JP2875868B2 - 電子機器アセンブリ - Google Patents
電子機器アセンブリInfo
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- JP2875868B2 JP2875868B2 JP2247654A JP24765490A JP2875868B2 JP 2875868 B2 JP2875868 B2 JP 2875868B2 JP 2247654 A JP2247654 A JP 2247654A JP 24765490 A JP24765490 A JP 24765490A JP 2875868 B2 JP2875868 B2 JP 2875868B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1428—Housings for small modular apparatus with terminal block
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子機器アセンブリに関し、特にガラスパネ
ルや液晶ディスプレイ（以下、LCDと言う）等の回路と
の電気的接続を可能とする電子機器アセンブリに関す
る。
ルや液晶ディスプレイ（以下、LCDと言う）等の回路と
の電気的接続を可能とする電子機器アセンブリに関す
る。
（従来の技術） 電子機器アセンブリ用の、またコンピュータ分野で使
われる多回路パッケージに対する要望が増大している。
複雑さが増し、小型化が進行するのに伴い、より小型、
軽量のパッケージング及び信頼性に対する要求は、小領
域中に密接配設された多数の電気導体トレースを確実に
接続可能にするコネクタを要望するようになっている。
更に、LCDユニットやガラスパネル上の回路等を利用し
た多くの電子デバイスがあるが、これらは個別はんだ付
けを用いた電気的な接続ができない。産業界の要望は、
例えば印刷回路板や、ガラスパネル上の回路間に配設可
能で、はんだを用いずに対応回路間を接続するエラスト
マコネクタとして知られる種類のコネクタを出現させて
いる。エラストマ部材は、回路間電気的接続を維持する
のに充分な垂直力を与えるだけでなく、ガラスや他のパ
ネルを損傷しないように充分なコンプライアンスをもっ
ている。
われる多回路パッケージに対する要望が増大している。
複雑さが増し、小型化が進行するのに伴い、より小型、
軽量のパッケージング及び信頼性に対する要求は、小領
域中に密接配設された多数の電気導体トレースを確実に
接続可能にするコネクタを要望するようになっている。
更に、LCDユニットやガラスパネル上の回路等を利用し
た多くの電子デバイスがあるが、これらは個別はんだ付
けを用いた電気的な接続ができない。産業界の要望は、
例えば印刷回路板や、ガラスパネル上の回路間に配設可
能で、はんだを用いずに対応回路間を接続するエラスト
マコネクタとして知られる種類のコネクタを出現させて
いる。エラストマ部材は、回路間電気的接続を維持する
のに充分な垂直力を与えるだけでなく、ガラスや他のパ
ネルを損傷しないように充分なコンプライアンスをもっ
ている。
アメリカ特許第4,820,170号明細書には、かかる種類
の多層エラストマコネクタが開示されている。このコネ
クタは、誘電体と導電体の連続層が交互に配設され、密
接且つ電気的に絶縁された複数の導電領域を得ている。
通常、エラストマコネクタは、矩形ブロックであり、各
層はブロックのすべての４辺上で露出しており、平行面
上の回路間または略垂直な面上の回路間の接続を可能と
している。エラストマコネクタは、圧縮性で、圧力を受
けると外側に膨張するので、膨張方向を制御し、ブロッ
クを適当な位置に維持するため、またブロックの寸法安
定性を与えるために、エラストマブロックを支持する手
段を設けなければならない。したがって、かかるエラス
トマコネクタを使う際は、コネクタハウジング内に別個
のサポートハウジング又は特別なキャビティが必要とな
る。相互接続用のこれらの付加部品は、所望の相互接続
を確保するためにモールドまたは形成されるべき部品数
を増加させる。
の多層エラストマコネクタが開示されている。このコネ
クタは、誘電体と導電体の連続層が交互に配設され、密
接且つ電気的に絶縁された複数の導電領域を得ている。
通常、エラストマコネクタは、矩形ブロックであり、各
層はブロックのすべての４辺上で露出しており、平行面
上の回路間または略垂直な面上の回路間の接続を可能と
している。エラストマコネクタは、圧縮性で、圧力を受
けると外側に膨張するので、膨張方向を制御し、ブロッ
クを適当な位置に維持するため、またブロックの寸法安
定性を与えるために、エラストマブロックを支持する手
段を設けなければならない。したがって、かかるエラス
トマコネクタを使う際は、コネクタハウジング内に別個
のサポートハウジング又は特別なキャビティが必要とな
る。相互接続用のこれらの付加部品は、所望の相互接続
を確保するためにモールドまたは形成されるべき部品数
を増加させる。
以下、第８図と第９図を参照して従来技術を説明す
る。
る。
第８図と第９図は、従来の電子機器アセンブリ10の分
解及び組立て後の斜視図を示す。本発明を説明するた
め、電子機器アセンブリ10は自動車等のダッシュボード
のようなパネル内に取り付けられるクロックアセンブリ
として示されている。アセンブリ10は、第１と第２の回
路基板部材22,32が取り付けられている第１の誘電体部
材12と、それぞれの回路基板部材に取り付けられている
マイクロプロセッサユニットを含む複数の電気部品24,3
4を有する電子パッケージと、第２の回路基板部材32上
の回路36をクロック10用のLCDユニット58の対応回路64
に接続させるためのエラストマコネクタ38とを備えてい
る。
解及び組立て後の斜視図を示す。本発明を説明するた
め、電子機器アセンブリ10は自動車等のダッシュボード
のようなパネル内に取り付けられるクロックアセンブリ
として示されている。アセンブリ10は、第１と第２の回
路基板部材22,32が取り付けられている第１の誘電体部
材12と、それぞれの回路基板部材に取り付けられている
マイクロプロセッサユニットを含む複数の電気部品24,3
4を有する電子パッケージと、第２の回路基板部材32上
の回路36をクロック10用のLCDユニット58の対応回路64
に接続させるためのエラストマコネクタ38とを備えてい
る。
第８図に最も良く示すように、第１の誘電体部材12
は、前面14と、後面16と、側面18及び19の一対の対向面
とを有するモールド部材である。取付ポスト17は、アセ
ンブリの後面16から外側に延びている。第１の部材12
は、また側面19から外方向に延びる取付ブラケット20を
有する。第１の回路基板部材22は、モールド部材12の後
面16に取り付けられている。回路基板部材22には、そこ
を通って延びる複数の開口が設けられいる。つまり、第
１の部材12の後面上の対応取付ポストと係合開口23、マ
イクロプロセッサを含む複数の電子部品24を取り付け、
電気的に接触するための開口、すなわち、めっきされた
スルーホール25、クロックアセンブリ10のLCD58用の光
源を供給する光バルブ26を受け容れる開口27等が設けら
れている。電気コネクタ28は、また電源（図示せず）と
の接続用の回路基板部材22に取り付けられている。電気
コネクタ30は、第１の回路基板部材22と、第１の部材12
の一側18に沿って取り付けられている第２の回路基板部
材32間の回路を電気的に接続する。第２の回路基板32
は、そこに取り付けられている複数の電子部品34と、エ
ラストマコネクタ38との電気的接触用の基板32の外表面
33に沿って延びる複数の導体36を含む。図中では、基板
22,32上の回路は、理解を容易にするため省略してあ
る。ここで、良く知られているように上記種々部品は所
望の回路によって電気的に接続される。
は、前面14と、後面16と、側面18及び19の一対の対向面
とを有するモールド部材である。取付ポスト17は、アセ
ンブリの後面16から外側に延びている。第１の部材12
は、また側面19から外方向に延びる取付ブラケット20を
有する。第１の回路基板部材22は、モールド部材12の後
面16に取り付けられている。回路基板部材22には、そこ
を通って延びる複数の開口が設けられいる。つまり、第
１の部材12の後面上の対応取付ポストと係合開口23、マ
イクロプロセッサを含む複数の電子部品24を取り付け、
電気的に接触するための開口、すなわち、めっきされた
スルーホール25、クロックアセンブリ10のLCD58用の光
源を供給する光バルブ26を受け容れる開口27等が設けら
れている。電気コネクタ28は、また電源（図示せず）と
の接続用の回路基板部材22に取り付けられている。電気
コネクタ30は、第１の回路基板部材22と、第１の部材12
の一側18に沿って取り付けられている第２の回路基板部
材32間の回路を電気的に接続する。第２の回路基板32
は、そこに取り付けられている複数の電子部品34と、エ
ラストマコネクタ38との電気的接触用の基板32の外表面
33に沿って延びる複数の導体36を含む。図中では、基板
22,32上の回路は、理解を容易にするため省略してあ
る。ここで、良く知られているように上記種々部品は所
望の回路によって電気的に接続される。
エラストマコネクタ38は、第８図に良く示すように、
複数の導体及び非導体層40,41から成る型の矩形部材で
あり、各導体層40は矩形表面のすべての４端に沿って露
出している。このようなコネクタは米国特許第4,820,17
0号明細書に開示されている。エラストマコネクタ38と
第２の回路基板部材32は、第１の部材12上の取付ブラケ
ット20との係合用の取付支持手段42に取り付けられる。
取付支持手段42は、回路基板部材32の外側表面33と係合
してエラストマコネクタ38を保持し、対応導体層40は回
路基板32上の導体領域と電気的に接触している。
複数の導体及び非導体層40,41から成る型の矩形部材で
あり、各導体層40は矩形表面のすべての４端に沿って露
出している。このようなコネクタは米国特許第4,820,17
0号明細書に開示されている。エラストマコネクタ38と
第２の回路基板部材32は、第１の部材12上の取付ブラケ
ット20との係合用の取付支持手段42に取り付けられる。
取付支持手段42は、回路基板部材32の外側表面33と係合
してエラストマコネクタ38を保持し、対応導体層40は回
路基板32上の導体領域と電気的に接触している。
第２の誘導体モールド部材52は、アセンブリ用フェー
スプレートを形成し、LCD58を見るための開口54を有す
る。フェースプレート52は、更に内側に向いたモールド
部55をもつ。モールド部55は、スイッチ手段68、後述す
るようなクロック10のアセンブリ用の位置決めピン57、
取付手段44を受ける手段59を収容する通路部56を有す
る。電子クロックは、前面60と後面62をもつLCDユニッ
ト58を有する。LCDユニット58は、LCDの表示が開口54を
通して見ることができるようにフェースプレート52内に
収容されるような構成となっている。LCDユニット58
は、複数の層間に配設された回路を有する型のものであ
る。図示の実施例においては、複数の導体64はLCD部材5
8の外方向延長部に沿って露出している。アセンブリ
は、またLCD部材58用の半透明バックパネル66を含む。
スプレートを形成し、LCD58を見るための開口54を有す
る。フェースプレート52は、更に内側に向いたモールド
部55をもつ。モールド部55は、スイッチ手段68、後述す
るようなクロック10のアセンブリ用の位置決めピン57、
取付手段44を受ける手段59を収容する通路部56を有す
る。電子クロックは、前面60と後面62をもつLCDユニッ
ト58を有する。LCDユニット58は、LCDの表示が開口54を
通して見ることができるようにフェースプレート52内に
収容されるような構成となっている。LCDユニット58
は、複数の層間に配設された回路を有する型のものであ
る。図示の実施例においては、複数の導体64はLCD部材5
8の外方向延長部に沿って露出している。アセンブリ
は、またLCD部材58用の半透明バックパネル66を含む。
従来のクロック10を組み立てするときは、第９図に示
すように、LCDユニット58とバックパネル66はフェース
プレート52内に載置される。第１と第２の回路基板部材
22,23をもつ第１の部材12と、そこに取り付けられてい
る各部品24,34から成るサブアセンブリは、フェースプ
レート52と位置合わせされて、部材12のフロント面14が
開口54と位置合わせされ、取付ブラケット20上の位置決
め開口21が位置決めピン57と位置合わせされる。位置合
わせ時、エラストマコネクタ38上の導体40は、LCDプレ
ート58の後面上の対応する導体64と位置合わせされ、第
２の回路部材32上の導体36とLCD58上の対応導体64とを
相互接続している。フェースプレート52内にサブアセン
ブリを固定する取付手段44によって圧力が働くと、圧力
はエラストマコネクタ38とLCD58ユニット間に加えら
れ、それらの間の電気回路の連続性を確実にする。
すように、LCDユニット58とバックパネル66はフェース
プレート52内に載置される。第１と第２の回路基板部材
22,23をもつ第１の部材12と、そこに取り付けられてい
る各部品24,34から成るサブアセンブリは、フェースプ
レート52と位置合わせされて、部材12のフロント面14が
開口54と位置合わせされ、取付ブラケット20上の位置決
め開口21が位置決めピン57と位置合わせされる。位置合
わせ時、エラストマコネクタ38上の導体40は、LCDプレ
ート58の後面上の対応する導体64と位置合わせされ、第
２の回路部材32上の導体36とLCD58上の対応導体64とを
相互接続している。フェースプレート52内にサブアセン
ブリを固定する取付手段44によって圧力が働くと、圧力
はエラストマコネクタ38とLCD58ユニット間に加えら
れ、それらの間の電気回路の連続性を確実にする。
クロックアセンブリ10は、更に、そこに挿入されてい
る導体エラストマ部70をもつスイッチ動作ポスト68で構
成された時間調整用の手段を含んでいる。第９図に示す
ように、スイッチポスト68はフェースプレート52に延
び、その通路部56内に配設され、プレート52（図示せ
ず）の前面53からアクセス可能である。ポスト68は、前
方フェース端69に圧力を加えることにより動作し、内側
に動かされ、導体エラストマ部材70を第１の回路部材22
の下側（図示せず）上の電気回路と接触し、LCDユニッ
ト上に表示されている時間の修正を可能としている。第
８図と第９図からわかるように、従来のアセンブリ10は
多くの別個部分を含んでいる。
る導体エラストマ部70をもつスイッチ動作ポスト68で構
成された時間調整用の手段を含んでいる。第９図に示す
ように、スイッチポスト68はフェースプレート52に延
び、その通路部56内に配設され、プレート52（図示せ
ず）の前面53からアクセス可能である。ポスト68は、前
方フェース端69に圧力を加えることにより動作し、内側
に動かされ、導体エラストマ部材70を第１の回路部材22
の下側（図示せず）上の電気回路と接触し、LCDユニッ
ト上に表示されている時間の修正を可能としている。第
８図と第９図からわかるように、従来のアセンブリ10は
多くの別個部分を含んでいる。
（発明が解決しようとする課題） 以上のように、自動車用計器パネル、航空機、コンピ
ュータ等の装置は、しばしばデジタルクロック等のよう
な電子パネルを備える。これら電子パッケージにおいて
は、例えばLCDユニットのように、その上に導体を有す
るガラスパネルのような破損し易い表面への接続が必要
とされる。
ュータ等の装置は、しばしばデジタルクロック等のよう
な電子パネルを備える。これら電子パッケージにおいて
は、例えばLCDユニットのように、その上に導体を有す
るガラスパネルのような破損し易い表面への接続が必要
とされる。
したがって、最少の部品点数でパネル搭載アセンブリ
のような電子機器アセンブリを作る手段を提供すること
が望ましい。
のような電子機器アセンブリを作る手段を提供すること
が望ましい。
更に、かかるアセンブリを作る工程数を最少化するこ
とが望ましい。
とが望ましい。
また、より複雑な従来装置で得られる所望の電子特性
を維持しつつ比較的小型、軽量なアセンブリを得ること
も望ましい。
を維持しつつ比較的小型、軽量なアセンブリを得ること
も望ましい。
回路基板のような表面への部品の表面実装のために
は、コンプライアント弾性アームコンタクト部材を使用
することが知られている。これらのコンプライアント弾
性アーム部材は、一般に、所定形状に打ち抜き成形され
た金属から作られる。金属弾性アームは、多くの応用に
適するが、通常、ガラスパネル等のようなパネル上の細
線回路への表面接続には適さない。また、金属の抜き打
ち成形は、追加製造工程を必要とする。
は、コンプライアント弾性アームコンタクト部材を使用
することが知られている。これらのコンプライアント弾
性アーム部材は、一般に、所定形状に打ち抜き成形され
た金属から作られる。金属弾性アームは、多くの応用に
適するが、通常、ガラスパネル等のようなパネル上の細
線回路への表面接続には適さない。また、金属の抜き打
ち成形は、追加製造工程を必要とする。
したがって、実質的に誘電体から成るコンプライアン
ト弾性アーム部を得ることが、表面導体との電気接続を
維持するために充分な圧縮力を得るとともにガラス表面
の損傷の恐れを除去するためには望ましい。
ト弾性アーム部を得ることが、表面導体との電気接続を
維持するために充分な圧縮力を得るとともにガラス表面
の損傷の恐れを除去するためには望ましい。
更にまた、金属部材に要求される抜き打ち成形工程を
除く弾性コンタクトの特徴を維持することが、コスト効
率の良い製造方法を提供するためには望ましい。
除く弾性コンタクトの特徴を維持することが、コスト効
率の良い製造方法を提供するためには望ましい。
そこで、本発明の目的は、従来の欠点と問題を軽減す
る上記要望を満足させる電子機器アセンブリを提供する
ことにある。
る上記要望を満足させる電子機器アセンブリを提供する
ことにある。
すなわち、本発明の目的は、最少部品数の電子機器ア
センブリを作る手段を提供することにある。
センブリを作る手段を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子機器アセンブリを作るのに
コスト効率の良い手段を提供することにある。
コスト効率の良い手段を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、温度上昇下においても電気
的接続を維持するモールドコネクタを提供することにあ
る。
的接続を維持するモールドコネクタを提供することにあ
る。
本発明の他の目的は、LCD等上の電気接続回路用の一
体化形成されたコンプライアント部を有するコネクタを
提供することにある。
体化形成されたコンプライアント部を有するコネクタを
提供することにある。
（課題を解決するための手段） 前述の課題を解決するため、本発明による電子機器ア
センブリは、 第１電子回路を含みインタフェース部に一体モールド
された前記第１電子回路と電気的接続されている少なく
とも１個の導体が形成されているコンプライアント弾性
部を有する第１モールド部材と、 第２電子回路を含み前記第１モールド部材の前記イン
タフェース部対応位置に前記第２電子回路に接続された
前記コンプライアント弾性部の前記導体に対応する接触
部を有する第２モールド部材とを備え、 前記第１及び第２モールド部材を組み立てることによ
り前記コンプライアント弾性部を介して前記第１及び第
２電子回路が相互接続されるように構成されている。
センブリは、 第１電子回路を含みインタフェース部に一体モールド
された前記第１電子回路と電気的接続されている少なく
とも１個の導体が形成されているコンプライアント弾性
部を有する第１モールド部材と、 第２電子回路を含み前記第１モールド部材の前記イン
タフェース部対応位置に前記第２電子回路に接続された
前記コンプライアント弾性部の前記導体に対応する接触
部を有する第２モールド部材とを備え、 前記第１及び第２モールド部材を組み立てることによ
り前記コンプライアント弾性部を介して前記第１及び第
２電子回路が相互接続されるように構成されている。
（作用） 本発明による電子機器アセンブリは、本体部と一体モ
ールドされた複数のコンプライアント弾性指状部をもつ
モールド電気コネクタを含む。この弾性指状部は、嵌合
部品による係合のための露出表面部上にコンタクト手段
をもつ。コネクタの組立て時、弾性指状部は対応する相
手電気コネクタと電気的に接続可能である。対応電気コ
ネクタはコンプライアント弾性指状部と接触する対応コ
ンタクト手段を有する。
ールドされた複数のコンプライアント弾性指状部をもつ
モールド電気コネクタを含む。この弾性指状部は、嵌合
部品による係合のための露出表面部上にコンタクト手段
をもつ。コネクタの組立て時、弾性指状部は対応する相
手電気コネクタと電気的に接続可能である。対応電気コ
ネクタはコンプライアント弾性指状部と接触する対応コ
ンタクト手段を有する。
代表例として電子パッケージを内蔵するパネル搭載デ
ジタルクロック部材を挙げて本発明を説明すると、クロ
ック部材は、自動車のパネルのようなフレームワーク内
に固定取り付けされる構成である。コネクタ手段は、イ
ンタフェースで両者固定取り付け可能な第１と第２のモ
ールド部材を含む。第１のモールド部材は、相互接続領
域を含む外表面部を有するとともに、インタフェースで
それと一体化されている少なくとも１つのコンプライア
ント弾性部を有する。この少なくとも１つのコンプライ
アント弾性部は、モールド部材の組立て時、第２のモー
ルド部材により偏向させられるようになっている。第１
のモールド部材は、少なくとも外側表面部に沿って規定
され、コンプライアント弾性部の外表面部に沿い相互接
続領域に延びている回路手段を含んでいる。第２のモー
ルド部材は、コンプライアント弾性部と接触可能部分
と、上記接触可能部上に規定されている回路手段を有
し、第１と第２のモールド部材が一緒に組み立てられる
と、第２のモールド部材の導体部は第１の部材の対応弾
性コンタクト表面に対する圧縮力により保持される。ま
た、アセンブリをフレームワークに取り付けると、第１
のモールド部材回路の相互接続部はフレームワークに沿
って対応するコンタクト手段に電気的に接続される。
ジタルクロック部材を挙げて本発明を説明すると、クロ
ック部材は、自動車のパネルのようなフレームワーク内
に固定取り付けされる構成である。コネクタ手段は、イ
ンタフェースで両者固定取り付け可能な第１と第２のモ
ールド部材を含む。第１のモールド部材は、相互接続領
域を含む外表面部を有するとともに、インタフェースで
それと一体化されている少なくとも１つのコンプライア
ント弾性部を有する。この少なくとも１つのコンプライ
アント弾性部は、モールド部材の組立て時、第２のモー
ルド部材により偏向させられるようになっている。第１
のモールド部材は、少なくとも外側表面部に沿って規定
され、コンプライアント弾性部の外表面部に沿い相互接
続領域に延びている回路手段を含んでいる。第２のモー
ルド部材は、コンプライアント弾性部と接触可能部分
と、上記接触可能部上に規定されている回路手段を有
し、第１と第２のモールド部材が一緒に組み立てられる
と、第２のモールド部材の導体部は第１の部材の対応弾
性コンタクト表面に対する圧縮力により保持される。ま
た、アセンブリをフレームワークに取り付けると、第１
のモールド部材回路の相互接続部はフレームワークに沿
って対応するコンタクト手段に電気的に接続される。
好ましい実施例では、第１の誘電体モールド部材は、
本体と１つの材料からモールドされた複数の弾性アーム
部とを有するとともに、弾性部でコンプライアント弾性
部を保持する第２の材料を有する。第２の材料は、また
対応コンプライアント弾性部上のストレス（応力）を最
小化するために圧縮に対する抵抗を与え、重合体材料の
“クリープ”や“応力弛緩”の傾向を抑制する。
本体と１つの材料からモールドされた複数の弾性アーム
部とを有するとともに、弾性部でコンプライアント弾性
部を保持する第２の材料を有する。第２の材料は、また
対応コンプライアント弾性部上のストレス（応力）を最
小化するために圧縮に対する抵抗を与え、重合体材料の
“クリープ”や“応力弛緩”の傾向を抑制する。
アセンブリの第１のモールド部材の弾性部は、別部品
として作られ、本体部材に組み立てられる。好ましく
は、本体と弾性部は、デュアルインジェクションモール
ド技術によってモールドされる。つまり、第１の材料
は、第１の予め定めた本体形状にモールドされ、モール
ド中のコアピンは、その後、本体部材の所望位置で第２
のモールドキャビティを規定するため調整され、第２
の、弾性材料がモールドの第２のキャビティ内に注入さ
れる。デュアルインジェクションモールド技術は、コネ
クタハウジングについて一体化エラストマコネクタを提
供するためにはコスト効率の良い方法である。
として作られ、本体部材に組み立てられる。好ましく
は、本体と弾性部は、デュアルインジェクションモール
ド技術によってモールドされる。つまり、第１の材料
は、第１の予め定めた本体形状にモールドされ、モール
ド中のコアピンは、その後、本体部材の所望位置で第２
のモールドキャビティを規定するため調整され、第２
の、弾性材料がモールドの第２のキャビティ内に注入さ
れる。デュアルインジェクションモールド技術は、コネ
クタハウジングについて一体化エラストマコネクタを提
供するためにはコスト効率の良い方法である。
（実施例） 次に本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
本発明による電子機器アセンブリ80が第１図〜第６図
に示されている。最初に第１図〜第３図を参照すると、
アセンブリ80（クロックとして示されている）は、電気
部品96が搭載されている第１のモールド部材82と、第２
のモールド部材110、LCDユニット158、ディスプレイバ
ックパネル166を備えている。説明の便宜上、種々部品
の電子回路相互接続部とLCDは第１図と第２図から除外
している。回路は第３図と第４図により詳細に示されて
いる。
に示されている。最初に第１図〜第３図を参照すると、
アセンブリ80（クロックとして示されている）は、電気
部品96が搭載されている第１のモールド部材82と、第２
のモールド部材110、LCDユニット158、ディスプレイバ
ックパネル166を備えている。説明の便宜上、種々部品
の電子回路相互接続部とLCDは第１図と第２図から除外
している。回路は第３図と第４図により詳細に示されて
いる。
本発明によれば、第１図に最も良く示すように、第１
モールド部材82は、前面84、後面86、側面87と対向する
第１側面85及びそれと一体モールドされた複数のコンプ
ライアント弾性部90を含む延長第２側面88を有するモー
ルド部材である。側面88は、更に電子パッケージの複数
の部品を取り付けるためのスルーホールを形成する複数
の開口（図示せず）を有する。側面88は、また電源のよ
うなフレームワーク（図示せず）上のコンタクト手段に
接続する相互接続領域94（第３図に最も良く示すよう
な）を含む。第３図に示すように、第１のモールド部材
82は、更に側部88の外側表面部に沿って設けられ、コン
ンプライアント弾性部90の外側対向表面の導体91に沿い
相互接続領域94に向かって延びる回路手段92を有する。
複数の部品96は、回路手段中に含まれており、適当な電
子パッケージを構成する。
モールド部材82は、前面84、後面86、側面87と対向する
第１側面85及びそれと一体モールドされた複数のコンプ
ライアント弾性部90を含む延長第２側面88を有するモー
ルド部材である。側面88は、更に電子パッケージの複数
の部品を取り付けるためのスルーホールを形成する複数
の開口（図示せず）を有する。側面88は、また電源のよ
うなフレームワーク（図示せず）上のコンタクト手段に
接続する相互接続領域94（第３図に最も良く示すよう
な）を含む。第３図に示すように、第１のモールド部材
82は、更に側部88の外側表面部に沿って設けられ、コン
ンプライアント弾性部90の外側対向表面の導体91に沿い
相互接続領域94に向かって延びる回路手段92を有する。
複数の部品96は、回路手段中に含まれており、適当な電
子パッケージを構成する。
再び、第１図と第２図を参照すると、本発明の代表的
なクロックアセンブリ80は、モールド部材82の後面86を
通って延びるバルブ26を含む。モールド部材82は、また
固定アーム102と片持ち梁アーム部104をもつスイッチ手
段98と、それぞれの側部87に沿って外方向に延びている
取付手段106とを備えている。更に、第１の部材と一体
モールドされているエラストマ部93は、コンプライアン
ト弾性部90の内側湾曲表面に配置され、弾性指状部に対
して一定負荷を与えている。部材82がLCDユニットとと
もに使われるとき、両者間の電気的接続を維持するため
に、約50グラムの垂直力がコンプライアント弾性部90の
導体91とLCDユニット158上の対応する導体164間に必要
である。第４図に良く示されているように、LCDユニッ
ト158は前述したものと同じ型のものである。
なクロックアセンブリ80は、モールド部材82の後面86を
通って延びるバルブ26を含む。モールド部材82は、また
固定アーム102と片持ち梁アーム部104をもつスイッチ手
段98と、それぞれの側部87に沿って外方向に延びている
取付手段106とを備えている。更に、第１の部材と一体
モールドされているエラストマ部93は、コンプライアン
ト弾性部90の内側湾曲表面に配置され、弾性指状部に対
して一定負荷を与えている。部材82がLCDユニットとと
もに使われるとき、両者間の電気的接続を維持するため
に、約50グラムの垂直力がコンプライアント弾性部90の
導体91とLCDユニット158上の対応する導体164間に必要
である。第４図に良く示されているように、LCDユニッ
ト158は前述したものと同じ型のものである。
第２のモールド部材またはフェースプレート110は、
ストラップ手段118によってフェースプレート110に取り
付けられ、LCDを見るための開口112、クロックアセンブ
リの位置合わせ用の位置決めピン120、取付開口122及び
一体モールドされたスイッチ部116を収容する開口114を
もつ内方向延長部115から成るスイッチ手段を備える。
ストラップ手段118によってフェースプレート110に取り
付けられ、LCDを見るための開口112、クロックアセンブ
リの位置合わせ用の位置決めピン120、取付開口122及び
一体モールドされたスイッチ部116を収容する開口114を
もつ内方向延長部115から成るスイッチ手段を備える。
本発明のクロックを組み立て際には、第２図及び第４
図に良く示すように、その上に露出している回路164と
バックパネル166をもつLCDユニット158は、フェースプ
レート110中に挿入される。スイッチ部116は、対応する
開口114に挿入され、部品96が搭載されている第１のモ
ールド部材82は、対応する開口穴に位置合わせされて取
り付けられる。この取り付けは、部材82とLCDユニット1
58間のインタフェースで、モールド部材82のコンプライ
アントアーム部90上の導体91をLCDユニット158の対応す
る回路164と接触させることにより行われ、コンプライ
アント弾性部90上の回路手段とLCDユニット158上の対応
する回路164間が電気的に接続される。第１のモールド
部材82は、第２のモールド部材110に、取り付け手段106
中に挿入されるねじ等（図示せず）によって固定され
る。コンプライアント弾性部90上の対応導体表面91とLC
Dユニット158上の導体164との位置合わせは、第３図と
第４図を参照すれば良く理解できる。
図に良く示すように、その上に露出している回路164と
バックパネル166をもつLCDユニット158は、フェースプ
レート110中に挿入される。スイッチ部116は、対応する
開口114に挿入され、部品96が搭載されている第１のモ
ールド部材82は、対応する開口穴に位置合わせされて取
り付けられる。この取り付けは、部材82とLCDユニット1
58間のインタフェースで、モールド部材82のコンプライ
アントアーム部90上の導体91をLCDユニット158の対応す
る回路164と接触させることにより行われ、コンプライ
アント弾性部90上の回路手段とLCDユニット158上の対応
する回路164間が電気的に接続される。第１のモールド
部材82は、第２のモールド部材110に、取り付け手段106
中に挿入されるねじ等（図示せず）によって固定され
る。コンプライアント弾性部90上の対応導体表面91とLC
Dユニット158上の導体164との位置合わせは、第３図と
第４図を参照すれば良く理解できる。
第１図〜第３図及び第６図は、また部分115の開口144
に配設されるスイッチ部116とスイッチ手段98との位置
合わせを示している。第２図と第６図に最も良く示され
ているように、スイッチ手段98の片持ち梁アーム104は
スィッチ部116のアーム受け表面117内に位置する。第３
図は、更に種々部品間接続回路、コンプライアント弾性
部90及びその上の導体表面91を例示している。第５図
は、組み立てられたクロックの断面図を示し、第１のモ
ールド部材82内の電球（光源）26の位置と前面部110内
のモールド部材82の位置を示している。第５図は、また
電球26からの光を散乱させるバッフル部材83を含むモー
ルド部材82の内部を示す。
に配設されるスイッチ部116とスイッチ手段98との位置
合わせを示している。第２図と第６図に最も良く示され
ているように、スイッチ手段98の片持ち梁アーム104は
スィッチ部116のアーム受け表面117内に位置する。第３
図は、更に種々部品間接続回路、コンプライアント弾性
部90及びその上の導体表面91を例示している。第５図
は、組み立てられたクロックの断面図を示し、第１のモ
ールド部材82内の電球（光源）26の位置と前面部110内
のモールド部材82の位置を示している。第５図は、また
電球26からの光を散乱させるバッフル部材83を含むモー
ルド部材82の内部を示す。
第７図は、第６図の線９−９に沿うスイッチ手段の断
面の部分拡大図である。スイッチ手段98は、片持ち梁ア
ーム104が固定アーム102から離れているオフ位置にあ
る。スイッチ部116が前面110の前表面111から押し下げ
られると、矢印で示すような内側方向への移動により、
固定アーム102や互いに電気的に接触している対応する
アーム104,102上の各々の導体部材105,103に対してコン
プライアント部104を移動させる。スイッチ部116上の圧
力を解放すると、片持ち梁アーム104に対する圧縮力は
スイッチ部116を反対方向に移動させ、それぞれの導体1
05,103の電気接続を解く。フェースプレート110の内面
は、フェースプレート壁の部分119がストラップ118の端
部に対して停止部として働き、部材116のフェースプレ
ート110の開口114からの落下を防止している。
面の部分拡大図である。スイッチ手段98は、片持ち梁ア
ーム104が固定アーム102から離れているオフ位置にあ
る。スイッチ部116が前面110の前表面111から押し下げ
られると、矢印で示すような内側方向への移動により、
固定アーム102や互いに電気的に接触している対応する
アーム104,102上の各々の導体部材105,103に対してコン
プライアント部104を移動させる。スイッチ部116上の圧
力を解放すると、片持ち梁アーム104に対する圧縮力は
スイッチ部116を反対方向に移動させ、それぞれの導体1
05,103の電気接続を解く。フェースプレート110の内面
は、フェースプレート壁の部分119がストラップ118の端
部に対して停止部として働き、部材116のフェースプレ
ート110の開口114からの落下を防止している。
第８図と第９図に示す従来例10と他の図（特に第３図
と第４図）に示す本発明の実施例80とを比較すれば理解
できるように、本発明の電子機器アセンブリ80は少ない
部品点数で構成されているから組立て、製造面で有利で
ある。本発明の本体部12は、一体にモールドされてお
り、回路基板部材22,32、エラストマコネクタ38及び取
り付け部材42を構成する。スイッチ部は、フェースプレ
ート110中に一体モールドされているので、第２の一体
モールド部分は、別のスイッチ手段68が不要となる。第
８図の例では、第１のモールド部材12は、LCDクロック
用のリフレクタであり、好ましくは白い誘電体からモー
ルドされる。
と第４図）に示す本発明の実施例80とを比較すれば理解
できるように、本発明の電子機器アセンブリ80は少ない
部品点数で構成されているから組立て、製造面で有利で
ある。本発明の本体部12は、一体にモールドされてお
り、回路基板部材22,32、エラストマコネクタ38及び取
り付け部材42を構成する。スイッチ部は、フェースプレ
ート110中に一体モールドされているので、第２の一体
モールド部分は、別のスイッチ手段68が不要となる。第
８図の例では、第１のモールド部材12は、LCDクロック
用のリフレクタであり、好ましくは白い誘電体からモー
ルドされる。
モールド部材82を形成する際、コンプライアント弾性
部90は、一体化単一部材としてモールドされる。プラス
チックモールド部から弾性部材90を形成するときに重要
なことは、プラスチック製コンプライアント弾性部材が
負荷状態でクリープせず、弾性特性を失わないことであ
る。弾性が弛緩する傾向を克服し、一定の垂直力を与え
るため、弾性部材93は、ダイナミックエボナイトまたは
シリコンゴムのようなエラストマ材料から作られ、コン
プライアント弾性部90の曲面部の内側に形成されること
が好ましい。ダイナミックエボナイトの１つの適切な材
料としては、モンサントプロダツク社から入手可能なサ
ントプレーン（Santoprene）がある。サンドプレーン
は、ポリプロピレンマトリクス中に分散されたエチレン
−プロピレン−ダイエンモノマー（EPDM）ラバー粒子か
ら成る。基礎モールド部材は、通常、熱可塑性材料から
作られるので、ストレス（応力）下の弾性アームのクリ
ープや弛緩傾向は、動作温度、環境温度の増大に伴って
増大する。モールド部材82用に使われる代表的モールド
材料よりも、より高い軟化点をもつ弾性部材93の使用
は、必要な支持と垂直力をコンプライアント弾性部材90
に与え続け、アセンブリ80の高温下での使用を可能とす
る。ここで、動作温度は、モールド部材82,110及び弾性
部材93のために考慮すべき１つの要因であることは理解
されるべきである。例えば、サンタプレーン材料は約12
5℃の上限温度をもつが、シリコンラバーの上限温度は
約200℃である。
部90は、一体化単一部材としてモールドされる。プラス
チックモールド部から弾性部材90を形成するときに重要
なことは、プラスチック製コンプライアント弾性部材が
負荷状態でクリープせず、弾性特性を失わないことであ
る。弾性が弛緩する傾向を克服し、一定の垂直力を与え
るため、弾性部材93は、ダイナミックエボナイトまたは
シリコンゴムのようなエラストマ材料から作られ、コン
プライアント弾性部90の曲面部の内側に形成されること
が好ましい。ダイナミックエボナイトの１つの適切な材
料としては、モンサントプロダツク社から入手可能なサ
ントプレーン（Santoprene）がある。サンドプレーン
は、ポリプロピレンマトリクス中に分散されたエチレン
−プロピレン−ダイエンモノマー（EPDM）ラバー粒子か
ら成る。基礎モールド部材は、通常、熱可塑性材料から
作られるので、ストレス（応力）下の弾性アームのクリ
ープや弛緩傾向は、動作温度、環境温度の増大に伴って
増大する。モールド部材82用に使われる代表的モールド
材料よりも、より高い軟化点をもつ弾性部材93の使用
は、必要な支持と垂直力をコンプライアント弾性部材90
に与え続け、アセンブリ80の高温下での使用を可能とす
る。ここで、動作温度は、モールド部材82,110及び弾性
部材93のために考慮すべき１つの要因であることは理解
されるべきである。例えば、サンタプレーン材料は約12
5℃の上限温度をもつが、シリコンラバーの上限温度は
約200℃である。
弾性部材93は別個にデュアルインジェクションモール
ド工程で形成できる。この工程は、第１の材料を所望形
状に形成した後、１つ以上のコアピンをモールド内に挿
入し、付加キャビティ、つまり、第２の材料を受け容れ
るキャビティを形成するものである。例えば、米国、イ
ンディアナ州、マウントバーノンののGEプラスチックに
よりULTEMの商品名で販売されているポリエチリマイド
（polyetherrimide）のような多くの重合体材料を基礎
モールド部材82として用いることができる。
ド工程で形成できる。この工程は、第１の材料を所望形
状に形成した後、１つ以上のコアピンをモールド内に挿
入し、付加キャビティ、つまり、第２の材料を受け容れ
るキャビティを形成するものである。例えば、米国、イ
ンディアナ州、マウントバーノンののGEプラスチックに
よりULTEMの商品名で販売されているポリエチリマイド
（polyetherrimide）のような多くの重合体材料を基礎
モールド部材82として用いることができる。
フェースプレート部材110は、ストラップ部材118の形
成及びスイッチの動作ができるような充分なコンプライ
アンスをもつ誘電体材料を用いてモールドされる。使用
可能な１つの材料としては、いくつかの会社から商業的
に入手可能なアクリ ブタジエン スチレン（ABS）が
ある。
成及びスイッチの動作ができるような充分なコンプライ
アンスをもつ誘電体材料を用いてモールドされる。使用
可能な１つの材料としては、いくつかの会社から商業的
に入手可能なアクリ ブタジエン スチレン（ABS）が
ある。
第１の部材をモールドした後、スルーホールの導電材
料、連続回路パス、回路パスセグメント及びスイッチ導
体の所望部分がめっきされる。このめっきは、アメリカ
特許第3,629,185号、第3,907,621号、第3,930,963号、
第3,993,802号、第3,994,727号、第4,287,253号、第4,5
11,597号、第4,594,311号、更には、コールモーゲン社
所有のヨーロッパ特許出願第4,511,597号に開示されて
いるような無電解めっき技術や、米国特許第3,042,591
号、第4,532,152号、第4,604,799号に開示されているよ
うな無電解／電解めっきの組合わせによって行われる。
通常の工程では、接着力を改善するため、モールド部材
のすべての露出表面部を処理し、米国特許第4,511,597
号に説明されているように紫外線感光触媒で表面をコー
ティングする。次に、非導電部を残すため、紫外線光に
対して不透明なマスク手段がモールドプラスチック部材
の全表面上に載置される。触媒化されたマスクされてい
ない全表面とマスクされているスルーホールを含むプラ
スチック部材が紫外線で露光される。この紫外線は、適
当な化学放射線波長と、露出表面領域部上の触媒を活性
化し、触媒領域をその上に金属めっき可能とするような
エネルギーレベルをもつ。マスク手段は、その後取り除
かれる。触媒活性化領域は無電解めっき、電解めっきま
たは両者の組み合わせめっき等によってめっきされ、約
0,035mm（35μｍ）厚の銅から成る第１層を形成する。
約0,005mm（５μｍ）厚のすずから成る第２層が次に第
１層の上にめっきされる。こうして、めっき処理された
部材は、ベーキングまたは他の後処理工程が施され、必
要であれば洗浄が施される。
料、連続回路パス、回路パスセグメント及びスイッチ導
体の所望部分がめっきされる。このめっきは、アメリカ
特許第3,629,185号、第3,907,621号、第3,930,963号、
第3,993,802号、第3,994,727号、第4,287,253号、第4,5
11,597号、第4,594,311号、更には、コールモーゲン社
所有のヨーロッパ特許出願第4,511,597号に開示されて
いるような無電解めっき技術や、米国特許第3,042,591
号、第4,532,152号、第4,604,799号に開示されているよ
うな無電解／電解めっきの組合わせによって行われる。
通常の工程では、接着力を改善するため、モールド部材
のすべての露出表面部を処理し、米国特許第4,511,597
号に説明されているように紫外線感光触媒で表面をコー
ティングする。次に、非導電部を残すため、紫外線光に
対して不透明なマスク手段がモールドプラスチック部材
の全表面上に載置される。触媒化されたマスクされてい
ない全表面とマスクされているスルーホールを含むプラ
スチック部材が紫外線で露光される。この紫外線は、適
当な化学放射線波長と、露出表面領域部上の触媒を活性
化し、触媒領域をその上に金属めっき可能とするような
エネルギーレベルをもつ。マスク手段は、その後取り除
かれる。触媒活性化領域は無電解めっき、電解めっきま
たは両者の組み合わせめっき等によってめっきされ、約
0,035mm（35μｍ）厚の銅から成る第１層を形成する。
約0,005mm（５μｍ）厚のすずから成る第２層が次に第
１層の上にめっきされる。こうして、めっき処理された
部材は、ベーキングまたは他の後処理工程が施され、必
要であれば洗浄が施される。
接着強化部材は、従来手段を用いてレジストで選択的
に被覆することができ、露出領域は、商業的に利用可能
なめっき化学処理で無電解めっきすることができる。レ
ジストは溶剤等で取り除かれる。ベーキングや他の後処
理及び洗浄処理工程が、適宜利用できる。公知の他の方
法もまた、モールド部材上の回路を処理するために用い
ることができる。
に被覆することができ、露出領域は、商業的に利用可能
なめっき化学処理で無電解めっきすることができる。レ
ジストは溶剤等で取り除かれる。ベーキングや他の後処
理及び洗浄処理工程が、適宜利用できる。公知の他の方
法もまた、モールド部材上の回路を処理するために用い
ることができる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明は、電子機器を構成する
電子回路部分を含む第１及び第２モールド部材のインタ
フェース部（すり合わせ部）に、デュアルインジェクシ
ョンモールド技法等によりコンプライアンス弾性部が一
体形成され、その表面の導体を介して両モールド部材の
組立てと同時に電子回路も完成するようにしている。し
たがって、使用する部品点数が最少になり、組立てが迅
速且つ安価となり、電子機器の小型化が実現できるとい
う実用上の顕著な効果を発揮する。
電子回路部分を含む第１及び第２モールド部材のインタ
フェース部（すり合わせ部）に、デュアルインジェクシ
ョンモールド技法等によりコンプライアンス弾性部が一
体形成され、その表面の導体を介して両モールド部材の
組立てと同時に電子回路も完成するようにしている。し
たがって、使用する部品点数が最少になり、組立てが迅
速且つ安価となり、電子機器の小型化が実現できるとい
う実用上の顕著な効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例による電子クロックアセンブ
リの分解斜視図、第２図は第１図のクロック組み立て
図、第３図は本発明の相互接続手段を説明するための第
２図の組立てクロックをフェースパネルとともに示した
分解斜視図、第４図は第３図の部分拡大分解図、第５図
は第２図の線７−７に沿う断面図、第６図は第２図の組
立てクロックの正面からの斜視図、第７図は本発明にお
けるスイッチ機構の拡大部分図、第８図は従来のパネル
搭載クロックアセンブリの分解斜視図、第９図は第８図
のクロック組立図である。 80……電子機器アセンブリ、 82……第１モールド部材、 90……コンプライアント弾性部、 91……導体部、92……第１回路部、 110……第２モールド部材、 164……第２回路部。
リの分解斜視図、第２図は第１図のクロック組み立て
図、第３図は本発明の相互接続手段を説明するための第
２図の組立てクロックをフェースパネルとともに示した
分解斜視図、第４図は第３図の部分拡大分解図、第５図
は第２図の線７−７に沿う断面図、第６図は第２図の組
立てクロックの正面からの斜視図、第７図は本発明にお
けるスイッチ機構の拡大部分図、第８図は従来のパネル
搭載クロックアセンブリの分解斜視図、第９図は第８図
のクロック組立図である。 80……電子機器アセンブリ、 82……第１モールド部材、 90……コンプライアント弾性部、 91……導体部、92……第１回路部、 110……第２モールド部材、 164……第２回路部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−136188（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118979（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−113124（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 23/68
Claims (1)
- 【請求項１】第１電子回路を含みインタフェース部に一
体モールドされた前記第１電子回路と電気的接続されて
いる少なくとも１個の導体が形成されているコンプライ
アント弾性部を有する第１モールド部材と、 第２電子回路を含み前記第１モールド部材の前記インタ
フェース部対応位置に前記第２電子回路に接続された前
記コンプライアント弾性部の前記導体に対応する接触部
を有する第２モールド部材とを備え、 前記第１及び第２モールド部材を組み立てることにより
前記コンプライアント弾性部を介して前記第１及び第２
電子回路が相互接続されることを特徴とする電子機器ア
センブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/407,762 US5002493A (en) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Panel mounted electronic assembly |
| US407762 | 1989-09-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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