JPH03142092A - レーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工方法 - Google Patents
レーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工方法Info
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- JPH03142092A JPH03142092A JP1278858A JP27885889A JPH03142092A JP H03142092 A JPH03142092 A JP H03142092A JP 1278858 A JP1278858 A JP 1278858A JP 27885889 A JP27885889 A JP 27885889A JP H03142092 A JPH03142092 A JP H03142092A
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- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザ発振器により不連続的に加工物を切断
するのに用いられるレーザ光学系及びこれを用いたレー
ザ加工方法に関するものである。
するのに用いられるレーザ光学系及びこれを用いたレー
ザ加工方法に関するものである。
従来の技術
鉛蓄電池の鉛電極等に用いられる鉛及び鉛合金等は硬度
が低く粘度が高い。このような金属を切断する場合、押
し切り加工では切断面にパリが生じ良好な切断面が得ら
れない。このような切断にレーザを用いた場合、加工損
失幅が狭く精度よく加工でき、パリの発生もなく良好な
切断面が得られ、加工速度も速い。
が低く粘度が高い。このような金属を切断する場合、押
し切り加工では切断面にパリが生じ良好な切断面が得ら
れない。このような切断にレーザを用いた場合、加工損
失幅が狭く精度よく加工でき、パリの発生もなく良好な
切断面が得られ、加工速度も速い。
一般にレーザにより金属を加工する場合、レーザビーム
をレンズにより集光させ、その集光点付近にノズルを用
いてアシストガスを吹き付けて切断を行う。また、アシ
ストガスに酸素を利用する場合、酸素による金属の酸化
反応を利用することができ、レーザパワーのみでの切断
に比べてレーザパワーが数分の−で切断可能となる。す
なわち、切断過程の初期段階では、金属を溶融させるた
めにレーザビームのエネルギが必要であるが、ある一定
の溶融温度まで達すると、極端な場合、レーザビームを
照射し続けなくても、酸素を吹き付けるだけで切断が可
能となる。さらに、吹き付けられた酸素は溶融金属(ド
ロス)を除去し、切断を助ける効果もある。すなわち、
金属をレーザビームを用いて切断する場合、切断の初期
段階で十分な温度上昇をもたらすレーザビームのエネル
ギ密度と、アシストガスとしての酸素とを併せて使用す
ることが望ましい。
をレンズにより集光させ、その集光点付近にノズルを用
いてアシストガスを吹き付けて切断を行う。また、アシ
ストガスに酸素を利用する場合、酸素による金属の酸化
反応を利用することができ、レーザパワーのみでの切断
に比べてレーザパワーが数分の−で切断可能となる。す
なわち、切断過程の初期段階では、金属を溶融させるた
めにレーザビームのエネルギが必要であるが、ある一定
の溶融温度まで達すると、極端な場合、レーザビームを
照射し続けなくても、酸素を吹き付けるだけで切断が可
能となる。さらに、吹き付けられた酸素は溶融金属(ド
ロス)を除去し、切断を助ける効果もある。すなわち、
金属をレーザビームを用いて切断する場合、切断の初期
段階で十分な温度上昇をもたらすレーザビームのエネル
ギ密度と、アシストガスとしての酸素とを併せて使用す
ることが望ましい。
以下図面を参照しなからレーザを用いて不連続的に加工
物を切断する場合、例えば、鉛蓄電池の電極のように格
子状の加工物を切断する場合について説明する。第2図
は同時に4ケ所を切断する場合の従来例について述べた
ものである。第2図において、17は格子状の鉛蓄電池
の鉛電極、18゜1.9,20.21は切断部に位置決
めされた集光レンズ、22.23,24.25はアシス
トガス供給用の切断ノズルであり、集光レンズ18,1
9゜20.21にそれぞれ対応している。26,272
8.29はレーザ振幅器であり、30,3132.33
はベンディングミラーである。ベンディングミラー30
はレーザ発振器26のビームを集光レンズ18に導くよ
うに設けられたものである。同様に、レーザ発振器27
から照射されたビームはベンディングミラー31により
集光レンズ19に、レーザ発振器28から照射されたビ
ームはベンディングミラー32により集光レンズ20に
、レーザ発振器29から照射されたビームはベンディン
グミラー33により集光レンズ21に導かれる。レーザ
発振器26,27,28.29を4つ同時に照射し、鉛
電極17を切断方向に移動させることにより、同時に4
箇所の切断ができる。
物を切断する場合、例えば、鉛蓄電池の電極のように格
子状の加工物を切断する場合について説明する。第2図
は同時に4ケ所を切断する場合の従来例について述べた
ものである。第2図において、17は格子状の鉛蓄電池
の鉛電極、18゜1.9,20.21は切断部に位置決
めされた集光レンズ、22.23,24.25はアシス
トガス供給用の切断ノズルであり、集光レンズ18,1
9゜20.21にそれぞれ対応している。26,272
8.29はレーザ振幅器であり、30,3132.33
はベンディングミラーである。ベンディングミラー30
はレーザ発振器26のビームを集光レンズ18に導くよ
うに設けられたものである。同様に、レーザ発振器27
から照射されたビームはベンディングミラー31により
集光レンズ19に、レーザ発振器28から照射されたビ
ームはベンディングミラー32により集光レンズ20に
、レーザ発振器29から照射されたビームはベンディン
グミラー33により集光レンズ21に導かれる。レーザ
発振器26,27,28.29を4つ同時に照射し、鉛
電極17を切断方向に移動させることにより、同時に4
箇所の切断ができる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来方法は格子間の切断が不要な部分に
もレーザを照射するため、レーザビームを浪費していた
。また、切断箇所と同数の発振器を必要とするため、装
置が大型化するという問題があった。
もレーザを照射するため、レーザビームを浪費していた
。また、切断箇所と同数の発振器を必要とするため、装
置が大型化するという問題があった。
本発明は上記問題に鑑み、格子状の加工物の複数の切断
部を単一レーザ発振器により、不連続的に切断するため
に用いられるレーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工
方法を提供するものである。
部を単一レーザ発振器により、不連続的に切断するため
に用いられるレーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工
方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するための本発明のレーザ光学系は、複
数の反射鏡の反射面が入射光の光軸に対してずへて45
度の傾きを持ち、かつ、反射鏡の反射面が入射光の光軸
をに平行な軸を中心軸なして回転できる構造を有し、か
つ、複数の反射鏡の反I、1面のいずれかが入射光を反
射できるように反射鏡を配置した構造を有することを特
徴とする。
数の反射鏡の反射面が入射光の光軸に対してずへて45
度の傾きを持ち、かつ、反射鏡の反射面が入射光の光軸
をに平行な軸を中心軸なして回転できる構造を有し、か
つ、複数の反射鏡の反I、1面のいずれかが入射光を反
射できるように反射鏡を配置した構造を有することを特
徴とする。
また本発明の上記レーザ光学系を用いたレーザ加工方法
は、格子状の被加工物を、単一レーザ発振器により不連
続的に切断することを特徴とする。
は、格子状の被加工物を、単一レーザ発振器により不連
続的に切断することを特徴とする。
作 用
本発明は上記のように構成した光学系によって、単一レ
ーザ発振器から照射させたレーザビームを切断箇所と同
数だけ時間的に分割することができるので、切断部と同
数だけ必要であったレーザ発振器の数を減らすことがで
きる。
ーザ発振器から照射させたレーザビームを切断箇所と同
数だけ時間的に分割することができるので、切断部と同
数だけ必要であったレーザ発振器の数を減らすことがで
きる。
実 施 例
以下、本発明の一実施例における光学系及びこれを用い
たレーザ加工方法について、図面を参照しながら説明す
る。第1図は格子状の被加工物を、単一レーザ発振器に
より不連続的に4ケ所を切断する本実施例の概略構成を
示している。
たレーザ加工方法について、図面を参照しながら説明す
る。第1図は格子状の被加工物を、単一レーザ発振器に
より不連続的に4ケ所を切断する本実施例の概略構成を
示している。
第1図において、1は格子状の鉛蓄電池の鉛電極であり
、格子の切断方向の幅が格子間距離aの4分の1以下で
あるものとする。2,3,4.5は集光レンズであり、
それぞれ集光レンズ3は集光レンズ2より鉛電極1の切
断方向と逆方向にa / 4だけずれた位置にあり、集
光レンズ4は集光レンズ3よりa/4、集光レンズ5は
レンズ4よりa / 4ずっ同一方向にずれた位置に設
置されているものである。6はレーザ発振器であり発振
器6から照射されたビーム7が集光レンズ2゜3.4.
5のそれfれの光軸8,9.10.11と垂直に交わる
位置に設置されたものである。
、格子の切断方向の幅が格子間距離aの4分の1以下で
あるものとする。2,3,4.5は集光レンズであり、
それぞれ集光レンズ3は集光レンズ2より鉛電極1の切
断方向と逆方向にa / 4だけずれた位置にあり、集
光レンズ4は集光レンズ3よりa/4、集光レンズ5は
レンズ4よりa / 4ずっ同一方向にずれた位置に設
置されているものである。6はレーザ発振器であり発振
器6から照射されたビーム7が集光レンズ2゜3.4.
5のそれfれの光軸8,9.10.11と垂直に交わる
位置に設置されたものである。
12.13.14.15は、反射面がレーザ発振器6か
らの照射ビーム7と45度の傾きを持ち、それぞれの反
射光が集光レンズ2,3,4.5の光軸8.9.10.
11に一致するようになっているベンディングミラーで
ある。また、これらベンディングミラー12.13,1
4.15は、レーザ発振器6からの照射ビーム7と平行
なシャフト16により一体となっており、シャフト16
を中心軸に回転する構造になっている。さらに、ヘンデ
ィングミラー12.13,14.15は、反射面がシャ
フト16を中心として90度だけ存在(第1図斜線部分
)し、その他の部分は透過する構造になっている。ベン
ディングミラー12の反射面は、ベンディングミラー1
3の反射面より90度だけシャフト16の回転方向と反
対側に存在する。同様に、ヘンディングミラー13の反
射面はヘンディングミラー14の反射面より90度だけ
、ベンディングミラー14の反射面はベンディングミラ
ー15の反射面より90度だけ、ベンディングミラー1
5の反射面はベンディングミラー16の反射面より90
度だけそれぞれ同一回転方向にずれた位置にある構造に
なっている。
らの照射ビーム7と45度の傾きを持ち、それぞれの反
射光が集光レンズ2,3,4.5の光軸8.9.10.
11に一致するようになっているベンディングミラーで
ある。また、これらベンディングミラー12.13,1
4.15は、レーザ発振器6からの照射ビーム7と平行
なシャフト16により一体となっており、シャフト16
を中心軸に回転する構造になっている。さらに、ヘンデ
ィングミラー12.13,14.15は、反射面がシャ
フト16を中心として90度だけ存在(第1図斜線部分
)し、その他の部分は透過する構造になっている。ベン
ディングミラー12の反射面は、ベンディングミラー1
3の反射面より90度だけシャフト16の回転方向と反
対側に存在する。同様に、ヘンディングミラー13の反
射面はヘンディングミラー14の反射面より90度だけ
、ベンディングミラー14の反射面はベンディングミラ
ー15の反射面より90度だけ、ベンディングミラー1
5の反射面はベンディングミラー16の反射面より90
度だけそれぞれ同一回転方向にずれた位置にある構造に
なっている。
鉛電極1を切断方向に移動させる場合、格子間距離aだ
け移動する間にシャフト16を一回転させる。このとき
、レーザ発振器6からの照射ビム7がベンディングミラ
ー12.13,14.15のいずれかにより反射される
。反射されたレーザビームが鉛電極1の4箇所の切断部
のいずれかに常に照射されるように同期させてシャフト
16を回転させることにより、格子状の被加工物を、単
一レーザ発振器6により不連続的に同時に4箇所で切断
することができる。ここで、ベンディングミラー12.
13,14.15の反射角度を45度とじたのは、ビー
ムのパワー密度分布を変化させないためであり、ビーム
のパワー密度分布が加工に影響しない場合、反射角度は
特に指定しない。
け移動する間にシャフト16を一回転させる。このとき
、レーザ発振器6からの照射ビム7がベンディングミラ
ー12.13,14.15のいずれかにより反射される
。反射されたレーザビームが鉛電極1の4箇所の切断部
のいずれかに常に照射されるように同期させてシャフト
16を回転させることにより、格子状の被加工物を、単
一レーザ発振器6により不連続的に同時に4箇所で切断
することができる。ここで、ベンディングミラー12.
13,14.15の反射角度を45度とじたのは、ビー
ムのパワー密度分布を変化させないためであり、ビーム
のパワー密度分布が加工に影響しない場合、反射角度は
特に指定しない。
さらに、単一レーザ発振器6をハフミラー等のビームス
プリッタを使用して4分岐する方法も考えられるが、切
断に必要なレーザビームエネルギを得るためには、1分
岐あたりのピークエネルギが関与する。すなわち、この
場合1箇所の切断に要する4倍のパワーのレーザ発振器
6が必要となるのに対して、本実施例によれば、1筺所
の切断に要するパワーのレーザ発振器6が1台で済むと
いう効果がある。
プリッタを使用して4分岐する方法も考えられるが、切
断に必要なレーザビームエネルギを得るためには、1分
岐あたりのピークエネルギが関与する。すなわち、この
場合1箇所の切断に要する4倍のパワーのレーザ発振器
6が必要となるのに対して、本実施例によれば、1筺所
の切断に要するパワーのレーザ発振器6が1台で済むと
いう効果がある。
発明の効果
本発明によれば、従来例において被加工物の切断すべき
箇所と同数必要であったレーザ発振器の数を削すること
ができる。
箇所と同数必要であったレーザ発振器の数を削すること
ができる。
第1図は本発明の一実施例におけるレーザ光学系の概略
斜視図、第2図は従来のレーザ光学系の概略斜視図であ
る。 6・・・・・・レーザ発振器、7・・・・・・光軸、1
2〜15・・・・・・反射鏡、16・・・・・・シャフ
ト。
斜視図、第2図は従来のレーザ光学系の概略斜視図であ
る。 6・・・・・・レーザ発振器、7・・・・・・光軸、1
2〜15・・・・・・反射鏡、16・・・・・・シャフ
ト。
Claims (2)
- (1)複数の反射鏡の反射面が入射光の光軸に対してす
べて45度の傾きを持ち、かつ、反射鏡の反射面が前記
光軸に対して平行な軸を中心軸として回転できる構造を
有し、かつ、複数の反射鏡の反射面のいずれかが入射光
を反射できるように反射鏡を配置した構造を有すること
を特徴とするレーザ光学系。 - (2)請求項1記載のレーザ光学系を利用して、格子状
の被加工物を、単一レーザ発振器により不連続的に切断
することを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278858A JPH03142092A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | レーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工方法 |
| KR1019900017059A KR910007622A (ko) | 1989-10-25 | 1990-10-24 | 레이저 광학계 및 이것을 사용한 레이저 가공방법 |
| US07/602,093 US5113055A (en) | 1989-10-25 | 1990-10-25 | Laser beam optical system and laser beam machining method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278858A JPH03142092A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | レーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142092A true JPH03142092A (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17603115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1278858A Pending JPH03142092A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | レーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5113055A (ja) |
| JP (1) | JPH03142092A (ja) |
| KR (1) | KR910007622A (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4235165C2 (de) * | 1992-10-19 | 1995-01-19 | Thyssen Stahl Ag | Optischer Strahlteiler, insbesondere für einen Laserstrahl |
| DE4314601C2 (de) * | 1993-05-04 | 1996-08-08 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zum mit fokussiertem Licht erfolgenden Behandeln von kornorientierten Werkstücken |
| DE4324938C2 (de) * | 1993-07-24 | 1997-02-06 | Thyssen Stahl Ag | Schneid- und Schweißvorrichtung zum stumpfen Aneinanderschweißen der Enden von vor- und nachlaufenden Metallbändern sowie Verfahren zum Schneiden und Stumpfschweißen von Bandenden unter Verwendung der Schneid- und Schweißvorrichtung |
| US5635007A (en) * | 1993-08-02 | 1997-06-03 | D.W. Wallcovering, Inc. | Wallcovering border and method |
| US5294774A (en) * | 1993-08-03 | 1994-03-15 | Videojet Systems International, Inc. | Laser marker system |
| DE19513354A1 (de) * | 1994-04-14 | 1995-12-14 | Zeiss Carl | Materialbearbeitungseinrichtung |
| US5674414A (en) * | 1994-11-11 | 1997-10-07 | Carl-Zeiss Stiftung | Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams |
| US6040552A (en) * | 1997-01-30 | 2000-03-21 | Jain; Kanti | High-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure |
| US5948291A (en) * | 1997-04-29 | 1999-09-07 | General Scanning, Inc. | Laser beam distributor and computer program for controlling the same |
| US6605799B2 (en) | 2000-05-25 | 2003-08-12 | Westar Photonics | Modulation of laser energy with a predefined pattern |
| KR100990300B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2010-10-26 | 오르보테크 엘티디. | 에너지 전달 시스템 |
| US7521651B2 (en) * | 2003-09-12 | 2009-04-21 | Orbotech Ltd | Multiple beam micro-machining system and method |
| US20060257929A1 (en) * | 2003-11-12 | 2006-11-16 | Microbiosystems, Limited Partnership | Method for the rapid taxonomic identification of pathogenic microorganisms and their toxic proteins |
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