JPH03142365A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
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- JPH03142365A JPH03142365A JP1280964A JP28096489A JPH03142365A JP H03142365 A JPH03142365 A JP H03142365A JP 1280964 A JP1280964 A JP 1280964A JP 28096489 A JP28096489 A JP 28096489A JP H03142365 A JPH03142365 A JP H03142365A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- piezoelectric ceramic
- diaphragm
- base
- sensor
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- Pending
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、内燃機関を備えた自動車等の走行加速度を測
定または検出するための速度センサに関する。
定または検出するための速度センサに関する。
従来の技術
第5図から第9図は、従来の加速度センサの構成を示し
ている。これらの図において、1は基台であり、その表
面中央部に位置決め穴2を有する環状突起3が形成され
ている。4は振動板であり、その中央部が基台1の環状
突起3に溶接等の手段により固定されている。5は振動
板4の上面に固定されたセンサ出力用の圧電セラミック
素子である。この圧電セラミック素子5は、第10図に
示すように、中心部に丸穴6を有するドーナツ状に形成
され、表面がセンサ出力用のプラス電極7と圧電素子駆
動用のプラス電極8とに環状に2分割されている。
ている。これらの図において、1は基台であり、その表
面中央部に位置決め穴2を有する環状突起3が形成され
ている。4は振動板であり、その中央部が基台1の環状
突起3に溶接等の手段により固定されている。5は振動
板4の上面に固定されたセンサ出力用の圧電セラミック
素子である。この圧電セラミック素子5は、第10図に
示すように、中心部に丸穴6を有するドーナツ状に形成
され、表面がセンサ出力用のプラス電極7と圧電素子駆
動用のプラス電極8とに環状に2分割されている。
圧電セラミック素子5は、その裏面全体のマイナス電極
9が、振動板4の中央部に形成された環状ビード10の
外周に丸穴6を嵌め込んだ状態で、振動板4の表面に導
通接着されている。11は焦電キャンセル用の圧電セラ
ミック素子であり、第11図に示すように、圧電セラミ
ック素子5のプラス電極7と同じ面積で、同様に中心部
に丸穴12を有しており、表面のプラス電極13と、裏
面のマイナス電極14とを有している。圧電セラミック
素子11は、表面のプラス電極13側を振動板4の裏面
に、その中央部に形成された環状ビード15の外周に丸
穴12を嵌め込んた状態で導通接着されている。
9が、振動板4の中央部に形成された環状ビード10の
外周に丸穴6を嵌め込んだ状態で、振動板4の表面に導
通接着されている。11は焦電キャンセル用の圧電セラ
ミック素子であり、第11図に示すように、圧電セラミ
ック素子5のプラス電極7と同じ面積で、同様に中心部
に丸穴12を有しており、表面のプラス電極13と、裏
面のマイナス電極14とを有している。圧電セラミック
素子11は、表面のプラス電極13側を振動板4の裏面
に、その中央部に形成された環状ビード15の外周に丸
穴12を嵌め込んた状態で導通接着されている。
振動板4は、第12図および第13図に示すように、金
属円板の中心部に基台1の位置決め穴2と同径の位置決
め穴16を有し、その回りに同心円状に環状ビード10
および15が、それぞれ表面および裏面に径を順次大き
くして形成されている。振動板4は、第14図および第
15図に示すように、その周縁に上向きのフランジ17
を形成して加速度センサの出力アップを図るようにして
もよい。
属円板の中心部に基台1の位置決め穴2と同径の位置決
め穴16を有し、その回りに同心円状に環状ビード10
および15が、それぞれ表面および裏面に径を順次大き
くして形成されている。振動板4は、第14図および第
15図に示すように、その周縁に上向きのフランジ17
を形成して加速度センサの出力アップを図るようにして
もよい。
圧電セラミック素子5のプラス電極7と圧電セラミック
11のマイナス電極14は、それぞれリードフレーム1
8.19に半田20,21により接続され、絶縁埋込み
リードピン22および回路基板23を介してセンサ出力
用リードピン24へと接続されている。これは、周囲温
度の影響を受けて焦電現象によってセンサ出力用圧電セ
ラミック5のプラス電極7に発生した電荷をキャンセル
する役目を果たすものである。
11のマイナス電極14は、それぞれリードフレーム1
8.19に半田20,21により接続され、絶縁埋込み
リードピン22および回路基板23を介してセンサ出力
用リードピン24へと接続されている。これは、周囲温
度の影響を受けて焦電現象によってセンサ出力用圧電セ
ラミック5のプラス電極7に発生した電荷をキャンセル
する役目を果たすものである。
25は圧電セラミック素子駆動用のリードピンであり、
リードフレーム26を介して圧電セラミック素子5のプ
ラス電極8に半田27により接続されている。28は回
路基板23の電源供給用リードピンであり、29はグラ
ンド用リードピンであり、それぞれ回路基板23に接続
されている。30,31は回路基板23を支持するため
の絶縁埋込みリードピンである。回路基板23には、イ
ンピーダンス変換回路や出力増幅回路、濾波回路等が設
けられている。
リードフレーム26を介して圧電セラミック素子5のプ
ラス電極8に半田27により接続されている。28は回
路基板23の電源供給用リードピンであり、29はグラ
ンド用リードピンであり、それぞれ回路基板23に接続
されている。30,31は回路基板23を支持するため
の絶縁埋込みリードピンである。回路基板23には、イ
ンピーダンス変換回路や出力増幅回路、濾波回路等が設
けられている。
リードピンのうち22.24.25.28.30131
は、基台1に封着ガラス32等の手段により絶縁ハーメ
チック固定され、グランド用り−ドピン29だけがロウ
付は等の手段により導通接続されている。33は基台1
の位置決め穴2を封着するための封着ガラスである。電
源の供給は、電源供給用リードピン28およびグランド
用り一ドピン29を通じて行われる。
は、基台1に封着ガラス32等の手段により絶縁ハーメ
チック固定され、グランド用り−ドピン29だけがロウ
付は等の手段により導通接続されている。33は基台1
の位置決め穴2を封着するための封着ガラスである。電
源の供給は、電源供給用リードピン28およびグランド
用り一ドピン29を通じて行われる。
34はキャップであり、その周縁のフランジ35が基台
1に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等の手段に
よって固定されている。これにより、圧電セラミック素
子5.6および回路基板23を内蔵する空間部36が密
閉されている。
1に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等の手段に
よって固定されている。これにより、圧電セラミック素
子5.6および回路基板23を内蔵する空間部36が密
閉されている。
このような構成からなる加速度センサは、基台1に形成
された取付穴37を介してボルト38およびワッシャ3
つにより自動車の車体等に取り付けて使用される。
された取付穴37を介してボルト38およびワッシャ3
つにより自動車の車体等に取り付けて使用される。
次に上記従来例の動作について説明する。自動車等の走
行により発生した加速度は、基台lを介して振動板4に
伝えられ、振動板4に撓みを与える。振動板4の撓みは
、圧電セラミック素子5および6に引張力と圧縮力とを
交互に与えるため、圧電セラミック素子5および6に電
荷が発生する。この電荷は、回路基板23のインピーダ
ンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域および最適
な出力レベルになるように濾波回路および増幅回路を通
って出力され、センサ出力が得られる。
行により発生した加速度は、基台lを介して振動板4に
伝えられ、振動板4に撓みを与える。振動板4の撓みは
、圧電セラミック素子5および6に引張力と圧縮力とを
交互に与えるため、圧電セラミック素子5および6に電
荷が発生する。この電荷は、回路基板23のインピーダ
ンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域および最適
な出力レベルになるように濾波回路および増幅回路を通
って出力され、センサ出力が得られる。
また、圧電セラミックは、温度変化に対しても同様に電
荷を発生する焦電現象を有するので、これを減少するた
めに、この加速度センサは圧電セラミック素子5および
6を互いに逆極性同士で接続してあり、発生電荷がキャ
ンセルされるようになっている。
荷を発生する焦電現象を有するので、これを減少するた
めに、この加速度センサは圧電セラミック素子5および
6を互いに逆極性同士で接続してあり、発生電荷がキャ
ンセルされるようになっている。
また、自動車等に使用される加速度センサは、特に高い
精度および品質が要求されるので、確実に動作するかど
うかをコントローラ側でチエツク出来るように、圧電セ
ラミック素子5のプラス電極がセンサ出力用の電極7と
素子駆動用の電極8とに2分割されており、コントロー
ラ側の発信回路から駆動用電極に適当な信号を入力する
ことにより、センサ出力用電極7にそれに対応した駆動
出力が現われ、センサの故障診断が出来るようになって
いる。
精度および品質が要求されるので、確実に動作するかど
うかをコントローラ側でチエツク出来るように、圧電セ
ラミック素子5のプラス電極がセンサ出力用の電極7と
素子駆動用の電極8とに2分割されており、コントロー
ラ側の発信回路から駆動用電極に適当な信号を入力する
ことにより、センサ出力用電極7にそれに対応した駆動
出力が現われ、センサの故障診断が出来るようになって
いる。
このように上記従来の加速度センサでも、自動車等にお
ける加速度の測定または検出を行うことができる。
ける加速度の測定または検出を行うことができる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の加速度センサでは、組み付は
作業上において、各リードピン24.25.28.29
のそれぞれにハーネスを接続しなければならず、組み付
は作業が非常に面倒になるという問題があった。
作業上において、各リードピン24.25.28.29
のそれぞれにハーネスを接続しなければならず、組み付
は作業が非常に面倒になるという問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、加速度センサとしての品質を低下させることなく、使
用に当たっての組み付は作業が非常に簡単な加速度セン
サを提供することを目的とする。
、加速度センサとしての品質を低下させることなく、使
用に当たっての組み付は作業が非常に簡単な加速度セン
サを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、加速度センサの
基台に配線用のコネクタを固定するとともに、このコネ
クタの各ターミナルと加速度センサ本体部の各リードピ
ンとを溶接等の手段によって予め接続するとともに、そ
の接続部を樹脂で封止するようにしたものである。
基台に配線用のコネクタを固定するとともに、このコネ
クタの各ターミナルと加速度センサ本体部の各リードピ
ンとを溶接等の手段によって予め接続するとともに、そ
の接続部を樹脂で封止するようにしたものである。
作用
したがって、本発明によれば、コネクタの各ターミナル
と加速度センサ本体部の各リードピンとの接続部が樹脂
で封止されているので品質を低下させることがなく、し
かもコネクタを装着するだけで加速度センサ本体部との
接続が完了するので、使用に当たっての組み付は作業が
極めて簡単になるという効果を有する。
と加速度センサ本体部の各リードピンとの接続部が樹脂
で封止されているので品質を低下させることがなく、し
かもコネクタを装着するだけで加速度センサ本体部との
接続が完了するので、使用に当たっての組み付は作業が
極めて簡単になるという効果を有する。
実施例
第1図は本発明の一実施例を示す加速度センサの平面図
、第2図は同加速度センサの側面断面図、第3図は同加
速度センサの下面図、第4図は同加速度センサの正面断
面図である。これらの図に示す加速度センサの加速度セ
ンサ本体部の構成は、基台を除いては前述した従来の加
速度センサにおけるそれと同じなので、同じ要素には同
じ符号を付して重複した詳しい説明は省略する。
、第2図は同加速度センサの側面断面図、第3図は同加
速度センサの下面図、第4図は同加速度センサの正面断
面図である。これらの図に示す加速度センサの加速度セ
ンサ本体部の構成は、基台を除いては前述した従来の加
速度センサにおけるそれと同じなので、同じ要素には同
じ符号を付して重複した詳しい説明は省略する。
第1図から第4図において、51は基台であり、その表
面のほぼ中央部に環状突起3を有する。4は基台51の
環状突起3に固定された振動板であり、その表面にセン
サ出力用の圧電セラミック素子5が固定され、その裏面
に焦電キャンセル用の圧電セラミック素子11が固定さ
れている。圧電セラミック素子5は、その裏面のマイナ
ス電極が振動板4の表面に導通接着され、圧電セラミッ
ク素子11は、その表面のプラス電極が振動板4の裏面
に導通接着されている。圧電セラミック素子5のセンサ
出力用プラス電極7と圧電セラミック11のマイナス電
極は、それぞれリードフレーム18.19および回路基
板23を介してセンサ出力用リードピン24へと接続さ
れている。25は圧電セラミック素子駆動用のリードピ
ンであり、リードフレーム26を介して圧電セラミック
素子5の素子駆動用プラス電極8に接続されている。2
8は回路基板23の電源供給用り−ドピンであり、29
はグランド用リードピンであり、それぞれ回路基板23
に接続されている。30131は回路基板23を支持す
るための絶縁埋込みリードピンである。32.33は封
着ガラスである。34はキャップであり、その周縁の7
ランジ35が基台51の表面に全周にわたって固定され
ている。
面のほぼ中央部に環状突起3を有する。4は基台51の
環状突起3に固定された振動板であり、その表面にセン
サ出力用の圧電セラミック素子5が固定され、その裏面
に焦電キャンセル用の圧電セラミック素子11が固定さ
れている。圧電セラミック素子5は、その裏面のマイナ
ス電極が振動板4の表面に導通接着され、圧電セラミッ
ク素子11は、その表面のプラス電極が振動板4の裏面
に導通接着されている。圧電セラミック素子5のセンサ
出力用プラス電極7と圧電セラミック11のマイナス電
極は、それぞれリードフレーム18.19および回路基
板23を介してセンサ出力用リードピン24へと接続さ
れている。25は圧電セラミック素子駆動用のリードピ
ンであり、リードフレーム26を介して圧電セラミック
素子5の素子駆動用プラス電極8に接続されている。2
8は回路基板23の電源供給用り−ドピンであり、29
はグランド用リードピンであり、それぞれ回路基板23
に接続されている。30131は回路基板23を支持す
るための絶縁埋込みリードピンである。32.33は封
着ガラスである。34はキャップであり、その周縁の7
ランジ35が基台51の表面に全周にわたって固定され
ている。
回路基板23から下方に延びる各リードピン24.25
.28.29を通過させるために、基台51には通し穴
が設けられている。これら通し穴のうちリードピン24
.25.28用の通し穴には金属製のパイプ52が固定
され、その中に貫通コンデンサ53が、それぞれの外周
部をパイプ52に嵌合させ、内周部に各リードピン24
.25.28を挿通させて、それぞれ半田付けにより固
定されている。
.28.29を通過させるために、基台51には通し穴
が設けられている。これら通し穴のうちリードピン24
.25.28用の通し穴には金属製のパイプ52が固定
され、その中に貫通コンデンサ53が、それぞれの外周
部をパイプ52に嵌合させ、内周部に各リードピン24
.25.28を挿通させて、それぞれ半田付けにより固
定されている。
54は基台51に固定された配線用のコネクタである。
樹脂製のコネクタ54には、ブラケット55およびター
ミナル56.57.58.59がインサート成形されて
おり、ブラケット55の両側端部55a、55bを、第
2図に示すように基台51の裏面に溶接することにより
、コネクタ54が基台51に固定されている。このとき
、基台51の裏面から突出する3本のパイプ52は、ブ
ラケット55に形成されたこれらのための通し穴を通さ
れる。そして、各リードピン24.25.28.29は
、それぞれコネクタ54のターミナル56.57.58
.59に溶接により接続される。そして最後に、ブラケ
ット55の7ランジ55cおよびコネクタ54の壁面5
4aによって囲まれた接続部60に樹脂61が封止され
て接続部60が密封保護される。
ミナル56.57.58.59がインサート成形されて
おり、ブラケット55の両側端部55a、55bを、第
2図に示すように基台51の裏面に溶接することにより
、コネクタ54が基台51に固定されている。このとき
、基台51の裏面から突出する3本のパイプ52は、ブ
ラケット55に形成されたこれらのための通し穴を通さ
れる。そして、各リードピン24.25.28.29は
、それぞれコネクタ54のターミナル56.57.58
.59に溶接により接続される。そして最後に、ブラケ
ット55の7ランジ55cおよびコネクタ54の壁面5
4aによって囲まれた接続部60に樹脂61が封止され
て接続部60が密封保護される。
基台51の両側端部は、L字形に折曲されて脚部62が
形成されるとともに、その垂直部と一水平部との間に剛
性を向上させるための3角形の鍛造肉厚部63が形成さ
れている。また、水平部には取付穴64が形成され、こ
の取付穴64を介してボルト65およびワッシャ66に
より自動車の車体等に取り付けられる。その後、コネク
タ54に対になる相手側のコネクタを、この加速度セン
サのコネクタ54に単に接続するだけで組み付けが完了
する。
形成されるとともに、その垂直部と一水平部との間に剛
性を向上させるための3角形の鍛造肉厚部63が形成さ
れている。また、水平部には取付穴64が形成され、こ
の取付穴64を介してボルト65およびワッシャ66に
より自動車の車体等に取り付けられる。その後、コネク
タ54に対になる相手側のコネクタを、この加速度セン
サのコネクタ54に単に接続するだけで組み付けが完了
する。
上記実施例における加速度センサ本体部の動作について
は、従来のものと同じである。すなわち、自動車等の走
行により発生した加速度は、基台51を介して振動板4
に伝えられ、振動板41=撓みを与える。振動板4の撓
みは、圧電セラミック素子5および6に引張力と圧縮力
とを交互に与えるため、圧電セラミック素子5および6
に電荷が発生する。この電荷は、回路基板23のインピ
ーダンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域および
最適な出力レベルになるように濾波回路および増幅回路
を通って出力され、センサ出力が得られる。
は、従来のものと同じである。すなわち、自動車等の走
行により発生した加速度は、基台51を介して振動板4
に伝えられ、振動板41=撓みを与える。振動板4の撓
みは、圧電セラミック素子5および6に引張力と圧縮力
とを交互に与えるため、圧電セラミック素子5および6
に電荷が発生する。この電荷は、回路基板23のインピ
ーダンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域および
最適な出力レベルになるように濾波回路および増幅回路
を通って出力され、センサ出力が得られる。
このように、上記実施例によれば、加速度センサにコ4
ネクタを一体化したので、組み付は作業時には、このコ
ネクタに対になった相手側のコネクタを差し込むだけで
接続ができ、組み付は作業が極めて簡単になる。また、
コネクタブロックを加速度センサ本体部に後付けで取り
付けが出来るので、製造時における組み立ても簡単にな
る。さらに、樹脂を封止する接続部が凹部になっている
ので、樹脂が流れ出さず、封止作業を容易に行える等の
利点がある。
ネクタを一体化したので、組み付は作業時には、このコ
ネクタに対になった相手側のコネクタを差し込むだけで
接続ができ、組み付は作業が極めて簡単になる。また、
コネクタブロックを加速度センサ本体部に後付けで取り
付けが出来るので、製造時における組み立ても簡単にな
る。さらに、樹脂を封止する接続部が凹部になっている
ので、樹脂が流れ出さず、封止作業を容易に行える等の
利点がある。
発明の効果
本発明は、上記実施例から明らかのように、加速度セン
サの基台に配線用のコネクタを固定するとともに、この
コネクタの各ターミナルと加速度センサ本体部の各リー
ドピンとを溶接等の手段によって予め接続するとともに
、その接続部を樹脂で封止するようにしたものであり、
加速度センサとしての品質を低下させることなく、しか
もそのコネクタに相手側のコネクタを装着するだけで加
速度センサとの接続が完了するので、使用に当たっての
組み付は作業が極めて簡単になるという効果を有する。
サの基台に配線用のコネクタを固定するとともに、この
コネクタの各ターミナルと加速度センサ本体部の各リー
ドピンとを溶接等の手段によって予め接続するとともに
、その接続部を樹脂で封止するようにしたものであり、
加速度センサとしての品質を低下させることなく、しか
もそのコネクタに相手側のコネクタを装着するだけで加
速度センサとの接続が完了するので、使用に当たっての
組み付は作業が極めて簡単になるという効果を有する。
第1図は本発明の一゛実施例における加速度センサの平
面図、第2図は同センサの側面断面図、第3図は同セン
サの下面図、第4図は第3図の■■線に沿う断面図、第
5図は従来の加速度センサの平面図、第6図は第5図の
V−V線に沿う断面図、第7図は第5図の■−■線に沿
う断面図、第8図は同センサにおける主要部の平面図、
第9図は同センサにおける主要部の正面断面図、第10
図は同センサにおけるセンサ出力用圧電セラミック素子
の平面図、第11図は同センサにおける焦電キャンセル
用圧電セラミック素子の平面図、第12図は同センサに
おける振動板の平面図、第13図は第12図に示す振動
板の断面図、第14図は同センサにおける振動板の別の
例を示す平面図、第15図は第14図に示す振動板の断
面図である。 1・・・基台、2・・・位置決め穴、3・・・環状突起
、4・・・振動板、5・・・センサ出力用圧電セラミッ
ク素子、6・・・丸穴、7・・・センサ出力用プラス電
極、8・・・圧電素子駆動用プラス電極、9・・・マイ
ナス電極、10・・・環状ビード、11・・・焦電キャ
ンセル用圧電セラミック素子、12・・・丸穴、13・
・・プラス電極、14・・・マイナス電極、15・・・
環状ビード、16・・・位置決め穴、17・・・フラン
ジ、18.19・・・リードフレーム、20.21・・
・半田、22・・・絶縁埋込みリードピン、23・・・
回路基板、24・・・センサ出力用リードピン、25・
・・圧電素子駆動用リードピン、27・・・半田、28
・・・電源供給用り−ドピン、29・・・グランド用リ
ードピン、30.31・・・絶縁埋込みリードピン、3
2.33・・・封着ガラス、34・・・キャップ、35
・・・フレーム、36・・・空間部、51・・・基台、
52・・・金属製パイプ、53・・・貫通コンデンサ、
54・・・コネクタ、55・・・ブラケット、56.5
7,58.59・・・ターミナル、60・・・接続部、
61・・・封止樹脂、62・・・脚部、63・・・肉厚
部、64・・・取付穴、65・・・ボルト、66・・・
ワッシャ。
面図、第2図は同センサの側面断面図、第3図は同セン
サの下面図、第4図は第3図の■■線に沿う断面図、第
5図は従来の加速度センサの平面図、第6図は第5図の
V−V線に沿う断面図、第7図は第5図の■−■線に沿
う断面図、第8図は同センサにおける主要部の平面図、
第9図は同センサにおける主要部の正面断面図、第10
図は同センサにおけるセンサ出力用圧電セラミック素子
の平面図、第11図は同センサにおける焦電キャンセル
用圧電セラミック素子の平面図、第12図は同センサに
おける振動板の平面図、第13図は第12図に示す振動
板の断面図、第14図は同センサにおける振動板の別の
例を示す平面図、第15図は第14図に示す振動板の断
面図である。 1・・・基台、2・・・位置決め穴、3・・・環状突起
、4・・・振動板、5・・・センサ出力用圧電セラミッ
ク素子、6・・・丸穴、7・・・センサ出力用プラス電
極、8・・・圧電素子駆動用プラス電極、9・・・マイ
ナス電極、10・・・環状ビード、11・・・焦電キャ
ンセル用圧電セラミック素子、12・・・丸穴、13・
・・プラス電極、14・・・マイナス電極、15・・・
環状ビード、16・・・位置決め穴、17・・・フラン
ジ、18.19・・・リードフレーム、20.21・・
・半田、22・・・絶縁埋込みリードピン、23・・・
回路基板、24・・・センサ出力用リードピン、25・
・・圧電素子駆動用リードピン、27・・・半田、28
・・・電源供給用り−ドピン、29・・・グランド用リ
ードピン、30.31・・・絶縁埋込みリードピン、3
2.33・・・封着ガラス、34・・・キャップ、35
・・・フレーム、36・・・空間部、51・・・基台、
52・・・金属製パイプ、53・・・貫通コンデンサ、
54・・・コネクタ、55・・・ブラケット、56.5
7,58.59・・・ターミナル、60・・・接続部、
61・・・封止樹脂、62・・・脚部、63・・・肉厚
部、64・・・取付穴、65・・・ボルト、66・・・
ワッシャ。
Claims (1)
- 表面中央部に環状突起を有する基台と、中央部が前記環
状突起に固定された振動板と、前記振動板の表裏両面に
正負電極を互いに対向させて導通接着された2枚の圧電
セラミック素子と、前記基台に固定された配線用のコネ
クタとを備え、前記コネクタの各ターミナルと前記圧電
セラミック素子を含む加速度センサ本体部の各リード端
子とをそれぞれ接続した後、その接続部を樹脂で封止し
たことを特徴とする加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280964A JPH03142365A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280964A JPH03142365A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142365A true JPH03142365A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17632343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1280964A Pending JPH03142365A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014208534A (ja) * | 2008-08-29 | 2014-11-06 | ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム | 1‐dタイヤパッチ装置及び方法 |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1280964A patent/JPH03142365A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014208534A (ja) * | 2008-08-29 | 2014-11-06 | ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム | 1‐dタイヤパッチ装置及び方法 |
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