JPH03285391A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH03285391A JPH03285391A JP8780690A JP8780690A JPH03285391A JP H03285391 A JPH03285391 A JP H03285391A JP 8780690 A JP8780690 A JP 8780690A JP 8780690 A JP8780690 A JP 8780690A JP H03285391 A JPH03285391 A JP H03285391A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器・電子機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挟んだものを１組とし複数組
み重ねてから最外側を金型プレートに挾んで積層成形し
ているが、金型プレート間にはインナープレートが存在
するため、金型プレート間に介在させる積層体の組数は
減少せざるを得す生産性が低い欠点があった。そうかと
いってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重
ね金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路
部分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配
線基板としては使えない。このため外層用金属箔として
アルミキャリア付銅箔を用いた内層回路の浮きを押える
ことが試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去
工程が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうこ
とも試みられたが成形不良発生率が高いという問題があ
った。
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挟んだものを１組とし複数組
み重ねてから最外側を金型プレートに挾んで積層成形し
ているが、金型プレート間にはインナープレートが存在
するため、金型プレート間に介在させる積層体の組数は
減少せざるを得す生産性が低い欠点があった。そうかと
いってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重
ね金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路
部分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配
線基板としては使えない。このため外層用金属箔として
アルミキャリア付銅箔を用いた内層回路の浮きを押える
ことが試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去
工程が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうこ
とも試みられたが成形不良発生率が高いという問題があ
った。
従来の技術で述べたように、多層配線基板の生産性を向
上させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅
箔を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多
い。
上させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅
箔を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多
い。
本発明はの技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは内層回路の浮き発生が
少なく、多層配線基板を効率よく生産することのできる
多層配線基板の製造方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは内層回路の浮き発生が
少なく、多層配線基板を効率よく生産することのできる
多層配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の内層材表裏面に硬化性樹脂層を設け
硬化後、該硬化樹脂層付内層材の上面及び又は下面にプ
リプレグを配し、最外層に外層用金属箔を配設した積層
体の所要数を金型プレート間に挟み積層成形し、所要数
の多層配線基板を得ることを特徴とする多層配線基板の
製造方法のため、硬化樹脂層により内層回路の浮きを防
止することができ、且つインナープレートを用いないた
め、金型プレート間の積層体数を増加させることできる
もので、以下本発明の詳細な説明する。
硬化後、該硬化樹脂層付内層材の上面及び又は下面にプ
リプレグを配し、最外層に外層用金属箔を配設した積層
体の所要数を金型プレート間に挟み積層成形し、所要数
の多層配線基板を得ることを特徴とする多層配線基板の
製造方法のため、硬化樹脂層により内層回路の浮きを防
止することができ、且つインナープレートを用いないた
め、金型プレート間の積層体数を増加させることできる
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マント或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルケ
トン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂を
含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設一体化してなる電気用積層板の金属箔
に電気回路を形成したものである。硬化性樹脂層としで
はフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂等のような熱硬化性樹脂やＵＶ
硬化性樹脂等のような硬化可能な樹脂の塗布層、接着性
樹脂シート層等であり好ましくは硬化後の厚みが０．０
２５〜０．１ ｍｍであることが望ましい。硬化性樹脂
層は熱硬化、ＵＶ硬化或はその併用手段で硬化させて硬
化樹脂層付内層材を得るものである。プリプレグとして
は上記電気用積層板の製造に用いられるものをそのまま
用いることができ、内層材に用いたプリプレグと同一で
あってもよく、又異種であってもよく特に限定するもの
ではなく、更に使用枚数も任意であるが１〜３枚用いる
ことが好ましい。外層用金属箔としては銅、アルミニウ
ム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔
が用いられ厚みは特に限定しないが好ましくは０．０１
８〜０．０７ｍであることが望ましい。金型プレートと
しては鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛等の単独
、合金、複合の金型プレートで厚みは特に限定しないが
、好ましくは６〜１５ｍであることが望ましいことであ
る。積層一体化手段についてはプレス、多段プレス等が
好ましいが特に限定するものではない。
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マント或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルケ
トン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂を
含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設一体化してなる電気用積層板の金属箔
に電気回路を形成したものである。硬化性樹脂層としで
はフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化ポリフ
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硬化性樹脂等のような硬化可能な樹脂の塗布層、接着性
樹脂シート層等であり好ましくは硬化後の厚みが０．０
２５〜０．１ ｍｍであることが望ましい。硬化性樹脂
層は熱硬化、ＵＶ硬化或はその併用手段で硬化させて硬
化樹脂層付内層材を得るものである。プリプレグとして
は上記電気用積層板の製造に用いられるものをそのまま
用いることができ、内層材に用いたプリプレグと同一で
あってもよく、又異種であってもよく特に限定するもの
ではなく、更に使用枚数も任意であるが１〜３枚用いる
ことが好ましい。外層用金属箔としては銅、アルミニウ
ム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔
が用いられ厚みは特に限定しないが好ましくは０．０１
８〜０．０７ｍであることが望ましい。金型プレートと
しては鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛等の単独
、合金、複合の金型プレートで厚みは特に限定しないが
、好ましくは６〜１５ｍであることが望ましいことであ
る。積層一体化手段についてはプレス、多段プレス等が
好ましいが特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．５閣のガラス布基材エポキシ樹脂両面７０ミク
ロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層
材の表裏面に硬化後厚みが０．０５■になるようにエポ
キシ樹脂（シェル化学株式会社会社製、品番エビコー）
１００１）１００重量部（以下単に部と記す）、シソア
ンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メ
チルオキソトール５０部からなるエポキシ樹脂フェスを
塗布後１５０ ’Ｃで６０分間加熱して硬化層付内層材
を得た。次に該硬化層付内層材の上下面に厚さ０．１園
のエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグを夫々２枚づつ
介して厚み０．０１８鵬の銅箔を配設した積層体３０組
を厚み１０肛のステンレス畑製金型プレートに挟み成形
圧力３０ｋｇ／ｃｒＡ、１６５°Ｃで１２０分間積層成
形し３０枚の多層配線基板を得た。
ロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層
材の表裏面に硬化後厚みが０．０５■になるようにエポ
キシ樹脂（シェル化学株式会社会社製、品番エビコー）
１００１）１００重量部（以下単に部と記す）、シソア
ンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メ
チルオキソトール５０部からなるエポキシ樹脂フェスを
塗布後１５０ ’Ｃで６０分間加熱して硬化層付内層材
を得た。次に該硬化層付内層材の上下面に厚さ０．１園
のエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグを夫々２枚づつ
介して厚み０．０１８鵬の銅箔を配設した積層体３０組
を厚み１０肛のステンレス畑製金型プレートに挟み成形
圧力３０ｋｇ／ｃｒＡ、１６５°Ｃで１２０分間積層成
形し３０枚の多層配線基板を得た。
〔比較例１〕
実施例と同し内層材の上下面に、厚さ０．１ｍｍのエポ
キシ樹脂含浸ガラス布プリブし・グ２枚を介して厚さ０
．０１８ｏｎの銅箔を配設した積層体を厚さ２ｍｍのス
テンレス鋼製インナープレートに挟んだものを１組みと
し、１０’４ＪＪ＠厚す１ｏＩ１１！１ノステンレス鋼
製金型プレートに挟み成形圧力３０ｋｇ／ｃ１１１１６
５°Ｃで１２０分間積層成形して１０枚の多層配線基板
を得た。
キシ樹脂含浸ガラス布プリブし・グ２枚を介して厚さ０
．０１８ｏｎの銅箔を配設した積層体を厚さ２ｍｍのス
テンレス鋼製インナープレートに挟んだものを１組みと
し、１０’４ＪＪ＠厚す１ｏＩ１１！１ノステンレス鋼
製金型プレートに挟み成形圧力３０ｋｇ／ｃ１１１１６
５°Ｃで１２０分間積層成形して１０枚の多層配線基板
を得た。
〔比較例２〕
比較例１と同じ積層体３０組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して３０枚の多層配線基板を得た。
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して３０枚の多層配線基板を得た。
比較例３
比較例１と同し積層体３０組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｃｄ
にした以外は比較例１と同様に処理して３０枚の多層配
線基板を得た。
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｃｄ
にした以外は比較例１と同様に処理して３０枚の多層配
線基板を得た。
実施例と比較例１乃至３の多層配線基板の性能は第１表
のようである。
のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材表裏面に硬化性樹脂層を設け硬
化後、該硬化樹脂層付内層材の上面及び又は下面にプリ
プレグを配し、最外層に外層用金属箔を配設した積層体
の所要数を金型プレート間に挟み積層成形し、所要枚数
の多層配線基板を得ることを特徴とする多層配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780690A JPH03285391A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780690A JPH03285391A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285391A true JPH03285391A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13925223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8780690A Pending JPH03285391A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5718039A (en) * | 1995-01-23 | 1998-02-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of making multilayer printed wiring board |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP8780690A patent/JPH03285391A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5718039A (en) * | 1995-01-23 | 1998-02-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of making multilayer printed wiring board |
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