JPH03139854A - フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージ集積回路（ＩＣ）のリー
ドの曲り、特に浮きを検査するフラットパッケージ集積
回路のリード検査装置に関する。

（従来の技術） フラットパッケージＩＣをプリント基板に設ける場合、
フラットパッケージＩＣのリード線が曲がって例えば上
方に向いていると、このリード線とプリント基板との間
に隙間ができてはんだ付けが不良となる。このため、は
んだ付けの前に各リード線の曲がりが検査されている。

第７図はかかる検査を示す概略構成図であって、フラッ
トパッケージＩＣＩは吸着ノズル２によって吸着されて
空間に保持され、かつこの状態にフラットパッケージＩ
ＣＩの１辺の各リード線３の配列方向に投光用光センサ
４及び受光用光センサ５が１対として配置されている。

なお、第８図はイ方向から見た配置図である。このよう
な構成であれば、投光用光センサ４から放出された光４
ａは、各り一ド１ｉ１３が曲がっていなければ受光用光
センサ５で受光されるが、曲がったリード線３ａがある
と光４ａはこのリード線３ａで遮光されて受光用光セン
サ５に到達しない。しかるに、受光用光センサ５の出力
信号からリード線３の曲がりが検出される。

又、第９図はリード線画がり検査の他の構成を示す図で
あって、フラットパッケージＩＣＩはファイバープレー
ト６上に置かれている。このファイバープレート６の斜
め上方にはそれぞれミラー７．８が配置され、各光源９
，１０から放射された光９ａ、、１０ａがこれらミラー
７．８で反射してフラットパッケージＩＣＩの各リード
線３に斜め方向から照射されるようになっている。そう
して、撮像装置１１によって光の照射による各リード線
３の影が撮像されて、その画像信号が画像処理装置１２
に送られるようになっている。このような構成であれば
、各光源９．１０から放射された各光９ａ、１０ａはそ
れぞれミラー７．８で反射してフラットパッケージＩＣ
１の各リード線３に斜め方向から照射される。このとき
、各リード線３のうち曲がって上方を向いたリード線３
ａがあると、このリード線３ａの影は他のリード線３の
影と比べて短く映る。一方、撮像装置１１は各リード線
３，３ａの各影を撮像してその画像信号を画像処理装置
１２に送り、この画像処理装置１２は画像信号を画像デ
ータに変換して短いリード線３ａの影から曲がったリー
ド線３ａを検出する。

ところで、リード線３が曲がって上方を向いている状態
はフラットパッケージＩＣＩをプリント基板上に実際に
設けたときに分かるものであって、上記のように吸着ノ
ズル２によって吸着した状態で曲がったリード線３ａを
検出する方法ではその検出の信頼性が低い。そのうえ、
上記方法はフラットパッケージＩＣＩの各リード線３と
モールド部分とが平行となっていることを前提として検
査しているので、各リード線３とモールド部分とが平行
でなければ検査結果は全く信頼性が無いものとなる。

又、リード線３の影を撮像する方法では、各リード線３
の長さにばらつきがあるために短い影のリード線３が実
際に曲がっているかは確実に検査できない。

（発明が解決しようとする課題） 以上のように前者は実際にプリント基板上にフラットパ
ッケージ１を設けた状態で各リード線３の検査を行うも
のでないためその信頼性が低く、又後者は各リード線３
の長さにばらつきがあるために検査結果の信頼性が低い
。

そこで本発明は、プリント基板上に設けた状態と同一条
件でフラットパッケージＩＣの各リード線の曲がりを正
確に検査できるフラットパッケージ集積回路のリード類
、検査装置を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は、フラットパッケージ集積回路を載置しこのフ
ラットパッケージ集積回路の各リードなどの影をこのフ
ラットパッケージ集積回路を載置した面とは反対の面に
透過可能なスクリーン体と、このスクリーン体の上方に
あって載置されたフラットパッケージに対して所定位置
に配設され異なる方向から光をスクリーン体に照射する
照明装置と、スクリーン体の下方からこのスクリーン体
に映った影を撮像する撮像装置と、この撮像装置の撮像
により得られる画像データからリードの浮きを検査する
検査手段とを備えて上記目的を達成しようとするフラッ
トパッケージ集積回路のリードζ、検査装置である。

（作　用） このような手段を備えたことにより、スクリーン体上に
フラットパッケージＩＣを設けた状態に各照明装置から
光をフラットパッケージＩＣＩ：照射する。これにより
、スクリーン体にはフラットパッケージＩＣの各リード
線の影が映り、この状態に撮像装置はスクリーン体の下
方からかかる影を撮像し、この撮像により得られる各画
像デ−夕から検査手段はリード線の浮きを横方向の曲り
に変換して検査する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図はフラットパッケージ集積回路のり−ド鷲検査装
置の構成図である。同図において２０はスクリーン体で
あって、このスクリーン体２０はフラットパッケージＩ
ＣＩを載置し、このフラットパッケージＩＣの各リード
線３の影をこのフラットパッケージＩＣＩを載置した面
とは反対の面から透過可能となるものである。具体的に
は半透明スクリーン２１と透明ガラス板２２とを積層し
て一体化したもので、半透明スクリーン２１を上層に配
置してこの半透明スクリーン２１上にフラットパッケー
ジＩＣＩが載置されるものとなる。

又、スクリーン体２０の斜め上方にはそれぞれ第１及び
第２照明装置２３．２４が配置されており、これら照明
装置１１２３．２４はそれぞれ別に点灯するものとなっ
ている。そして、これら第１及び第２照明装置２３．２
４はそれぞれフラットパッケージＩＣＩの１辺の各リー
ド線３の配列方向に沿って光を照射するものとなってい
る。ところで、これら第１及び第２照明装置２３．２４
は各リードをスクリーン体２０に映し出すために次のよ
うな配置条件で配置されている。すなわち、第１及び第
２照明装置２３．２４は第２図に示すようにフラットパ
ッケージＩＣＩの中心を介して対向配置されるとともに
第３図に示すようにフラットパッケージＩＣ１の中心を
通る垂線からの距離Ｌｏが等しく配置されている。又、
第１及び第２照明装置２３．２４はスクリーン体２０に
対する配置角度がθ。で等しく設定されている。さらに
、第１及び第２照明装置２３．２４は同一の輝度に設定
されている。

一方、スクリーン体２０の下方には撮像装置２５が配置
されている。この撮像装置２５はＣＣＤ　（固体撮像素
子）カメラ２６に光学レンズ２７を取付けた構成のもの
で、スクリーン体２０に映ったフラットパッケージＩＣ
−１の影、特に各リード線３の影を撮像してその画像信
号を出力するものとなっている。この画像信号は通信ケ
ーブル２８を通して画像処理装置２９に送られており、
この画像処理装置２９は画像信号を画像データに変換し
てこの画像データから各リード線３の影の像を検出し、
これらリード線の影の像から各リード線の各ピッチを求
めてこれらピッチから曲がったリード線を検出する機能
を持ったものである。

次に上記の如く構成された装置の作用について説明する
。

先ず、第１及び第２照明装置２３．２４のうち第１照明
装置２３が点灯され、この第１照明装置２３から放射さ
れた光がフラットパッケージＩＣＩに対して斜め上方か
ら照射される。ここで、光がフラットパッケージＩＣＩ
に照射する場合、特に配列Ａ−Ａ＝の各リード線３を中
心として光が照射されると、フラットパッケージＩＣＩ
全体の影のうち特に配列Ａ−Ａ−の各リード線３の影が
鮮明に半透明スクリーン２１に形成され、この影がスク
リーン体２０の下方から透明ガラス板２２を通して映し
出される。この状態に撮像装置２５はスクリーン体２０
の下方からフラットパッケージＩＣＩの影を撮像してそ
の画像信号を出力する。この画像信号は通信ケーブル２
８を通って画像処理装置２９に送られる。この画像処理
装置２９は画像信号をディジタル変換して第４図に示す
ような画像データＤ、として記憶する。ここで、フラッ
トパッケージＩＣＩの各リード線３に上方、に曲がった
リード線３ａがあると、このリード線３ａの影はスクリ
ーン体２０の下方から見て右側に曲がってスクリーン体
２０に映る。

次に第１照明装置２３が消灯し、これとともに第２照明
装置２４が点灯する。この第２照明装置２４から放射さ
れた光はフラットパッケージＩＣＩに対して斜め上方か
ら照射される。この場合、特に配列Ａ−Ａ＝の各リード
線３を中心として光が照射されると、フラットパッケー
ジＩＣＩ全体の影のうち特に配列Ａ−Ａ−のリード線３
の影が鮮明に半透明スクリーン２１に形成され、この影
がスクリーン体２０の下方から透明ガラス板２２を通し
て映し出される。再び撮像装置２５はスクリーン体２０
の下方からフラットパッケージＩＣＩの影を撮像してそ
の画像信号を出力する。

そうすると、画像処理装置２９は画像信号をディジタル
変換して第５図に示すような画像データＤ２として記憶
する。ここで、フラットパッケージＩＣＩの曲がったリ
ード線３ａの影はスクリーン体２０の下方から見て左側
に曲がってスクリーン体２０に映る。

このように各照明装置２３．２４の点灯時の各画像デー
タＤ、、Ｄ２が得られると、画像処理装置２９は各画像
データＤ、、Ｄ２において各リード線３のピッチを求め
て曲がったリード線３ａを検出する。具体的に説明する
と、第６図に示すように画像データＤ１において各リー
ド線３の影の部分に対してスキャンを行い、このスキャ
ンラインにおける画像データを２値化処理する。そして
、この２値化画像データから各リード線３の各ピッチＰ
Ｉ　　Ｐ２、Ｐｓ、Ｐａ・・・を求める。ここで、画像
処理装置２９には予め各リード線３のピッチ許容範囲Ｐ
。、つまり Ｐ（、−ａ≦Ｐｏ≦Ｐｏ＋α が設定されている。なお、αは許容誤差である。

そこで、画像処理装置２９は各ピッチＰ、、Ｐ２、ｐ、
、ｐ４・・・とピッチ許容範囲Ｐ。とを比較し、この比
較の結果各ピッチＰ、、Ｐ２はピッチ許容範囲Ｐ。内に
あると判断するとともに各ピッチＰ、、Ｐ４はピッチ許
容範囲Ｐ。外にあると判断する。又、画像処理装置２９
は画像データＤ２に対して以上の作用と同様に各リード
線３の各ピッチを求めてピッチ許容範囲Ｐ、と比較する
。このようにして各画像データＤ０、Ｄ２における各ピ
ッチとピッチ許容範囲Ｐ。との比較結果が求まると、こ
れら比較結果から曲がったリード線３ａが検出される。

又、画像処理装置２９は各リード線３のピッチとピッチ
許容範囲Ｐ。と差からリード線３ａの曲がり量を算出す
る。

このように上記一実施例においては、スクリーン体２０
上にフラットパッケージＩＣＩを設けた状態に各照明装
置２３．２４から別々に光をフラットパッケージＩＣＩ
に照射してスクリーン体２０にフラットパッケージＩＣ
Ｉの各リード線３の影を映し、この状態に撮像装置２５
によりスクリーン体２０の下方から影を撮像してその各
画像データからリード線３の曲りを検出するようにした
ので、フラットパッケージＩＣ１をプリント基板上に載
置したのと同一条件でリード線３の曲がりを検査できる
とともにその曲がり量を求めることができる。そして、
この場合、各照明装置２３゜２４で別々にリード線３の
影を得るので、曲がったリード線３ａを確実に検出でき
るとともに、リード線３の曲がり量が大きくなればなる
ほどピッチがピッチ許容範囲Ｐ。からずれるので、曲が
ったリード線３ａを検出しやすくなる。

なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、ス
クリーン体２０は半紙や擦りガラスに代えても良い。又
、照明装置２３．２４に加えて、これら照明装置２３．
２４の対向方向と直交する方向でそれぞれ対向する各照
明装置を配置しても良く、この場合フラットパッケージ
ＩＣＩの４辺の各リード線３の曲がりを同時に検出でき
る。

［発明の効果］ 以上詳記したように本発明によれば、プリント基板上に
設けた状態と同一条件でフラットパッケージＩＣの各リ
ード線の曲がりを正確に検査できるフラットパッケージ
集積回路のリード２−５検査装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明に係わるフラットパッケージ
集積回路のリード諏検査装置の一実施例を説明するため
の図であって、第１図は構成図、第２図及び第３図は各
照明装置の配置位置を示す図、第４図及び第５図は各照
明点灯時のフラットパッケージＩＣの影の画像データの
模式図、第６図は各リード線のピッチの算出を説明する
ための模式図、第７図乃至第９図は従来技術を説明する
ための図である。 １・・・フラットパッケージＩＣ，３・・・リード線、
０ ス ク リ ーン体、 ・・・第 １照明装置、 ２４・・・第２照明装置、 ５・・・撮像装置、 ９・・・画 像処理装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フラットパッケージ集積回路を載置しこのフラットパ
   ッケージ集積回路の各リードなどの影をこのフラットパ
   ッケージ集積回路を載置した面とは反対の面に透過可能
   なスクリーン体と、このスクリーン体の上方にあって載
   置された前記フラットパッケージに対して所定位置に配
   設され異なる方向から光を前記スクリーン体に照射する
   照明装置と、前記スクリーン体の下方からこのスクリー
   ン体に映った影を撮像する撮像装置と、この撮像装置の
   撮像により得られる画像データから前記リードの浮きを
   検査する検査手段とを具備したことを特徴とするフラッ
   トパッケージ集積回路のリード検査装置。