JPH03138142A

JPH03138142A - 金属ベース積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH03138142A
Application number: JP1278001A
Authority: JP
Inventors: Itsuo Tomita; 冨田　逸男; Tsutomu Era; 江良　励
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-10-25
Filing date: 1989-10-25
Publication date: 1991-06-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、金属ベース積層板の製造方法に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、電気・電子機器
、計算機、通信機器等に用いられるプリント配線板用の
金属ベース積層板を高生産性で製造することのできる新
しい製造方法に関するものである。

（従来の技術）従来より、電気・電子機器、計算機、通信機器等には各
種の構成からなるプリント配線板が用いられてきており
、このようなプリント配線板の一種として、機械的強度
、耐熱性、電気特性等の良好な金属ベースプリント配線
板が知られている。

これらのプリント配線板は、たとえば第２図に示したよ
うに、鉄、アルミニウム等の金属もしくはステンレス、
珪素鋼等の合金、さらにはアルミニウム被覆銅などの複
合材からなる金属板（ア）の上に樹脂フィルム、樹脂含
浸基材等からなる樹脂層（イ）を介して銅、アルミニウ
ム等の金属箔（つ）を積層一体止したものからなってい
る。

また、このような金属ベース積層板は、この第２図に示
したように、金属板（ア）、樹脂層（イ）および金属箔
（つ）からなる積層体（１）の−枚づつを、金型プレー
ト（オ）の間に入れて加圧加熱して一体化成形して製造
することが一般的でもある。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、この従来の金属ベース積層板の製造方法
においては、加圧加熱積層成形時の熱盤間のデーライト
が一定であることから、積層体（１）と金型プレート（
オ）とを交互に積載していくと、金型プレート（オ）の
厚さは非常に大きなものとなり、この厚さ分に相当する
積層体（１）の成形ができなくなるという欠点があった
。

このため、金属ベース積層板の積層成形時に使用する金
型プレートの枚数を削減し、その削減分だけ、積層板の
成形製品数を増すための工夫が必要になっているが、こ
れまでのところ、このような課題を解決するに有効な手
段は見出されていないのが実情である。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層成形法の欠点を解消し、生産性に優れ
た金属ベース積層板の新しい製造法を提供することを目
的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、金属板
上に樹脂層を介して金属箔を載置した積層板を金属板の
相互当接により重ね合わせ、この重ね合わせた一対の積
層板をさらに金属箔の相互当接により所要枚数重ね、こ
れを金型プレート間に挿入して積層成形することを特徴
とする金属ベース槓層板の製造方法を提供する。

（作　用）この発明の方法においては、金属板、樹脂層および金属
箔からなる積層板を、その金属板相互を対向当接させて
重ね合わせ、さらに最外層の金属箔の相互当接によって
所要枚数重ねた積層板を金型プレート間に挿入するため
、従来法に比べて、金型プレート枚数を大きく削減する
ことができる。

金型プレートは、金属箔の成形時の損傷や積層板の変形
を抑え、かつ、熱伝導性を良好とするために用いられて
いるが、積層板の金属板相互の当接、重ね合わせ、さら
に金属箔面の当接、重ね合わせによって、所要の特性を
損うことなく、しかも優れた生産性の加圧加熱成形が可
能とする。

以下、添付した図面に沿ってこの発明の製造方法をさら
に詳しく説明する。

（実施例）第１図は、この発明の一例を示したものである。

この例に示したように、（ａ）　　まず、鉄、アルミニウム、銅等の金属、また
はステンレス、珪素鋼等の合金、あるいはアルミニウム
被覆銅、クロムメツキや亜鉛メツキ等の複合材からなり
、その厚みが、たとえば０．５〜２．ＯＢの金属板（１
）の上に、樹脂層（２）を介して金属箔（３）を載置す
る。

この場合の樹脂層（２）としては、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
、弗素樹脂等の樹脂を含浸したガラス、布、紙等の基材
からなる樹脂含浸基材、樹脂の塗布、樹脂シート等の単
独、またはその組合せによって形成する。ｔ！ｌ脂層（
２）の厚みを確保する上からは、樹脂含浸基材により構
成するのが好ましい。

また、金属箔については、金属板と同様の素材から選択
し、その厚みを０．０１８〜０．０７ｍ５＋とするのが
好ましい、必要に応じて樹脂層〈２）への接着面に接着
層を形成しておく。

（ｂ）　　このようにして得られた積層板（４）の２枚
を、金属板（１）の相互当接により重ね合わせる。一対
の重ね合せ積層板（５）とする。

この重ね合わせ積層板（５）を、所要枚数、この第１図
の例においては３枚、最外層の銅箔（３）が相互当接す
るように重ね合せ、厚み０．５〜４ｍｎの、鉄、アルミ
ニウム、ステンレス、銅等の板体からなる金型プレート
（６）間に挿入する。

積層板（４〉の最外層の金属箔（３）にはこの金型プレ
ート（６）が当接する。

この状態において、熱盤ブレスにより加圧加熱積層成形
を行う。たとえば、成形圧力は３０〜８０ｋｇ／ｃｊ、
成形温度１５０〜（ｄ）（ｃ）１８０℃、成形時間４０〜１２０分間程度とすることが
できる。

（ｅ）　　積層成形の終了後には、各々分割剥離して目
的とする金属ベース積層板を得る。

以上の製造工程を次に具体的に金属ベース積層板の製造
例として示す。

く製造例〉第１図に示した方法に沿って金属ベース積層板を製造し
た。

まず、厚み１．０市のアルミニウム板に、厚み、０．１
市のエポキシ樹脂含浸ガラスクロス、および厚み０．０
３５　ｍｍの銅箔を載置して、積層板（４）を形成した
。

この積層板（４）のアルミニウム板を相互に当接して、
２枚の積層板（４）を重ね合わせた。得られた重ね合わ
せ積層板（５）の３枚を、その銅箔面において当接して
重ね合わせ、これを厚み２圓のステンレス板の間に挿入
し、この状態において成形圧力４０ｋＨ／ａｉ、温度１
６５°Ｃの条件下に、９０分間、加圧加熱積層成形した
。

次いで、各々の積層板（４）を分割し、目的の金属ベー
ス積層板を得た。

銅箔への損傷や、成形時の特性劣化は認められなかった
。

このようにして、従来方法に比べて、多数の金属ベース
積層板のより高効率での生産が可能となった。　もちろ
ん、この発明は、以上の例によって限定されるものでは
ない、、４１１１部について様々な態様が可能であるこ
とはいうまでもない。

（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、金属ベース
積層板を金型プレートと交互に重ねて成形していた従来
法に比べて、はるかに高効率での生産が可能となる。金
型プレートの使用枚数を削減し、その厚み分だけ積層板
の成形が可能になる。

金属ベース積層板の生産性は大きく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示した積層板と金属プ
レートとの重ね合わせ断面図である。第２図は、従来法におけるこの重ね合わせ状態を示した
断面図である。１・・・金　属　板２・・・樹　脂　層３・・・金　　属　　箔４・・・積　層　板５・・・重ね合わせ積層板６・・・金型プレート第　　１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　金属板上に樹脂層を介して金属箔を載置した積
層板を金属板の相互当接によって重ね合わせ、この重ね
合せた一対の積層板をさらに金属箔の相互当接により所
要枚数重ね、これを金型プレート間に挿入して積層成形
することを特徴とする金属ベース積層板の製造方法。