JPH0314070Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0314070Y2 JPH0314070Y2 JP1980066615U JP6661580U JPH0314070Y2 JP H0314070 Y2 JPH0314070 Y2 JP H0314070Y2 JP 1980066615 U JP1980066615 U JP 1980066615U JP 6661580 U JP6661580 U JP 6661580U JP H0314070 Y2 JPH0314070 Y2 JP H0314070Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- hole
- land
- land seat
- bus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Power Sources (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子回路パツケージに使用される電源
バス取付構造に関する。
バス取付構造に関する。
電子計算機等の電子機器において、電子回路パ
ツケージの実装密度の向上、IC(集積回路素子)
およびLSI(高密度集積回路素子)の集積度の向
上による単位体積当りの電流容量の増加、電子機
器の動作速度の高速化および電圧変動の抑制等が
要求されている現在前記パツケージには大容量電
流を供給するための電源バスが取付けられてい
る。
ツケージの実装密度の向上、IC(集積回路素子)
およびLSI(高密度集積回路素子)の集積度の向
上による単位体積当りの電流容量の増加、電子機
器の動作速度の高速化および電圧変動の抑制等が
要求されている現在前記パツケージには大容量電
流を供給するための電源バスが取付けられてい
る。
第1図は従来のパツケージへの電源バス取付機
造を示す図であり、プリント板1の電源受電用ラ
ンド4があり、該ランド4にはプリント板1の内
部電源層に接続するためのスルーホール2とバス
取付穴3とが設けられている。一方、電源バス5
にはタツプ穴6が設けられている。バス取付穴3
にネジ7を貫通させ、さらに、電源バス5のタツ
プ穴6と係合させて電源を電源バス5からプリン
ト板1に供給する構造を有している。
造を示す図であり、プリント板1の電源受電用ラ
ンド4があり、該ランド4にはプリント板1の内
部電源層に接続するためのスルーホール2とバス
取付穴3とが設けられている。一方、電源バス5
にはタツプ穴6が設けられている。バス取付穴3
にネジ7を貫通させ、さらに、電源バス5のタツ
プ穴6と係合させて電源を電源バス5からプリン
ト板1に供給する構造を有している。
回路を高密度化・高速化するためには回路素子
間を接続する信号パターンを高密度化し、信号パ
ターンの長さを短かくする必要がある。しかし、
従来の取付構造では、プリント板1上に形成され
た信号パターン16はランド4部分には信号パタ
ーンを形成することができないため、信号パター
ン本数が減り、信号パターン16にような遠まわ
りのパターンになりパターンの長さが長くなると
いう欠点がある。
間を接続する信号パターンを高密度化し、信号パ
ターンの長さを短かくする必要がある。しかし、
従来の取付構造では、プリント板1上に形成され
た信号パターン16はランド4部分には信号パタ
ーンを形成することができないため、信号パター
ン本数が減り、信号パターン16にような遠まわ
りのパターンになりパターンの長さが長くなると
いう欠点がある。
本考案の目的は上述の欠点を除去した電源バス
取付構造を提供することにある。
取付構造を提供することにある。
下部にプリント板のスルーホールと係合する複
数のリードを有しかつ上部に電源バスに設けられ
た穴を貫通するスタツドを有するランド座と、前
記ランド座のスタツドと係合するナツトと、前記
ランド座と前記プリント板とを絶縁するために前
記ランド座と前記プリント板との間に設けられた
絶縁体とから構成されている。
数のリードを有しかつ上部に電源バスに設けられ
た穴を貫通するスタツドを有するランド座と、前
記ランド座のスタツドと係合するナツトと、前記
ランド座と前記プリント板とを絶縁するために前
記ランド座と前記プリント板との間に設けられた
絶縁体とから構成されている。
次に本考案について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第2図は本考案の一実施例を示す図であり、プ
リント板1には内部電源層接続用スルーホール2
が設けられ、スルーホール2の壁面には導電膜2
aが形成され、導電膜2aはプリント板1内の電
源層17と電気的に接続されている(第3図参
照)。さらに、ランド座10の下部に設けられた
リード15が絶縁体8の穴9を貫通してスルーホ
ール2に半田付け等により接続されている。ラン
ド座10の上部にはネジ山を有したスタツド11
が溶接等により取り付けられており、スタツド1
1は電源バス12に設けられた穴13を貫通し
て、ナツト14と係合し、これにより電源バスが
取り付けられる構造を有している。
リント板1には内部電源層接続用スルーホール2
が設けられ、スルーホール2の壁面には導電膜2
aが形成され、導電膜2aはプリント板1内の電
源層17と電気的に接続されている(第3図参
照)。さらに、ランド座10の下部に設けられた
リード15が絶縁体8の穴9を貫通してスルーホ
ール2に半田付け等により接続されている。ラン
ド座10の上部にはネジ山を有したスタツド11
が溶接等により取り付けられており、スタツド1
1は電源バス12に設けられた穴13を貫通し
て、ナツト14と係合し、これにより電源バスが
取り付けられる構造を有している。
したがつて、プリント板1には従来構造の説明
で述べたようなランドがなく、また、ランド座1
0は絶縁体8によりプリント板1とは絶縁されて
いるため、信号パターン16は従来構造のランド
が形成されている部分にも信号パターン16を形
成することができ、信号パターンの本数を増加さ
せ、また、最短距離配線が可能となる。
で述べたようなランドがなく、また、ランド座1
0は絶縁体8によりプリント板1とは絶縁されて
いるため、信号パターン16は従来構造のランド
が形成されている部分にも信号パターン16を形
成することができ、信号パターンの本数を増加さ
せ、また、最短距離配線が可能となる。
以上、本考案には、信号パターン本数を減少さ
せることなくまた信号パターンを長くすることな
く電源バスの取り付けが行なえるという効果があ
る。
せることなくまた信号パターンを長くすることな
く電源バスの取り付けが行なえるという効果があ
る。
第1図は従来例を示す斜視図および第2図は本
考案の一実施例を示す斜視図ならびに第3図は本
実施例の一部の断面図である。 図において、1……プリント板、2……スルー
ホール、3……バス取付穴、4……ランド、5…
…電源バス、6……タツプ穴、7……ネジ、8…
…絶縁体、9……穴、10……ランド座、11…
…スタツド、12……電源バス、13……穴、1
4……ナツト、15……リード、16……信号パ
ターン。
考案の一実施例を示す斜視図ならびに第3図は本
実施例の一部の断面図である。 図において、1……プリント板、2……スルー
ホール、3……バス取付穴、4……ランド、5…
…電源バス、6……タツプ穴、7……ネジ、8…
…絶縁体、9……穴、10……ランド座、11…
…スタツド、12……電源バス、13……穴、1
4……ナツト、15……リード、16……信号パ
ターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 下部にプリント板のスルーホールと係合する複
数のリードを有しかつ上部に電源バスに設けられ
た穴を貫通するスタツドを有するランド座と、 前記ランド座のスタツドと係合するナツトと、 前記ランド座と前記プリント板上の前記ランド
座に対向する領域に形成される信号パターンとを
絶縁するために前記ランド座と前記プリント板と
の間に設けられた絶縁体とから構成されたことを
特徴とする電源バス取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980066615U JPH0314070Y2 (ja) | 1980-05-15 | 1980-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980066615U JPH0314070Y2 (ja) | 1980-05-15 | 1980-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56167592U JPS56167592U (ja) | 1981-12-11 |
| JPH0314070Y2 true JPH0314070Y2 (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=29660683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980066615U Expired JPH0314070Y2 (ja) | 1980-05-15 | 1980-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314070Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7024656B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2022-02-24 | 日本電産株式会社 | モータ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441341Y2 (ja) * | 1975-03-14 | 1979-12-04 | ||
| JPS5749407Y2 (ja) * | 1976-06-11 | 1982-10-29 | ||
| JPS54149648U (ja) * | 1978-04-10 | 1979-10-18 |
-
1980
- 1980-05-15 JP JP1980066615U patent/JPH0314070Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56167592U (ja) | 1981-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100281813B1 (ko) | 열및전기적으로개선된볼그리드패키지 | |
| US6396141B2 (en) | Tape ball grid array with interconnected ground plane | |
| JPH0314070Y2 (ja) | ||
| JPS6256664B2 (ja) | ||
| JPH098488A (ja) | 回路基板の設計方法及び回路基板 | |
| JPH01225196A (ja) | 積層混成集積回路の製造方法 | |
| JPS5835993A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6214717Y2 (ja) | ||
| JPH0555719A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH11121933A (ja) | 多層プリント配線板および電子部品を実装したプリント配線板 | |
| JPH0741161Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2633889B2 (ja) | 両面メモリーボード | |
| JPS6120080U (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0230843Y2 (ja) | ||
| JP2697345B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2532975Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPS63197334U (ja) | ||
| JPS59127268U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS63174481U (ja) | ||
| JPS5939960U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH01228137A (ja) | 混成集積回路用配線基板 | |
| JPH01184984A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH066008A (ja) | 電子部品実装用補助基板 | |
| JPS6146769U (ja) | 電子回路形成チツプ搭載装置 | |
| JPH08307096A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装板 |