JPH09123197A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH09123197A JPH09123197A JP27944595A JP27944595A JPH09123197A JP H09123197 A JPH09123197 A JP H09123197A JP 27944595 A JP27944595 A JP 27944595A JP 27944595 A JP27944595 A JP 27944595A JP H09123197 A JPH09123197 A JP H09123197A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層板に大きな反りを発生させないようにす
る。 【解決手段】 プリプレグ１と回路形成用金属箔２を重
ねて形成される被成形物３を金属プレート４と成形用金
属箔５を介して複数個配置し、加熱加圧して積層板を製
造する方法に関する。金属プレート４の熱膨張係数を
Ａ、成形用金属箔５の熱膨張係数をＢとすると、Ａ＝Ｂ
或いは、Ａ＞Ｂの時に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の
関係を、Ａ＜Ｂの時に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の
関係を満たす金属プレート４と成形用金属箔５を用い
る。金属プレート４と成形用金属箔５の熱よる膨張の差
を小さくすることができる。
る。 【解決手段】 プリプレグ１と回路形成用金属箔２を重
ねて形成される被成形物３を金属プレート４と成形用金
属箔５を介して複数個配置し、加熱加圧して積層板を製
造する方法に関する。金属プレート４の熱膨張係数を
Ａ、成形用金属箔５の熱膨張係数をＢとすると、Ａ＝Ｂ
或いは、Ａ＞Ｂの時に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の
関係を、Ａ＜Ｂの時に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の
関係を満たす金属プレート４と成形用金属箔５を用い
る。金属プレート４と成形用金属箔５の熱よる膨張の差
を小さくすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に使用される積層板の製造方法に関するものである。
に使用される積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように一般的にプリント配線
板等に使用される積層板を製造するにあたっては、ガラ
ス布やガラス不織布等の基材にエポキシ樹脂等の樹脂を
含浸させてプリプレグ１を形成し、このプリプレグ１と
回路形成用の金属箔２とを所定の枚数ずつ重ねて被成形
物３を形成し、厚みが０．５ｍｍ以上の一対の金属プレ
ート（鏡板）４と上記被成形物３とを交互に積み重ねる
と共に一対の熱板６で最外の金属プレート４ａ、４ｂを
介して各被積層物３を加熱加圧してプリプレグ１と回路
形成用金属箔２を一体化するようにして多数個の積層板
を一度に製造するようにしている。
板等に使用される積層板を製造するにあたっては、ガラ
ス布やガラス不織布等の基材にエポキシ樹脂等の樹脂を
含浸させてプリプレグ１を形成し、このプリプレグ１と
回路形成用の金属箔２とを所定の枚数ずつ重ねて被成形
物３を形成し、厚みが０．５ｍｍ以上の一対の金属プレ
ート（鏡板）４と上記被成形物３とを交互に積み重ねる
と共に一対の熱板６で最外の金属プレート４ａ、４ｂを
介して各被積層物３を加熱加圧してプリプレグ１と回路
形成用金属箔２を一体化するようにして多数個の積層板
を一度に製造するようにしている。
【０００３】しかしこの積層板の製造方法では、被成形
物３の間に厚い金属プレート４を介在させて一対の熱板
６の間に多数枚の金属プレート４を配置してあるので、
金属プレート４による熱損失が大きくなり熱効率の低下
をまねくという問題があった。そこで特公平７−１６９
６３号公報では図４に示すように、上記被成形物３と厚
さ３０〜５００μｍの成形用金属箔５とを交互に積み重
ねると共に最上の被成形物３の上側と最下の被成形物３
の下側に上記と同様の金属プレート４をそれぞれ配置
し、一対の熱板６で金属プレート４を介して各被積層物
３を加熱加圧してプリプレグ１と回路形成用金属箔２を
一体化するようにして積層板を製造するようにしてい
る。
物３の間に厚い金属プレート４を介在させて一対の熱板
６の間に多数枚の金属プレート４を配置してあるので、
金属プレート４による熱損失が大きくなり熱効率の低下
をまねくという問題があった。そこで特公平７−１６９
６３号公報では図４に示すように、上記被成形物３と厚
さ３０〜５００μｍの成形用金属箔５とを交互に積み重
ねると共に最上の被成形物３の上側と最下の被成形物３
の下側に上記と同様の金属プレート４をそれぞれ配置
し、一対の熱板６で金属プレート４を介して各被積層物
３を加熱加圧してプリプレグ１と回路形成用金属箔２を
一体化するようにして積層板を製造するようにしてい
る。
【０００４】この公報では、被成形物３の間に金属プレ
ート４よりも薄い成形用金属箔５を介在させてあるの
で、金属プレート４よりも熱損失の小さい成形用金属箔
５を用いることによって、上記一般的な方法よりも熱効
率を高くすることができるものである。
ート４よりも薄い成形用金属箔５を介在させてあるの
で、金属プレート４よりも熱損失の小さい成形用金属箔
５を用いることによって、上記一般的な方法よりも熱効
率を高くすることができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記公報の積層
板の製造方法では、金属プレート４をステンレス（ＳＵ
Ｓ材）で、成形用金属箔５をアルミニウムでそれぞれ形
成してあるので、被積層物３を加熱加圧する際の熱によ
る金属プレート４と成形用金属箔５の膨張の差が大きく
なってしまい、この金属プレート４と成形用金属箔５の
膨張の差により、特に薄物の積層板に大きな反りが発生
するという問題があった。
板の製造方法では、金属プレート４をステンレス（ＳＵ
Ｓ材）で、成形用金属箔５をアルミニウムでそれぞれ形
成してあるので、被積層物３を加熱加圧する際の熱によ
る金属プレート４と成形用金属箔５の膨張の差が大きく
なってしまい、この金属プレート４と成形用金属箔５の
膨張の差により、特に薄物の積層板に大きな反りが発生
するという問題があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、積層板に大きな反りを発生させないようにするこ
とができる積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
あり、積層板に大きな反りを発生させないようにするこ
とができる積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、プリプレグ１と回路形成用金属箔２を重ねて
形成される被成形物３を金属プレート４と成形用金属箔
５を介して複数個配置し、加熱加圧して積層板を製造す
る方法において、金属プレート４の熱膨張係数をＡ、成
形用金属箔５の熱膨張係数をＢとすると、Ａ＝Ｂ或い
は、Ａ＞Ｂの時に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の関係
を、Ａ＜Ｂの時に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の関係
を満たす金属プレート４と成形用金属箔５を用いること
を特徴とするものである。
の発明は、プリプレグ１と回路形成用金属箔２を重ねて
形成される被成形物３を金属プレート４と成形用金属箔
５を介して複数個配置し、加熱加圧して積層板を製造す
る方法において、金属プレート４の熱膨張係数をＡ、成
形用金属箔５の熱膨張係数をＢとすると、Ａ＝Ｂ或い
は、Ａ＞Ｂの時に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の関係
を、Ａ＜Ｂの時に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の関係
を満たす金属プレート４と成形用金属箔５を用いること
を特徴とするものである。
【０００８】本発明にあって、厚みが０．５ｍｍ以上の
金属プレート４と、厚みが０．０２〜０．５ｍｍの成形
用金属箔５を用いることができる。また本発明にあっ
て、金属プレート４と成形用金属箔５を同じ金属材料で
形成することができる。
金属プレート４と、厚みが０．０２〜０．５ｍｍの成形
用金属箔５を用いることができる。また本発明にあっ
て、金属プレート４と成形用金属箔５を同じ金属材料で
形成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。金属プレート４はステンレスやアルミニウムなど
任意の金属材料で形成することができ、厚み０．５ｍｍ
〜１５ｍｍのものを用いることができる。金属プレート
４の厚みが０．５ｍｍ未満であれば、金属プレート４の
剛性が低くなって被成形物３を加熱加圧する際の圧力で
積層板に歪みが発生する恐れがあり、金属プレート４の
厚みが１５ｍｍを超えると、金属プレート４による熱損
失が大きくなって被成形物３を十分に加熱することがで
きない恐れがある。
する。金属プレート４はステンレスやアルミニウムなど
任意の金属材料で形成することができ、厚み０．５ｍｍ
〜１５ｍｍのものを用いることができる。金属プレート
４の厚みが０．５ｍｍ未満であれば、金属プレート４の
剛性が低くなって被成形物３を加熱加圧する際の圧力で
積層板に歪みが発生する恐れがあり、金属プレート４の
厚みが１５ｍｍを超えると、金属プレート４による熱損
失が大きくなって被成形物３を十分に加熱することがで
きない恐れがある。
【００１０】成形用金属箔５はステンレスや銅やアルミ
ニウム、及びこれらの合金などの金属材料で、上記金属
プレート４の金属材料との熱膨張係数の差が４０％以内
の金属材料で形成してある。つまり金属プレート４の熱
膨張係数をＡ、成形用金属箔５の熱膨張係数をＢとする
と、Ａ＞Ｂの時に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の関係
を、Ａ＜Ｂの時に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の関係
を満たす金属プレート４と成形用金属箔５を用いること
ができる。金属プレート４と成形用金属箔５の熱膨張係
数の差が４０％を超えると、金属プレート４と成形用金
属箔５の膨張の差が大きくなってしまい、この金属プレ
ート４と成形用金属箔５の膨張の差によって積層板に大
きな反りが発生するものである。
ニウム、及びこれらの合金などの金属材料で、上記金属
プレート４の金属材料との熱膨張係数の差が４０％以内
の金属材料で形成してある。つまり金属プレート４の熱
膨張係数をＡ、成形用金属箔５の熱膨張係数をＢとする
と、Ａ＞Ｂの時に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の関係
を、Ａ＜Ｂの時に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の関係
を満たす金属プレート４と成形用金属箔５を用いること
ができる。金属プレート４と成形用金属箔５の熱膨張係
数の差が４０％を超えると、金属プレート４と成形用金
属箔５の膨張の差が大きくなってしまい、この金属プレ
ート４と成形用金属箔５の膨張の差によって積層板に大
きな反りが発生するものである。
【００１１】また上記金属プレート４と成形用金属箔５
を同じ金属材料で形成するのが好ましい。つまり金属プ
レート４との熱膨張係数の差が０％（すなわちＡ＝Ｂ）
の成形用金属箔５を用いるのが好ましく、このことで金
属プレート４と成形用金属箔５に熱よる膨張の差を発生
させないようにすることができ、積層板の反りをより一
層低減することができる。
を同じ金属材料で形成するのが好ましい。つまり金属プ
レート４との熱膨張係数の差が０％（すなわちＡ＝Ｂ）
の成形用金属箔５を用いるのが好ましく、このことで金
属プレート４と成形用金属箔５に熱よる膨張の差を発生
させないようにすることができ、積層板の反りをより一
層低減することができる。
【００１２】また成形用金属箔５は厚みを０．０２〜
０．５ｍｍに形成するのが好ましく、厚みが０．０２ｍ
ｍ未満であれば、成形用金属箔５の剛性が低くなって被
成形物３を加熱加圧する際の圧力で積層板に歪みが発生
する恐れがあり、成形用金属箔５の厚みが０．５ｍｍを
超えると、成形用金属箔５による熱損失が大きくなって
被成形物３を十分に加熱することができない恐れがあ
る。
０．５ｍｍに形成するのが好ましく、厚みが０．０２ｍ
ｍ未満であれば、成形用金属箔５の剛性が低くなって被
成形物３を加熱加圧する際の圧力で積層板に歪みが発生
する恐れがあり、成形用金属箔５の厚みが０．５ｍｍを
超えると、成形用金属箔５による熱損失が大きくなって
被成形物３を十分に加熱することができない恐れがあ
る。
【００１３】上記金属プレート４と成形用金属箔５を用
いて積層板を製造するにあたっては、ガラス布やガラス
不織布等の基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させて
プリプレグ１を形成し、このプリプレグ１と銅箔等で形
成される回路形成用の金属箔２を所望の枚数ずつ重ねて
被成形物３を形成し、この被成形物３を上記金属プレー
ト４と成形用金属箔５を介して複数個積み重ねると共に
最上と最下の被成形物３の上下に上記金属プレート４
ａ、４ｂをそれぞれ配置し、各金属プレート４ａ、４ｂ
の外側に設けた熱板６で金属プレート４ａ、４ｂを介し
て被成形物３を挟んで加熱加圧してプリプレグ１と回路
形成用金属箔２を一体化するようにしておこなうことが
できる。
いて積層板を製造するにあたっては、ガラス布やガラス
不織布等の基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させて
プリプレグ１を形成し、このプリプレグ１と銅箔等で形
成される回路形成用の金属箔２を所望の枚数ずつ重ねて
被成形物３を形成し、この被成形物３を上記金属プレー
ト４と成形用金属箔５を介して複数個積み重ねると共に
最上と最下の被成形物３の上下に上記金属プレート４
ａ、４ｂをそれぞれ配置し、各金属プレート４ａ、４ｂ
の外側に設けた熱板６で金属プレート４ａ、４ｂを介し
て被成形物３を挟んで加熱加圧してプリプレグ１と回路
形成用金属箔２を一体化するようにしておこなうことが
できる。
【００１４】上記積層板の製造方法において、プリプレ
グ１や回路形成用金属箔２の種類、及びそれらの積層枚
数、及びそれらの積層順序などは目的とする積層板の種
類によって適宜設定することができる。また最上の金属
プレート４ａから最下の金属プレート４ｂまでの間に配
置することができる（一度に成形することができる）被
成形物３の個数は任意に設定することができるが、生産
効率や熱板６からの熱や圧力の伝わり方などに影響され
たり、成形する積層板の厚さにより異なるが、金属プレ
ート４ａから金属プレート４までの間と、金属プレート
４から金属プレート４までの間と、金属プレート４から
金属プレート４ｂまでの間にそれぞれ２〜１０個の被成
形物３を配置することが好ましい。また上記金属プレー
ト４と成形用金属箔５と被成形物３の積み重ねの順序は
任意に設定することができる。
グ１や回路形成用金属箔２の種類、及びそれらの積層枚
数、及びそれらの積層順序などは目的とする積層板の種
類によって適宜設定することができる。また最上の金属
プレート４ａから最下の金属プレート４ｂまでの間に配
置することができる（一度に成形することができる）被
成形物３の個数は任意に設定することができるが、生産
効率や熱板６からの熱や圧力の伝わり方などに影響され
たり、成形する積層板の厚さにより異なるが、金属プレ
ート４ａから金属プレート４までの間と、金属プレート
４から金属プレート４までの間と、金属プレート４から
金属プレート４ｂまでの間にそれぞれ２〜１０個の被成
形物３を配置することが好ましい。また上記金属プレー
ト４と成形用金属箔５と被成形物３の積み重ねの順序は
任意に設定することができる。
【００１５】上記本発明の実施の形態では、金属プレー
ト４の金属材料との熱膨張係数の差が４０％以内の金属
材料で形成される成形用金属箔５を用いているので、金
属プレート４と成形用金属箔５の熱よる膨張の差を小さ
くすることができ、積層板の反りを小さくすることがで
きる。
ト４の金属材料との熱膨張係数の差が４０％以内の金属
材料で形成される成形用金属箔５を用いているので、金
属プレート４と成形用金属箔５の熱よる膨張の差を小さ
くすることができ、積層板の反りを小さくすることがで
きる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１）プリプレグ１としては、ガラス布（日東紡
績社製：１０６）にレジンコンテント６８％になるよう
にエポキシ樹脂を含浸させたもので、厚み０．０４ｍｍ
のＦＲ−４に相当するものを使用した。回路形成用金属
箔２としては厚み１８μｍの銅箔を使用した。金属プレ
ート４としては厚み１ｍｍのステンレス板を使用した。
成形用金属箔５としては厚み０．３ｍｍのステンレス箔
を使用した。尚、ステンレスの熱膨張係数は１７．０×
１０-6である。
績社製：１０６）にレジンコンテント６８％になるよう
にエポキシ樹脂を含浸させたもので、厚み０．０４ｍｍ
のＦＲ−４に相当するものを使用した。回路形成用金属
箔２としては厚み１８μｍの銅箔を使用した。金属プレ
ート４としては厚み１ｍｍのステンレス板を使用した。
成形用金属箔５としては厚み０．３ｍｍのステンレス箔
を使用した。尚、ステンレスの熱膨張係数は１７．０×
１０-6である。
【００１７】図１に示すように一枚の上記プリプレグ１
の上下に上記回路形成用金属箔２を積層して被成形物３
を形成し、上から金属プレート４、被成形物３、成形用
金属箔５、被成形物３、金属プレート４の順で積層して
金属プレート４、４間に２個の被成形物３を配置し、最
上の金属プレート４ａの上側と最下の金属プレート４ｂ
の下側に設けた熱板６で被成形物３を挟んで加熱加圧し
て、成形サイズ３４０×５１０ｍｍの両面銅張積層板
（ＣＣＬ）を形成した。この時の熱板６の温度は１８０
℃、熱板６の成形圧力は３０ｋｇ／ｃｍ2 、成形時間は
６０秒であった。
の上下に上記回路形成用金属箔２を積層して被成形物３
を形成し、上から金属プレート４、被成形物３、成形用
金属箔５、被成形物３、金属プレート４の順で積層して
金属プレート４、４間に２個の被成形物３を配置し、最
上の金属プレート４ａの上側と最下の金属プレート４ｂ
の下側に設けた熱板６で被成形物３を挟んで加熱加圧し
て、成形サイズ３４０×５１０ｍｍの両面銅張積層板
（ＣＣＬ）を形成した。この時の熱板６の温度は１８０
℃、熱板６の成形圧力は３０ｋｇ／ｃｍ2 、成形時間は
６０秒であった。
【００１８】（実施例２）成形用金属箔５として厚み
０．１０５ｍｍの銅箔を使用した以外は、上記実施例１
と同様にして両面銅張積層板を形成した。尚、銅の熱膨
張係数は１６．７×１０-6である。 （実施例３）金属プレート４として厚み１ｍｍの鉄板を
使用した以外は、上記実施例２と同様にして両面銅張積
層板を形成した。尚、鉄の熱膨張係数は１２．１×１０
-6である。
０．１０５ｍｍの銅箔を使用した以外は、上記実施例１
と同様にして両面銅張積層板を形成した。尚、銅の熱膨
張係数は１６．７×１０-6である。 （実施例３）金属プレート４として厚み１ｍｍの鉄板を
使用した以外は、上記実施例２と同様にして両面銅張積
層板を形成した。尚、鉄の熱膨張係数は１２．１×１０
-6である。
【００１９】（実施例４）金属プレート４として厚み１
ｍｍのアルミニウム板を使用し、成形用金属箔５として
厚み０．１５ｍｍのアルミニウム箔を使用した以外は、
上記実施例１と同様にして両面銅張積層板を形成した。
尚、アルミニウムの熱膨張係数は２５．５×１０-6であ
る。
ｍｍのアルミニウム板を使用し、成形用金属箔５として
厚み０．１５ｍｍのアルミニウム箔を使用した以外は、
上記実施例１と同様にして両面銅張積層板を形成した。
尚、アルミニウムの熱膨張係数は２５．５×１０-6であ
る。
【００２０】（比較例１）成形用金属箔５として厚み
０．１５ｍｍのアルミニウム箔を使用した以外は、上記
実施例１と同様にして両面銅張積層板を形成した。 （比較例２）成形用金属箔５として厚み０．０３ｍｍの
アルミニウム箔を使用した以外は、上記実施例１と同様
にして両面銅張積層板を形成した。
０．１５ｍｍのアルミニウム箔を使用した以外は、上記
実施例１と同様にして両面銅張積層板を形成した。 （比較例２）成形用金属箔５として厚み０．０３ｍｍの
アルミニウム箔を使用した以外は、上記実施例１と同様
にして両面銅張積層板を形成した。
【００２１】上記実施例１乃至４及び比較例１、２で形
成された積層板について反りの測定をおこなった。測定
方法は図２に示すように、平坦なテーブル８の上面に実
施例１乃至４及び比較例１、２の積層板を置き、テーブ
ル８の上面から積層板７の端部までの最大寸法（反り
量）Ｈを測定した。結果を表１に示す。
成された積層板について反りの測定をおこなった。測定
方法は図２に示すように、平坦なテーブル８の上面に実
施例１乃至４及び比較例１、２の積層板を置き、テーブ
ル８の上面から積層板７の端部までの最大寸法（反り
量）Ｈを測定した。結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１において実施例１乃至４と比較例１、
２のものを対比すると、実施例１乃至４の方が比較例
１、２よりも積層板の反りを小さくすることができるこ
とが判り、特に金属プレート４を成形用金属箔５を同じ
金属材料で形成すると、反りを一層小さくすることがで
きることが判る。
２のものを対比すると、実施例１乃至４の方が比較例
１、２よりも積層板の反りを小さくすることができるこ
とが判り、特に金属プレート４を成形用金属箔５を同じ
金属材料で形成すると、反りを一層小さくすることがで
きることが判る。
【００２４】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、金属プレートの熱膨張係数をＡ、成形用金属箔
の熱膨張係数をＢとすると、Ａ＝Ｂ或いは、Ａ＞Ｂの時
に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の関係を、Ａ＜Ｂの時
に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の関係を満たす金属プ
レートと成形用金属箔を用いたので、金属プレートと成
形用金属箔の熱よる膨張の差を小さくすることができ、
積層板に大きな反りを発生させないようにすることがで
きるものである。
発明は、金属プレートの熱膨張係数をＡ、成形用金属箔
の熱膨張係数をＢとすると、Ａ＝Ｂ或いは、Ａ＞Ｂの時
に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の関係を、Ａ＜Ｂの時
に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の関係を満たす金属プ
レートと成形用金属箔を用いたので、金属プレートと成
形用金属箔の熱よる膨張の差を小さくすることができ、
積層板に大きな反りを発生させないようにすることがで
きるものである。
【００２５】また本発明の請求項２に記載の発明は、厚
みが０．５ｍｍ以上の金属プレートと、厚みが０．０２
〜０．５ｍｍの成形用金属箔を用いたので、金属プレー
トや成形用金属箔の厚みを薄過ぎないようにして積層板
に歪みを発生させないようにすることができると共に、
金属プレートや成形用金属箔の厚みが厚過ぎないように
して熱損失を大きくならないようにすることができ、生
産性を低下させることなく品質の高い積層板を製造する
ことができるものである。
みが０．５ｍｍ以上の金属プレートと、厚みが０．０２
〜０．５ｍｍの成形用金属箔を用いたので、金属プレー
トや成形用金属箔の厚みを薄過ぎないようにして積層板
に歪みを発生させないようにすることができると共に、
金属プレートや成形用金属箔の厚みが厚過ぎないように
して熱損失を大きくならないようにすることができ、生
産性を低下させることなく品質の高い積層板を製造する
ことができるものである。
【００２６】また本発明の請求項３に記載の発明は、金
属プレートと成形用金属箔を同じ金属材料で形成したの
で、金属プレートと成形用金属箔に熱よる膨張の差を発
生させないようにすることができ、積層板の反りをより
一層小さくすることができるものである。
属プレートと成形用金属箔を同じ金属材料で形成したの
で、金属プレートと成形用金属箔に熱よる膨張の差を発
生させないようにすることができ、積層板の反りをより
一層小さくすることができるものである。
【図１】本発明の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】積層板の反りの測定方法を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】他の従来例を示す断面図である。
１ プリプレグ ２ 回路形成用金属箔 ３ 被成形物 ４ 金属プレート ５ 成形用金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ 3/46 3/46 Ｇ Ｔ Ｓ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 プリプレグと回路形成用金属箔を重ねて
形成される被成形物を金属プレートと成形用金属箔を介
して複数個配置し、加熱加圧して積層板を製造する方法
において、金属プレートの熱膨張係数をＡ、成形用金属
箔の熱膨張係数をＢとすると、Ａ＝Ｂ或いは、Ａ＞Ｂの
時に（Ａ−Ｂ）／Ｂ×１００≦４０の関係を、Ａ＜Ｂの
時に（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０の関係を満たす金属
プレートと成形用金属箔を用いることを特徴とする積層
板の製造方法。 - 【請求項２】 厚みが０．５ｍｍ以上の金属プレート
と、厚みが０．０２〜０．５ｍｍの成形用金属箔を用い
ることを特徴とする請求項１に記載の積層板の製造方
法。 - 【請求項３】 金属プレートと成形用金属箔を同じ金属
材料で形成することを特徴とする請求項１又は２に記載
の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27944595A JPH09123197A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27944595A JPH09123197A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123197A true JPH09123197A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17611175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27944595A Pending JPH09123197A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09123197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208892A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27944595A patent/JPH09123197A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208892A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040217 |