抗2.・2・・・を形成し、これらの形成範囲を
含んで裏面側からのエツチングにより薄肉化されたダイ
ヤフラム3を構成して、このダイヤフラム3に圧力が作
用して歪が生じた際、前記感圧抵抗2.2・・・にピエ
ゾ抵抗効果により生じる抵抗値の変化を利用して前記圧
力を検出するものである。これらの感圧抵抗2.2・・
・は、例えば、n型の半導体チップl上に拡散又はイオ
ン打ち込み技術を用いて形成されたp型頭域となってお
り、ピエゾ抵抗効果を有効に利用するため、ダイヤフラ
ム3の面内にてこれの結晶軸方向、例えばH10>軸方
向に沿って形成される。ダイヤフラム3は本来、結晶軸
方向に夫々対応する辺を有する矩形をなすため、感圧抵
抗2.2・・・は、図示の如くダイヤフラム3の一辺と
平行をなす態様にて配設されることになる。
以上の如き半導体圧力センサの出力は、−船釣に、感圧
抵抗2,2・・・にて構成されたブリッジ回路の出力v
0として得ている。感圧抵抗2,2・・・の抵抗値がR
であり、受圧に伴いダイヤフラム3に生じる歪に応じて
感圧抵抗2にΔRなる抵抗値変化が生じた場合、次式に
て表される出力■。が得られる。
抵抗2,2・・・にて構成されたブリッジ回路の出力v
0として得ている。感圧抵抗2,2・・・の抵抗値がR
であり、受圧に伴いダイヤフラム3に生じる歪に応じて
感圧抵抗2にΔRなる抵抗値変化が生じた場合、次式に
て表される出力■。が得られる。
但し、■、は前記ブリフジ回路への印加電圧である。
この式から明らかな如く、検出感度の向上のためには、
抵抗値変化ΔRを大とすればよく、このためには感圧抵
抗2を長大化すればよいが、ダイヤフラム3上における
感圧抵抗2の配設域は限定される。そこで限定された範
囲内にて可及的な長大化を実現すべく、前記結晶軸方向
に沿う第1部分2a (第4図参照)を複数個並べ、こ
れらの端部を夫々に略直交する第2部分2b (第4図
参照)にて連結して一体化する感圧抵抗2の形成態様が
従来から採用されている。
抵抗値変化ΔRを大とすればよく、このためには感圧抵
抗2を長大化すればよいが、ダイヤフラム3上における
感圧抵抗2の配設域は限定される。そこで限定された範
囲内にて可及的な長大化を実現すべく、前記結晶軸方向
に沿う第1部分2a (第4図参照)を複数個並べ、こ
れらの端部を夫々に略直交する第2部分2b (第4図
参照)にて連結して一体化する感圧抵抗2の形成態様が
従来から採用されている。
第4図はこのように形成された感圧抵抗2の拡大平面図
である。本図は、第1部分2aの並設数が3個である場
合の例であり、これらを2個の第2部分2bにより連結
してなる感圧抵抗2は、図示の如き偏平化した逆S字形
をなす。並設数が異なる場合、他の形状をなすことは勿
論である。
である。本図は、第1部分2aの並設数が3個である場
合の例であり、これらを2個の第2部分2bにより連結
してなる感圧抵抗2は、図示の如き偏平化した逆S字形
をなす。並設数が異なる場合、他の形状をなすことは勿
論である。
さて、ダイヤフラム3への受圧により感圧抵抗2におい
て生じる抵抗値変化ΔRは次式にて表される。
て生じる抵抗値変化ΔRは次式にて表される。
ΔR=(π、σ、+π、σt)・R・・・(2)但し、
πは感圧抵抗2におけるピエゾ抵抗係数であり、σはダ
イヤフラム3に加わる圧力により感圧抵抗2に作用する
応力であって、添字tは前記H10)軸に沿う方向を、
添字rはこれに直交する方向を夫々示している。
πは感圧抵抗2におけるピエゾ抵抗係数であり、σはダ
イヤフラム3に加わる圧力により感圧抵抗2に作用する
応力であって、添字tは前記H10)軸に沿う方向を、
添字rはこれに直交する方向を夫々示している。
この(2)式に従う抵抗値変化は、感圧抵抗2の各部分
において生じ、第4図に示す如き感圧抵抗2においては
、第1部分2a及び第2部分2bの双方において生じる
。ところが、第1部分2aと第2部分2bとは、略直交
して連続するため、適宜方向の応力に対し画部分2a、
2bにおいて互いに相反する抵抗変化が生じることにな
り、第1部分2aにおける抵抗変化の一部が、第2部分
2bにおける抵抗変化にて相殺され、本来得られるべき
検出感度の向上を実現し得ないという難点があった。
において生じ、第4図に示す如き感圧抵抗2においては
、第1部分2a及び第2部分2bの双方において生じる
。ところが、第1部分2aと第2部分2bとは、略直交
して連続するため、適宜方向の応力に対し画部分2a、
2bにおいて互いに相反する抵抗変化が生じることにな
り、第1部分2aにおける抵抗変化の一部が、第2部分
2bにおける抵抗変化にて相殺され、本来得られるべき
検出感度の向上を実現し得ないという難点があった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、感圧
抵抗において大なる抵抗値変化の発生をを可能とし、検
出感度の向上を実現する半導体圧力センサを提供するこ
とを目的とする。
抵抗において大なる抵抗値変化の発生をを可能とし、検
出感度の向上を実現する半導体圧力センサを提供するこ
とを目的とする。
本発明に係る半導体圧力センサは、ダイヤフラムの面上
に形成された感圧抵抗の結晶軸に沿う部分とこれに略直
交する部分とにおいて単位長さ当たりの抵抗値を異なら
せ、後者を前者よりも小さくしたものである。
に形成された感圧抵抗の結晶軸に沿う部分とこれに略直
交する部分とにおいて単位長さ当たりの抵抗値を異なら
せ、後者を前者よりも小さくしたものである。
本発明においては、結晶軸に沿う第1部分よりも、これ
に略直交する第2部分において単位長さ当たりの抵抗値
が小さく、ダイヤフラムに作用する圧力により第1部分
にて生じる抵抗変化が、第2部分にて同様に生じる抵抗
変化により相殺される割合が低減され、高い検出感度が
実現される。
に略直交する第2部分において単位長さ当たりの抵抗値
が小さく、ダイヤフラムに作用する圧力により第1部分
にて生じる抵抗変化が、第2部分にて同様に生じる抵抗
変化により相殺される割合が低減され、高い検出感度が
実現される。
以下本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述する
。第1図は本発明に係る半導体圧力センサの一部破断斜
視図である。
。第1図は本発明に係る半導体圧力センサの一部破断斜
視図である。
本発明に係る半導体圧力センサは、従来のものと同様、
半導体チップ1の表面に複数の感圧抵抗2.2・・・を
形成し、裏面側からのエツチングにより半導体チップl
の中央を所定範囲に亘って薄肉化して、感圧抵抗2,2
・・・の形成範囲をその周縁近傍に含む薄肉のダイヤフ
ラム3と、これの周縁を支持する厚肉部とを構成してな
る。感圧抵抗2゜2・・・は、例えば、n型の半導体チ
ップ1上に拡散又はイオン打ち込み技術を用いて形成さ
れたp型領域となっており、これらにピエゾ抵抗効果に
より生じる抵抗値の変化を利用してダイヤフラム3に作
用する圧力が検出される。
半導体チップ1の表面に複数の感圧抵抗2.2・・・を
形成し、裏面側からのエツチングにより半導体チップl
の中央を所定範囲に亘って薄肉化して、感圧抵抗2,2
・・・の形成範囲をその周縁近傍に含む薄肉のダイヤフ
ラム3と、これの周縁を支持する厚肉部とを構成してな
る。感圧抵抗2゜2・・・は、例えば、n型の半導体チ
ップ1上に拡散又はイオン打ち込み技術を用いて形成さ
れたp型領域となっており、これらにピエゾ抵抗効果に
より生じる抵抗値の変化を利用してダイヤフラム3に作
用する圧力が検出される。
第2図は感圧抵抗2の拡大平面図である。これらの感圧
抵抗2.2・・・ちまた、従来と同様、ダイヤフラム3
の面内においてこれの結晶軸方向、例えば<1)0>軸
方向に沿って第1図に示す如く形成されており、また検
出感度の向上のため、結晶軸方向に沿う第1部分2a
(第2図参照)を複数個並べ、これらの端部を夫々に略
直交する第2部分2b (第2図参照)にて連結して、
偏平S字形をなして一体化せしめた構成となっている。
抵抗2.2・・・ちまた、従来と同様、ダイヤフラム3
の面内においてこれの結晶軸方向、例えば<1)0>軸
方向に沿って第1図に示す如く形成されており、また検
出感度の向上のため、結晶軸方向に沿う第1部分2a
(第2図参照)を複数個並べ、これらの端部を夫々に略
直交する第2部分2b (第2図参照)にて連結して、
偏平S字形をなして一体化せしめた構成となっている。
以上の構成は従来のものと同様であるが、本発明に係る
半導体圧力センサは、前記第1部分2aの単位長さ当た
りの抵抗値RAと、第2部分2bの単位長さ当たりの抵
抗値R8とが異ならせてあり、後者が前者よりも小さく
(Ra>R1+)してあることを特徴とする。
半導体圧力センサは、前記第1部分2aの単位長さ当た
りの抵抗値RAと、第2部分2bの単位長さ当たりの抵
抗値R8とが異ならせてあり、後者が前者よりも小さく
(Ra>R1+)してあることを特徴とする。
従って、ダイヤフラム3に作用する圧力により感圧抵抗
2に応力σ、及びσ1が生じたとき、第1部分2aにお
ける抵抗値変化ΔRA及び第2部分2bにおける抵抗値
変化ΔR,は、前記(2)式から夫々(3)式及び(4
)式にて表される。
2に応力σ、及びσ1が生じたとき、第1部分2aにお
ける抵抗値変化ΔRA及び第2部分2bにおける抵抗値
変化ΔR,は、前記(2)式から夫々(3)式及び(4
)式にて表される。
ΔRa ” (π、σ、+π、σt)・RA−IIA
・・・(3)ΔRI= (π、σ、+π、σ、)・
R1・Il、 ・・・(4)但し、π1は感圧抵抗2
におけるH 10)軸方向のピエゾ抵抗係数であり、π
、はこれに直交する方向のピエゾ抵抗係数であり、また
1、及びhは、第1部分2a及び第2部分2b夫々の長
さである。そして(4)式の右辺に負符号が付いている
のは、第2部分2bにおける電流の向きが、第1部分2
aにおけるそれと略直交するためである。
・・・(3)ΔRI= (π、σ、+π、σ、)・
R1・Il、 ・・・(4)但し、π1は感圧抵抗2
におけるH 10)軸方向のピエゾ抵抗係数であり、π
、はこれに直交する方向のピエゾ抵抗係数であり、また
1、及びhは、第1部分2a及び第2部分2b夫々の長
さである。そして(4)式の右辺に負符号が付いている
のは、第2部分2bにおける電流の向きが、第1部分2
aにおけるそれと略直交するためである。
従って、感圧抵抗2全体において生じる抵抗値変化ΔR
は、 ΔR=(π、σ、+π、σ、)・(Rala−Rmlm
)・・・(5) となる、即ち、感圧抵抗2における抵抗値変化ΔRは、
ダイヤフラム3への受圧に伴う応力に対し、(RaJa
−Rmj’++)なる変化率にて生じる。従って、第1
.第2部分2a、2bの単位長さ当たりの抵抗値が等し
い(Rs=RA)従来の半導体圧力センサにおける前記
変化率は、画部分2a、2bの長さの差(Il^−Zm
)にのみ依存するのに対し、R1をR1よりも小さくし
である本発明に係る半導体圧力センサにおいては、これ
らの差も前記変化率を増大せしめる作用をなし、従来に
比較して大なる抵抗値変化ΔRが得られることが(5)
式から明らかであり、従来に比較して高い検出感度を実
現し得る。
は、 ΔR=(π、σ、+π、σ、)・(Rala−Rmlm
)・・・(5) となる、即ち、感圧抵抗2における抵抗値変化ΔRは、
ダイヤフラム3への受圧に伴う応力に対し、(RaJa
−Rmj’++)なる変化率にて生じる。従って、第1
.第2部分2a、2bの単位長さ当たりの抵抗値が等し
い(Rs=RA)従来の半導体圧力センサにおける前記
変化率は、画部分2a、2bの長さの差(Il^−Zm
)にのみ依存するのに対し、R1をR1よりも小さくし
である本発明に係る半導体圧力センサにおいては、これ
らの差も前記変化率を増大せしめる作用をなし、従来に
比較して大なる抵抗値変化ΔRが得られることが(5)
式から明らかであり、従来に比較して高い検出感度を実
現し得る。
なお本実施例においては、3つの第1部分2aを第2部
分2bにて連結し、感圧抵抗2を偏平S字形をなして形
成した場合について述べたが、感圧抵抗2の形成態様は
これに限定されるものではない。
分2bにて連結し、感圧抵抗2を偏平S字形をなして形
成した場合について述べたが、感圧抵抗2の形成態様は
これに限定されるものではない。
以上詳述した如く本発明に係る半導体圧力センサにおい
ては、ダイヤフラム表面上の感圧抵抗における結晶軸に
沿う第1部分とこれに略直交する第2部分とにて単位長
さ当たりの抵抗値が異なり、後者が前者よりも小さいこ
とにより、ダイヤフラムに作用する圧力により第1部分
にて生じる抵抗変化が第2部分にて同様に生じる抵抗変
化により相殺される割合が低減され、感圧抵抗全体にお
いて大きい抵抗値変化が生じ、高い検出感度を得ること
ができる等、本発明は優れた効果を奏する。
ては、ダイヤフラム表面上の感圧抵抗における結晶軸に
沿う第1部分とこれに略直交する第2部分とにて単位長
さ当たりの抵抗値が異なり、後者が前者よりも小さいこ
とにより、ダイヤフラムに作用する圧力により第1部分
にて生じる抵抗変化が第2部分にて同様に生じる抵抗変
化により相殺される割合が低減され、感圧抵抗全体にお
いて大きい抵抗値変化が生じ、高い検出感度を得ること
ができる等、本発明は優れた効果を奏する。
第1図は本発明に係る半導体圧力センサの一部破断斜視
図、第2図はその感圧抵抗の拡大平面図、第3図は従来
の半導体圧力センサの一部破断斜視図、第4図はその感
圧抵抗の拡大平面図である。 1・・・半導体チンプ 2・・・感圧抵抗2a・・・
第1部分 2b・・・第2部分 3・・・ダイヤフ
ラム なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
図、第2図はその感圧抵抗の拡大平面図、第3図は従来
の半導体圧力センサの一部破断斜視図、第4図はその感
圧抵抗の拡大平面図である。 1・・・半導体チンプ 2・・・感圧抵抗2a・・・
第1部分 2b・・・第2部分 3・・・ダイヤフ
ラム なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)半導体チップの一部を薄肉化してなるダイヤフラ
ムの面上に、これの結晶軸方向に沿う複数の第1部分を
夫々に略直交する第2部分にて連結し、相互に一体化さ
せてなる感圧抵抗を備えた半導体圧力センサにおいて、 前記第2部分の単位長さ当たりの抵抗値を、第1部分の
それよりも小さくしてあることを特徴とする半導体圧力
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27542989A JPH0769239B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27542989A JPH0769239B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03137532A true JPH03137532A (ja) | 1991-06-12 |
| JPH0769239B2 JPH0769239B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=17555398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27542989A Expired - Lifetime JPH0769239B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0769239B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0587649A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体応力検出装置 |
| JPH0587650A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体応力検出装置 |
| JP2005351901A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | 複合センサ及びその製造方法 |
| US8314444B2 (en) | 2009-01-06 | 2012-11-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Piezoresistive pressure sensor |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP27542989A patent/JPH0769239B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0587649A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体応力検出装置 |
| JPH0587650A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体応力検出装置 |
| JP2005351901A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | 複合センサ及びその製造方法 |
| US8314444B2 (en) | 2009-01-06 | 2012-11-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Piezoresistive pressure sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0769239B2 (ja) | 1995-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6006607A (en) | Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm | |
| US5081867A (en) | Semiconductor sensor | |
| EP0146709B1 (en) | Pressure sensor | |
| JP3339565B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP2503290B2 (ja) | 半導体圧力・差圧測定ダイヤフラム | |
| US20040173027A1 (en) | Semiconductor pressure sensor having diaphragm | |
| KR20030026872A (ko) | 가속도 센서 | |
| EP3336503B1 (en) | Pressure sensor having a multiple wheatstone bridge configuration of sense elements | |
| JP3330074B2 (ja) | 3軸加速度センサ | |
| JPH03137532A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP2895262B2 (ja) | 複合センサ | |
| JP2006003100A (ja) | ピエゾ抵抗型圧力センサ | |
| JPS6394690A (ja) | 力検出装置 | |
| JP2516211B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| US5212986A (en) | Semiconductor acceleration sensor including off axis acceleration cancellation | |
| JPH0419495B2 (ja) | ||
| JP2960510B2 (ja) | 半導体3軸力覚センサーの起歪体構造 | |
| JP2723958B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JP2573540Y2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH055750A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JP2573539Y2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH0426051B2 (ja) | ||
| JPH0755619A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH06347353A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP2621984B2 (ja) | 半導体圧力センサー |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070726 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100726 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100726 Year of fee payment: 15 |