JPH03269365A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JPH03269365A JPH03269365A JP2068213A JP6821390A JPH03269365A JP H03269365 A JPH03269365 A JP H03269365A JP 2068213 A JP2068213 A JP 2068213A JP 6821390 A JP6821390 A JP 6821390A JP H03269365 A JPH03269365 A JP H03269365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric ceramic
- sensor
- case
- acceleration sensor
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、内燃機関を備えた自動車等の走行加速度を測
定または検出するための加速度センサに関するものであ
る。
定または検出するための加速度センサに関するものであ
る。
(従来の技術)
第5図ないし第15図は、従来の加速度センサの構成を
示している。これらの図において、101は基台であり
、その表面中央部に位置決め穴102を有する環状突起
103が形成されている。104は振動板であり、その
中央部が基台101の環状突起103に溶接等の手段に
より固定されている。105は振動板104の上面に固
定されたセンサ出力用の圧電セラミック素子である。圧
電セラミック素子105は、第■0図に示すように、中
心部に丸穴106を有するドーナツ状に形成され、表面
がセンサ出力用のプラス電極107と圧電素子駆動用の
プラス電極108とに環状に2分割されている。
示している。これらの図において、101は基台であり
、その表面中央部に位置決め穴102を有する環状突起
103が形成されている。104は振動板であり、その
中央部が基台101の環状突起103に溶接等の手段に
より固定されている。105は振動板104の上面に固
定されたセンサ出力用の圧電セラミック素子である。圧
電セラミック素子105は、第■0図に示すように、中
心部に丸穴106を有するドーナツ状に形成され、表面
がセンサ出力用のプラス電極107と圧電素子駆動用の
プラス電極108とに環状に2分割されている。
圧電セラミック素子105は、その裏面全体のマイナス
電極109が、振動板104の中央部に形成された環状
ビード11.0の外周に丸穴1.06を嵌め込んだ状態
で、振動板104の表面に導通接着されている。
電極109が、振動板104の中央部に形成された環状
ビード11.0の外周に丸穴1.06を嵌め込んだ状態
で、振動板104の表面に導通接着されている。
111は焦電キャンセル用の圧電セラミック素子であり
、第11図に示すように、圧電セラミック素子105の
プラス電極107と同じ面積で、同様に中心部に丸穴1
12を有しており、表面のプラス電極113と、裏面の
マイナス電極114とを有している。圧電セラミック素
子111は、表面のプラス電極113側を振動板104
の裏面に、その中央部に形成された環状ビード115の
外周に丸穴112を嵌め込んだ状態で導通接着されてい
る。
、第11図に示すように、圧電セラミック素子105の
プラス電極107と同じ面積で、同様に中心部に丸穴1
12を有しており、表面のプラス電極113と、裏面の
マイナス電極114とを有している。圧電セラミック素
子111は、表面のプラス電極113側を振動板104
の裏面に、その中央部に形成された環状ビード115の
外周に丸穴112を嵌め込んだ状態で導通接着されてい
る。
振動板104は、第12図および第13図に示すように
、金属円板に中心部に基台101の位置決め穴102と
同径の位置決め穴116を有し、その回りに同心円状に
環状ビード110および115が、それぞれ表面および
裏面に径を順次大きくして形成されている。
、金属円板に中心部に基台101の位置決め穴102と
同径の位置決め穴116を有し、その回りに同心円状に
環状ビード110および115が、それぞれ表面および
裏面に径を順次大きくして形成されている。
振動板104は、第14図および第15図に示すように
、その周縁に上向きのフランジ117を形成して加速度
センサの出力アップを図るようにしてもよい。
、その周縁に上向きのフランジ117を形成して加速度
センサの出力アップを図るようにしてもよい。
圧電セラミック素子105のプラス電極107と圧電セ
ラミック素子111のマイナス電極114は、それぞれ
リードニア L/−ム118. II9ニ半田120.
120mより接続され、絶縁埋込みリードピン122お
よび回路基板123を介してセンサ出力用リードピン1
24へと接続されている。これは、周囲温度の影響を受
けて焦電現象によってセンサ出力用圧電セラミック素子
105のプラス電極107に発生した電荷をキャンセル
する役目を果たすものである。
ラミック素子111のマイナス電極114は、それぞれ
リードニア L/−ム118. II9ニ半田120.
120mより接続され、絶縁埋込みリードピン122お
よび回路基板123を介してセンサ出力用リードピン1
24へと接続されている。これは、周囲温度の影響を受
けて焦電現象によってセンサ出力用圧電セラミック素子
105のプラス電極107に発生した電荷をキャンセル
する役目を果たすものである。
125は圧電セラミック素子駆動用のリードピンであり
、リードフレーム126を介して圧電セラミック素子1
05のプラス電極108に半田127により接続されて
いる。128は回路基板123の電源供給用リードピン
であり、129はグランド用リードピンであり、それぞ
れ回路基板123に接続されている。
、リードフレーム126を介して圧電セラミック素子1
05のプラス電極108に半田127により接続されて
いる。128は回路基板123の電源供給用リードピン
であり、129はグランド用リードピンであり、それぞ
れ回路基板123に接続されている。
130、131は回路基板123を支持するための絶縁
埋込みリードピンである。回路基板123には、インピ
ーダンス変換回路や出力増幅回路、濾波回路等が設けら
れている。
埋込みリードピンである。回路基板123には、インピ
ーダンス変換回路や出力増幅回路、濾波回路等が設けら
れている。
リードピンノうち122.124.125.128.1
30゜131は、基台101に封着ガラス132等の手
段により絶縁ハーメチック固定され、グランド用す一ト
ビ3− ン129だけがロウ付は等の手段により導通接続されて
いる。133は基台101の位置決め穴102を封着す
るための封着ガラスである。電源の供給は、電源供給用
リードピン128およびグランド用リードピン129を
通じて行われる。
30゜131は、基台101に封着ガラス132等の手
段により絶縁ハーメチック固定され、グランド用す一ト
ビ3− ン129だけがロウ付は等の手段により導通接続されて
いる。133は基台101の位置決め穴102を封着す
るための封着ガラスである。電源の供給は、電源供給用
リードピン128およびグランド用リードピン129を
通じて行われる。
134はキャップであり、その周縁のフランジ135が
基台101に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等
の手段によって固定されている。これにより、圧電セラ
ミック素子105.111および回路基板123を内蔵
する空間部136が密閉されている。
基台101に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等
の手段によって固定されている。これにより、圧電セラ
ミック素子105.111および回路基板123を内蔵
する空間部136が密閉されている。
このような構成からなる加速度センサは、基台101に
形成された取付穴137を介してボルト138およびワ
ッシャ139により自動車の車体等に取り付けて使用さ
れる。
形成された取付穴137を介してボルト138およびワ
ッシャ139により自動車の車体等に取り付けて使用さ
れる。
次に上記従来例の動作について説明する。自動車等の走
行により発生した加速度は、基台101を介して振動板
104に伝えられ、振動板104に撓みを与える。振動
板104の撓みは、圧電セラミック素子105および1
11に引張力と圧縮力とを交互に与えるため、圧電セラ
ミック素子105および111に電荷が発生する。この
電荷は、回路基板123のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
行により発生した加速度は、基台101を介して振動板
104に伝えられ、振動板104に撓みを与える。振動
板104の撓みは、圧電セラミック素子105および1
11に引張力と圧縮力とを交互に与えるため、圧電セラ
ミック素子105および111に電荷が発生する。この
電荷は、回路基板123のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
また、圧電セラミックは、温度変化に対しても同様に電
荷を発生する焦電現象を有するので、これを減少するた
めに、この加速度センサは圧電セラミック素子105お
よび111を互いに逆極性同士で接続してあり1発生電
荷がキャンセルされるようになっている。
荷を発生する焦電現象を有するので、これを減少するた
めに、この加速度センサは圧電セラミック素子105お
よび111を互いに逆極性同士で接続してあり1発生電
荷がキャンセルされるようになっている。
また、自動車等に使用される加速度センサは、特に高い
精度および品質が要求されるので、確実に動作するかど
うかをコントローラ側でチエツクできるように、圧電セ
ラミック素子105のプラス電極がセンサ出力用の電極
107と素子駆動用の電極108とに2分割されており
、コントローラ側の発信回路から駆動用電極に適当な信
号を入力することにより、センサ出力用電極107にそ
れに対応した駆動出力が現われ、センサの故障診断がで
きるようになっている。
精度および品質が要求されるので、確実に動作するかど
うかをコントローラ側でチエツクできるように、圧電セ
ラミック素子105のプラス電極がセンサ出力用の電極
107と素子駆動用の電極108とに2分割されており
、コントローラ側の発信回路から駆動用電極に適当な信
号を入力することにより、センサ出力用電極107にそ
れに対応した駆動出力が現われ、センサの故障診断がで
きるようになっている。
このように上記従来の加速度センサでも、自動車等にお
ける加速度の測定または検出を行うことができる。
ける加速度の測定または検出を行うことができる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記従来の加速度センサでは、圧電セラ
ミック素子tos、 ittのそれぞれ一方の電極10
9.113が基台101に導出されているため、基台1
01やキャップ134を介して、ノイズを拾いやすいと
いう欠点があった。また、従来の加速度センサを車体に
取り付けた場合、車体自体が拾ったノイズもセンサ特性
に影響をおよぼしやすいという欠点があった。
ミック素子tos、 ittのそれぞれ一方の電極10
9.113が基台101に導出されているため、基台1
01やキャップ134を介して、ノイズを拾いやすいと
いう欠点があった。また、従来の加速度センサを車体に
取り付けた場合、車体自体が拾ったノイズもセンサ特性
に影響をおよぼしやすいという欠点があった。
また、組み付は作業上において、各リードピン124、
125.128.129のそれぞれにハーネスを接続し
なければならず、組み付は作業が非常に面倒になるとい
う問題があった。
125.128.129のそれぞれにハーネスを接続し
なければならず、組み付は作業が非常に面倒になるとい
う問題があった。
本発明は、このような従来の欠点を解決するものであり
、外部ノイズの影響を受けにくい加速度センサを提供す
ると共に、加速度センサとしての品質を低下させること
なく、使用に当たっての組み付は作業が非常に簡単な加
速度センサを提供することを目的とする。
、外部ノイズの影響を受けにくい加速度センサを提供す
ると共に、加速度センサとしての品質を低下させること
なく、使用に当たっての組み付は作業が非常に簡単な加
速度センサを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記目的を遠戚するため、圧電セラミック素
子の正、食面電極を基台から電気的に絶縁するというバ
ランスタイプの構造とすると共に、圧電セラミック素子
と回路基板部とを金属ケースで全面覆うことによって電
磁波などの外部ノイズをシールドする構成とし、さらに
、配線用コネクタと固定部とを一体成形として成る外部
ケースに組み付け、かつ外部ケースに取付用のブラケッ
トを一体成形した構造としたものである。
子の正、食面電極を基台から電気的に絶縁するというバ
ランスタイプの構造とすると共に、圧電セラミック素子
と回路基板部とを金属ケースで全面覆うことによって電
磁波などの外部ノイズをシールドする構成とし、さらに
、配線用コネクタと固定部とを一体成形として成る外部
ケースに組み付け、かつ外部ケースに取付用のブラケッ
トを一体成形した構造としたものである。
(作 用)
本発明によれば、加速度感知部である圧電セラミック素
子の正、食面電極が、基台から絶縁されているバランス
タイプ構造、および全面金属シールド構造としているた
め外部ノイズの影響を受けにくいという効果を有すると
共に、コネクタ一体構造としているために、相手方のコ
ネクタを装着7 8 するだけで加速度センサ本体部との接続が完了するので
、使用に当たっての組み付は作業が極めて簡単になる。
子の正、食面電極が、基台から絶縁されているバランス
タイプ構造、および全面金属シールド構造としているた
め外部ノイズの影響を受けにくいという効果を有すると
共に、コネクタ一体構造としているために、相手方のコ
ネクタを装着7 8 するだけで加速度センサ本体部との接続が完了するので
、使用に当たっての組み付は作業が極めて簡単になる。
さらに、外部ケースに一体成形された取付用ブラケット
を挿入するだけで車輌への組み付けが完了するので、車
輌への取り付けが極めて簡単になる。
を挿入するだけで車輌への組み付けが完了するので、車
輌への取り付けが極めて簡単になる。
(実施例)
第1図は本発明の一実施例を示す加速度センサの■−■
線に沿う平面断面図、第2図は同加速度センサのI−I
線に沿う正面断面図、第3図は同加速度センサの■−■
線に沿う側面断面図、第4図(イ)、(ロ)は振動板の
平面図及び断面図である。
線に沿う平面断面図、第2図は同加速度センサのI−I
線に沿う正面断面図、第3図は同加速度センサの■−■
線に沿う側面断面図、第4図(イ)、(ロ)は振動板の
平面図及び断面図である。
これらの図に示す加速度センサのうち振動板1に成形さ
れている圧電セラミック素子2および3の位置決め用環
状突起4,5およびセンタ六6については従来例と同じ
ため説明を省略する。
れている圧電セラミック素子2および3の位置決め用環
状突起4,5およびセンタ六6については従来例と同じ
ため説明を省略する。
第1図ないし第4図において、7はサブ基台であり、そ
の表面のほぼ中央部に環状突起8を有する。サブ基台7
は、ターミナル9,10と共に基台11に一体成形され
ている。1はサブ基台7の環状突起8に固定された振動
板であり、その表面に、センサ出力用の圧電セラミック
素子2が固定され、その裏面に焦電キャンセル用の圧電
セラミック素子3が固定されている。圧電セラミック素
子2はその裏面のマイナス電極が振動板1の表面に導通
接着され、圧電セラミック素子3は、その表面のプラス
電極が振動板1の裏面に導通接着されている。圧電セラ
ミック素子2のセンサ出力用プラス電極I2と圧電セラ
ミック3のマイナス電極は、それぞれリードフレーム1
3.14および回路基板15を介してセンサ出力用ター
ミナル16へと接続されている。、17.18はそれぞ
れリードフレーム13.14と圧電セラミック素子2お
よび3との半田付は部を示す。19は回路基板15の電
源供給用ターミナルであり、20はグランド用ターミナ
ルであり、それぞれ回路基板■5に接続されている。タ
ーミナル16゜19、20は、いずれもコネクタ21に
一体成形されている。22は回路基板15を支持するた
めのピンである。23は金属シールドケースであり、コ
ネクタ21および固定部24と一体成形された外部ケー
ス25および基台11と接着などによって固定されてい
る。
の表面のほぼ中央部に環状突起8を有する。サブ基台7
は、ターミナル9,10と共に基台11に一体成形され
ている。1はサブ基台7の環状突起8に固定された振動
板であり、その表面に、センサ出力用の圧電セラミック
素子2が固定され、その裏面に焦電キャンセル用の圧電
セラミック素子3が固定されている。圧電セラミック素
子2はその裏面のマイナス電極が振動板1の表面に導通
接着され、圧電セラミック素子3は、その表面のプラス
電極が振動板1の裏面に導通接着されている。圧電セラ
ミック素子2のセンサ出力用プラス電極I2と圧電セラ
ミック3のマイナス電極は、それぞれリードフレーム1
3.14および回路基板15を介してセンサ出力用ター
ミナル16へと接続されている。、17.18はそれぞ
れリードフレーム13.14と圧電セラミック素子2お
よび3との半田付は部を示す。19は回路基板15の電
源供給用ターミナルであり、20はグランド用ターミナ
ルであり、それぞれ回路基板■5に接続されている。タ
ーミナル16゜19、20は、いずれもコネクタ21に
一体成形されている。22は回路基板15を支持するた
めのピンである。23は金属シールドケースであり、コ
ネクタ21および固定部24と一体成形された外部ケー
ス25および基台11と接着などによって固定されてい
る。
26は金属シールドケース23に圧入固定され、外部ケ
ース25と溶接部27で接着固定された上部ケースであ
る。28は振動板lから切起しで形成された端子であり
、半田付は部29などの手段によって、リードフレーム
30に接続されている。
ース25と溶接部27で接着固定された上部ケースであ
る。28は振動板lから切起しで形成された端子であり
、半田付は部29などの手段によって、リードフレーム
30に接続されている。
以上の構成から成る加速度センサは、ブラケット31に
固定部24に圧入固定され、ブラケット3■を介して車
体に装着されることになる。
固定部24に圧入固定され、ブラケット3■を介して車
体に装着されることになる。
上記実施例における加速度センサ本体部の動作について
は、従来のものと同じである。すなわち、自動車等の走
行により発生した加速度は、外部ケース25.基台11
およびサブ基台7を介して振動板lに伝えられ、振動板
1に撓みを与える。振動板1の撓みは、圧電セラミック
素子2および3に引張力と圧縮力とを交互に与えるため
、圧電セラミック素子2および3に電荷が発生する。こ
の電荷は、回路基板15のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
は、従来のものと同じである。すなわち、自動車等の走
行により発生した加速度は、外部ケース25.基台11
およびサブ基台7を介して振動板lに伝えられ、振動板
1に撓みを与える。振動板1の撓みは、圧電セラミック
素子2および3に引張力と圧縮力とを交互に与えるため
、圧電セラミック素子2および3に電荷が発生する。こ
の電荷は、回路基板15のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
(発明の効果)
本発明は上記実施例から明らかなように、圧電セラミッ
ク素子の正、食面電極を基台から電気的に絶縁するとい
うバランス構造としていることおよび、圧電セラミック
素子と回路基板部とを金属ケースでシールドしているこ
とのために、センサ特性が外部ノイズの影響を受けにく
くなり、特性の安定した極めて信頼性の高い加速度セン
サを提供できるものである。
ク素子の正、食面電極を基台から電気的に絶縁するとい
うバランス構造としていることおよび、圧電セラミック
素子と回路基板部とを金属ケースでシールドしているこ
とのために、センサ特性が外部ノイズの影響を受けにく
くなり、特性の安定した極めて信頼性の高い加速度セン
サを提供できるものである。
また、加速度センサにコネクタを一体化したので、組み
付は作業時には、このコネクタに対になった相手側のコ
ネクタを差し込むだけで接続ができ、組み付は作業が極
めて簡単になる。
付は作業時には、このコネクタに対になった相手側のコ
ネクタを差し込むだけで接続ができ、組み付は作業が極
めて簡単になる。
さらに、センサの車輌への組み付けがセンサ固定部にブ
ラケットを挿入するだけで完了するので。
ラケットを挿入するだけで完了するので。
極めて簡単になり、その実用上の効果は大である。
第1図は本発明の一実施例における加速度センサのm−
nr線に沿う平面断面図、第2図は同セン11 すのI−I線に沿う断面図、第3図は同センサの■−■
線に沿う断面図、第4図(イ)は同センサの振動板の平
面図、(ロ)は断面図、第5図は従来の加速度センサの
平面断面図、第6図は第5図の■■線に沿う断面図、第
7図は第5図の■−■線に沿う断面図、第8図は同セン
サにおける主要部の平面図、第9図は同センサにおける
主要部の正面断面図、第10図は同センサにおけるセン
サ出力用圧電セラミック素子の平面図、第1■図は同セ
ンサにおける焦電キャンセル用圧電セラミック素子の平
面図、第12図は同センサにおける振動板の平面図、第
13図は第12図に示す振動板の断面図、第14図は同
センサにおける振動板の別の例を示す平面図、第15図
は第14図に示す振動板の断面図である。 1 ・・・振動板、 り素子、 4,5 6・・・センタ穴、 ・・・環状突起、 9 11・・・基台、12 2.3 ・・・圧電セラミツ ・・・位置決め用環状突起、 7・・・サブ基台、 8 、10・・・ターミナル、 ・・・センサ出力用プラス 2− 電極、 13.14.30・・・ リードフレーム、1
5・・・回路基板、16・・・センサ出力用ターミナル
、17.18.29・・・半田付は部、19・・・電源
供給用ターミナル、20・・・グランド用ターミナル、
21・・・コネクタ、22・・・ピン、23・・・金属
シールドケース、24・・・固定部、25・・・外部ケ
ース、26・・・上部ケース、27・・・溶接部、28
・・・端子、31・・・ブラケット。
nr線に沿う平面断面図、第2図は同セン11 すのI−I線に沿う断面図、第3図は同センサの■−■
線に沿う断面図、第4図(イ)は同センサの振動板の平
面図、(ロ)は断面図、第5図は従来の加速度センサの
平面断面図、第6図は第5図の■■線に沿う断面図、第
7図は第5図の■−■線に沿う断面図、第8図は同セン
サにおける主要部の平面図、第9図は同センサにおける
主要部の正面断面図、第10図は同センサにおけるセン
サ出力用圧電セラミック素子の平面図、第1■図は同セ
ンサにおける焦電キャンセル用圧電セラミック素子の平
面図、第12図は同センサにおける振動板の平面図、第
13図は第12図に示す振動板の断面図、第14図は同
センサにおける振動板の別の例を示す平面図、第15図
は第14図に示す振動板の断面図である。 1 ・・・振動板、 り素子、 4,5 6・・・センタ穴、 ・・・環状突起、 9 11・・・基台、12 2.3 ・・・圧電セラミツ ・・・位置決め用環状突起、 7・・・サブ基台、 8 、10・・・ターミナル、 ・・・センサ出力用プラス 2− 電極、 13.14.30・・・ リードフレーム、1
5・・・回路基板、16・・・センサ出力用ターミナル
、17.18.29・・・半田付は部、19・・・電源
供給用ターミナル、20・・・グランド用ターミナル、
21・・・コネクタ、22・・・ピン、23・・・金属
シールドケース、24・・・固定部、25・・・外部ケ
ース、26・・・上部ケース、27・・・溶接部、28
・・・端子、31・・・ブラケット。
Claims (1)
- 表面中央部に環状突起を有するサブ基台が電気的に絶縁
される形で一体成形された基台と、中央部が、前記環状
突起に固定された振動板と、前記振動板の表裏両面に正
負電極を互いに対向させて導通接着された2枚の圧電セ
ラミック素子と、前記圧電セラミック素子の各電極にそ
れぞれ接続されたリード端子と、前記リード端子からの
信号を増幅、濾波、インピーダンス変換および温度補償
を行う回路基板と、前記圧電セラミック素子と回路基板
とをシールドする金属ケースと、前記金属ケースを包含
する形状を有し、配線用コネクタと固定部とを一体成形
した外部ケースとを備えて成り、外部ケースに取付用の
ブラケットを一体成形したことを特徴とするバランスタ
イプ構造の加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068213A JPH03269365A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068213A JPH03269365A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269365A true JPH03269365A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13367294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2068213A Pending JPH03269365A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03269365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004040268A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Amersham Biosciences K.K. | Chip-based piezoelectric resonator and liquid-phase sensor |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125076A (ja) * | 1973-04-02 | 1974-11-29 | ||
| JPS62180226A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | Yamuko Kk | 加速度ピツクアツプ |
| JPH01292259A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 振動検出器 |
| JPH0293370A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2068213A patent/JPH03269365A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125076A (ja) * | 1973-04-02 | 1974-11-29 | ||
| JPS62180226A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | Yamuko Kk | 加速度ピツクアツプ |
| JPH01292259A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 振動検出器 |
| JPH0293370A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004040268A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Amersham Biosciences K.K. | Chip-based piezoelectric resonator and liquid-phase sensor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08233848A (ja) | 半導体センサ | |
| JP2691941B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JPH03269365A (ja) | 加速度センサ | |
| JP2524518B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JP2681833B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JPH05157762A (ja) | 加速度センサ | |
| JP2604875B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JP2681834B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JPH03269364A (ja) | 加速度センサ | |
| JP2791521B2 (ja) | 加速度センサ | |
| US20040163477A1 (en) | Pressure sensor device and method of producing the same | |
| JPH0427872A (ja) | 加速度センサ | |
| JPH03142365A (ja) | 加速度センサ | |
| JP2741124B2 (ja) | 加速度センサの製造方法 | |
| JP2645475B2 (ja) | 半導体式圧力検出装置 | |
| JP2734777B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JPH11142429A (ja) | 加速度センサ | |
| JPH07202283A (ja) | 圧電センサ及びその製造方法 | |
| JPH03142366A (ja) | 加速度センサ | |
| JPH0835983A (ja) | 静電容量式加速度センサ | |
| JP2738196B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JP3051777B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH0416185Y2 (ja) | ||
| JPWO1995004262A1 (ja) | ノックセンサ | |
| JPH11230979A (ja) | 加速度センサおよび加速度センサにおける電極接続方法 |