JPH03138878A - 電子機器アセンブリ - Google Patents
電子機器アセンブリInfo
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- JPH03138878A JPH03138878A JP2247654A JP24765490A JPH03138878A JP H03138878 A JPH03138878 A JP H03138878A JP 2247654 A JP2247654 A JP 2247654A JP 24765490 A JP24765490 A JP 24765490A JP H03138878 A JPH03138878 A JP H03138878A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1428—Housings for small modular apparatus with terminal block
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/931—Conductive coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器アセンブリに関し、特にガラスパネル
や液晶デイスプレィ（以下、ＬＣＤと言う）等の回路と
の電気的接続を可能とする電子機器アセンブリに関する
。
や液晶デイスプレィ（以下、ＬＣＤと言う）等の回路と
の電気的接続を可能とする電子機器アセンブリに関する
。
（従来の技術）
電子機器アセンブリ用の、またコンピュータ分野で使わ
れる多回路パッケージに対する要望が増大している。複
雑さが増し、小型化が進行するのに伴い、より小型、軽
量のパッケージング及び信頼性に対する要求は、小領域
中に密接配設された多数の電気導体トレースを確実に接
続可能にするコネクタを要望するようになっている。更
に、ＬＣＤユニットやガラスパネル上の回路等を利用し
た多くの電子デバイスがあるが、これらは個別はんだ付
けを用いた電気的な接続ができない、産業界の要望は、
例えば印刷回路板や、ガラスパネル上の回路間に配設可
能で、はんだを用いずに対応回路間を接続するエラスト
マコネクタとして知られる種類のコネクタを出現させて
いる。エラストマ部材は、回路量電気的接続を維持する
のに充分な垂直力を与えるだけでなく、ガラスや他のパ
ネルを損傷しないように充分なコンプライアンスをもっ
ている。
れる多回路パッケージに対する要望が増大している。複
雑さが増し、小型化が進行するのに伴い、より小型、軽
量のパッケージング及び信頼性に対する要求は、小領域
中に密接配設された多数の電気導体トレースを確実に接
続可能にするコネクタを要望するようになっている。更
に、ＬＣＤユニットやガラスパネル上の回路等を利用し
た多くの電子デバイスがあるが、これらは個別はんだ付
けを用いた電気的な接続ができない、産業界の要望は、
例えば印刷回路板や、ガラスパネル上の回路間に配設可
能で、はんだを用いずに対応回路間を接続するエラスト
マコネクタとして知られる種類のコネクタを出現させて
いる。エラストマ部材は、回路量電気的接続を維持する
のに充分な垂直力を与えるだけでなく、ガラスや他のパ
ネルを損傷しないように充分なコンプライアンスをもっ
ている。
アメリカ特許第４，８２０，１７０号明ＭＡ書には、か
かる種類の多層エラストマコネクタが開示されている。
かる種類の多層エラストマコネクタが開示されている。
このコネクタは、誘電体と導電体の連続層が交互に配設
され、密接且つ電気的に絶縁された複数の導電領域を得
ている０通常、エラストマコネクタは、矩形ブロックで
あり、各層はブロックのすべての４辺上で露出しており
、平行面上の回路間または略垂直な面上の回路間の接続
を可能としている。エラストマコネクタは、圧縮性で、
圧力を受けると外側にＩｉｊ張するので、膨張方向を制
御し、ブロックを適当な位置に維持するため、またブロ
ックの寸法安定性を与えるなめに、エラストマブロック
を支持する手段を設けなければならない。したがって、
かかるエラストマコネクタを使う際は、コネクタハウジ
ング内に別個のサポートハウジング又は特別なキャビテ
ィが必要となる。
され、密接且つ電気的に絶縁された複数の導電領域を得
ている０通常、エラストマコネクタは、矩形ブロックで
あり、各層はブロックのすべての４辺上で露出しており
、平行面上の回路間または略垂直な面上の回路間の接続
を可能としている。エラストマコネクタは、圧縮性で、
圧力を受けると外側にＩｉｊ張するので、膨張方向を制
御し、ブロックを適当な位置に維持するため、またブロ
ックの寸法安定性を与えるなめに、エラストマブロック
を支持する手段を設けなければならない。したがって、
かかるエラストマコネクタを使う際は、コネクタハウジ
ング内に別個のサポートハウジング又は特別なキャビテ
ィが必要となる。
相互接続用のこれらの付加部品は、所望の相互接続を離
係するためにモールドまたは形成されるべき部品数を増
加させる。
係するためにモールドまたは形成されるべき部品数を増
加させる。
以下、第８図と第９図を参照して従来技術を説明する。
第８図と第９図は、従来の電子機器アセンブリ１０の分
解及び組立て後の斜視図を示す。本発明を説明するため
、電子機器アセンブリ１０は自動車等のダツシュボード
のようなパネル内に収り付けられるクロックアセンブリ
として示されている。
解及び組立て後の斜視図を示す。本発明を説明するため
、電子機器アセンブリ１０は自動車等のダツシュボード
のようなパネル内に収り付けられるクロックアセンブリ
として示されている。
アセンブリ１０は、第１と第２の回路基板部材２２．３
２が取り付けられている第１の誘電体部材１２と、それ
ぞれの回路基板部材に取り付けられているマイクロプロ
セッサユニットを含む複数の電気部品２４．３４を有す
る電子パッケージと、第２の回路基板部材３２上の回路
３６をクロック１０用のＬＣＤユニット５８の対応回路
６４に接続させるためのエラストマコネクタ３８とを備
えている。
２が取り付けられている第１の誘電体部材１２と、それ
ぞれの回路基板部材に取り付けられているマイクロプロ
セッサユニットを含む複数の電気部品２４．３４を有す
る電子パッケージと、第２の回路基板部材３２上の回路
３６をクロック１０用のＬＣＤユニット５８の対応回路
６４に接続させるためのエラストマコネクタ３８とを備
えている。
第８図に最も良く示すように、第１の誘電体部材１２は
、前面１４と、後面１６と、側面１８及び１９の一対の
対向面とを有するモールド部材である。取付ボスト１７
は、アセンブリの後面１６から外側に延びている。第１
の部材１２は、また側面１９から外方向に延びる取付ブ
ラケット２０を有する。第１の回路基板部材２２は、モ
ールド部材１２の後面１６に取り付けられている６回路
基板部材２２には、そこを通って延びる複数の開口が設
けられている。つまり、第１の部材１２の後面上の対応
取付ポストと係合開口２３、マイクロプロセッサを含む
複数の電子部品２４を取り付け、電気的に接触するため
の開口、すなわち、めっきされたスルーホール２５、ク
ロックアセンブリ１０のＬＣＤ５８用の光源を供給する
光バルブ２６を受は容れる開口２７等が設けられている
。
、前面１４と、後面１６と、側面１８及び１９の一対の
対向面とを有するモールド部材である。取付ボスト１７
は、アセンブリの後面１６から外側に延びている。第１
の部材１２は、また側面１９から外方向に延びる取付ブ
ラケット２０を有する。第１の回路基板部材２２は、モ
ールド部材１２の後面１６に取り付けられている６回路
基板部材２２には、そこを通って延びる複数の開口が設
けられている。つまり、第１の部材１２の後面上の対応
取付ポストと係合開口２３、マイクロプロセッサを含む
複数の電子部品２４を取り付け、電気的に接触するため
の開口、すなわち、めっきされたスルーホール２５、ク
ロックアセンブリ１０のＬＣＤ５８用の光源を供給する
光バルブ２６を受は容れる開口２７等が設けられている
。
電気コネクタ２８は、また電源（図示せず）との接続用
の回路基板部材２２に取り付けられている。
の回路基板部材２２に取り付けられている。
電気コネクタ３０は、第１の回路基板部材２２と、第１
の部材１２の一側１８に沿って取り付けられている第２
の回路基板部材３２間の回路を電気的に接続する。第２
の回路基板３２は、そこに取り付けられている複数の電
子部Ａ３４と、エラストマコネクタ３８との電気的接触
用の基板３２の外表面３３に沿って延びる複数の導体３
６を含む。
の部材１２の一側１８に沿って取り付けられている第２
の回路基板部材３２間の回路を電気的に接続する。第２
の回路基板３２は、そこに取り付けられている複数の電
子部Ａ３４と、エラストマコネクタ３８との電気的接触
用の基板３２の外表面３３に沿って延びる複数の導体３
６を含む。
図中では、基板２２．３２上の回路は、理解を容易にす
るため省略しである。ここで、良く知られているように
上記種々部品は所望の回路によって電気的に接続される
。
るため省略しである。ここで、良く知られているように
上記種々部品は所望の回路によって電気的に接続される
。
エラストマコネクタ３８は、第８図に良く示すように、
複数の導体及び非導体層４０．４１から成る型の矩形部
材であり、各導体層４０は矩形表面のすべての４端に沿
って露出している。このようなコネクタは米国特許第４
．８２０，１７０号明細書に開示されている。エラスト
マコネクタ３８と第２の回路基板部材３２は、第１の部
材１２上の取付ブラケット２０との係合用の取付支持手
段４２に取り付けられる。取付支持手段４２は、回路基
板部材３２の外側表面３３と係合してエラストマコネク
タ３８を保持し、対応導体７１１４０は回路基板３２上
の導体領域と電気的に接触している。
複数の導体及び非導体層４０．４１から成る型の矩形部
材であり、各導体層４０は矩形表面のすべての４端に沿
って露出している。このようなコネクタは米国特許第４
．８２０，１７０号明細書に開示されている。エラスト
マコネクタ３８と第２の回路基板部材３２は、第１の部
材１２上の取付ブラケット２０との係合用の取付支持手
段４２に取り付けられる。取付支持手段４２は、回路基
板部材３２の外側表面３３と係合してエラストマコネク
タ３８を保持し、対応導体７１１４０は回路基板３２上
の導体領域と電気的に接触している。
第２の誘導体モールド部材５２は、アセンブリ用フェー
スプレートを形成し、ＬＣＤ５８を見るための開口５４
を有する。フェースプレート５２は、更に内側に向いた
モールド部５５をもつ。モールド部５５は、スイッチ手
段６８、後述するようなりロック１０のアセンブリ用の
位置決めビン５７、取付手段４４を受ける手段５９を収
容する通路部５６を有する。電子クロックは、前面６０
と後面６２をもつＬＣＤユニット５８を有する。
スプレートを形成し、ＬＣＤ５８を見るための開口５４
を有する。フェースプレート５２は、更に内側に向いた
モールド部５５をもつ。モールド部５５は、スイッチ手
段６８、後述するようなりロック１０のアセンブリ用の
位置決めビン５７、取付手段４４を受ける手段５９を収
容する通路部５６を有する。電子クロックは、前面６０
と後面６２をもつＬＣＤユニット５８を有する。
ＬＣＤユニット５８は、ＬＣＤの表示が開口５４を通し
て見ることができるようにフェースプレート５２内に収
容されるような構成となっている。
て見ることができるようにフェースプレート５２内に収
容されるような構成となっている。
ＬＣＤユニット５８は、複数の眉間に配設された回路を
有する型のものである０図示の実施例においては、複数
の導体６４はＬＣＤ部材５８の外方向延長部に沿って露
出している。アセンブリは、またＬＣＤ部材５８用の半
透明バックパネル６６を含む。
有する型のものである０図示の実施例においては、複数
の導体６４はＬＣＤ部材５８の外方向延長部に沿って露
出している。アセンブリは、またＬＣＤ部材５８用の半
透明バックパネル６６を含む。
従来のクロック１０を組み立てするときは、第９図に示
すように、ＬＣＤユニット５８とバックパネル６６はフ
ェースプレート５２内に載置される。第１と第２の回路
基板部材２２．３３をもつ第１の部材１２と、そこに取
り付けられている各部品２４．３４から成るサブアセン
ブリは、フェースプレート５２と位置合わせされて、部
材１２のフロント面１４が開口５４と位置合わせされ、
取付ブラケット２０上の位置決め開口２１が位置決めビ
ン５７と位置合わせされる０位置合わせ時、エラストマ
コネクタ３８上の導体４０は、ＬＣＤプレート５８の後
面上の対応する導体６４と位置合わせされ、第２の回路
部材３２上の導体３６とＬＣＤ５８上の対応導体６４と
を相互接続している。フェースプレート５２内にサブア
センブリを固定する取付手段４４によって圧力が働くと
、圧力はエラストマコネクタ３８とＬＣＤ５８ユニット
間に加えられ、それらの間の電気回路の連続性を確実に
する。
すように、ＬＣＤユニット５８とバックパネル６６はフ
ェースプレート５２内に載置される。第１と第２の回路
基板部材２２．３３をもつ第１の部材１２と、そこに取
り付けられている各部品２４．３４から成るサブアセン
ブリは、フェースプレート５２と位置合わせされて、部
材１２のフロント面１４が開口５４と位置合わせされ、
取付ブラケット２０上の位置決め開口２１が位置決めビ
ン５７と位置合わせされる０位置合わせ時、エラストマ
コネクタ３８上の導体４０は、ＬＣＤプレート５８の後
面上の対応する導体６４と位置合わせされ、第２の回路
部材３２上の導体３６とＬＣＤ５８上の対応導体６４と
を相互接続している。フェースプレート５２内にサブア
センブリを固定する取付手段４４によって圧力が働くと
、圧力はエラストマコネクタ３８とＬＣＤ５８ユニット
間に加えられ、それらの間の電気回路の連続性を確実に
する。
クロックアセンブリ１０は、更に、そこに挿入されてい
る導体エラストマ部７０をもつスイッチ動作ポスト６８
で構成された時間調整用の手段を含んでいる。第９図に
示すように、スイッチポスト６８はフェースプレート５
２に延び、その通路部５６内に配設され、プレート５２
（図示せず）の前面５３からアクセス可能である。ポス
ト６８は、前方フェース端６９に圧力を加えることによ
り動作し、内側に動かされ、導体エラストマ部材７０を
第１の回路部材２２の下側（図示せず）上の電気回路と
接触し、ＬＣＤユニット上に表示されている時間の修正
を可能としている。第８図と第９図かられかるように、
従来のアセンブリ１０は多くの別個部分を含んでいる。
る導体エラストマ部７０をもつスイッチ動作ポスト６８
で構成された時間調整用の手段を含んでいる。第９図に
示すように、スイッチポスト６８はフェースプレート５
２に延び、その通路部５６内に配設され、プレート５２
（図示せず）の前面５３からアクセス可能である。ポス
ト６８は、前方フェース端６９に圧力を加えることによ
り動作し、内側に動かされ、導体エラストマ部材７０を
第１の回路部材２２の下側（図示せず）上の電気回路と
接触し、ＬＣＤユニット上に表示されている時間の修正
を可能としている。第８図と第９図かられかるように、
従来のアセンブリ１０は多くの別個部分を含んでいる。
（発明が解決しようとする課題）
以上のように、自動車用計器パネル、航空機、コンピュ
ータ等の装置は、しばしばデジタルクロック等のような
電子パネルを備える。これら電子パッケージにおいては
、例えばＬＣＤユニットのように、その上に導体を有す
るガラスパネルのような破損し易い表面への接続が必要
とされる。
ータ等の装置は、しばしばデジタルクロック等のような
電子パネルを備える。これら電子パッケージにおいては
、例えばＬＣＤユニットのように、その上に導体を有す
るガラスパネルのような破損し易い表面への接続が必要
とされる。
したがって、最少の部品点数でパネル搭載アセンブリの
ような電子機器アセンブリを作る手段を提供することが
望ましい。
ような電子機器アセンブリを作る手段を提供することが
望ましい。
更に、かかるアセンブリを作る工程数を最少化すること
が望ましい。
が望ましい。
また、より複雑な従来装置で得られる所望の電子特性を
維持しつつ比較的小型、軽量なアセンブリを得ることも
望ましい。
維持しつつ比較的小型、軽量なアセンブリを得ることも
望ましい。
回路基板のような表面への部品の表面実装のためには、
コンプライアント弾性アームコンタクト部材を使用する
ことが知られている。これらのコンプライアント弾性ア
ーム部材は、−ｍに、所定形状に打ち抜き成形された金
属から作られる。金属弾性アームは、多くの応用に適す
るが、通常、ガラスパネル等のようなパネル上の細線回
路への表面接続には適さない、また、金属の抜き打ち成
形は、追加製造工程を必要とする。
コンプライアント弾性アームコンタクト部材を使用する
ことが知られている。これらのコンプライアント弾性ア
ーム部材は、−ｍに、所定形状に打ち抜き成形された金
属から作られる。金属弾性アームは、多くの応用に適す
るが、通常、ガラスパネル等のようなパネル上の細線回
路への表面接続には適さない、また、金属の抜き打ち成
形は、追加製造工程を必要とする。
したがって、実質的に誘電体から成るコンプライアント
弾性アーム部を得ることが、表面導体との電気接続を維
持するなめに充分な圧縮力を得るとともにガラス表面の
損傷の恐れを除去するためには望ましい。
弾性アーム部を得ることが、表面導体との電気接続を維
持するなめに充分な圧縮力を得るとともにガラス表面の
損傷の恐れを除去するためには望ましい。
更にまた、金属部材に要求される抜き打ち成形工程を除
く弾性コンタクトの特徴を維持することが、コスト効率
の良い製造方法を提供するためには望ましい。
く弾性コンタクトの特徴を維持することが、コスト効率
の良い製造方法を提供するためには望ましい。
そこで、本発明の目的は、従来の欠点と問題を軒滅する
上記要望を満足させる電子機器アセンブリを提供するこ
とにある。
上記要望を満足させる電子機器アセンブリを提供するこ
とにある。
すなわち、本発明の目的は、最少部品数の電子機器アセ
ンブリを作る手段を提供することにある。
ンブリを作る手段を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子機器アセンブリを作るのにコ
スト効率の良い手段を提供することにある。
スト効率の良い手段を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、温度上昇下においても電気的
接続を維持するモールドコネクタを提供することにある
。
接続を維持するモールドコネクタを提供することにある
。
本発明の他の目的は、ＬＣＤ等上の電気接続回路用の一
体化形成されたコンプライアント部を有するコネクタを
提供することにある。
体化形成されたコンプライアント部を有するコネクタを
提供することにある。
（課題を解決するための手段）
前述の課題を解決するため、本発明による電子機器アセ
ンブリは、 第１電子回路を含みインタフェース部に導体モールドさ
れた前記第１電子回路と電気的接続されている少なくと
も１個の導体が形成されているコンプライアント弾性部
を有する第１モールド部材と、 第２電子回路を含み前記第１モールド部材の前記インタ
フェース部対応位置に前記第２電子回路に接続された前
記コンプライアント弾性部の前記導体に対応する接触部
を有する第２モールド部材とを備え、 前記第１及び第２モールド部材を組み立てることにより
前記コンプライアント弾性部を介して前記第１及び第２
電子回路が相互接続されるように構成されている。
ンブリは、 第１電子回路を含みインタフェース部に導体モールドさ
れた前記第１電子回路と電気的接続されている少なくと
も１個の導体が形成されているコンプライアント弾性部
を有する第１モールド部材と、 第２電子回路を含み前記第１モールド部材の前記インタ
フェース部対応位置に前記第２電子回路に接続された前
記コンプライアント弾性部の前記導体に対応する接触部
を有する第２モールド部材とを備え、 前記第１及び第２モールド部材を組み立てることにより
前記コンプライアント弾性部を介して前記第１及び第２
電子回路が相互接続されるように構成されている。
（作用）
本発明による電子機器アセンブリは、本体部と導体モー
ルドされた複数のコンプライアント弾性指状部をもつモ
ールド電気コネクタを含む、この弾性指状部は、嵌合部
品による係合のための露出表面部上にコンタクト手段を
もつ、コネクタの組立て時、弾性指状部は対応する相手
電気コネクタと電気的に接続可能である。対応電気コネ
クタはコンプライアント弾性指状部と接触する対応コン
タクト手段を有する。
ルドされた複数のコンプライアント弾性指状部をもつモ
ールド電気コネクタを含む、この弾性指状部は、嵌合部
品による係合のための露出表面部上にコンタクト手段を
もつ、コネクタの組立て時、弾性指状部は対応する相手
電気コネクタと電気的に接続可能である。対応電気コネ
クタはコンプライアント弾性指状部と接触する対応コン
タクト手段を有する。
代表例として電子バラゲージを内蔵するパネル搭載デジ
タルクロック部材を挙げて本発明を説明すると、クロッ
ク部材は、自動車のパネルのようなフレームワーク内に
固定取り付けされる構成である。コネクタ手段は、イン
タフェースで両者固定取り付は可能な第１と第２のモー
ルド部材を含む、第１のモールド部材は、相互接続領域
を含む外表面部を有するとともに、インタフェースでそ
れと一体化されている少なくとも１つのコンプライアン
ト弾性部を有する。この少なくとも１つのコンプライア
ント弾性部は、モールド部材の組立て時、第２のモール
ド部材により偏向させられるようになっている。第１の
モールド部材は、少なくとも外側表面部に沿って規定さ
れ、コンブライアンド弾性部の外表面部に沿い相互接続
領域に延びている回路手段を含んでいる。第２のモール
ド部材は、コンプライアント弾性部と接触可能部分と、
上記接触可能部上に規定されている回路手段を有し、第
１と第２のモールド部材が一緒に組み立てられると、第
２のモールド部材の導体部は第１の部材の対応弾性コン
タクト表面に対する圧縮力により保持される。また、ア
センブリをフレームワークに取り付けると、第１のモー
ルド部材回路の相互接続部はフレームワークに沿って対
応するコンタクト手段に電気的に接続される。
タルクロック部材を挙げて本発明を説明すると、クロッ
ク部材は、自動車のパネルのようなフレームワーク内に
固定取り付けされる構成である。コネクタ手段は、イン
タフェースで両者固定取り付は可能な第１と第２のモー
ルド部材を含む、第１のモールド部材は、相互接続領域
を含む外表面部を有するとともに、インタフェースでそ
れと一体化されている少なくとも１つのコンプライアン
ト弾性部を有する。この少なくとも１つのコンプライア
ント弾性部は、モールド部材の組立て時、第２のモール
ド部材により偏向させられるようになっている。第１の
モールド部材は、少なくとも外側表面部に沿って規定さ
れ、コンブライアンド弾性部の外表面部に沿い相互接続
領域に延びている回路手段を含んでいる。第２のモール
ド部材は、コンプライアント弾性部と接触可能部分と、
上記接触可能部上に規定されている回路手段を有し、第
１と第２のモールド部材が一緒に組み立てられると、第
２のモールド部材の導体部は第１の部材の対応弾性コン
タクト表面に対する圧縮力により保持される。また、ア
センブリをフレームワークに取り付けると、第１のモー
ルド部材回路の相互接続部はフレームワークに沿って対
応するコンタクト手段に電気的に接続される。
好ましい実施例では、第１の誘電体モールド部材は、本
体と１つの材料からモールドされた複数の弾性アーム部
とを有するとともに、弾性的でコンプライアント弾性部
を保持する第２の材料を有する。第２の材料は、また対
応コンプライアント弾性部上のストレス（応力）を最小
化するために圧縮に対する抵抗を与え、重合体材料の“
°クリープ°゛や“応力弛緩“の傾向を抑制する。
体と１つの材料からモールドされた複数の弾性アーム部
とを有するとともに、弾性的でコンプライアント弾性部
を保持する第２の材料を有する。第２の材料は、また対
応コンプライアント弾性部上のストレス（応力）を最小
化するために圧縮に対する抵抗を与え、重合体材料の“
°クリープ°゛や“応力弛緩“の傾向を抑制する。
アセンブリの第１のモールド部材の弾性部は、別部品と
して作られ、本体部材に組み立てられる。
して作られ、本体部材に組み立てられる。
好ましくは、本体と弾性部は、デュアルインジェクショ
ンモールド技術によってモールドされる。
ンモールド技術によってモールドされる。
つまり、第１の材料は、第１の予め定めた本体形状にモ
ールドされ、モールド中のコアビンは、その後、本体部
材の所望位置で第２のモールドキャビティを規定するた
め調整され、第２の、弾性材料がモールドの第２のキャ
ビティ内に注入される。
ールドされ、モールド中のコアビンは、その後、本体部
材の所望位置で第２のモールドキャビティを規定するた
め調整され、第２の、弾性材料がモールドの第２のキャ
ビティ内に注入される。
デュアルインジェクションモールド技術は、コネクタハ
ウジングについて一体化エラストマコネクタを提供する
ためにはコスト効率の良い方法である。 − （実施例） 次に本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。
ウジングについて一体化エラストマコネクタを提供する
ためにはコスト効率の良い方法である。 − （実施例） 次に本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。
本発明による電子機器アセンブリ８ｏが第１図〜第６図
に示されている。最初に第１図〜第３図を参照すると、
アセンブリ８０（クロックとして示されている）は、電
気部品９６が搭載されている第１のモールド部材８２と
、第２のモールド部材１１０、ＬＣＤユニット１５８、
デイスプレィバックパネル１６６を備えている。説明の
便宜上、種々部品の電子回路相互接続部とＬＣＤは第１
図と第２図から除外している０回路は第３図と第４図に
より詳細に示されている。
に示されている。最初に第１図〜第３図を参照すると、
アセンブリ８０（クロックとして示されている）は、電
気部品９６が搭載されている第１のモールド部材８２と
、第２のモールド部材１１０、ＬＣＤユニット１５８、
デイスプレィバックパネル１６６を備えている。説明の
便宜上、種々部品の電子回路相互接続部とＬＣＤは第１
図と第２図から除外している０回路は第３図と第４図に
より詳細に示されている。
本発明によれば、第１図に最も良く示すように、第１モ
ールド部材８２は、前面８４、後面８６、側面８７と対
向する第１側面８５及びそれと一体モールドされた複数
のコンプライアント弾性部９０を含む延長第２側面８８
を有するモールド部材である。側面８８は、更に電子パ
ッケージの複数の部品を取り付けるためのスルーホール
を形成する複数の開口（図示せず）を有する。１２１面
８８は、また電源のようなフレームワーク（図示せず）
上のコンタクト手段に接続する相互接続領域９４（第３
図に最も良く示すような）を含む、第３図に示すように
、第１のモールド部材８２は、更に側部８８の外側表面
部に沿って設けられ、コンプライアント弾性部９０の外
側対向表面の導体９１に沿い相互接続領域９４に向かっ
て延びる回路手段９２を有する。複数の部品９６は、回
路手段中に含まれており、適当な電子パッケージを構成
する。
ールド部材８２は、前面８４、後面８６、側面８７と対
向する第１側面８５及びそれと一体モールドされた複数
のコンプライアント弾性部９０を含む延長第２側面８８
を有するモールド部材である。側面８８は、更に電子パ
ッケージの複数の部品を取り付けるためのスルーホール
を形成する複数の開口（図示せず）を有する。１２１面
８８は、また電源のようなフレームワーク（図示せず）
上のコンタクト手段に接続する相互接続領域９４（第３
図に最も良く示すような）を含む、第３図に示すように
、第１のモールド部材８２は、更に側部８８の外側表面
部に沿って設けられ、コンプライアント弾性部９０の外
側対向表面の導体９１に沿い相互接続領域９４に向かっ
て延びる回路手段９２を有する。複数の部品９６は、回
路手段中に含まれており、適当な電子パッケージを構成
する。
再び、第１図と第２図を参照すると、本発明の代表的な
りロックアセンブリ８０は、モールド部材８２の後面８
６を通って延びるバルブ２６を含む、モールド部材８２
は、また固定アーム１０２と片持ち梁アーム部１０４を
もつスイッチ手段９８と、それぞれの側部８７に沿って
外方向に延びている取付手段１０６とを備えている。更
に、第１の部材と導体モールドされているエラストマ部
９３は、コンプライアント弾性部９０の内側湾曲表面に
配置され、弾性指状部に対して一定負荷を与えている０
部材８２がＬＣＤユニットとともに使われるとき、両者
間の電気的接続を維持するために、約５０グラムの垂直
力がコンプライアント弾性部９０の導体９１とＬＣＤユ
ニット１５８上の対応する導体１６４間に必要である。
りロックアセンブリ８０は、モールド部材８２の後面８
６を通って延びるバルブ２６を含む、モールド部材８２
は、また固定アーム１０２と片持ち梁アーム部１０４を
もつスイッチ手段９８と、それぞれの側部８７に沿って
外方向に延びている取付手段１０６とを備えている。更
に、第１の部材と導体モールドされているエラストマ部
９３は、コンプライアント弾性部９０の内側湾曲表面に
配置され、弾性指状部に対して一定負荷を与えている０
部材８２がＬＣＤユニットとともに使われるとき、両者
間の電気的接続を維持するために、約５０グラムの垂直
力がコンプライアント弾性部９０の導体９１とＬＣＤユ
ニット１５８上の対応する導体１６４間に必要である。
第４図に良く示されているように、ＬＣＤユニット１５
８は前述したものと同じ型のものである。
８は前述したものと同じ型のものである。
第２のモールド部材またはフェースプレート１１０は、
ストラップ手段１１８によってフェースプレート１１０
に取り付けられ、ＬＣＤを見るための開口１１２、クロ
ックアセンブリの位置合わせ用の位置決めビン１２０、
取付開口１２２及び一体モールドされたスイッチ部１１
６を収容する開口１１４をもつ内方向延長部１１５がら
成るスイッチ手段を備える。
ストラップ手段１１８によってフェースプレート１１０
に取り付けられ、ＬＣＤを見るための開口１１２、クロ
ックアセンブリの位置合わせ用の位置決めビン１２０、
取付開口１２２及び一体モールドされたスイッチ部１１
６を収容する開口１１４をもつ内方向延長部１１５がら
成るスイッチ手段を備える。
本発明のタロツクを組み立て際には、第２図及び第４図
に良く示すように、その上に露出している回路１６４と
バックパネル１６６をもっＬＣＤユニット１５８は、フ
ェースプレート１１ｏ中に挿入される。スイッチ部１１
６は、対応する開口１１４に挿入され、部品９６が搭載
されている第１のモールド部材８２は、対応する開口穴
に位置合わせされて取り付けられる。この取り付けは、
部材８２とＬＣＤユニット１５８間のインタフェースで
、モールド部材８２のコンプライアントアーム部９０上
の導体９１をＬＣＤユニット１５８の対応する回路１６
４と接触させることにより行われ、コンプライアント弾
性部９０上の回路手段とＬＣＤユニット１５８上の対応
する回路１６４間が電気的に接続される。第１のモール
ド部材８２は、第２のモールド部材１１０に、取り付は
手段１０６中に挿入されるねじ等（図示せず）によって
固定される。コンプライアント弾性部９０上の対応導体
表面９１とＬＣＤユニット１５８上の導体１６４との位
置合わせは、第３図と第４図を参照すれば良く理解でき
る。
に良く示すように、その上に露出している回路１６４と
バックパネル１６６をもっＬＣＤユニット１５８は、フ
ェースプレート１１ｏ中に挿入される。スイッチ部１１
６は、対応する開口１１４に挿入され、部品９６が搭載
されている第１のモールド部材８２は、対応する開口穴
に位置合わせされて取り付けられる。この取り付けは、
部材８２とＬＣＤユニット１５８間のインタフェースで
、モールド部材８２のコンプライアントアーム部９０上
の導体９１をＬＣＤユニット１５８の対応する回路１６
４と接触させることにより行われ、コンプライアント弾
性部９０上の回路手段とＬＣＤユニット１５８上の対応
する回路１６４間が電気的に接続される。第１のモール
ド部材８２は、第２のモールド部材１１０に、取り付は
手段１０６中に挿入されるねじ等（図示せず）によって
固定される。コンプライアント弾性部９０上の対応導体
表面９１とＬＣＤユニット１５８上の導体１６４との位
置合わせは、第３図と第４図を参照すれば良く理解でき
る。
第１図〜第３図及び第６図は、また部分１１５の開口１
１４に配設されるスイッチ部１１６とスイッチ手段９８
との位置合わせを示している。第２図と第６図に最も良
く示されているように、スイッチ手段９８の片持ち梁ア
ーム１０４はスイッチ部１１６のアーム受は表面１１７
内に位置する。
１４に配設されるスイッチ部１１６とスイッチ手段９８
との位置合わせを示している。第２図と第６図に最も良
く示されているように、スイッチ手段９８の片持ち梁ア
ーム１０４はスイッチ部１１６のアーム受は表面１１７
内に位置する。
第３図は、更に種々部菌量接続回路、コンプライアント
弾性部９０及びその上の導体表面９１を例示している。
弾性部９０及びその上の導体表面９１を例示している。
第５図は、組み立てられたクロックの断面図を示し、第
１のモールド部材８２内の電球（光源）２６の位置と前
面部１１０内のモールド部材８２の位置を示している。
１のモールド部材８２内の電球（光源）２６の位置と前
面部１１０内のモールド部材８２の位置を示している。
第５図は、また電球２６からの光を散乱させるバッフル
部材８３を含むモールド部材８２の内部を示す。
部材８３を含むモールド部材８２の内部を示す。
第７図は、第６図の線９−９に沿うスイッチ手段の断面
の部分拡大図である。スイッチ手段９８は、片持ち梁ア
ーム１０４が固定アーム１０２から離れているオフ位置
にある。スイッチ部１１６が前面１１０の前表面１１１
から押し下げられると、矢印で示すような内側方向への
移動により、固定アーム１０２や互いに電気的に接触し
ている対応するアーム１０４，１０２上の各々の導体部
材１０５，１０３に対してコンプライアント部１０４を
移動させる。スイッチ部１１６上の圧力を解放すると、
片持ち梁アーム１０４に対する圧縮力はスイッチ部１１
６を反対方向に移動させ、それぞれの導体１０５，１０
３の電気接続を解く９フエースプレート１１０の内面は
、フェースプレート壁の部分１１９がストラップ１１８
の端部に対して停止部として働き、部材１１６のフェー
スプレート１１０の開口１１４からの落下を防止してい
る。
の部分拡大図である。スイッチ手段９８は、片持ち梁ア
ーム１０４が固定アーム１０２から離れているオフ位置
にある。スイッチ部１１６が前面１１０の前表面１１１
から押し下げられると、矢印で示すような内側方向への
移動により、固定アーム１０２や互いに電気的に接触し
ている対応するアーム１０４，１０２上の各々の導体部
材１０５，１０３に対してコンプライアント部１０４を
移動させる。スイッチ部１１６上の圧力を解放すると、
片持ち梁アーム１０４に対する圧縮力はスイッチ部１１
６を反対方向に移動させ、それぞれの導体１０５，１０
３の電気接続を解く９フエースプレート１１０の内面は
、フェースプレート壁の部分１１９がストラップ１１８
の端部に対して停止部として働き、部材１１６のフェー
スプレート１１０の開口１１４からの落下を防止してい
る。
第８図と第９図に示す従来例１０と他の図（特に第３図
と第４図）に示す本発明の実施例８０とを比較すれば理
解できるように、本発明の電子機器アセンブリ８０は少
ない部品点数で構成されているから組立て、製造面で有
利である０本発明の本体部１２は、一体にモールドされ
ており、回路基板部材２２．３２、エラストマコネクタ
３８及び取り付は部材４２を構成する。スイッチ部は、
フェースプレート１１０中に導体モールドされているの
で、第２の導体モールド部分は、別のスイッチ手段６８
が不要となる。第８図の例では、第１のモールド部材１
２は、ＬＣＤクロック用のりフレフタであり、好ましく
は白い誘電体からモールドされる。
と第４図）に示す本発明の実施例８０とを比較すれば理
解できるように、本発明の電子機器アセンブリ８０は少
ない部品点数で構成されているから組立て、製造面で有
利である０本発明の本体部１２は、一体にモールドされ
ており、回路基板部材２２．３２、エラストマコネクタ
３８及び取り付は部材４２を構成する。スイッチ部は、
フェースプレート１１０中に導体モールドされているの
で、第２の導体モールド部分は、別のスイッチ手段６８
が不要となる。第８図の例では、第１のモールド部材１
２は、ＬＣＤクロック用のりフレフタであり、好ましく
は白い誘電体からモールドされる。
モールド部材８２を形成する際、コンプライアント弾性
部９０は、一体止単一部材としてモールドされる。プラ
スチックモールド部から弾性部材９０を形成するときに
重要なことは、プラスチック製コンプライアント弾性部
材が負荷状態でクリープせず、弾性特性を失わないこと
である０弾性が弛緩する傾向を克服し、一定の垂直力を
与えるため、弾性部材９３は、ダイナミックエボナイト
またはシリコンゴムのようなエラストマ材料がら作られ
、コンプライアント弾性部９０の曲面部の内側に形成さ
れることが好ましい、ダイナミックエボナイトの１つの
適切な材料としては、モンサントブロダクツ社から入手
可能なサンドプレーン（ＳａｎｔＯｐｒｅｎｅ）がある
、サンドプレーンは、ポリフロピレンマトリクス中に分
散されたエチレン−プロピレン−ダイエンモノマー（Ｅ
ＰＤＭ）ラバー粒子から成る。基礎モールド部材は、通
常、熱可塑性材料から作られるので、ストレス（応力）
下の弾性アームのクリープや弛緩傾向は、動作温度、環
境温度の増大に件って増大する。モールド部材８２用に
使われる代表的モールド材料よりも、より高い軟化点を
もつ弾性部材９３の使用は、必要な支持と垂直力をコン
プライアント弾性部材９０に与え続け、アセンブリ８０
の高温下での使用を可能とする。ここで、動作温度は、
モールド部材８２．１１０及び弾性部材９３のために考
慮すべき１つの要因であることは理解されるべきである
。
部９０は、一体止単一部材としてモールドされる。プラ
スチックモールド部から弾性部材９０を形成するときに
重要なことは、プラスチック製コンプライアント弾性部
材が負荷状態でクリープせず、弾性特性を失わないこと
である０弾性が弛緩する傾向を克服し、一定の垂直力を
与えるため、弾性部材９３は、ダイナミックエボナイト
またはシリコンゴムのようなエラストマ材料がら作られ
、コンプライアント弾性部９０の曲面部の内側に形成さ
れることが好ましい、ダイナミックエボナイトの１つの
適切な材料としては、モンサントブロダクツ社から入手
可能なサンドプレーン（ＳａｎｔＯｐｒｅｎｅ）がある
、サンドプレーンは、ポリフロピレンマトリクス中に分
散されたエチレン−プロピレン−ダイエンモノマー（Ｅ
ＰＤＭ）ラバー粒子から成る。基礎モールド部材は、通
常、熱可塑性材料から作られるので、ストレス（応力）
下の弾性アームのクリープや弛緩傾向は、動作温度、環
境温度の増大に件って増大する。モールド部材８２用に
使われる代表的モールド材料よりも、より高い軟化点を
もつ弾性部材９３の使用は、必要な支持と垂直力をコン
プライアント弾性部材９０に与え続け、アセンブリ８０
の高温下での使用を可能とする。ここで、動作温度は、
モールド部材８２．１１０及び弾性部材９３のために考
慮すべき１つの要因であることは理解されるべきである
。
例えば、サンタブレーン材料は約１２５°Ｃの上限温度
をもつが、シリコンラバーの上限温度は約２００″″Ｃ
である。
をもつが、シリコンラバーの上限温度は約２００″″Ｃ
である。
弾性部材９３は別個にデュアルインジェクションモール
ド工程で形成できる。この工程は、第１の材料を所望形
状に形成した後、１つ以上のコアピンをモールド内に挿
入し、付加キャビティ、つまり、第２の材料を受は容れ
るキャビティを形成するものである０例えば、米国 イ
ンデイアナ州。
ド工程で形成できる。この工程は、第１の材料を所望形
状に形成した後、１つ以上のコアピンをモールド内に挿
入し、付加キャビティ、つまり、第２の材料を受は容れ
るキャビティを形成するものである０例えば、米国 イ
ンデイアナ州。
マウントバーノンののＧＥプラスチックによりＵＬＴＥ
Ｍの商品名で販売されているポリエチリマイド（ｐｏｌ
ｙｅｔｈｅｒｒｉｍｉｄｅ）のような多くの重合体材料
を基礎モールド部材８２として用いることができる。
Ｍの商品名で販売されているポリエチリマイド（ｐｏｌ
ｙｅｔｈｅｒｒｉｍｉｄｅ）のような多くの重合体材料
を基礎モールド部材８２として用いることができる。
フェースプレート部材１１０は、ストラップ部材１１８
の形成及びスイッチの動作ができるような充分なコンプ
ライアンスをもつ誘電体材料を用いてモールドされる。
の形成及びスイッチの動作ができるような充分なコンプ
ライアンスをもつ誘電体材料を用いてモールドされる。
使用可能な１つの材料としては、いくつかの会社から商
業的に入手可能なアクリ ブタジェン スチレン（ＡＢ
Ｓ）がある。
業的に入手可能なアクリ ブタジェン スチレン（ＡＢ
Ｓ）がある。
第１の部材をモールドした後、スルーホールの導電材料
、連続回路バス、回路パスセグメント及びスイッチ導体
の所望部分がめっきされる。このめっきは、アメリカ特
許第３，６２９．１８５号、第３，９０７．６２１号、
第３．９３０．９６３号、第３，９９３，８０２号、第
３．９９４，７２７号、第４，２８７，２５３号、第４
，５１１，５９７号、第４，５９４，３１１号、更仁は
、コールモーゲン社所有のヨーロッパ特許出願第４，５
１１，５９７号に開示されているような無電解めっき技
術や、米国特許第３０４２、５９１号、第４，５３２，
１５２号、第４，６０４，７９９号に開示されているよ
うな無電解／電解めっきの組合わせによって行われる０
通常の工程では、接着力を改善するため、モールド部材
のすべての露出表面部を処理し、米国特許第４，５１１
，５９７号に説明されているように紫外線感光触媒で表
面をコーティングする０次に、非導電部を残すため、紫
外線光に対して不透明なマスク手段がモールドプラスチ
ック部材の全表面上に載置される。触媒化されたマスク
されていない全表面とマスクされているスルーホールを
含むプラスチック部材が紫外線で露光される。この紫外
線は、適当な化学放射線波長と、露出表面領域部上の触
媒を活性化し、触媒領域をその上に金属めっき可能とす
るようなエネルギーレベルをもつ、マスク手段は、その
後取り除かれる。触媒活性化領域は無電解めっき、電解
めっきまたは両者の組み合わせめっき等によってめっき
され、約０．０３５閣（３５μｍ）厚の銅がら成る第１
層を形成する。約０，００５ｍ（５μｍ）厚のすすから
成る第２層が次に第１層の上にめっきされる。こうして
、めっき処理された部材は、ベーキングまたは他の後処
理工程が施され、必要であれば洗浄が施される。
、連続回路バス、回路パスセグメント及びスイッチ導体
の所望部分がめっきされる。このめっきは、アメリカ特
許第３，６２９．１８５号、第３，９０７．６２１号、
第３．９３０．９６３号、第３，９９３，８０２号、第
３．９９４，７２７号、第４，２８７，２５３号、第４
，５１１，５９７号、第４，５９４，３１１号、更仁は
、コールモーゲン社所有のヨーロッパ特許出願第４，５
１１，５９７号に開示されているような無電解めっき技
術や、米国特許第３０４２、５９１号、第４，５３２，
１５２号、第４，６０４，７９９号に開示されているよ
うな無電解／電解めっきの組合わせによって行われる０
通常の工程では、接着力を改善するため、モールド部材
のすべての露出表面部を処理し、米国特許第４，５１１
，５９７号に説明されているように紫外線感光触媒で表
面をコーティングする０次に、非導電部を残すため、紫
外線光に対して不透明なマスク手段がモールドプラスチ
ック部材の全表面上に載置される。触媒化されたマスク
されていない全表面とマスクされているスルーホールを
含むプラスチック部材が紫外線で露光される。この紫外
線は、適当な化学放射線波長と、露出表面領域部上の触
媒を活性化し、触媒領域をその上に金属めっき可能とす
るようなエネルギーレベルをもつ、マスク手段は、その
後取り除かれる。触媒活性化領域は無電解めっき、電解
めっきまたは両者の組み合わせめっき等によってめっき
され、約０．０３５閣（３５μｍ）厚の銅がら成る第１
層を形成する。約０，００５ｍ（５μｍ）厚のすすから
成る第２層が次に第１層の上にめっきされる。こうして
、めっき処理された部材は、ベーキングまたは他の後処
理工程が施され、必要であれば洗浄が施される。
接着強化部材は、従来手段を用いてレジストで選択的に
被覆することができ、露出領域は、商業的に利用可能な
めっき化学処理で無電解めっきすることができる。レジ
ストは溶剤等で取り除がれる。ベーキングや他の後処理
及び洗浄処理工程が。
被覆することができ、露出領域は、商業的に利用可能な
めっき化学処理で無電解めっきすることができる。レジ
ストは溶剤等で取り除がれる。ベーキングや他の後処理
及び洗浄処理工程が。
適宜利用できる。公知の他の方法もまた、モールド部材
上の回路を処理するために用いることができる。
上の回路を処理するために用いることができる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明は、電子機器を構成する電
子回路部分を含む第１及び第２モールド部材のインタフ
ェース部（すり合わせ部）に、デュアルインジェクショ
ンモールド技法等によりコンプライアンス弾性部が一体
形成され、その表面の導体を介して両モールド部材の組
立てと同時に電子回路も完成するようにしている。した
がって、使用する部品点数が最少になり、組立てが迅速
且つ安価となり、電子機器の小型化が実現できるという
実用上の顕著な効果を発揮する。
子回路部分を含む第１及び第２モールド部材のインタフ
ェース部（すり合わせ部）に、デュアルインジェクショ
ンモールド技法等によりコンプライアンス弾性部が一体
形成され、その表面の導体を介して両モールド部材の組
立てと同時に電子回路も完成するようにしている。した
がって、使用する部品点数が最少になり、組立てが迅速
且つ安価となり、電子機器の小型化が実現できるという
実用上の顕著な効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例による電子クロックアセンブ
リの分解斜視図、第２図は第１図のクロック組み立て図
、第３図は本発明の相互接続手段を説明するための第２
図の組立てクロックをフェースパネルとともに示した分
解斜視図、第４図は第３図の部分拡大分解図、第５図は
第２図の線７−７に沿う断面図、第６図は第２図の組立
てクロックの正面からの斜視図、第７図は本発明におけ
るスイッチ機構の拡大部分図、第８図は従来のパネル搭
載クロックアセンブリの分解斜視図、第９図は第８図の
クロック組立図である。 ８０・・・電子機器アセンブリ、 ８２・・・第１モールド部材、 ９０・・・コンプライアント弾性部、 ９１・・・導体部、９２・・・第１回路部、１１０・・
・第２モールド部材、 １６４・・・第２回路部。
リの分解斜視図、第２図は第１図のクロック組み立て図
、第３図は本発明の相互接続手段を説明するための第２
図の組立てクロックをフェースパネルとともに示した分
解斜視図、第４図は第３図の部分拡大分解図、第５図は
第２図の線７−７に沿う断面図、第６図は第２図の組立
てクロックの正面からの斜視図、第７図は本発明におけ
るスイッチ機構の拡大部分図、第８図は従来のパネル搭
載クロックアセンブリの分解斜視図、第９図は第８図の
クロック組立図である。 ８０・・・電子機器アセンブリ、 ８２・・・第１モールド部材、 ９０・・・コンプライアント弾性部、 ９１・・・導体部、９２・・・第１回路部、１１０・・
・第２モールド部材、 １６４・・・第２回路部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第１電子回路を含みインタフェース部に一体モールドさ
れた前記第１電子回路と電気的接続されている少なくと
も１個の導体が形成されているコンプライアント弾性部
を有する第１モールド部材と、 第２電子回路を含み前記第１モールド部材の前記インタ
フェース部対応位置に前記第２電子回路に接続された前
記コンプライアント弾性部の前記導体に対応する接触部
を有する第２モールド部材とを備え、 前記第１及び第２モールド部材を組み立てることにより
前記コンプライアント弾性部を介して前記第１及び第２
電子回路が相互接続されることを特徴とする電子機器ア
センブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/407,762 US5002493A (en) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Panel mounted electronic assembly |
| US407762 | 1989-09-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138878A true JPH03138878A (ja) | 1991-06-13 |
| JP2875868B2 JP2875868B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=23613425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2247654A Expired - Lifetime JP2875868B2 (ja) | 1989-09-19 | 1990-09-19 | 電子機器アセンブリ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5002493A (ja) |
| EP (1) | EP0418795B1 (ja) |
| JP (1) | JP2875868B2 (ja) |
| KR (1) | KR0178379B1 (ja) |
| DE (1) | DE69016721T2 (ja) |
| ES (1) | ES2067612T3 (ja) |
| PT (1) | PT95342A (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5111362A (en) * | 1990-09-18 | 1992-05-05 | Intel Corporation | Enclosure assembly with two identical covers having modifiable supports for asymmetrically housing a printed circuit board or the like |
| DE9017041U1 (de) * | 1990-12-18 | 1991-03-07 | Akyürek, Altan, Dipl.-Ing., 8560 Lauf | Halbleitermodul |
| US5146390A (en) * | 1991-03-08 | 1992-09-08 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Lcd support bracket |
| CN1066907C (zh) * | 1994-03-30 | 2001-06-06 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件装配装置 |
| DE4433861C2 (de) * | 1994-09-22 | 2003-01-02 | Siemens Ag | Baueinheit mit Flüssigkristallzelle |
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| JP2000165056A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | 電子機器の筐体 |
| US6533587B1 (en) * | 2000-07-05 | 2003-03-18 | Network Engines, Inc. | Circuit board riser |
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| GB201120981D0 (en) * | 2011-12-07 | 2012-01-18 | Atlantic Inertial Systems Ltd | Electronic device |
| CA2941284C (en) * | 2015-09-08 | 2022-04-05 | Ross Video Limited | Circuit board pad layout and mechanical retainer |
Family Cites Families (22)
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| GB2171355B (en) * | 1985-02-22 | 1989-11-22 | Kollmorgen Tech Corp | Molded articles suitable for adherent metallization, molded metallized articles and processes for making the same |
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| JPS6447090A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-21 | Seiko Epson Corp | Circuit board |
| US4921453A (en) * | 1989-04-13 | 1990-05-01 | Ici Americas Inc. | Molded complaint springs |
-
1989
- 1989-09-19 US US07/407,762 patent/US5002493A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-09-10 KR KR1019900014218A patent/KR0178379B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-17 ES ES90117887T patent/ES2067612T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-17 EP EP90117887A patent/EP0418795B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-17 DE DE69016721T patent/DE69016721T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-18 PT PT95342A patent/PT95342A/pt not_active Application Discontinuation
- 1990-09-19 JP JP2247654A patent/JP2875868B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2067612T3 (es) | 1995-04-01 |
| KR910007189A (ko) | 1991-04-30 |
| EP0418795A3 (en) | 1992-04-08 |
| PT95342A (pt) | 1992-06-30 |
| EP0418795A2 (en) | 1991-03-27 |
| DE69016721D1 (de) | 1995-03-23 |
| DE69016721T2 (de) | 1995-05-24 |
| KR0178379B1 (ko) | 1999-05-15 |
| EP0418795B1 (en) | 1995-02-08 |
| JP2875868B2 (ja) | 1999-03-31 |
| US5002493A (en) | 1991-03-26 |
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